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市場調査レポート
商品コード
1843502
エッジAIハードウェアの世界市場レポート 2025年Edge AI Hardware Global Market Report 2025 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| エッジAIハードウェアの世界市場レポート 2025年 |
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出版日: 2025年09月12日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
エッジAIハードウェアの市場規模は近年急速に拡大しています。2024年の77億4,000万米ドルから2025年には91億2,000万米ドルに、CAGR17.8％で成長します。歴史的な期間の成長は、市場の教育と認識、IoTデバイスの増加、aiアルゴリズムの進歩、低遅延の需要、プライバシー、データセキュリティの懸念に起因しています。
エッジAIハードウェア市場規模は、今後数年で飛躍的な成長が見込まれます。2029年にはCAGR22.2％で203億4,000万米ドルに成長します。予測期間の成長は、ハードウェアアーキテクチャの進歩、エネルギー効率の高いエッジデバイス、エッジ・ツー・クラウドのバランス、プライバシーとデータセキュリティの要件、業界固有のソリューションに起因します。予測期間の主な動向には、エッジ向けAIモデル最適化、ハードウェアアクセラレーションソリューション、エッジ-to-クラウドシナジー、分散型AIアプリケーション、連携学習採用などがあります。
AIアクセラレータとして知られるエッジAIハードウェアは、エッジデバイス上でのディープラーニング推論を加速する上で重要な役割を果たし、計算負荷の高いアプリケーションに効率的なソリューションを提供します。エッジAIプラットフォームは汎用性が高く、標準的なマイクロコントローラーユニット（MCU）から高度なニューラルプロセッサーまで、さまざまなハードウェアプラットフォーム上で動作させることができます。
エッジAIハードウェアを利用する主なデバイスには、スマートフォン、カメラ、ロボット、ウェアラブル、スマートスピーカーなどがあります。スマートフォンは、携帯電話ネットワークに接続されたハンドヘルド電子機器で、プロセッサ、メモリ、センサなどのコンポーネントを搭載しています。これらのデバイスは、家電、スマートホームシステム、自動車、政府、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、産業分野、建設、その他さまざまな領域を含む、幅広い業界やエンドユーザーで利用されています。
2025年春の米国関税の急上昇とそれに伴う貿易摩擦は、情報技術分野、特にハードウェア製造、データインフラ、ソフトウェア展開に大きな影響を及ぼしています。輸入半導体、回路基板、ネットワーク機器に対する関税の引き上げは、ハイテク企業、クラウド・サービス・プロバイダー、データセンターの生産・運営コストを押し上げています。ノートパソコン、サーバー、家電製品の部品をグローバルに調達している企業は、リードタイムの長期化と価格圧力に直面しています。同時に、特殊なソフトウェアに対する関税と主要国際市場の報復措置により、グローバルなITサプライチェーンが混乱し、米国製テクノロジーに対する海外からの需要が減退しています。これに対応するため、このセクターは国内チップ生産への投資を強化し、サプライヤー・ネットワークを拡大し、AIを活用した自動化によって回復力を高め、コスト管理を効率化しています。
この調査レポートは、エッジAIハードウェア業界の世界市場規模、地域シェア、エッジAIハードウェア市場シェアを持つ競合企業、詳細なエッジAIハードウェア市場セグメント、市場動向、ビジネスチャンスなど、エッジAIハードウェア市場統計を掲載し、エッジAIハードウェア業界で成功するために必要なあらゆるデータを提供する、The Business Research Companyの新刊レポートシリーズの一つです。このエッジAIハードウェア市場調査レポートは、業界の現在と将来のシナリオを詳細に分析し、必要なあらゆるものを完全な視点でお届けします。
今後5年間の成長率22.2%という予測は、この市場の前回予測から0.3%の小幅な減少を反映しています。この減少は主に米国と他国との間の関税の影響によるものです。AIに特化したSoCやNPUチップのようなエッジAIハードウェアに不可欠な半導体部品に対する関税は、製造コストを引き上げ、米国でのハードウェアの展開を遅らせる可能性があります。また、相互関税や、貿易緊張の高まりと制限による世界経済と貿易への悪影響により、その影響はより広く及ぶと思われます。
