ワイドバンドギャップ半導体の世界市場規模：製品別、用途別、地域別、予測

ワイドバンドギャップ半導体の市場規模と予測

ワイドバンドギャップ半導体の市場規模は、2024年に18億米ドルと評価され、2026～2032年にかけて12.6%のCAGRで成長し、2032年には46億6,000万米ドルに達すると予測されています。

ワイドバンドギャップ半導体は、シリコンなどの従来の半導体よりも大きなバンドギャップを持つ材料です。この特徴により、より高い電圧、温度、周波数で機能することができ、パワーエレクトロニクス、通信、自動車産業などの要求の厳しい用途に最適です。

一般的に、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などの材料で作られており、デバイスをより効率的かつ効果的に動作させることができます。高効率電力変換器、無線周波数（RF）増幅器、電気自動車部品はすべて、エネルギー損失を減らし、熱を効果的に制御するワイドバンドギャップ半導体の能力の恩恵を受けています。

ワイドバンドギャップ半導体の将来の展望は、エネルギー効率の高いソリューションに対する需要の高まりと再生可能エネルギー技術の進歩に後押しされています。輸送の電化が進むにつれて、より環境に優しい技術が求められており、ワイドバンドギャップ半導体は、よりコンパクトで、効率的で、耐久性のある電力管理システムを可能にすることで、エレクトロニクスの将来を決定する重要な役割を果たすと予測されています。

ワイドバンドギャップ半導体の世界市場力学

ワイドバンドギャップ半導体の世界市場を形成している主な市場力学は以下の通りです：

主な市場促進要因

エネルギー効率に対する需要の高まり：炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などのワイドバンドギャップ半導体は、効率と性能の面で標準的なシリコンベースの半導体を上回ります。これらの半導体は、より高い電圧、温度、周波数で動作するため、電気自動車、再生可能エネルギー・システム、産業用モーターなど、高い電力と効率を必要とする用途に適しています。このようなエネルギー効率の向上とエネルギー損失の低減の推進が、市場の主な促進要因となっています。

電気自動車（EV）と再生可能エネルギーの成長：電気自動車と再生可能エネルギーへの世界のシフトが、ワイドバンドギャップ半導体の需要を押し上げています。SiCとGaN半導体は、パワーエレクトロニクスのサイズと重量を減らしながら効率と性能を高めることができるため、電気自動車のパワートレインと充電インフラに不可欠です。同様に、再生可能エネルギーシステムでは、これらの半導体がインバータやその他の電力変換デバイスに採用され、システム全体の効率を高めています。

通信と5G技術の進歩：5Gネットワークの展開には、低エネルギー損失で高周波、大電力の動作が可能な半導体が必要です。GaN半導体は電子移動度が高く、高周波での効率が高いため、この用途に最適です。このように、5G技術と通信インフラの継続的な開発は、ワイドバンドギャップ半導体産業の重要な推進力となっています。

政府の取り組みと規制支援：各国政府は、エネルギー効率の高い技術の使用を奨励し、高度な半導体製造の開発を支援する法律や規制を制定しています。ワイドバンドギャップ半導体の研究開発に対する奨励金、補助金、資金援助はすべて業界の成長を後押ししています。二酸化炭素排出量の削減や再生可能エネルギーの支援を目的とした厳しい環境規制も、採用を後押ししています。

主な課題

高い製造コスト：炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などのワイドバンドギャップ半導体は、標準的なシリコン系半導体よりも製造が困難です。製造手順が非常に複雑で特殊な装置を必要とするため、製造価格が上昇します。こうした高コストは、市場参入を望む企業にとって参入障壁となる可能性があり、ワイドバンドギャップ半導体の普及を制限しています。

限られた業界標準化：業界標準が確立され、互換性が広く普及しているシリコン系半導体とは異なり、ワイドバンドギャップ半導体は、デバイス設計、パッケージング、性能測定の面で標準化されていません。標準規格の欠如は、ワイドバンドギャップ半導体デバイスの開発と統合を妨げ、相互運用性の課題を引き起こし、市場成長を阻害します。

