半導体ファウンドリー市場-世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、技術ノード別、用途別、地域別、競合別セグメント、2018～2028年

半導体ファウンドリーの世界市場規模は2022年に760億米ドルに達し、2028年までのCAGRは7.1%で、予測期間中に力強い成長が予測されています。

世界の半導体ファウンドリー市場は、現代のデジタル経済における極めて重要な役割を強調する要因が重なり、大きな成長を遂げています。集積回路（IC）の製造に特化した半導体ファウンドリーは、多くの産業における技術革新の要となっています。5G、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）のような変革技術の出現と相まって、エレクトロニクスにおける小型化と性能向上のあくなき追求は、高度なマイクロチップへの飽くなき需要につながっています。

さらに、半導体製造プロセスの複雑さとコストの上昇により、ファブレス半導体企業や統合デバイスメーカー（IDM）がファウンドリーに製造ニーズをアウトソーシングするケースが増加しています。

この戦略的転換がファウンドリーサービスの成長に拍車をかけ、ファウンドリーを重要なエコシステム・参入企業にしています。TSMC、GlobalFoundries、Samsung Foundryなどの企業が台頭し、幅広い半導体用途に対応しています。

先進半導体ソリューションへの需要増加

世界の半導体ファウンドリー市場は、様々な産業における先進半導体ソリューションへの需要増加により、大きな成長を遂げています。

自動車、家電、通信、IoTデバイスなどの産業が進化を続け、電子製品により高い性能と効率を求めるようになるにつれて、先端半導体へのニーズが最も高まっています。この需要の急増は、いくつかの要因によってもたらされています。第一に、技術の進歩により、より強力で洗練された半導体を必要とする革新的なアプリケーションや製品が開発されるようになっています。例えば、電気自動車、自律走行、スマートホームの台頭により、より高い処理能力、エネルギー効率の向上、接続性の強化を備えた半導体のニーズが生まれました。第二に、半導体製造を専門ファウンドリーにアウトソーシングする動向の高まりが、市場の成長に寄与しています。多くの企業は、自社のコアコンピタンスに集中する一方で、効率的でコスト効果の高い製造プロセスを半導体ファウンドリーに頼ることを好みます。アウトソーシングにより、企業は高度な製造技術にアクセスし、資本支出を削減し、専門ファウンドリーの専門知識の恩恵を受けることができます。さらに、半導体設計の複雑さは著しく増加しており、専門的な専門知識とリソースが必要となっています。ファウンドリーは、企業が複雑な半導体設計を市場に投入できるよう、設計サービス、プロセス技術、製造の専門知識を提供しています。

この連携により、企業はファウンドリーの能力を活用し、市場投入までの時間を短縮することができます。

さらに、世界の半導体ファウンドリー市場は、カスタマイズと市場投入までの時間短縮のニーズによって牽引されています。ファウンドリーは、企業が特定の要件に応じて半導体設計をカスタマイズできる柔軟な製造ソリューションを提供しています。このカスタマイズにより、企業は市場での製品の差別化を図り、消費者の進化する要求に応えることができます。さらに、ファウンドリーは生産サイクルを短縮し、市場投入までの時間を短縮するため、企業は製品を迅速に立ち上げ、競争力を高めることができます。最後に、エネルギー効率への注目が高まっていることも、半導体ファウンドリー市場の成長に寄与しています。エネルギー消費が重大な関心事となるにつれ、企業はエネルギー効率の高い半導体ソリューションを求めるようになっています。ファウンドリーは、消費電力を抑えたエネルギー効率の高いチップの製造を可能にする高度な製造プロセスや材料を開発しています。このようなエネルギー効率重視の姿勢は、世界の持続可能性目標や規制と一致し、半導体ファウンドリーサービスの需要をさらに促進しています。

アウトソーシング

動向、半導体設計の複雑さ、カスタマイズの必要性、エネルギー効率の重視と相まって、さまざまな産業における先進的な半導体ソリューションに対する需要の高まりが、世界の半導体ファウンドリー市場の成長上昇の主な要因となっています。

半導体製造を専門ファウンドリーにアウトソーシングする動向は、いくつかの重要な要因によって勢いを増しています。第一に、自動車、家電、通信、IoTデバイスなどの業界を問わず、企業はコアコンピタンスと戦略的優先事項にますます注力するようになっています。半導体製造を専門ファウンドリーにアウトソーシングすることで、これらの企業はファウンドリーの専門知識とリソースを活用し、社内のリソースや投資を研究開発、イノベーションに振り向けることができます。この戦略的転換により、企業は市場投入までの時間を短縮し、資本支出を削減することで、急速に進化する市場で競争力を維持することができます。第二に、半導体ファウンドリーは、企業が自社で開発することが容易でない、あるいは経済的に実現不可能な、高度な製造技術や製造プロセスを提供します。ファウンドリーは、技術の進歩の最前線にとどまるために研究開発に多額の投資を行い、顧客に最先端のソリューションを提供できるようにしています。このようなファウンドリーにアウトソーシングすることで、企業は最先端の施設、高度な設備、専門知識を利用することができ、半導体製品の高品質で効率的な製造を保証することができます。さらに、半導体製造のアウトソーシングは、企業に柔軟性と拡大性を提供します。

半導体の需要は変動する可能性があるため、アウトソーシングを利用すれば、製造インフラの追加に多額の投資をすることなく、市場の需要に応じて生産量を調整することができます。

また、このような柔軟性により、企業は市場力学や顧客要件の変化に迅速に対応することができます。さらに、半導体製造を専門ファウンドリーにアウトソーシングすることで、製造の複雑さやサプライチェーン管理に伴うリスクが軽減されます。ファウンドリーは強固なサプライチェーンネットワークを確立しており、原材料や部品の安定供給を保証しています。また、高い製造基準を維持するために、厳格な品質管理プロセスを導入しています。ファウンドリーの専門知識と能力を活用することで、企業は歩留まりの最適化、プロセスのばらつき、品質管理といった製造上の課題に伴うリスクを軽減することができます。結論として、半導体製造の専門ファウンドリーへのアウトソーシングが、世界の半導体ファウンドリー市場の成長を牽引しています。この動向により、企業はコアコンピタンスに集中し、高度な製造技術にアクセスし、柔軟性と拡大性を実現し、製造リスクを軽減することができます。半導体ファウンドリーと提携することで、企業は製造プロセスを最適化し、市場投入までの時間を短縮し、ダイナミックな半導体業界で競争力を維持することができます。

技術的進歩技術的

進歩は、世界の半導体ファウンドリー市場の成長を促進する上で重要な役割を果たしています。

半導体産業は、急速な技術革新と継続的な技術進歩によって特徴付けられ、これらは半導体ファウンドリーの能力と製品に直接的な影響を与えます。第一に、技術の進歩は高度な製造プロセスの開発と実装を可能にします。ファウンドリーは、製造プロセスを強化し、チップ性能を向上させ、消費電力を削減するために、研究開発に多額の投資を行っています。トランジスタサイズの小型化、3Dパッケージング技術、新素材の統合といった技術革新により、ファウンドリーはより先進的で効率的な半導体を製造できるようになっています。こうした進歩は、高性能チップの需要増に対応するだけでなく、自動車、家電、通信、IoT機器など、さまざまな産業の全体的な進歩にも貢献しています。第二に、技術の進歩は高度な設計ツールや手法の開発を促進します。半導体設計が複雑化するにつれ、ファウンドリーは顧客の要求をサポートするために設計技術の最先端を維持する必要があります。

これには、高度な製造性設計（DFM）技術、シミュレーションツール、検証手法の採用が含まれます。

これらの技術的進歩を活用することで、ファウンドリーは設計プロセスを最適化し、歩留まり率を向上させ、顧客の市場投入までの時間を短縮することができます。さらに、技術の進歩により、ファウンドリーはより広範なサービスとソリューションを提供できるようになります。例えば、システム・イン・パッケージ（SiP）やウエハーレベル・パッケージング（WLP）などの先進パッケージング技術の統合により、ファウンドリーは顧客により包括的で統合されたソリューションを提供できるようになります。これらの進歩により、電子機器の小型化、性能向上、機能強化が可能になります。さらに、技術の進歩は特殊なプロセス技術の開発にも貢献しています。ファウンドリーは、FinFETやEUVリソグラフィなどの先進プロセスノードを開発・実装するための研究開発に継続的に投資しています。これらのプロセス技術は、より高いトランジスタ密度、改善された電力効率、強化された性能を持つチップの製造を可能にします。これらの先端プロセス技術へのアクセスを提供することで、ファウンドリーは最先端の半導体ソリューションに対する需要の高まりに応えることができます。結論として、技術的進歩は世界の半導体ファウンドリー市場の成長を促進する上で重要です。これらの進歩は、高度な製造プロセス、設計ツール、特殊なプロセス技術の開発を可能にします。

