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市場調査レポート
商品コード
1914625

エッジAIハードウェア市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、および予測：デバイス別、消費電力別、機能別、プロセッサ別、業界別、地域別、競合状況、2021-2031年

Edge AI Hardware Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Device, By Power Consumption, By Function, By Processor, By Vertical, By Region & Competition, 2021-2031F

出版日
ページ情報
英文 180 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
エッジAIハードウェア市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、および予測：デバイス別、消費電力別、機能別、プロセッサ別、業界別、地域別、競合状況、2021-2031年
出版日: 2026年01月19日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 180 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット

  • 概要

世界のエッジAIハードウェア市場は、2025年の261億1,000万米ドルから2031年までに688億5,000万米ドルへと大幅に拡大し、CAGR 17.54％で推移すると予測されております。

この分野は、機械学習アルゴリズムを集中型のクラウド接続に依存せず、ローカルで処理するために設計された特殊な物理コンポーネント、具体的にはニューラルプロセッシングユニット（NPU）、グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、特定用途向け集積回路（ASIC）を包含します。この市場を牽引する根本的な要因は、リアルタイム意思決定プロセスにおける超低遅延の緊急性、およびデータ伝送要件の削減による帯域幅使用の最適化への推進力にあります。さらに、厳格なデータプライバシー規制の施行と、モノのインターネット（IoT）デバイスの急激な増加が主要な触媒として作用し、堅牢なオンデバイス処理能力に対する明確なニーズを生み出しています。

市場概要
予測期間 2027-2031
市場規模：2025年 261億1,000万米ドル
市場規模：2031年 688億5,000万米ドル
CAGR：2026年～2031年 17.54％
最も成長が速いセグメント スマートフォン
最大の市場 北米

しかしながら、電力効率に関しては大きな課題に直面しております。リソースに制約のあるバッテリー駆動デバイスに高性能コンピューティングを組み込むことは、技術的に非常に困難な課題だからです。このハードウェア需要の急増は、より広範なチップ業界の動向を反映しています。半導体産業協会（SIA）によると、2024年の世界の半導体売上高は6,276億米ドルに達し、この数字は主に自動車および産業分野における人工知能機能への爆発的な需要によって牽引されました。基盤となるシリコンへのこのような大規模な資本投資は、インテリジェントで分散型のハードウェアアーキテクチャへの産業規模の移行を強調しています。

市場促進要因

IoTおよびスマート接続デバイスの急速な拡大は、エッジAIハードウェア市場の主要な加速要因として機能し、処理ワークロードを集中型クラウドインフラからローカル環境へ効果的に移行させています。産業分野で数十億のセンサーやエンドポイントが導入される中、生データの伝送に伴う遅延や帯域幅に関連するコストは管理不能な水準に達し、オンチップ処理ソリューションの導入が必須となっています。この分散型戦略により、スマートシティインフラから産業用監視システムに至る多様なアプリケーションに不可欠な、即時的なデータフィルタリングと分析が可能となります。この動向の規模は、接続されたエンドポイントの膨大な数によって浮き彫りになります。2024年6月発表の「エリクソン・モビリティ・レポート」によれば、2025年末までにセルラーIoT接続総数は約45億に達すると予測されており、ネットワークエッジで低消費電力かつ高性能な推論を実現するハードウェアへの緊急の需要を生み出しています。

同時に、自律走行車両やロボティクスへのAI統合が進む中、高性能とエネルギー効率を両立する推論エンジンへのハードウェア進化が求められています。これらの自律システムは、構造化されていない環境を安全に走行するために高度なニューラルネットワークに依存しており、ネットワークに依存せずに複雑な論理演算を実行可能な専用NPUやGPUの需要を促進しています。国際ロボット連盟（IFR）が2024年9月に発表した「World Robotics 2024」報告書によれば、2023年の世界の稼働産業用ロボット台数は過去最高の428万台に達し、知能化自動化の基盤が深化していることを示しています。こうしたアプリケーションが要求する計算集約度を維持するためには、処理速度と同様にメモリ帯域幅が極めて重要となっています。実際、世界半導体貿易統計（WSTS）の2024年12月予測では、メモリ集積回路セグメントが2024年に81.0%増加すると見込まれており、高度なAIワークロードを支えるためのインフラ調整の必要性が強調されています。

市場の課題

電力効率の問題は、世界のエッジAIハードウェア市場の成長を阻む大きな障壁であり続けています。メーカーが高度な機械学習機能をコンパクトなデバイスに組み込もうとする際、高い演算性能の実現と低消費電力の維持という本質的な矛盾に直面します。エッジデバイス、特に遠隔地の産業施設やウェアラブル技術で利用されるものは、限られたバッテリー電力に依存している場合が多いのです。リアルタイムAI推論に必要な高負荷処理は、これらのエネルギーを急速に消耗させ、ハードウェアの稼働寿命と信頼性を低下させます。この技術的制約により、継続的な稼働が不可欠なミッションクリティカルな業務へのインテリジェントエッジソリューション導入について、潜在的な購入者が躊躇する結果となり、商業的な普及が停滞しています。