材料の品質と信頼性における課題：SiCやGaNのようなワイドバンドギャップ半導体材料は、デバイスの性能と信頼性を低下させる製造エラーや不純物が発生する可能性があります。良好な材料品質と耐久性を確保することは、自動車、航空宇宙、パワーエレクトロニクスなどの主要産業におけるワイドバンドギャップ半導体用途にとって不可欠です。これらの問題に対処するには、材料合成、精製、特性評価手順の継続的な改善が必要です。

限られたサプライチェーンとインフラ：ワイドバンドギャップ半導体の材料や部品は、シリコンベースの半導体と比べてサプライチェーンが限定されています。この制約のあるサプライチェーンは、供給不足、リードタイムの長期化、ワイドバンドギャップ半導体製品の価格上昇を招く可能性があります。さらに、ワイドバンドギャップ半導体デバイスの製造、テスト、パッケージングのためのインフラは、シリコンベースのデバイスのそれよりも発達していない可能性があり、この業界で競争する企業にとって物流上の障害となります。こうした制約に対処するためには、ワイドバンドギャップ半導体製造のためのサプライチェーン拡大とインフラ整備への投資が必要です。

主要動向

先進パッケージングソリューションの登場：シリコンインターポーザ、フリップチップパッケージング、組み込みダイパッケージングなどの先進パッケージング手法が、ワイドバンドギャップ半導体分野で人気を集めています。これらのパッケージング技術は、ワイドバンドギャップ半導体デバイスにおいて、より高い電力密度、より優れた熱管理、より高い信頼性を提供します。メーカーがパワーエレクトロニクス用途の性能向上とシステムサイズの縮小を試みる中、革新的なパッケージング技術はこれらの目標を達成する上で重要です。

小型化と集積化：ワイドバンドギャップ半導体市場の顕著な動向は、コンポーネントの小型化と集積化に重点が置かれていることです。メーカーは、小さなスペースで優れた性能を発揮する、小型で多機能な半導体デバイスの開発に取り組んでいます。この動向は、モバイル機器、ウェアラブル、IoTなどの用途において、より小型で効率的な電子機器への要望が後押ししています。高度なパッケージング技術や3D集積などの半導体製造技術の進歩により、多数の機能を1つのチップに集積することが可能になり、その結果、フォームファクターの縮小とシステム性能の向上が実現します。

信頼性と耐久性の重視：ワイドバンドギャップ半導体技術が自動車、航空宇宙、産業オートメーションなどのミッションクリティカルな用途で普及するにつれ、信頼性と耐久性がより重視されるようになっています。メーカーは、ワイドバンドギャップ半導体デバイスの信頼性と堅牢性を向上させるための研究開発に投資し、過酷な使用条件、極端な温度、機械的ストレスに耐える能力を確保しています。この動向の背景には、セーフティクリティカルな用途において厳しい品質と信頼性の基準を満たす必要性と、ワイドバンドギャップ半導体技術の信頼性に対するエンドユーザーの信頼を高める必要性があります。

ワイドバンドギャップ半導体エコシステムの台頭：もう一つの動向は、半導体メーカー、部品サプライヤー、研究機関、産業パートナーシップを含むワイドバンドギャップ半導体の包括的なエコシステムの形成です。このエコシステムは、コラボレーション、知識交換、標準化イニシアチブを促進し、ワイドバンドギャップ半導体技術の革新と利用を増大させます。業界コンソーシアムやアライアンスは、様々な産業におけるワイドバンドギャップ半導体アプリケーションの標準、試験手順、ベストプラクティスの開発をサポートする上で重要な役割を果たしています。