半導体設計の複雑化

半導体設計の複雑化は、半導体ファウンドリー世界市場の成長促進要因となっています。

より高い性能と機能を備えた先進的な電子機器への需要が高まり続ける中、半導体設計はますます複雑化し、統合化が進んでいます。この複雑さは、半導体設計の複雑さを処理するための専門的な知識やリソースを持たない企業に課題を突きつけています。一方、半導体ファウンドリーは、こうした課題に対処するために必要な能力と知識を備えています。彼らは、高度な設計ツール、プロセス技術、製造性設計（DFM）技術を開発するための研究開発に多額の投資を行っています。ファウンドリーは、その専門知識を活用することで、複雑な半導体設計の設計と最適化、製造性の確保、歩留まりの向上において企業を支援することができます。

また、半導体設計の複雑化に伴い、専門的なファウンドリーサービスの必要性が高まっています。

ファウンドリーは、自動車グレードのプロセス、高性能コンピューティング、AIチップなど、特定のアプリケーションや産業に合わせた幅広いサービスを提供しています。このような専門化により、ファウンドリーはさまざまな業界の固有の要件に対応し、特定のニーズを満たすカスタマイズ型ソリューションを提供することができます。特化したサービスを提供することで、ファウンドリーは市場での差別化を図り、複雑な半導体設計の専門知識を求める顧客を引き付けることができます。さらに、半導体設計の複雑さは、業界利害関係者、デザインハウス、ファウンドリー間のコラボレーションとパートナーシップを促進します。このような協力関係は、技術革新、知識の共有、最先端ソリューションの開発を促進します。企業とファウンドリーが協力することで、半導体設計の複雑化がもたらす課題を克服し、市場投入までの時間を短縮し、急速に進化する半導体業界で競争力を維持することができます。結論として、半導体設計の複雑化は、世界の半導体ファウンドリー市場の成長促進要因です。ファウンドリーは、複雑な設計に伴う課題に対処し、専門的なサービスを提供し、コラボレーションを促進する上で重要な役割を果たしています。ファウンドリーは、その専門知識とリソースを活用することで、企業が複雑な半導体チップの設計と製造を成功させることを可能にし、さまざまな業界の需要を満たし、半導体ファウンドリー市場の成長を促進します。

カスタマイズと市場投入期間短縮のニーズの高まり

カスタマイズと市場投入期間短縮のニーズの高まりは、世界の半導体ファウンドリー市場の成長の重要な促進要因です。

今日のペースの速い競合情勢において、各業界の企業は自社製品を差別化し、迅速に市場に投入する方法を模索しています。このようなカスタマイズと市場投入までの時間短縮の必要性から、半導体ファウンドリーへの依存度が高まっています。ファウンドリーは、企業が特定の要件に応じて半導体設計をカスタマイズできる柔軟な製造ソリューションを提供します。このカスタマイズにより、企業は自社製品を対象市場の独自の需要に合わせることができ、競争力を高めることができます。さらに、ファウンドリーは生産サイクルを短縮し、市場投入までの時間を短縮するため、企業は迅速に製品を立ち上げ、競争力を高めることができます。半導体製造を専門ファウンドリーに委託することで、企業はファウンドリーの専門知識、高度な製造プロセス、製造能力を活用し、製造プロセスを合理化し、市場投入までの時間を短縮することができます。このパートナーシップにより、企業はファウンドリーの専門的な製造技術に依存しながら、製品設計やマーケティングといった自社のコアコンピタンスに集中することができます。さらに、企業とファウンドリーのコラボレーションは、イノベーションと知識の共有を促進し、最先端のソリューションの開発を可能にします。

カスタマイズと市場投入までの時間短縮に対するニーズの高まりは、高度な設計ツールと手法の採用にもつながっています。

ファウンドリーは、製造可能性を考慮した設計（DFM）技術やシミュレーション・ツールなど、設計技術の最先端を維持するための研究開発に投資しています。これらのツールは、製造可能な半導体設計の最適化、歩留まりの向上、市場投入までの時間の短縮を可能にします。半導体ファウンドリーの専門知識とリソースを活用することで、企業は製品開発サイクルを加速し、市場の需要に迅速に対応し、競争に打ち勝つことができます。結論として、カスタマイズと市場投入までの時間短縮に対するニーズの高まりが、世界の半導体ファウンドリー市場の成長促進要因となっています。ファウンドリーは、柔軟な製造ソリューション、より迅速な生産サイクル、高度な設計ツールへのアクセスを提供し、企業が半導体設計をカスタマイズして製品を迅速に市場に投入することを可能にします。半導体ファウンドリーと提携することで、企業は製造プロセスを最適化し、市場投入までの時間を短縮し、ダイナミックなビジネス環境において競争力を維持することができます。

主な市場競争課題

先端プロセス技術へのアクセスの制限

先端プロセス技術へのアクセスの制限は、世界の半導体ファウンドリー市場において重要な課題となっています。

先進的な製造プロセスの開発と導入には、研究開発、専門設備、技術的専門知識への多額の投資が必要です。そのため、中小規模のファウンドリーにとっては、急速な進歩についていけず、最先端のプロセス技術を提供するために必要なリソースを獲得するのに苦労する可能性があり、障壁となっています。その結果、これらのファウンドリーは競争上の不利に直面し、顧客の進化する要求に応えることが困難になる可能性があります。半導体産業は、絶え間ない技術革新と、より小さく、より速く、より電力効率の高いチップへの絶え間ない追求を特徴としています。FinFET、3Dトランジスタ、極端紫外線（EUV）リソグラフィなどの高度なプロセス技術は、これらの目標を達成するために不可欠です。

しかし、これらの技術の開発と実装には、研究開発、特殊な製造装置、熟練した人材への多額の投資が必要です。

莫大な資金と確立された研究開発能力を持つ大手ファウンドリーは、これらの先端プロセス技術に投資し、採用するのに有利な立場にあります。大企業は、規模の経済諸国を活用することで、技術開発や設備取得に伴う高コストを分散させることができます。対照的に、中小規模の鋳物工場は、限られた財源と社内の研究開発能力の不足のために、同様の投資を行うのに苦労する可能性があります。先端プロセス技術へのアクセスが限られているため、最先端のソリューションを提供し、高性能でエネルギー効率が高く、コンパクトな半導体デバイスを求める顧客の需要の高まりに応えることができない可能性があります。さらに、先端プロセス技術へのアクセス不足は、世界市場における中小ファウンドリーの競争力にも影響を与えかねないです。顧客、特に家電、自動車、通信などの業界の顧客は、自社製品が技術革新の最前線であり続けるために、最新のプロセス技術を提供できるファウンドリーとの取引を優先することが多いです。そのため、先端プロセス技術へのアクセスが制限されることは、中小ファウンドリーにとって潜在的な顧客と市場シェアを失うことになりかねないです。この課題に対処するためには、鋳物工場、研究機関、業界の利害関係者間の協力とパートナーシップが重要な役割を果たすことができます。リソースをプールし、専門知識を共有し、共同で研究開発に投資することで、中小ファウンドリーは先進プロセス技術へのアクセスを獲得し、世界の半導体ファウンドリー市場で競争力を維持することができます。さらに、政府や業界団体は、小規模ファウンドリーの技術開発と採用を促進することを目的とした資金提供プログラム、助成金、イニシアチブを通じて支援を提供することができます。

半導体設計の複雑化

半導体設計の複雑化は、半導体ファウンドリーにとって重大な課題です。

チップ設計がますます複雑化し、統合されるにつれて、ファウンドリーは、この複雑さを効果的に処理するための高度なツール、ソフトウェア、および専門知識に多額の投資を行う必要があります。ファウンドリーは、消費電力、熱管理、シグナルインテグリティ、製造歩留まりに関連するさまざまな課題に対処しなければなりません。このような複雑な設計は、開発サイクルの長期化、コストの増大、高歩留まり達成の潜在的な困難につながり、最終的には市場におけるファウンドリーの収益性と競合に影響を与える可能性があります。半導体設計が複雑であるため、生産を成功させるためには包括的なアプローチが必要となります。

