AIデータセンターの800VDC電源アーキテクチャが具体化；今後の課題には、複数の重要要素のバランスが求められる

DIGITIMESは、2026年がAIデータセンター向けの800VDC電源アーキテクチャの安定化において、重要な年になると考えています。

要約

DIGITIMESは、2026年がAIデータセンター向け800VDC電源アーキテクチャの定着において極めて重要な年になると見ています。Nvidiaがこの年にこの分野で大きな動きを見せる可能性は低いもの、数多くのパワー半導体ベンダーが対応するソリューションを投入すると予想されます。これは、Nvidiaの明確なGPU製品ロードマップの下で、GPUの消費電力が継続的に増加していることが、800VDCパワー半導体エコシステムの開発を加速させていることを示唆しています。

2027年に「Rubin Ultra」GPUの量産が開始されると見込まれており、それにより「Power Sidecar」電源ラックが、コンピュートラックに800VDCの電力を直接供給することになります。コンピュートラック内部においても、降圧アーキテクチャは進化を続けています。既存の800VDCから54VDCへの変換設計に加え、12VDCおよび6VDCも、多くのパワー半導体ベンダーにとって重要な注力分野として浮上しています。この動向により、GaNパワーデバイスの必要性はますます高まっており、二次側回路において従来のシリコンMOSFETに取って代わる機会が生まれています。

当レポートでは、800VDCベンダーの主な発展、それがデータセンターインフラに与える影響、および部品サプライヤーの位置づけについて取り上げています。

目次

イントロダクション

• 800VDCの開発ロードマップがより明確になり、パワー半導体ベンダー各社はRubin Ultraプラットフォームを中心に製品戦略を調整しています。
• 図1：Nvidia GPU製品の特徴とDC電力伝送アーキテクチャの進化
• 次世代GPUプラットフォームの電力需要に対応するため、パワー半導体ベンダーは2027年に向けた戦略的な焦点を合わせています。
• 800VDCから低電圧への変換が進むにつれ、GaNパワーデバイスは不可欠なものとなっています。
• 図2：2026年におけるNVIDIAのエコシステムにおけるパワー半導体ベンダーの主な発展
• 技術の進歩に伴い、二次側設計ではGaNパワーデバイスの採用の可能性が評価されています。
• 図3：2026年における主要パワー半導体ベンダー別AIサーバーコンピューティングラック向け800VDC降圧設計仕様
• SSTは多様な電力負荷に柔軟に対応し、SiCパワーデバイスが重要な役割を果たします。
• 図4：2026年以降の世界のデータセンターの電力供給インフラの変化
• 図5：SSTアプリケーションにおける主要SiCパワーデバイスベンダーの現在の製品ポジショニング
• SiC JFETとGaN BDSはそれぞれ明確な利点を持ち、パワー半導体ベンダーはより明確な競争戦略を追求する必要に迫られています。

サマリー

• 800VDCの状況は徐々に明らかになってきているが、真の課題は業界標準化後に始まると思われます。