ワイドバンドギャップ半導体の世界市場、地域別分析

ワイドバンドギャップ半導体の世界市場について、より詳細な地域分析をご紹介します：

北米

北米は強力な技術インフラと研究開発への莫大な投資により、世界のワイドバンドギャップ半導体市場を独占しています。この地域には、イノベーションと炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などの洗練されたワイドバンドギャップ技術の開発を促進する数多くの大手半導体企業や研究機関があります。

さらに、軍事、航空宇宙、自動車などの産業で、効率的で高性能な部品へのニーズが高まっていることも、市場を後押ししています。さらに、北米では電気自動車や再生可能エネルギーシステムの導入が早く、ワイドバンドギャップ半導体の集積を加速し、市場の優位性を高めています。

持続可能なエネルギーと高度な製造を促進する有利な規制環境と政府の施策も、この地域が世界市場で主導的地位を占める一因となっています。

アジア太平洋地域

アジア太平洋地域は、急速な工業化、家電需要の増加、電化と再生可能エネルギーへの強い後押しにより、ワイドバンドギャップ半導体の市場で最も急成長しています。中国、日本、韓国などの国々が、半導体生産と先端技術開発に多額の投資を行い、この拡大を牽引しています。

この地域では自動車産業が盛んで、特に電気自動車の生産と受け入れが増加しており、効率的で高性能な半導体部品の需要を押し上げています。

さらに、5Gネットワークの展開が進み、通信インフラが発展していることから、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）などのワイドバンドギャップ半導体の使用が急がれています。

技術革新と環境の持続可能性を奨励する政府のイニシアチブと有利な政策も、アジア太平洋地域の市場拡大に重要な役割を果たしています。その結果、同地域は世界のワイドバンドギャップ半導体市場において、高い成長率とシェアの拡大により、有力な参入企業として急速に発展しています。

目次

第1章 イントロダクション

• 市場概要
• 調査範囲
• 前提条件

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 VERIFIED MARKET RESEARCHの調査手法

• データマイニング
• バリデーション
• 一次資料
• データソース一覧

第4章 市場概要

• 概要
• 市場力学
  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
• ポーターのファイブフォースモデル
• バリューチェーン分析

第5章 ワイドバンドギャップ半導体市場：製品別

• 概要
• 炭化ケイ素
• 窒化アルミニウム
• 窒化ガリウム

第6章 ワイドバンドギャップ半導体市場：用途別

• 概要
• 防衛・航空宇宙
• 家電機器

第7章 ワイドバンドギャップ半導体市場：地域別

• 概要
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • その他アジア太平洋地域
• 世界のその他の地域
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ

第8章 競合情勢

• 概要
• 各社の市場ランキング
• 主な発展戦略

第9章 企業プロファイル

• Fujitsu Limited
• Mersen S.A.
• Everlight Electronics Co
• Toshiba Corporation
• Efficient Power Conversion Corporation
• Avogy, Inc.
• Renesas Electronics Corporation
• GaN Systems Inc.
• NXP Semiconductors N.V.
• Cree Inc.

第10章 主な発展

• 製品上市／開発
• 合併と買収
• 事業拡大
• パートナーシップと提携

第11章 付録

• 関連調査

Wide Bandgap Semiconductor Market Size And Forecast

Wide Bandgap Semiconductor Market size was valued at USD 1.80 Billion in 2024 and is projected to reach USD 4.66 Billion by 2032, growing at a CAGR of 12.6% from 2026 to 2032.

Wide bandgap semiconductors are materials that have a greater bandgap than traditional semiconductors such as silicon. This feature enables them to function at greater voltages, temperatures, and frequencies, making them excellent for demanding applications in the power electronics, telecommunications, and automotive industries.

They are generally made of materials like silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN), which allow devices to operate more efficiently and effectively. High-efficiency power converters, radio frequency (RF) amplifiers, and electric vehicle components all benefit from wide bandgap semiconductors' ability to reduce energy loss and control heat effectively.