IoTアプリケーションの増加は、今後のエッジAIハードウェア市場の成長を牽引すると予想されます。IoTアプリケーションは、複数のIoTデバイスからのデータを集約する一連のサービスやプログラムで構成されます。これらのアプリケーションは、工場フロア全体からデータを収集し、ネットワークのエッジに集約することができるため、エッジAIハードウェアの需要増加につながります。例えば、2022年11月、スウェーデンに本拠を置く通信会社エリクソンのレポートでは、ほとんどのセルラーIoTデバイスを接続するブロードバンドIoT（4G/5G）が、2022年には13億接続に達することが明らかになりました。2028年末までには、セルラーIoT接続の60％近くがブロードバンドIoT接続になると予測されており、その大半を4Gが担っています。現在、セルラーIoT接続では北東アジアがリードしており、2023年には20億接続を突破すると予想されています。このように、IoTアプリケーションの増加がエッジAIハードウェア市場の成長を促進しています。
5Gコネクティビティの普及は、今後数年間のエッジAIハードウェア市場の発展を後押しします。5Gコネクティビティは第5世代のモバイルネットワークを意味し、より高速なデータ速度、待ち時間の短縮、ワイヤレス通信の大容量化を実現します。エッジAIハードウェアは、ネットワークエッジでのリアルタイム処理を促進することで、5Gコネクティビティを強化し、遅延を抑制し、より効率的で応答性の高いアプリケーションのためにデータトラフィックを最適化します。例えば、米国を拠点とする業界団体5G Americasの2023年4月時点のデータによると、2021年末から2022年末にかけて世界の5Gワイヤレス接続数は76％増加し、合計10億5,000万接続に達しました。予測では、この数は2027年末までに59億に達します。その結果、5G接続の普及がエッジAIハードウェア市場の成長に拍車をかけています。
技術の進歩は、エッジAIハードウェア市場で注目を集める重要な動向として際立っています。この分野で事業を展開する主要企業は、市場でのポジショニングを強化するため、精力的に洗練された技術を開発しています。例えば、2022年5月、Intel傘下でイスラエルを拠点とするHabana Labsは、トレーニングと推論タスクの両方に対応した第2世代AIプロセッサを発表しました。これらのプロセッサーの特徴は、データセンターにおけるトレーニングワークロードと推論の両方の展開に適した、高性能かつ高効率のディープラーニング・コンピューティング・ソリューションを顧客に提供することで、市場のギャップを埋める能力にあります。この技術革新は、さまざまな規模の企業にとってAI導入の障壁を低くするだけでなく、競合技術提供の中で差別化を図るものでもあります。
エッジAIハードウェア市場は、エッジAIプラットフォームで使用されるIoTデバイスとノートPCの売上で構成されます。この市場の価値は「ファクトリーゲート」の価値であり、他の事業体（川下の製造業者、卸売業者、流通業者、小売業者を含む）であれ、直接最終顧客であれ、商品の製造業者または作成者によって販売された商品の価値です。この市場における商品の価値には、商品の作り手によって販売される関連サービスも含まれます。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
第3章 市場動向と戦略
第4章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税、そしてコロナ禍と回復が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第5章 世界の成長分析と戦略分析フレームワーク
- 世界のエッジAIハードウェア：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 最終用途産業の分析
- 世界のエッジAIハードウェア市場：成長率分析
- 世界のエッジAIハードウェア市場の実績：規模と成長 、2019年～2024年
- 世界のエッジAIハードウェア市場の予測：規模と成長、2024年～2029年、2034年
- 世界のエッジAIハードウェア：総潜在市場規模（TAM）
第6章 市場セグメンテーション
- 世界のエッジAIハードウェア市場：コンポーネント別、実績と予測 、2019年～2024年、2024年～2029年、2034年
- プロセッサ
- メモリ
- センサー
- その他のコンポーネント
- 世界のエッジAIハードウェア市場：デバイスタイプ別、実績と予測 、2019年～2024年、2024年～2029年、2034年
- スマートフォン
- カメラ
- ロボット
- ウェアラブル
- スマートスピーカー
- その他のデバイスタイプ
- 世界のエッジAIハードウェア市場：エンドユーザー別、実績と予測 、2019年～2024年、2024年～2029年、2034年
- 家電