さらに、歩留まりを最適化し、製造中の欠陥を最小限に抑えるために、高度な製造プロセスと技術を導入する必要があります。

複雑な設計に伴う開発サイクルの長期化により、ファウンドリーはプロジェクトのタイムラインと顧客の期待に応えるため、リソース、時間、コストを慎重に管理する必要があります。さらに、半導体設計の複雑化に伴い、設計エンジニアリング、プロセス最適化、品質管理などの分野の専門知識を備えた高度なスキルを持つ人材が求められています。ファウンドリーは、複雑な設計がもたらす課題を効果的に克服し、市場での競争力を維持するために、優秀な人材を惹きつけ、維持しなければなりません。これらの課題に真正面から取り組むことで、半導体ファウンドリーは最新のチップ設計の複雑さを克服し、高品質、高信頼性、高効率の半導体ソリューションを顧客に提供することができます。これにより、半導体ファウンドリーは競争力を維持し、業界の進化する要求に応え、半導体市場のイノベーションを推進することができます。

熟練労働力の不足

世界の半導体ファウンドリー市場は、特にプロセスエンジニアリング、デバイス物理学、先進パッケージングなどの専門分野において、熟練労働力の不足に直面しています。

これらの分野では、複雑な半導体プロセスを設計、開発、最適化する専門知識を持つ高度なスキルを持つ専門家が必要とされます。このような人材の不足は、業界にとって、有能な人材獲得競争の激化、人件費の上昇、プロジェクトスケジュールの遅延の可能性など、いくつかの課題をもたらします。この問題に取り組むためには、企業が教育訓練プログラムに戦略的投資を行うことが不可欠です。学術機関との提携は、半導体ファウンドリー市場の需要に応えるために必要な知識と専門知識を備えた熟練専門家のパイプラインを開拓する上で重要な役割を果たすことができます。大学や専門学校と提携することで、企業は業界の要件に沿った専門カリキュラムの開発に貢献することができます。

これには、インターンシップ、実習、協同教育プログラムなどが含まれ、学生に半導体製造における実地体験や実社会の課題に触れる機会を提供することができます。

さらに、企業は奨学金制度を設け、関連分野の学位取得を目指す学生に経済的支援を提供することもできます。将来の専門家の教育と訓練に投資することで、半導体ファウンドリー市場は熟練労働力の不足に対処し、業界の持続可能な人材プールを確保することができます。さらに、企業は既存の労働力をスキルアップさせるために、社内のトレーニングや能力開発の取り組みに注力することもできます。これには、従業員に継続的な学習の機会を提供したり、業界のカンファレンスやワークショップに参加したり、専門能力開発プログラムへの参加を奨励したりすることが含まれます。組織内で人材を育成・確保することで、企業は熟練労働力不足の影響を緩和し、世界の半導体ファウンドリー市場における競争力を維持することができます。全体として、半導体ファウンドリー市場における熟練労働力不足に対処するには、学術機関との連携、教育訓練プログラムへの投資、社内の人材育成イニシアチブを含む多面的なアプローチが必要です。積極的な対策を講じることで、業界はこの課題を克服し、半導体ファウンドリー市場の革新と成長を推進する熟練専門家の安定供給を確保することができます。

主要市場課題

先端プロセス技術への需要の高まり

世界の半導体ファウンドリー市場では、先端プロセス技術へのニーズが急増しています。

半導体の小型化、高速化、電力効率の向上に対する需要の高まりに伴い、ファウンドリーは最先端の製造プロセスに大規模な投資を行っています。これには、FinFET、3Dトランジスタ、EUVリソグラフィなどの技術が含まれます。これらの先端プロセス技術を採用することで、ファウンドリーは、電力効率の改善、トランジスタ密度の向上、機能の強化を実現する高性能チップの製造を可能にしています。例えば、FinFET技術の開発は、優れた性能と消費電力の削減を実現するトランジスタの製造を可能にし、半導体製造に革命をもたらしました。この技術では、電流の流れの制御を強化する3次元トランジスタ構造を使用することで、より高速でエネルギー効率の高いチップを実現しています。同様に、3Dトランジスタの実装は、トランジスタ密度を高め、コンポーネントのより良い統合を可能にすることで、チップ性能の限界をさらに押し広げています。この技術により、トランジスタを互いに積み重ねることが可能になり、利用可能なスペースを最大限に活用し、より複雑で強力なチップの作成が可能になります。

EUVリソグラフィは、極端な紫外線を利用してシリコンウエハー上に複雑なパターンを形成するもので、より小さなフィーチャーサイズと高集積度のチップの製造を可能にします。

このリソグラフィ技術の進歩は、機能性と性能を向上させた高度な半導体デバイスの開発に道を開いた。世界の半導体ファウンドリー市場における先端プロセス技術に対する需要の高まりは、家電、自動車、通信、IoTデバイスなど、さまざまな産業でより小型で高速、かつ電力効率の高いチップが求められていることが背景にあります。このような先進的なプロセス技術の導入と実装に成功したファウンドリーは、顧客の進化する要求に応え、市場での競争力を維持する上で有利な立場にあります。

特化型ファウンドリーサービスへの注目の高まり

世界の半導体ファウンドリー市場では、特化型ファウンドリーサービスへの顕著なシフトが見られます。

ファウンドリーは、オーダーメイドのソリューションを提供することで、特定のアプリケーションや業界に対応することの重要性を認識しています。この傾向は、半導体製造に関して、さまざまな業界が独自の要件や要求を持っていることを理解していることに起因しています。その結果、ファウンドリーはこうした特定のニーズを満たすために特化したプロセスやサービスを提供しています。例えば、ファウンドリーは自動車用途に特化したプロセスを開発しており、信頼性、耐久性、性能の面で自動車産業の厳しい要件を満たす半導体の製造を可能にしています。同様に、ファウンドリーは、低消費電力、小型フォームファクター、高い接続性を必要とするIoTデバイスに特化したサービスを提供しています。IoTアプリケーション向けにカスタマイズ型ソリューションを提供することで、ファウンドリーは急成長するこの業界特有の課題や要件に対応することができます。さらに、専門的なファウンドリーサービスに対する需要は、人工知能（AI）チップの分野にも及んでいます。AIチップは、特殊なアーキテクチャ、高い計算能力、効率的なメモリー管理を必要とします。ファウンドリーは、AIチップメーカー特有のニーズに対応するため、特殊なプロセスや技術に投資しています。この専門化により、ファウンドリーはその専門知識とリソースを活用し、AIチップの性能と効率を最適化するカスタマイズ型ソリューションを提供することができます。特化したファウンドリーサービスを提供することで、ファウンドリーは市場での差別化を図り、特定の産業やアプリケーションの専門知識を求める顧客を引き付けることができます。世界の半導体ファウンドリー市場におけるこのような専門化傾向は、企業が特定のニーズを満たすテーラーメイドのソリューションにアクセスすることを可能にし、その結果、製品性能の向上、市場投入までの時間の短縮、競争力の強化につながります。

半導体ファウンドリー市場の進化に伴い、より複雑なチップ設計の出現が顕著になっています。この変化は、高度な機能に対する需要の高まりと、単一チップ上に複数のコンポーネントを統合することに起因しています。しかし、この動向は、複雑な設計を高い歩留まりで製造するという点で、ファウンドリーに大きな課題を突きつけています。こうした課題を克服するため、ファウンドリーは先進的な設計ツール、プロセス技術、DFM（Design-For-Manufacturability）技術に多額の投資を行っています。これらの投資は、複雑なチップの製造を成功させるために極めて重要です。高度な設計ツールにより、ファウンドリーは複雑なチップ設計の複雑さに対処し、効率的な電力管理、効果的な放熱、堅牢なシグナルインテグリティを実現することができます。プロセス・技術は、半導体チップの製造において重要な役割を果たします。ファウンドリーは、複雑な構造を製造し、複数のコンポーネントを1つのチップに統合するために必要な機能を提供することで、複雑な設計のリングを実現します。さらに、ファウンドリーは製造性を高め、歩留まりを向上させるためにチップ設計を最適化するDFM（Design-For-Manufacturability）技術を採用しています。DFM技術では、設計段階でさまざまな製造上の制約や課題を考慮し、潜在的な問題を早期に特定して緩和することができます。DFM技術を導入することで、ファウンドリーは製造不良のリスクを最小限に抑え、製造コストを削減し、全体的な歩留まり率を向上させることができます。高度な設計ツール、プロセス技術、DFM技術を組み合わせることで、ファウンドリーは複雑なチップ設計がもたらす課題に効果的に対処することができます。これにより、性能と機能が向上した高品質のチップを確実に製造することができます。