The future scope of wide bandgap semiconductors is broad, driven by rising demand for energy-efficient solutions and advancements in renewable energy technology. With the push for greener technologies as transportation electrification advances, wide bandgap semiconductors are projected to play an important role in determining the future of electronics by allowing for more compact, efficient, and durable power management systems.

Global Wide Bandgap Semiconductor Market Dynamics

The key market dynamics that are shaping the global Wide Bandgap Semiconductor Market include:

Key Market Drivers:

Rising Demand for Energy Efficiency: Wide bandgap semiconductors, such as silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN), outperform standard silicon-based semiconductors in terms of efficiency and performance. They can work at greater voltages, temperatures, and frequencies, making them excellent for applications that demand high power and efficiency, such as electric vehicles, renewable energy systems, and industrial motors. This push for increased energy efficiency and lower energy losses is a major market driver.

Growth in Electric Vehicles (EVs) and Renewable Energy: The global shift to electric vehicles and renewable energy sources is driving up demand for wide bandgap semiconductors. SiC and GaN semiconductors are critical in EV powertrains and charging infrastructure because they may boost efficiency and performance while reducing the size and weight of Power electronics. Similarly, in renewable energy systems, these semiconductors are employed in inverters and other power conversion devices to increase overall system efficiency.

Advancements in Telecommunications and 5G Technology: Deployment of 5G networks requires semiconductors capable of high-frequency, high-power operations with low energy loss. GaN semiconductors are ideal for this application because of their great electron mobility and efficiency at high frequencies. The continued development of 5G technology and telecommunications infrastructure is thus a key driver of the wide bandgap semiconductor industry.

Government Initiatives and Regulatory Support: Governments throughout the world are enacting laws and regulations to encourage the use of energy-efficient technology and assist the development of sophisticated semiconductor manufacturing. Incentives, subsidies, and funding for research and development in wide bandgap semiconductors are all contributing to drive industry growth. Stringent environmental rules aimed at decreasing carbon emissions and supporting renewable energy options also encourage adoption.

Key Challenges:

High Manufacturing Costs: Wide bandgap semiconductors, such as silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN), are more difficult to manufacture than standard silicon-based semiconductors. The production procedures are highly complicated and require specialized equipment, which raises manufacturing prices. These higher costs can be a barrier to entry for companies wishing to enter the market, thus limiting widespread use of wide bandgap semiconductors.

Limited Industry Standardization: Unlike silicon-based semiconductors, which have well-established industry standards and widespread compatibility, wide bandgap semiconductors are not standardized in terms of device design, packaging, or performance measurements. The lack of standardized standards hinders the development and integration of wide-bandgap semiconductor devices, causing interoperability challenges and impeding market growth.

Challenges in Material Quality and Dependability: Wide bandgap semiconductor materials like SiC and GaN are prone to production errors and impurities that can degrade device performance and reliability. Ensuring good material quality and durability is vital for wide bandgap semiconductor applications in key industries like automotive, aerospace, and power electronics. Addressing these issues necessitates ongoing improvements in material synthesis, purification, and characterization procedures.

Limited Supply Chain and Infrastructure: Wide bandgap semiconductor materials and components have a much smaller supply chain than silicon-based semiconductors. This constrained supply chain can result in supply shortages, longer lead times, and higher prices for wide-bandgap semiconductor goods. Furthermore, the infrastructure for manufacturing, testing, and packaging wide bandgap semiconductor devices may be less developed than that for silicon-based devices, creating logistical obstacles for enterprises competing in this industry. Addressing these constraints necessitates investments in supply chain expansion and infrastructure improvements for wide bandgap semiconductor manufacturing.

Key Trends:

Emergence of Advanced Packaging Solutions: Advanced packaging methods like silicon interposers, flip-chip packaging, and embedded die packaging are gaining popularity in the wide bandgap semiconductor sector. These packaging techniques offer higher power densities, better thermal management, and greater reliability in wide bandgap semiconductor devices. As manufacturers attempt to improve performance and reduce system size in power electronics applications, innovative packaging techniques are important to attaining these objectives.

