EUVリソグラフィー市場規模、シェア、成長および世界の産業分析：タイプ別・用途別、地域別洞察と2024～2032年予測

EUVリソグラフィー市場の成長要因

半導体メーカーが7nm以下の先進プロセスノードへ移行する動きが加速する中、世界のEUVリソグラフィー市場は技術面・商業面での急速な拡大段階に入っています。2024年の推定値によると、世界市場規模は111億9,000万米ドルと評価されました。半導体ファウンダリ、集積デバイスメーカー、高度な家電からの強い需要を受け、市場は2025年に121億6,000万米ドルに達し、さらに2032年までに242億3,000万米ドルへと拡大すると予測されており、予測期間中のCAGRは10.35%となる見込みです。欧州は、堅調な研究開発エコシステムと世界をリードするリソグラフィー装置メーカーに支えられ、2024年に44.15％のシェアで世界市場を牽引しました。

EUVリソグラフィー技術は、特に7ナノメートル以下の微細構造を持つチップの製造において、高度な半導体製造を可能にするために不可欠です。極端紫外線（EUV）光を使用することで、シリコンウエハー上により精密なパターニングを実現し、メーカーはトランジスタ密度を高め、ムーアの法則を延長することが可能となります。EUV装置は、AIシステム、5Gインフラ、データセンター、高性能コンシューマーデバイスに使用されるプロセッサ、メモリチップ、超高速電子機器の製造において極めて重要です。

生成AIの影響

生成AIは、パターンレイアウトの最適化、シミュレーション精度の向上、欠陥検出能力の強化を通じて、半導体製造プロセスを変革しています。EUVリソグラフィーは、製造ばらつきの低減、生産サイクルの短縮、ウエハー歩留まり率の向上をもたらすAI支援モデリングから大きな恩恵を受けています。半導体企業が高度なAI駆動型自動化を導入するにつれ、リソグラフィーパターン設計へのAI統合は市場拡大をさらに加速させると考えられます。

市場促進要因

EUVリソグラフィー導入の主要促進要因は、集積回路の複雑化です。先進プロセッサやメモリアーキテクチャは、EUVリソグラフィーによってのみ実現可能な超微細構造と高密度トランジスタを要求します。5nm、3nm、新興のサブ3nmプロセスへの投資拡大により、EUVは半導体イノベーションの中心に位置づけられています。

さらに、データセンター、クラウドコンピューティング、高性能コンピューティングの拡大により、NANDフラッシュやDRAMなどの次世代メモリデバイスへの需要が高まっています。EUVは、高度なメモリ構造に必要な精度とスケーラビリティを実現します。TSMCとASMLのEUV生産能力拡大に向けた提携など、戦略的協力関係は、EUVを活用した量産への移行が進行中であることを示しています。

市場抑制要因

その利点にもかかわらず、EUVリソグラフィーには重大な障壁が存在します。装置は極めて高価で、従来型リソグラフィーツールの数倍のコストがかかります。マスク、ペリクル、高エネルギー光源などのEUV部品は製造が非常に複雑で高コストです。中小のファウンダリはEUV技術導入に財政的制約を抱えており、特殊部品の世界の不足が導入のボトルネックを引き起こしています。

さらに、マスクの完全性、ペリクルの耐久性、欠陥のないパターンの実現といった課題が、本格的な普及を遅らせ続けています。ただし、産業の革新によりこれらの問題は徐々に解決されつつあります。

市場機会

半導体製造への世界の投資拡大とデータセンターの急成長は、EUVリソグラフィーシステムにとって大きな機会を提供しています。家電、自動車用電子機器、AI搭載デバイスが強力かつ省電力なチップを必要とする中、EUVリソグラフィーは先進ノード製造に不可欠となっています。次世代高NA EUV技術への研究開発資金の増加は、パターンの精度をさらに高め、より微細な構造を可能にし、長期的な市場展望を強化すると考えられます。

セグメント概要

装置タイプ別

光源セグメントは、高出力EUV発生システムの革新により、2024年に42.12%と最大のシェアを占めました。マスクは、高精度半導体パターンと7nm以下の構造への需要増加により、最も速い成長が見込まれます。

エンドユーザー別

2024年は、高密度・高性能チップの実現に向けてEUVを活用するIDM（統合デバイスメーカー）が市場を主導しました。IDMは2025年に55.77%の市場シェアを維持すると予測されます。一方、ファウンダリは12.27%という最も高いCAGRを示す見込みで、主要企業が商用チップ生産向けにEUVへの移行を加速させていることが背景にあります。

地域別洞察

欧州-市場をリード

欧州は2024年に49億4,000万米ドルの市場規模で世界需要を牽引しました。同地域は強力な半導体研究開発エコシステムと、ドイツやポーランドにおけるIntelの数十億米ドル規模のチップ製造プロジェクトなどの大規模投資の恩恵を受けています。

アジア太平洋

アジア太平洋は最も成長が著しい地域であり、TSMC、Samsung、SMICによる大規模なEUV導入を背景に、2025年には34億米ドルに達すると予測されています。

北米

北米は、AIチップや高度コンピューティング技術への需要増加に支えられ、2025年には18億米ドルに達すると予測されています。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 市場力学

• マクロとミクロ経済指標
• 促進要因、抑制要因、機会、動向
• 生成AIの影響

第4章 競合情勢

• 主要企業が採用するビジネス戦略
• 主要企業の統合SWOT分析
• 世界のEUVリソグラフィー主要企業（上位3～5社）の市場シェア/順位（2024年）

第5章 セグメントによる世界のEUVリソグラフィー市場規模、推定・予測（2019～2032年）

• 主要調査結果
• 装置タイプ別
  • 光源
  • 光学系
  • マスク
  • その他（ミラー等）
• エンドユーザー別
  • 集積デバイスメーカー
  • ファウンダリ
• 地域別
  • 北米
  • 南米
  • 欧州
  • 中東・アフリカ
  • アジア太平洋

第6章 北米のEUVリソグラフィー市場規模、推定・予測（セグメント別、2019～2032年）

• 国別
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ

第7章 南米のEUVリソグラフィー市場規模、推定・予測（セグメント別、2019～2032年）

• 国別
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他の南米

第8章 欧州のEUVリソグラフィー市場規模、推定・予測（セグメント別、2019～2032年）

• 国別
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • ベネルクス
  • 北欧諸国
  • その他の欧州

第9章 中東・アフリカのEUVリソグラフィー市場規模、推定・予測（セグメント別、2019～2032年）

• 国別
  • トルコ
  • イスラエル
  • GCC
  • 北アフリカ
  • 南アフリカ
  • その他の中東・アフリカ

第10章 アジア太平洋のEUVリソグラフィー市場規模、推定・予測（セグメント別、2019～2032年）

• 国別
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • ASEAN
  • オセアニア
  • その他のアジア太平洋

第11章 主要10社の企業プロファイル

• ASML
• Samsung Groups Co. Ltd.
• Canon Inc.
• NTT Advanced Technology Corporation
• Nikon Corporation
• KLA Corporation
• ADVANTEST CORPORATION
• Ushio Inc.
• TOPPAN PHOTOMASKS
• SUSS MicroTec SE

第12章 主要ポイント