- スマートホーム
- 自動車
- 政府
- 航空宇宙および防衛
- ヘルスケア
- 産業
- 建設
- その他のエンドユーザー
- 世界のエッジAIハードウェア市場：サブセグメンテーション プロセッサ（タイプ別）、実績と予測 、2019年～2024年、2024年～2029年、2034年
- CPU（中央処理装置）
- GPU（グラフィックスプロセッシングユニット）
- FPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）
- ASIC（特定用途向け集積回路）
- DSP（デジタル信号プロセッサ）
- 世界のエッジAIハードウェア市場：サブセグメンテーション メモリ、タイプ別、実績と予測 、2019年～2024年、2024年～2029年、2034年
- RAM（ランダムアクセスメモリ）
- フラッシュメモリ
- SSD（ソリッドステートドライブ）
- EEPROM（電気的に消去可能なプログラム可能な読み取り専用メモリ）
- 世界のエッジAIハードウェア市場：サブセグメンテーション センサー（タイプ別）、実績と予測 、2019年～2024年、2024年～2029年、2034年
- LiDAR（光検出と測距）
- マイク
- 温度センサー
- 圧力センサー
- 近接センサー
- 世界のエッジAIハードウェア市場：サブセグメンテーションその他のコンポーネント（タイプ別）、実績と予測 、2019年～2024年、2024年～2029年、2034年
- 電源管理IC
- 接続モジュール
- 回路基板
- 冷却システム
第7章 地域別・国別分析
- 世界のエッジAIハードウェア市場：地域別、実績と予測 、2019年～2024年、2024年～2029年、2034年
- 世界のエッジAIハードウェア市場：国別、実績と予測 、2019年～2024年、2024年～2029年、2034年
第8章 アジア太平洋市場
第9章 中国市場
第10章 インド市場
第11章 日本市場
第12章 オーストラリア市場
第13章 インドネシア市場
第14章 韓国市場
第15章 西欧市場
第16章 英国市場
第17章 ドイツ市場
第18章 フランス市場
第19章 イタリア市場
第20章 スペイン市場
第21章 東欧市場
第22章 ロシア市場
第23章 北米市場
第24章 米国市場
第25章 カナダ市場
第26章 南米市場
第27章 ブラジル市場
第28章 中東市場
第29章 アフリカ市場
第30章 競合情勢と企業プロファイル
- エッジAIハードウェア市場：競合情勢
- エッジAIハードウェア市場：企業プロファイル
- Apple Inc. Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- MediaTek Inc. Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- Qualcomm Technologies Inc. Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- Huawei Technologies Co. Ltd. Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- Samsung Electronics Co. Ltd. Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
第31章 その他の大手企業と革新的企業
- Intel Corporation
- NVIDIA Corporation
- International Business Machines Corporation
- Google LLC
- Microsoft Corporation
- Advanced Micro Devices Inc.
- Imagination Technologies Limited
- Adapteva Inc.
- Arm Limited
- ADLINK Technology Inc.
- Alphabet Inc.
- Amazon.com Inc.
- Baidu Inc.
- Continental AG
- Denso Corporation
第32章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第33章 主要な合併と買収
第34章 最近の市場動向
第35章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- エッジAIハードウェア市場2029年：新たな機会を提供する国
- エッジAIハードウェア市場2029年：新たな機会を提供するセグメント
- エッジAIハードウェア市場2029年：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