Miniaturization and Integration: A prominent trend in the Wide Bandgap Semiconductor Market is an increased emphasis on component downsizing and integration. Manufacturers are working to create tiny, multifunctional semiconductor devices that provide excellent performance while occupying little space. This trend is being pushed by the desire for smaller, more efficient electronics in applications such as mobile devices, wearables, and IoT. Advances in semiconductor manufacturing techniques, such as sophisticated packaging technologies and 3D integration, allow for the integration of numerous functions onto a single chip, resulting in reduced form factors and improved system performance.

Focus on Reliability and Durability: As wide bandgap semiconductor technologies gain popularity in mission-critical applications such as automotive, aerospace, and industrial automation, there is a greater emphasis on dependability and endurance. Manufacturers are investing in R&D to improve the dependability and robustness of wide bandgap semiconductor devices, ensuring their capacity to survive harsh working conditions, temperature extremes, and mechanical stress. This trend is driven by the need to meet demanding quality and reliability criteria in safety-critical applications, as well as to create end-user trust in the reliability of wide bandgap semiconductor technologies.

The Emergence of Wide Bandgap Semiconductor Ecosystem: Another trend is the formation of a comprehensive ecosystem for wide bandgap semiconductors, which includes semiconductor manufacturers, component suppliers, research institutes, and industrial partnerships. This ecosystem promotes collaboration, knowledge exchange, and standardization initiatives, resulting in increased innovation and the use of wide bandgap semiconductor technology. Industry consortiums and alliances play an important role in supporting the development of standards, testing procedures, and best practices for wide-bandgap semiconductor applications in a variety of industries.

Global Wide Bandgap Semiconductor Market, Regional Analysis

Here is a more detailed regional analysis of the global Wide Bandgap Semiconductor Market:

North America:

North America dominates the worldwide Wide Bandgap Semiconductor Market, owing to its strong technological infrastructure and huge investments in R&D. The region is home to numerous major semiconductor firms and research institutions that promote innovation and the development of sophisticated wide bandgap technologies such as Silicon Carbide (SiC) and Gallium Nitride (GaN).

The market is further bolstered by the rising need for efficient, high-performance components in industries such as military, aerospace, and automotive. Furthermore, North America's early adoption of electric vehicles and renewable energy systems speeds up the integration of wide bandgap semiconductors, increasing their market dominance.

The favorable regulatory environment and government measures that promote sustainable energy and sophisticated manufacturing also contribute to the region's leading position in the global market.

Asia Pacific:

The Asia-Pacific area is the fastest-growing market for wide bandgap semiconductors, owing to rapid industrialization, increased consumer electronics demand, and a strong push toward electrification and renewable energy. Countries such as China, Japan, and South Korea are driving this expansion with significant investments in semiconductor production and advanced technology development.

The region's thriving automotive industry, particularly the increased production and acceptance of electric vehicles, drives up demand for efficient and high-performance semiconductor components.

Furthermore, the increasing deployment of 5G networks and developments in telecommunications infrastructure hasten the use of wide bandgap semiconductors such as gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC).

Government initiatives and favorable policies encouraging technical innovation and environmental sustainability also play an important role in fueling market expansion in the Asia Pacific area. As a result, the region is quickly developing as a prominent participant in the worldwide Wide Bandgap Semiconductor Market, with high growth rates and a growing share.

Global Wide Bandgap Semiconductor Market: Segmentation Analysis

The Global Wide Bandgap Semiconductor Market is Segmented on the basis of Product, Application, and Geography.