セグメント別洞察

技術ノード別洞察

2022年、7/5 nm技術ノードセグメントが世界の半導体ファウンドリー市場を席巻し、予測期間中もその優位性を維持すると見られています。

7/5nm技術ノードは、市場で入手可能な最先端の半導体製造プロセスです。この技術ノードは、以前のノードと比較して、トランジスタ密度の向上、電力効率の改善、性能の向上といった大きな利点を備えています。これらの利点により、高性能コンピューティング、人工知能、5G、車載エレクトロニクスなど、幅広いアプリケーションに非常に望ましいものとなっています。高度な機能に対する需要と、より小型で高速、かつ電力効率の高い半導体に対するニーズが、7/5 nm技術ノードの優位性を支える主な原動力となっています。さらに、モノのインターネット（IoT）、クラウドコンピューティング、データセンターなどの技術採用の増加が、7/5 nm技術ノードを使用して製造されたチップの需要をさらに促進しています。7/5nm技術ノードの優位性は、ファウンドリーがこの先進製造プロセスを開発・最適化するための研究開発、設備、専門知識に多額の投資を行っていることにも起因しています。

さらに、半導体技術の継続的な進歩と、最も先進的で競合ソリューションを提供するための半導体ファウンドリー間の継続的な競争は、予測期間中、世界半導体ファウンドリー市場における7/5nm技術ノードの優位性を維持すると予想されます。

用途別洞察

2022年、民生用電子機器および通信セグメントが世界半導体ファウンドリー市場を独占し、予測期間中もその優位性を維持すると予想されます。

民生用電子機器および通信セグメントは、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、ネットワーク機器などの幅広いデバイスを包含します。このセグメントの優位性は、技術の進歩、可処分所得の増加、消費者の嗜好の変化などの要因によって、民生用電子機器業界における高度な半導体ソリューションへの需要が増加していることに起因しています。新機能のイントロダクション、より高い性能要件、消費者の嗜好の変化など、民生用電子機器における技術革新のペースは速いです。

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 COVID-19が世界の半導体ファウンドリー市場に与える影響

第5章 顧客の声

第6章 半導体ファウンドリーの世界市場概要

第7章 半導体ファウンドリーの世界市場展望

• 市場規模と予測
  • 金額別
• 市場シェアと予測
  • 技術ノード別（10/7/5nm、16/14nm、20nm、28nm、45/40nm、65nm）
  • 用途別（家電・通信、自動車、産業、HPC）
  • 地域別（北米、欧州、南米、中東・アフリカ、アジア太平洋）
• 企業別（2022年）
• 市場マップ

第8章 北米の半導体ファウンドリー市場展望

• 市場規模・予測
  • 金額別
• 市場シェアと予測
  • 技術ノード別
  • 用途別
  • 国別
• 北米：国別分析
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ

第9章 欧州の半導体ファウンドリー市場展望

• 市場規模と予測
  • 金額別
• 市場シェアと予測
  • 技術ノード別
  • 用途別
  • 国別
• 欧州：国別分析
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン
  • ベルギー

第10章 南米の半導体ファウンドリー市場展望

• 市場規模・予測
  • 金額別
• 市場シェアと予測
  • 技術ノード別
  • 用途別
  • 国別
• 南米：国別分析
  • ブラジル
  • コロンビア
  • アルゼンチン
  • チリ
  • ペルー

第11章 中東・アフリカの半導体ファウンドリー市場展望

• 市場規模・予測
  • 金額別
• 市場シェアと予測
  • 技術ノード別
  • 用途別
  • 国別
• 中東・アフリカ：：国別分析
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • 南アフリカ
  • トルコ
  • イスラエル

第12章 アジア太平洋の半導体ファウンドリー市場展望

• 市場規模・予測
  • 国別
• アジア太平洋：国別分析
  • 中国の半導体ファウンドリー市場展望
    • 市場規模・予測
      • 金額別
    • 市場シェアと予測
      • 技術ノード別
      • 用途別
  • インドの半導体ファウンドリー市場展望
    • 市場規模・予測
      • 金額別
    • 市場シェアと予測
      • 技術ノード別
      • 用途別
  • 日本の半導体ファウンドリー市場展望
    • 市場規模・予測
      • 金額別
    • 市場シェア・予測
      • 技術ノード別
      • 用途別
  • 韓国の半導体ファウンドリー市場展望
    • 市場規模・予測
      • 金額別
    • 市場シェアと予測
      • 技術ノード別
      • 用途別
  • オーストラリアの半導体ファウンドリー市場展望
    • 市場規模・予測
      • 金額別
    • 市場シェアと予測
      • 技術ノード別
      • 用途別
  • インドネシアの半導体ファウンドリー市場展望
    • 市場規模・予測
      • 金額別
    • 市場シェアと予測
      • 技術ノード別
      • 用途別
  • ベトナム半導体ファウンドリー市場展望
    • 市場規模・予測
      • 金額別
    • 市場シェアと予測
      • 技術ノード別
      • 用途別

第13章 市場力学

• 促進要因
• 課題

第14章 市場動向と開拓

第15章 企業プロファイル

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• United Microelectronics Corporation（UMC）
• GlobalFoundries Inc.
• Semiconductor Manufacturing International Corporation（SMIC）
• Vanguard International Semiconductor Corporation（VIS）
• Tower Semiconductor Ltd.
• X-FAB Silicon Foundries SE
• Powerchip Technology Corporation
• Dongbu HiTek Co., Ltd.

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項

Global Semiconductor Foundry Market has valued at USD 76 Billion in 2022 and is anticipated to project robust growth in the forecast period with a CAGR of 7.1% through 2028. The global semiconductor foundry market is experiencing significant growth, driven by a confluence of factors that underscore its pivotal role in the modern digital economy. Semiconductor foundries, specializing in the fabrication of integrated circuits (ICs), have become the linchpin for innovation across a multitude of industries. The relentless pursuit of miniaturization and performance enhancement in electronics, coupled with the emergence of transformative technologies like 5G, artificial intelligence (AI), and the Internet of Things (IoT), has led to an insatiable demand for advanced microchips.

Furthermore, the rising complexity and cost of semiconductor manufacturing processes have prompted an increasing number of fabless semiconductor companies and integrated device manufacturers (IDMs) to outsource their fabrication needs to foundries. This strategic shift has spurred the growth of foundry services, making them a vital ecosystem player. Companies like TSMC, GlobalFoundries, and Samsung Foundry have risen to prominence, catering to a broad spectrum of semiconductor applications.

Key Market Drivers

Increasing Demand for Advanced Semiconductor Solutions

The Global Semiconductor Foundry Market is experiencing significant growth due to the increasing demand for advanced semiconductor solutions across various industries. As industries such as automotive, consumer electronics, telecommunications, and IoT devices continue to evolve and demand higher performance and efficiency from their electronic products, the need for advanced semiconductors has become paramount. This surge in demand is driven by several factors. Firstly, technological advancements have led to the development of innovative applications and products that require more powerful and sophisticated semiconductors. For instance, the rise of electric vehicles, autonomous driving, and smart homes has created a need for semiconductors with higher processing capabilities, improved energy efficiency, and enhanced connectivity. Secondly, the growing trend of outsourcing semiconductor manufacturing to specialized foundries has contributed to the market's growth. Many companies prefer to focus on their core competencies while relying on semiconductor foundries for efficient and cost-effective manufacturing processes. Outsourcing allows companies to access advanced fabrication technologies, reduce capital expenditure, and benefit from the expertise of specialized foundries. Additionally, the complexity of semiconductor design has increased significantly, requiring specialized expertise and resources. Foundries offer design services, process technologies, and manufacturing expertise to help companies bring their complex semiconductor designs to market.