この電力課題の深刻さは、アップグレードを待つデバイスエコシステムの大規模さによって浮き彫りになります。GSMAによれば、2024年の企業セグメントにおけるIoT接続数は107億件に達し、効果的な運用には省エネルギー処理を必要とする膨大なインフラを構成しています。高い性能を提供しつつ厳密に消費電力を管理できるハードウェアが開発されない限り、この膨大な接続デバイス群は分散型AIを十分に活用できず、市場の潜在的な成長可能性を直接的に制限することになります。

市場動向

モバイルSoCへの専用ニューラルプロセッシングユニット（NPU）の統合は、生成AIアプリケーション向けの複雑なデバイス内推論を可能にし、民生電子機器に革命をもたらしています。メーカー各社は、リアルタイム言語翻訳や画像処理などのタスクをローカルで管理するため、スマートフォンプロセッサ内に高効率アクセラレータを直接組み込むケースが増加しており、これにより遅延が大幅に削減され、クラウドサービスへの依存度が低下しています。このアーキテクチャの移行は、AI搭載フラッグシップ端末に対する強い消費者需要が示す通り、大幅な商業的アップグレードを促進しています。2025年1月発表のサムスン電子「2024年度第4四半期および通期決算報告書」で指摘されているように、同社は堅調な販売実績を観察しており、Galaxy AIを搭載したフラッグシップGalaxy S24シリーズは二桁成長を達成。ハードウェアで実現される知能への市場の急速な移行を浮き彫りにしています。

同時に、チップレット技術とヘテロジニアス統合の採用は、エッジハードウェアにおけるモノリシックダイの物理的・経済的スケーリング限界を克服するため、半導体設計を再定義しています。異なるプロセスノードで製造された小型モジュラーダイを単一パッケージに統合することで、エンジニアは特定のAIワークロード向けに性能とコストを最適化しつつ、歩留まり率を向上させることが可能となります。この製造技術の進化は、高性能コンピューティングに活用される次世代エッジプロセッサの帯域幅と相互接続要求を満たす上で不可欠です。2025年1月に開催されたTSMC「2024年第4四半期決算説明会」によれば、同社は高性能コンピューティングソリューションへの持続的な需要を背景に、こうしたヘテロジニアスアーキテクチャを支える先進パッケージング技術の収益が2025年には総収益の10％を超えると予測しています。

よくあるご質問

  • 世界のエッジAIハードウェア市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • エッジAIハードウェア市場の最も成長が速いセグメントは何ですか？
  • エッジAIハードウェア市場で最大の市場はどこですか？
  • エッジAIハードウェア市場の成長を促進する要因は何ですか？
  • エッジAIハードウェア市場の課題は何ですか？
  • エッジAIハードウェア市場の動向はどのようなものですか？
  • エッジAIハードウェア市場における主要企業はどこですか？

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界のエッジAIハードウェア市場展望

  • 市場規模・予測
    • 金額別
  • 市場シェア・予測
    • デバイス別（スマートフォン、ロボット、監視カメラ、ウェアラブル、スマートスピーカー、自動車、スマートミラー、その他）
    • 消費電力別（1W未満、1-3W、3-5W、3-5W、10W超）
    • 機能別（トレーニング、推論）
    • プロセッサ別（CPU、GPU、ASIC、その他）
    • 業界別（ヘルスケア・ライフサイエンス、小売・民生用電子機器、自動車・輸送、航空宇宙・防衛、政府機関、建設、その他）
    • 地域別
    • 企業別（2025）
  • 市場マップ

第6章 北米のエッジAIハードウェア市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 北米：国別分析
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ

第7章 欧州のエッジAIハードウェア市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 欧州：国別分析
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン

第8章 アジア太平洋地域のエッジAIハードウェア市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • アジア太平洋地域：国別分析
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア

第9章 中東・アフリカのエッジAIハードウェア市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 中東・アフリカ：国別分析
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • 南アフリカ

第10章 南米のエッジAIハードウェア市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 南米：国別分析
    • ブラジル
    • コロンビア
    • アルゼンチン

第11章 市場力学

  • 促進要因
  • 課題

第12章 市場動向と発展

  • 合併・買収
  • 製品上市
  • 最近の動向

第13章 世界のエッジAIハードウェア市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

  • 業界内の競合
  • 新規参入の可能性
  • サプライヤーの力
  • 顧客の力
  • 代替品の脅威

第15章 競合情勢

  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Huawei Technologies Co. Ltd.
  • Samsung Electronics Co. Ltd.
  • MediaTek Inc.
  • International Business Machines Corporation
  • Microsoft Corporation
  • NVIDIA Corporation
  • Google LLC
  • Apple Inc.
  • Intel Corporation

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項