Wide Bandgap Semiconductor Market, By Product

• Silicon Carbide
• Aluminum Nitride
• Gallium Nitride

Based on the Product, the Global Wide Bandgap Semiconductor Market is segmented into Silicon Carbide, Aluminum Nitride, and Gallium Nitride. Silicon Carbide (SiC) is the market leader due to its widespread use in high-power applications such as electric vehicles, industrial motors, and renewable energy systems. SiC's high heat conductivity and efficiency make it the ideal material for these demanding applications. Gallium Nitride (GaN) is the fastest-growing market, driven by its increased use in consumer electronics, telecommunications, and RF (radio frequency) devices due to its high efficiency and ability to operate at high frequencies and power densities.

Wide Bandgap Semiconductor Market, By Application

• Defense And Aerospace
• Consumer Electronics

Based on the Application, the Global Wide Bandgap Semiconductor Market is segmented into Defense And Aerospace, and Consumer Electronics. The Defense and Aerospace segment dominates because of the strong demand for dependable, high-performance components that can function in harsh environments. This industry benefits considerably from the excellent thermal and electrical properties of wide bandgap semiconductors, which are critical in advanced military and aerospace applications. Consumer Electronics is the fastest-growing industry, thanks to rising demand for efficient, high-power devices like smartphones, laptops, and gaming consoles.

Key Players

The "Global Wide Bandgap Semiconductor Market" study report will provide valuable insight with an emphasis on the global market. The major players in the market are Fujitsu Limited, Mersen S.A., Everlight Electronics Co, Toshiba Corporation, Efficient Power Conversion Corporation, Avogy, Inc., Renesas Electronics Corporation, GaN Systems Inc., NXP Semiconductors N.V., and Cree Inc.

Our market analysis also entails a section solely dedicated to such major players wherein our analysts provide an insight into the financial statements of all the major players, along with its product benchmarking and SWOT analysis. The competitive landscape section also includes key development strategies, market share, and market ranking analysis of the above-mentioned players globally.

• Global Wide Bandgap Semiconductor Market: Recent Developments
• In May 2024, Rohde & Schwarz demonstrated their solutions for next-generation wide bandgap device testing and debugging at PCIM Europe. Rohde & Schwarz will present its most recent solutions for power electronics testing at PCIM Europe in Nuremberg. This year's focus will be on solutions to the issues of testing and debugging the next generation of wide bandgap semiconductors in power electronic converters. The company's experts will provide firsthand expertise in applications such as inverter drive design, double pulse testing, and EMI debugging, all using cutting-edge Rohde & Schwarz test instruments.
• In August 2023, Layered materials and wide-bandgap semiconductors are being used to power advanced electronics. Silicon carbide (SiC) and group-III nitrides (GaN, AlN, InN, and related alloys) are critical components in energy-efficient power conversion, high-frequency electronics, and optoelectronics. Researchers can create ultra-fast diodes and transistors by combining the proven technology of wide-bandgap semiconductors with the extraordinary features of 2D materials such as graphene and transition metal dichalcogenides (particularly molybdenum disulphide (MoS2).
• In January 2024, Silvaco Group, Inc. ("Silvaco"), a provider of TCAD, EDA software, and design IP, said that it has joined GaN ValleyTM to advance the state-of-the-art in developing efficient gallium nitride (GaN) power devices and to enable its clients to innovate using its Victory TCAD platform. Gallium nitride, a broad bandgap semiconductor with strong electron mobility, is widely employed in power electronics due to its outstanding performance features.