This collaboration enables companies to leverage the foundries' capabilities and accelerate time-to-market. Furthermore, the global semiconductor foundry market is driven by the need for customization and reduced time-to-market. Foundries provide flexible manufacturing solutions that allow companies to customize their semiconductor designs according to specific requirements. This customization enables companies to differentiate their products in the market and meet the evolving demands of consumers. Additionally, foundries offer shorter production cycles and faster time-to-market, allowing companies to quickly launch their products and gain a competitive edge. Lastly, the increasing focus on energy efficiency is also contributing to the growth of the semiconductor foundry market. As energy consumption becomes a critical concern, companies are seeking energy-efficient semiconductor solutions. Foundries are developing advanced fabrication processes and materials that enable the production of energy-efficient chips with lower power consumption. This focus on energy efficiency aligns with global sustainability goals and regulations, further driving the demand for semiconductor foundry services. In conclusion, the increasing demand for advanced semiconductor solutions in various industries, coupled with the outsourcing trend, complexity of semiconductor design, need for customization, and focus on energy efficiency, are the key drivers behind the rising growth of the Global Semiconductor Foundry Market.

Outsourcing Semiconductor Manufacturing

Outsourcing semiconductor manufacturing has emerged as a significant driver of growth in the Global Semiconductor Foundry Market. The trend of outsourcing semiconductor manufacturing to specialized foundries has gained momentum due to several key factors. Firstly, companies across industries, such as automotive, consumer electronics, telecommunications, and IoT devices, are increasingly focusing on their core competencies and strategic priorities. By outsourcing semiconductor manufacturing to specialized foundries, these companies can leverage the expertise and resources of the foundries, allowing them to allocate their internal resources and investments towards research, development, and innovation. This strategic shift enables companies to stay competitive in the rapidly evolving market by accelerating time-to-market and reducing capital expenditure. Secondly, semiconductor foundries offer advanced fabrication technologies and manufacturing processes that may not be readily available or economically feasible for companies to develop in-house. Foundries invest heavily in research and development to stay at the forefront of technological advancements, enabling them to provide cutting-edge solutions to their clients. By outsourcing to these foundries, companies can access state-of-the-art facilities, advanced equipment, and specialized expertise, ensuring high-quality and efficient manufacturing of their semiconductor products. Additionally, outsourcing semiconductor manufacturing provides companies with flexibility and scalability.

The demand for semiconductors can fluctuate, and outsourcing allows companies to adjust their production volumes based on market demand without the need for significant investments in additional manufacturing infrastructure. This flexibility also enables companies to respond quickly to changing market dynamics and customer requirements. Furthermore, outsourcing semiconductor manufacturing to specialized foundries mitigates the risks associated with manufacturing complexities and supply chain management. Foundries have established robust supply chain networks, ensuring a consistent supply of raw materials and components. They also have stringent quality control processes in place to maintain high manufacturing standards. By leveraging the expertise and capabilities of foundries, companies can reduce the risks associated with manufacturing challenges, such as yield optimization, process variability, and quality control. In conclusion, the outsourcing of semiconductor manufacturing to specialized foundries is driving the growth of the Global Semiconductor Foundry Market. This trend allows companies to focus on their core competencies, access advanced fabrication technologies, achieve flexibility and scalability, and mitigate manufacturing risks. By partnering with semiconductor foundries, companies can optimize their manufacturing processes, accelerate time-to-market, and remain competitive in the dynamic semiconductor industry.

Technological Advancements

Technological advancements play a crucial role in driving the growth of the Global Semiconductor Foundry Market. The semiconductor industry is characterized by rapid innovation and continuous technological advancements, which have a direct impact on the capabilities and offerings of semiconductor foundries. Firstly, technological advancements enable the development and implementation of advanced fabrication processes. Foundries invest heavily in research and development to enhance their manufacturing processes, improve chip performance, and reduce power consumption. Innovations such as the development of smaller transistor sizes, 3D packaging technologies, and the integration of new materials enable foundries to produce more advanced and efficient semiconductors. These advancements not only cater to the increasing demand for high-performance chips but also contribute to the overall progress of various industries, including automotive, consumer electronics, telecommunications, and IoT devices. Secondly, technological advancements drive the development of advanced design tools and methodologies. As semiconductor designs become more complex, foundries need to stay at the forefront of design technologies to support their customers' requirements.

This includes the adoption of advanced design-for-manufacturability (DFM) techniques, simulation tools, and verification methodologies. By leveraging these technological advancements, foundries can optimize the design process, improve yield rates, and reduce time-to-market for their customers. Additionally, technological advancements enable foundries to offer a broader range of services and solutions. For instance, the integration of advanced packaging technologies, such as system-in-package (SiP) and wafer-level packaging (WLP), allows foundries to provide more comprehensive and integrated solutions to their customers. These advancements enable the miniaturization of electronic devices, improve performance, and enhance functionality. Moreover, technological advancements also contribute to the development of specialized process technologies. Foundries continuously invest in research and development to develop and implement advanced process nodes, such as FinFET and EUV lithography. These process technologies enable the production of chips with higher transistor densities, improved power efficiency, and enhanced performance. By offering access to these advanced process technologies, foundries can cater to the increasing demand for cutting-edge semiconductor solutions. In conclusion, technological advancements are instrumental in driving the growth of the Global Semiconductor Foundry Market. These advancements enable the development of advanced fabrication processes, design tools, and specialized process technologies. By leveraging these technological advancements, foundries can meet the evolving demands of various industries, offer comprehensive solutions, and stay competitive in the dynamic semiconductor market.

Increasing Complexity of Semiconductor Design

The increasing complexity of semiconductor design is a significant driver of growth in the Global Semiconductor Foundry Market. As the demand for advanced electronic devices with higher performance and functionality continues to rise, semiconductor designs have become increasingly intricate and integrated. This complexity poses challenges for companies that lack the specialized expertise and resources to handle the intricacies of semiconductor design. Semiconductor foundries, on the other hand, are equipped with the necessary capabilities and knowledge to address these challenges. They invest heavily in research and development to develop advanced design tools, process technologies, and design-for-manufacturability (DFM) techniques. By leveraging their expertise, foundries can assist companies in designing and optimizing complex semiconductor designs, ensuring manufacturability, and improving yield rates. The collaboration between companies and foundries enables the successful production of complex chips, meeting the evolving demands of industries such as automotive, consumer electronics, telecommunications, and IoT devices.

Moreover, the increasing complexity of semiconductor design drives the need for specialized foundry services. Foundries offer a range of services tailored to specific applications and industries, such as automotive-grade processes, high-performance computing, and AI chips. This specialization allows foundries to cater to the unique requirements of different industries and provide customized solutions that meet their specific needs. By offering specialized services, foundries can differentiate themselves in the market and attract customers seeking expertise in complex semiconductor designs. Additionally, the complexity of semiconductor design drives collaboration and partnerships between industry stakeholders, design houses, and foundries. These collaborations foster innovation, knowledge sharing, and the development of cutting-edge solutions. By working together, companies and foundries can overcome the challenges posed by the increasing complexity of semiconductor design, accelerate time-to-market, and stay competitive in the rapidly evolving semiconductor industry. In conclusion, the increasing complexity of semiconductor design is a key driver of growth in the Global Semiconductor Foundry Market. Foundries play a crucial role in addressing the challenges associated with complex designs, offering specialized services, and fostering collaboration. By leveraging their expertise and resources, foundries enable companies to successfully design and manufacture complex semiconductor chips, meeting the demands of various industries and driving the growth of the semiconductor foundry market.

Growing Need for Customization and Time-to-Market

The growing need for customization and reduced time-to-market is a significant driver of growth in the Global Semiconductor Foundry Market. In today's fast-paced and competitive business landscape, companies across industries are seeking ways to differentiate their products and bring them to market quickly. This need for customization and accelerated time-to-market has led to an increased reliance on semiconductor foundries. Foundries provide flexible manufacturing solutions that allow companies to customize their semiconductor designs according to specific requirements. This customization enables companies to tailor their products to meet the unique demands of their target markets, enhancing their competitiveness. Additionally, foundries offer shorter production cycles and faster time-to-market, enabling companies to swiftly launch their products and gain a competitive edge. By outsourcing semiconductor manufacturing to specialized foundries, companies can leverage the foundries' expertise, advanced fabrication processes, and manufacturing capabilities to streamline their production processes and reduce time-to-market. This partnership allows companies to focus on their core competencies, such as product design and marketing, while relying on the foundries' specialized manufacturing expertise. Furthermore, the collaboration between companies and foundries fosters innovation and knowledge sharing, enabling the development of cutting-edge solutions.

The growing need for customization and reduced time-to-market also drives the adoption of advanced design tools and methodologies. Foundries invest in research and development to stay at the forefront of design technologies, such as design-for-manufacturability (DFM) techniques and simulation tools. These tools enable companies to optimize their semiconductor designs for manufacturability, improve yield rates, and reduce time-to-market. By leveraging the expertise and resources of semiconductor foundries, companies can accelerate their product development cycles, respond quickly to market demands, and stay ahead of the competition. In conclusion, the growing need for customization and reduced time-to-market is a key driver of growth in the Global Semiconductor Foundry Market. Foundries provide flexible manufacturing solutions, faster production cycles, and access to advanced design tools, enabling companies to customize their semiconductor designs and bring their products to market quickly. By partnering with semiconductor foundries, companies can optimize their manufacturing processes, accelerate time-to-market, and maintain a competitive edge in the dynamic business environment.

Key Market Challenges

Limited Access to Advanced Process Technologies

Limited access to advanced process technologies poses a significant challenge in the global semiconductor foundry market. The development and implementation of advanced fabrication processes require substantial investments in research and development, specialized equipment, and technical expertise. This creates a barrier for small and medium-sized foundries, as they may struggle to keep up with the rapid advancements and acquire the necessary resources to offer cutting-edge process technologies. As a result, these foundries may face a competitive disadvantage and find it challenging to meet the evolving demands of customers. The semiconductor industry is characterized by continuous innovation and the constant push for smaller, faster, and more power-efficient chips. Advanced process technologies, such as FinFET, 3D transistors, and extreme ultraviolet (EUV) lithography, are crucial for achieving these goals.

However, the development and implementation of these technologies require substantial investments in research and development, specialized manufacturing equipment, and highly skilled personnel. Large foundries with significant financial resources and established research and development capabilities are better positioned to invest in and adopt these advanced process technologies. They can leverage their economies of scale to spread the high costs associated with technology development and equipment acquisition. In contrast, small and medium-sized foundries may struggle to make similar investments due to limited financial resources and a lack of in-house research and development capabilities. This limited access to advanced process technologies can hinder their ability to offer cutting-edge solutions and meet the increasing demands of customers who require high-performance, energy-efficient, and compact semiconductor devices. Furthermore, the lack of access to advanced process technologies can impact the competitiveness of small and medium-sized foundries in the global market. Customers, especially those in industries such as consumer electronics, automotive, and telecommunications, often prioritize working with foundries that can provide the latest process technologies to ensure their products remain at the forefront of innovation. Therefore, limited access to advanced process technologies can result in a loss of potential customers and market share for smaller foundries. To address this challenge, collaboration and partnerships between foundries, research institutions, and industry stakeholders can play a crucial role. By pooling resources, sharing expertise, and jointly investing in research and development, smaller foundries can gain access to advanced process technologies and remain competitive in the global semiconductor foundry market. Additionally, governments and industry associations can provide support through funding programs, grants, and initiatives aimed at promoting technology development and adoption among smaller foundries. These efforts can help level the playing field and ensure that all players in the semiconductor foundry market have access to the latest process technologies, fostering innovation and driving the industry forward.

Increasing Complexity of Semiconductor Designs

The growing complexity of semiconductor designs presents significant challenges for semiconductor foundries. As chip designs become increasingly intricate and integrated, foundries are required to make substantial investments in advanced tools, software, and expertise to effectively handle this complexity. They must address various challenges associated with power consumption, thermal management, signal integrity, and manufacturing yield. The intricate nature of these designs can result in longer development cycles, increased costs, and potential difficulties in achieving high yields, which can ultimately impact the profitability and competitiveness of foundries in the market. The complexity of semiconductor designs necessitates a comprehensive approach to ensure successful production. Foundries must invest in cutting-edge design tools and software that can handle the intricacies of these designs, enabling efficient power management, effective thermal dissipation, and robust signal integrity.

Additionally, they need to implement advanced manufacturing processes and techniques to optimize yield rates and minimize defects during production. The longer development cycles associated with complex designs require foundries to carefully manage resources, time, and costs to meet project timelines and customer expectations. Moreover, the increased complexity of semiconductor designs demands a highly skilled workforce with expertise in areas such as design engineering, process optimization, and quality control. Foundries must attract and retain top talent to effectively navigate the challenges posed by complex designs and maintain a competitive edge in the market. By addressing these challenges head-on, semiconductor foundries can overcome the complexities of modern chip designs and deliver high-quality, reliable, and efficient semiconductor solutions to their customers. This, in turn, enables them to remain competitive, meet the evolving demands of the industry, and drive innovation in the semiconductor market.

Shortage of Skilled Workforce

The global semiconductor foundry market is grappling with a shortage of skilled workforce, particularly in specialized areas such as process engineering, device physics, and advanced packaging. These areas require highly skilled professionals who possess the expertise to design, develop, and optimize complex semiconductor processes. The scarcity of such talent poses several challenges for the industry, including increased competition for qualified personnel, higher labor costs, and potential delays in project timelines. To tackle this issue, it is imperative for companies to make strategic investments in education and training programs. Collaborations with academic institutions can play a crucial role in developing a pipeline of skilled professionals who are equipped with the necessary knowledge and expertise to meet the demands of the semiconductor foundry market. By partnering with universities and technical schools, companies can contribute to the development of specialized curricula that align with the industry's requirements.

This can include internships, apprenticeships, and cooperative education programs that provide students with hands-on experience and exposure to real-world challenges in semiconductor manufacturing. Additionally, companies can establish scholarship programs and provide financial support to students pursuing degrees in relevant fields. By investing in the education and training of future professionals, the semiconductor foundry market can address the shortage of skilled workforce and ensure a sustainable talent pool for the industry. Furthermore, companies can also focus on internal training and development initiatives to upskill their existing workforce. This can involve providing employees with opportunities for continuous learning, attending industry conferences and workshops, and encouraging participation in professional development programs. By nurturing and retaining talent within the organization, companies can mitigate the impact of the skilled workforce shortage and maintain a competitive edge in the global semiconductor foundry market. Overall, addressing the shortage of skilled workforce in the semiconductor foundry market requires a multi-faceted approach that involves collaboration with academic institutions, investments in education and training programs, and internal talent development initiatives. By taking proactive measures, the industry can overcome this challenge and ensure a steady supply of skilled professionals to drive innovation and growth in the semiconductor foundry market.

Key Market Trends

Increasing Demand for Advanced Process Technologies

The global semiconductor foundry market is experiencing a surge in the need for advanced process technologies. With the growing demand for smaller, faster, and more power-efficient semiconductors, foundries are making significant investments in cutting-edge fabrication processes. These include technologies like FinFET, 3D transistors, and EUV lithography. The adoption of these advanced process technologies allows foundries to manufacture high-performance chips that offer improved power efficiency, higher transistor densities, and enhanced functionality. The development of FinFET technology, for instance, has revolutionized semiconductor manufacturing by enabling the production of transistors with superior performance and reduced power consumption. This technology involves the use of a three-dimensional transistor structure that enhances control over the flow of current, resulting in faster and more energy-efficient chips. Similarly, the implementation of 3D transistors has further pushed the boundaries of chip performance by increasing transistor density and enabling better integration of components. This technology allows for the stacking of transistors on top of each other, maximizing the use of available space and enabling the creation of more complex and powerful chips. Additionally, the introduction of EUV lithography has significantly improved the precision and resolution of semiconductor manufacturing.

EUV lithography utilizes extreme ultraviolet light to create intricate patterns on silicon wafers, enabling the production of chips with smaller feature sizes and higher levels of integration. This advancement in lithography technology has paved the way for the development of advanced semiconductor devices with enhanced functionality and improved performance. The rising demand for advanced process technologies in the global semiconductor foundry market is driven by the need for smaller, faster, and more power-efficient chips across various industries, including consumer electronics, automotive, telecommunications, and IoT devices. Foundries that can successfully adopt and implement these advanced process technologies are well-positioned to meet the evolving demands of customers and maintain a competitive edge in the market.

Growing Focus on Specialized Foundry Services

In the global semiconductor foundry market, there is a noticeable shift towards specialized foundry services. Foundries are recognizing the importance of catering to specific applications and industries by offering tailored solutions. This trend is driven by the understanding that different industries have unique requirements and demands when it comes to semiconductor manufacturing. As a result, foundries are providing specialized processes and services to meet these specific needs. For instance, foundries are developing specialized processes for automotive applications, enabling the production of semiconductors that meet the stringent requirements of the automotive industry in terms of reliability, durability, and performance. Similarly, foundries are offering specialized services for IoT devices, which require low power consumption, small form factors, and high connectivity. By providing customized solutions for IoT applications, foundries can address the specific challenges and requirements of this rapidly growing industry. Additionally, the demand for specialized foundry services extends to the field of artificial intelligence (AI) chips. AI chips require specialized architectures, high computational power, and efficient memory management. Foundries are investing in specialized processes and technologies to meet the unique needs of AI chip manufacturers. This specialization allows foundries to leverage their expertise and resources to deliver customized solutions that optimize the performance and efficiency of AI chips. By offering specialized foundry services, foundries can differentiate themselves in the market and attract customers seeking expertise in specific industries or applications. This trend towards specialization in the global semiconductor foundry market enables companies to access tailored solutions that meet their specific needs, resulting in improved product performance, faster time-to-market, and enhanced competitiveness.