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION OF GLOBAL WIDE BANDGAP SEMICONDUCTOR MARKET

• 1.1 Overview of the Market
• 1.2 Scope of Report
• 1.3 Assumptions

2 EXECUTIVE SUMMARY

3 RESEARCH METHODOLOGY OF VERIFIED MARKET RESEARCH

• 3.1 Data Mining
• 3.2 Validation
• 3.3 Primary Interviews
• 3.4 List of Data Sources

4 GLOBAL WIDE BANDGAP SEMICONDUCTOR MARKET OUTLOOK

• 4.1 Overview
• 4.2 Market Dynamics
  • 4.2.1 Drivers
  • 4.2.2 Restraints
  • 4.2.3 Opportunities
• 4.3 Porters Five Force Model
• 4.4 Value Chain Analysis

5 GLOBAL WIDE BANDGAP SEMICONDUCTOR MARKET, BY PRODUCT

• 5.1 Overview
• 5.2 Silicon Carbide
• 5.3 Aluminum Nitride
• 5.4 Gallium Nitride

6 GLOBAL WIDE BANDGAP SEMICONDUCTOR MARKET, BY APPLICATION

• 6.1 Overview
• 6.2 Defense And Aerospace
• 6.3 Consumer Electronics

7 GLOBAL WIDE BANDGAP SEMICONDUCTOR MARKET, BY GEOGRAPHY

• 7.1 Overview
• 7.2 North America
  • 7.2.1 U.S.
  • 7.2.2 Canada
  • 7.2.3 Mexico
• 7.3 Europe
  • 7.3.1 Germany
  • 7.3.2 U.K.
  • 7.3.3 France
  • 7.3.4 Rest of Europe
• 7.4 Asia Pacific
  • 7.4.1 China
  • 7.4.2 Japan
  • 7.4.3 India
  • 7.4.4 Rest of Asia Pacific
• 7.5 Rest of the World
  • 7.5.1 Latin America
  • 7.5.2 Middle East & Africa

8 GLOBAL WIDE BANDGAP SEMICONDUCTOR MARKET COMPETITIVE LANDSCAPE

• 8.1 Overview
• 8.2 Company Market Ranking
• 8.3 Key Development Strategies

9 COMPANY PROFILES

• 9.1 Fujitsu Limited
  • 9.1.1 Overview
  • 9.1.2 Financial Performance
  • 9.1.3 Product Outlook
  • 9.1.4 Key Developments
• 9.2 Mersen S.A.
  • 9.2.1 Overview
  • 9.2.2 Financial Performance
  • 9.2.3 Product Outlook
  • 9.2.4 Key Developments
• 9.3 Everlight Electronics Co
  • 9.3.1 Overview
  • 9.3.2 Financial Performance
  • 9.3.3 Product Outlook
  • 9.3.4 Key Developments
• 9.4 Toshiba Corporation
  • 9.4.1 Overview
  • 9.4.2 Financial Performance
  • 9.4.3 Product Outlook
  • 9.4.4 Key Developments
• 9.5 Efficient Power Conversion Corporation
  • 9.5.1 Overview
  • 9.5.2 Financial Performance
  • 9.5.3 Product Outlook
  • 9.5.4 Key Developments
• 9.6 Avogy, Inc.
  • 9.6.1 Overview
  • 9.6.2 Financial Performance
  • 9.6.3 Product Outlook
  • 9.6.4 Key Developments
• 9.7 Renesas Electronics Corporation
  • 9.7.1 Overview
  • 9.7.2 Financial Performance
  • 9.7.3 Product Outlook
  • 9.7.4 Key Developments
• 9.8 GaN Systems Inc.
  • 9.8.1 Overview
  • 9.8.2 Financial Performance
  • 9.8.3 Product Outlook
  • 9.8.4 Key Developments
• 9.9 NXP Semiconductors N.V.
  • 9.9.1 Overview
  • 9.9.2 Financial Performance
  • 9.9.3 Product Outlook
  • 9.9.4 Key Developments
• 9.10 Cree Inc.
  • 9.10.1 Overview
  • 9.10.2 Financial Performance
  • 9.10.3 Product Outlook
  • 9.10.4 Key Developments

10 KEY DEVELOPMENTS

• 10.1 Product Launches/Developments
• 10.2 Mergers and Acquisitions
• 10.3 Business Expansions
• 10.4 Partnerships and Collaborations

11 Appendix

• 11.1 Related Research