Emergence of More Complex Chip Designs

As the semiconductor foundry market evolves, there is a noticeable emergence of more complex chip designs. This shift is driven by the growing demand for advanced functionalities and the integration of multiple components on a single chip. However, this trend poses significant challenges for foundries in terms of manufacturing complex designs with high yields. To overcome these challenges, foundries are making substantial investments in advanced design tools, process technologies, and design-for-manufacturability (DFM) techniques. These investments are crucial for ensuring the successful production of complex chips. Advanced design tools enable foundries to handle the intricacies of complex chip designs, allowing for efficient power management, effective thermal dissipation, and robust signal integrity. Process technologies play a vital role in enabling the manufacturing of complex designs by providing the necessary capabilities to fabricate intricate structures and integrate multiple components on a single chip. Additionally, foundries are adopting design-for-manufacturability (DFM) techniques, which involve optimizing chip designs to enhance manufacturability and improve yield rates. DFM techniques consider various manufacturing constraints and challenges during the design phase, allowing for the identification and mitigation of potential issues early on. By implementing DFM techniques, foundries can minimize the risk of manufacturing defects, reduce production costs, and improve overall yield rates. The combination of advanced design tools, process technologies, and DFM techniques enables foundries to effectively address the challenges posed by complex chip designs. This, in turn, ensures the successful production of high-quality chips with improved performance and functionality. By investing in these areas, foundries can stay competitive in the market and meet the increasing demand for complex semiconductor solutions.

Segmental Insights

Technology Node Insights

In 2022, the 7/5 nm technology node segment dominated the Global Semiconductor Foundry Market and is expected to maintain its dominance during the forecast period. The 7/5 nm technology node represents the most advanced and cutting-edge semiconductor manufacturing process available in the market. This technology node offers significant advantages such as higher transistor densities, improved power efficiency, and enhanced performance compared to previous nodes. These benefits make it highly desirable for a wide range of applications, including high-performance computing, artificial intelligence, 5G, and automotive electronics. The demand for advanced functionalities and the need for smaller, faster, and more power-efficient semiconductors have been the key drivers behind the dominance of the 7/5 nm technology node. Additionally, the increasing adoption of technologies like Internet of Things (IoT), cloud computing, and data centers has further fueled the demand for chips manufactured using the 7/5 nm technology node. The dominance of the 7/5 nm technology node is also attributed to the significant investments made by foundries in research and development, equipment, and expertise to develop and optimize this advanced manufacturing process. Furthermore, the continuous advancements in semiconductor technology and the ongoing race among semiconductor foundries to offer the most advanced and competitive solutions are expected to maintain the dominance of the 7/5 nm technology node in the Global Semiconductor Foundry Market during the forecast period.

Application Insights

In 2022, the consumer electronics and communication segment dominated the Global Semiconductor Foundry Market and is expected to maintain its dominance during the forecast period. The consumer electronics and communication segment encompasses a wide range of devices, including smartphones, tablets, wearables, and networking equipment. This segment's dominance can be attributed to the increasing demand for advanced semiconductor solutions in the consumer electronics industry, driven by factors such as technological advancements, rising disposable incomes, and changing consumer preferences. The rapid pace of innovation in consumer electronics, with the introduction of new features, higher performance requirements, and the need f

Table of Contents

1. Product Overview

• 1.1. Market Definition
• 1.2. Scope of the Market
  • 1.2.1. Markets Covered
  • 1.2.2. Years Considered for Study
  • 1.2.3. Key Market Segmentations

2. Research Methodology

• 2.1. Objective of the Study
• 2.2. Baseline Methodology
• 2.3. Formulation of the Scope
• 2.4. Assumptions and Limitations
• 2.5. Sources of Research
  • 2.5.1. Secondary Research
  • 2.5.2. Primary Research
• 2.6. Approach for the Market Study
  • 2.6.1. The Bottom-Up Approach
  • 2.6.2. The Top-Down Approach
• 2.7. Methodology Followed for Calculation of Market Size & Market Shares
• 2.8. Forecasting Methodology
  • 2.8.1. Data Triangulation & Validation

3. Executive Summary

4. Impact of COVID-19 on Global Semiconductor Foundry Market

5. Voice of Customer

6. Global Semiconductor Foundry Market Overview

7. Global Semiconductor Foundry Market Outlook

• 7.1. Market Size & Forecast
  • 7.1.1. By Value
• 7.2. Market Share & Forecast
  • 7.2.1. By Technology Node (10/7/5 nm, 16/14 nm, 20 nm, 28 nm, 45/40 nm, 65 nm)
  • 7.2.2. By Application (Consumer Electronics and Communication, Automotive, Industrial, HPC)
  • 7.2.3. By Region (North America, Europe, South America, Middle East & Africa, Asia Pacific)
• 7.3. By Company (2022)
• 7.4. Market Map

8. North America Semiconductor Foundry Market Outlook

• 8.1. Market Size & Forecast
  • 8.1.1. By Value
• 8.2. Market Share & Forecast
  • 8.2.1. By Technology Node
  • 8.2.2. By Application
  • 8.2.3. By Country
• 8.3. North America: Country Analysis
  • 8.3.1. United States Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 8.3.1.1. Market Size & Forecast
      • 8.3.1.1.1. By Value
    • 8.3.1.2. Market Share & Forecast
      • 8.3.1.2.1. By Technology Node
      • 8.3.1.2.2. By Application
  • 8.3.2. Canada Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 8.3.2.1. Market Size & Forecast
      • 8.3.2.1.1. By Value
    • 8.3.2.2. Market Share & Forecast
      • 8.3.2.2.1. By Technology Node
      • 8.3.2.2.2. By Application
  • 8.3.3. Mexico Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 8.3.3.1. Market Size & Forecast
      • 8.3.3.1.1. By Value
    • 8.3.3.2. Market Share & Forecast
      • 8.3.3.2.1. By Technology Node
      • 8.3.3.2.2. By Application

9. Europe Semiconductor Foundry Market Outlook

• 9.1. Market Size & Forecast
  • 9.1.1. By Value
• 9.2. Market Share & Forecast
  • 9.2.1. By Technology Node
  • 9.2.2. By Application
  • 9.2.3. By Country
• 9.3. Europe: Country Analysis
  • 9.3.1. Germany Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 9.3.1.1. Market Size & Forecast
      • 9.3.1.1.1. By Value
    • 9.3.1.2. Market Share & Forecast
      • 9.3.1.2.1. By Technology Node
      • 9.3.1.2.2. By Application
  • 9.3.2. France Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 9.3.2.1. Market Size & Forecast
      • 9.3.2.1.1. By Value
    • 9.3.2.2. Market Share & Forecast
      • 9.3.2.2.1. By Technology Node
      • 9.3.2.2.2. By Application
  • 9.3.3. United Kingdom Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 9.3.3.1. Market Size & Forecast
      • 9.3.3.1.1. By Value
    • 9.3.3.2. Market Share & Forecast
      • 9.3.3.2.1. By Technology Node
      • 9.3.3.2.2. By Application
  • 9.3.4. Italy Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 9.3.4.1. Market Size & Forecast
      • 9.3.4.1.1. By Value
    • 9.3.4.2. Market Share & Forecast
      • 9.3.4.2.1. By Technology Node
      • 9.3.4.2.2. By Application
  • 9.3.5. Spain Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 9.3.5.1. Market Size & Forecast
      • 9.3.5.1.1. By Value
    • 9.3.5.2. Market Share & Forecast
      • 9.3.5.2.1. By Technology Node
      • 9.3.5.2.2. By Application
  • 9.3.6. Belgium Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 9.3.6.1. Market Size & Forecast
      • 9.3.6.1.1. By Value
    • 9.3.6.2. Market Share & Forecast
      • 9.3.6.2.1. By Technology Node
      • 9.3.6.2.2. By Application

10. South America Semiconductor Foundry Market Outlook

• 10.1. Market Size & Forecast
  • 10.1.1. By Value
• 10.2. Market Share & Forecast
  • 10.2.1. By Technology Node
  • 10.2.2. By Application
  • 10.2.3. By Country
• 10.3. South America: Country Analysis
  • 10.3.1. Brazil Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 10.3.1.1. Market Size & Forecast
      • 10.3.1.1.1. By Value
    • 10.3.1.2. Market Share & Forecast
      • 10.3.1.2.1. By Technology Node
      • 10.3.1.2.2. By Application
  • 10.3.2. Colombia Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 10.3.2.1. Market Size & Forecast
      • 10.3.2.1.1. By Value
    • 10.3.2.2. Market Share & Forecast
      • 10.3.2.2.1. By Technology Node
      • 10.3.2.2.2. By Application
  • 10.3.3. Argentina Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 10.3.3.1. Market Size & Forecast
      • 10.3.3.1.1. By Value
    • 10.3.3.2. Market Share & Forecast
      • 10.3.3.2.1. By Technology Node
      • 10.3.3.2.2. By Application
  • 10.3.4. Chile Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 10.3.4.1. Market Size & Forecast
      • 10.3.4.1.1. By Value
    • 10.3.4.2. Market Share & Forecast
      • 10.3.4.2.1. By Technology Node
      • 10.3.4.2.2. By Application
  • 10.3.5. Peru Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 10.3.5.1. Market Size & Forecast
      • 10.3.5.1.1. By Value
    • 10.3.5.2. Market Share & Forecast
      • 10.3.5.2.1. By Technology Node
      • 10.3.5.2.2. By Application

11. Middle East & Africa Semiconductor Foundry Market Outlook

• 11.1. Market Size & Forecast
  • 11.1.1. By Value
• 11.2. Market Share & Forecast
  • 11.2.1. By Technology Node
  • 11.2.2. By Application
  • 11.2.3. By Country
• 11.3. Middle East & Africa: Country Analysis
  • 11.3.1. Saudi Arabia Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 11.3.1.1. Market Size & Forecast
      • 11.3.1.1.1. By Value
    • 11.3.1.2. Market Share & Forecast
      • 11.3.1.2.1. By Technology Node
      • 11.3.1.2.2. By Application
  • 11.3.2. UAE Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 11.3.2.1. Market Size & Forecast
      • 11.3.2.1.1. By Value
    • 11.3.2.2. Market Share & Forecast
      • 11.3.2.2.1. By Technology Node
      • 11.3.2.2.2. By Application
  • 11.3.3. South Africa Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 11.3.3.1. Market Size & Forecast
      • 11.3.3.1.1. By Value
    • 11.3.3.2. Market Share & Forecast
      • 11.3.3.2.1. By Technology Node
      • 11.3.3.2.2. By Application
  • 11.3.4. Turkey Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 11.3.4.1. Market Size & Forecast
      • 11.3.4.1.1. By Value
    • 11.3.4.2. Market Share & Forecast
      • 11.3.4.2.1. By Technology Node
      • 11.3.4.2.2. By Application
  • 11.3.5. Israel Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 11.3.5.1. Market Size & Forecast
      • 11.3.5.1.1. By Value
    • 11.3.5.2. Market Share & Forecast
      • 11.3.5.2.1. By Technology Node
      • 11.3.5.2.2. By Application

12. Asia Pacific Semiconductor Foundry Market Outlook

• 12.1. Market Size & Forecast
  • 12.1.1.1.1. By Technology Node
  • 12.1.1.1.2. By Application
  • 12.1.2. By Country
• 12.2. Asia-Pacific: Country Analysis
  • 12.2.1. China Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 12.2.1.1. Market Size & Forecast
      • 12.2.1.1.1. By Value
    • 12.2.1.2. Market Share & Forecast
      • 12.2.1.2.1. By Technology Node
      • 12.2.1.2.2. By Application
  • 12.2.2. India Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 12.2.2.1. Market Size & Forecast
      • 12.2.2.1.1. By Value
    • 12.2.2.2. Market Share & Forecast
      • 12.2.2.2.1. By Technology Node
      • 12.2.2.2.2. By Application
  • 12.2.3. Japan Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 12.2.3.1. Market Size & Forecast
      • 12.2.3.1.1. By Value
    • 12.2.3.2. Market Share & Forecast
      • 12.2.3.2.1. By Technology Node
      • 12.2.3.2.2. By Application
  • 12.2.4. South Korea Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 12.2.4.1. Market Size & Forecast
      • 12.2.4.1.1. By Value
    • 12.2.4.2. Market Share & Forecast
      • 12.2.4.2.1. By Technology Node
      • 12.2.4.2.2. By Application
  • 12.2.5. Australia Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 12.2.5.1. Market Size & Forecast
      • 12.2.5.1.1. By Value
    • 12.2.5.2. Market Share & Forecast
      • 12.2.5.2.1. By Technology Node
      • 12.2.5.2.2. By Application
  • 12.2.6. Indonesia Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 12.2.6.1. Market Size & Forecast
      • 12.2.6.1.1. By Value
    • 12.2.6.2. Market Share & Forecast
      • 12.2.6.2.1. By Technology Node
      • 12.2.6.2.2. By Application
  • 12.2.7. Vietnam Semiconductor Foundry Market Outlook
    • 12.2.7.1. Market Size & Forecast
      • 12.2.7.1.1. By Value
    • 12.2.7.2. Market Share & Forecast
      • 12.2.7.2.1. By Technology Node
      • 12.2.7.2.2. By Application

13. Market Dynamics

• 13.1. Drivers
• 13.2. Challenges

14. Market Trends and Developments

15. Company Profiles

• 15.1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
  • 15.1.1. Business Overview
  • 15.1.2. Key Revenue and Financials
  • 15.1.3. Recent Developments
  • 15.1.4. Key Personnel/Key Contact Person
  • 15.1.5. Key Product/Services Offered
• 15.2. Samsung Electronics Co., Ltd.
  • 15.2.1. Business Overview
  • 15.2.2. Key Revenue and Financials
  • 15.2.3. Recent Developments
  • 15.2.4. Key Personnel/Key Contact Person
  • 15.2.5. Key Product/Services Offered
• 15.3. United Microelectronics Corporation (UMC)
  • 15.3.1. Business Overview
  • 15.3.2. Key Revenue and Financials
  • 15.3.3. Recent Developments
  • 15.3.4. Key Personnel/Key Contact Person
  • 15.3.5. Key Product/Services Offered
• 15.4. GlobalFoundries Inc.
  • 15.4.1. Business Overview
  • 15.4.2. Key Revenue and Financials
  • 15.4.3. Recent Developments
  • 15.4.4. Key Personnel/Key Contact Person
  • 15.4.5. Key Product/Services Offered
• 15.5. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)
  • 15.5.1. Business Overview
  • 15.5.2. Key Revenue and Financials
  • 15.5.3. Recent Developments
  • 15.5.4. Key Personnel/Key Contact Person
  • 15.5.5. Key Product/Services Offered
• 15.6. Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS)
  • 15.6.1. Business Overview
  • 15.6.2. Key Revenue and Financials
  • 15.6.3. Recent Developments
  • 15.6.4. Key Personnel/Key Contact Person
  • 15.6.5. Key Product/Services Offered
• 15.7. Tower Semiconductor Ltd.
  • 15.7.1. Business Overview
  • 15.7.2. Key Revenue and Financials
  • 15.7.3. Recent Developments
  • 15.7.4. Key Personnel/Key Contact Person
  • 15.7.5. Key Product/Services Offered
• 15.8. X-FAB Silicon Foundries SE
  • 15.8.1. Business Overview
  • 15.8.2. Key Revenue and Financials
  • 15.8.3. Recent Developments
  • 15.8.4. Key Personnel/Key Contact Person
  • 15.8.5. Key Product/Services Offered
• 15.9. Powerchip Technology Corporation
  • 15.9.1. Business Overview
  • 15.9.2. Key Revenue and Financials
  • 15.9.3. Recent Developments
  • 15.9.4. Key Personnel/Key Contact Person
  • 15.9.5. Key Product/Services Offered
• 15.10. Dongbu HiTek Co., Ltd.
  • 15.10.1. Business Overview
  • 15.10.2. Key Revenue and Financials
  • 15.10.3. Recent Developments
  • 15.10.4. Key Personnel/Key Contact Person
  • 15.10.5. Key Product/Services Offered

16. Strategic Recommendations

17. About Us & Disclaimer