CPO技術革命：AIデータセンター向け次世代相互接続技術

AIデータセンターにおける高帯域幅・低消費電力への需要を背景に、コパッケージド・オプティクス（CPO）技術は商用化段階に入っています。2026年に量産が開始され、2027年から2028年にかけて大規模な調達が見込まれています。ファイバーのアライメント、熱管理、および試験コストは、量産拡大における3つの主要な技術的障壁となっています。シリコンフォトニクスウェハー、InP基板、およびFAUは、限られた数のサプライヤーに集中しており、供給途絶のリスクをもたらしています。台湾のメーカーは受託製造および組立を通じて市場に参入しており、上流の材料へのアクセスを確保することが、次の段階における決定的な戦略的優先事項となるでしょう。

主なハイライト

• 2026年はCPOの量産開始初年度となり、2027年から2028年にかけては大規模導入に向けた重要な時期となります。
• 3つの光インターコネクト手法は、階層型アーキテクチャの中で共存することになります。CPOがLPOに取って代わることはありません。
• CPOの量産を制約する3つの技術的障壁として、ファイバーの位置合わせ精度、熱管理、および試験・検証コストが挙げられます。
• 主要材料は供給源が集中しており、代替可能性も限られているため、これがCPOの規模拡大における最大のサプライチェーンリスクとなっています。
• 台湾のメーカーは受託製造および組立を通じて市場に参入しており、上流の材料供給のレジリエンスを構築することが、次の段階における決定的な課題となります。

目次

• 1. CPOの背景と市場促進要因
• 2. CPOの技術アーキテクチャと競争戦略
• 3．世界の主要CPOベンダーの量産進捗状況
• 4. CPOの量産における3つの主要な技術的障壁
• 5．主要資材の不足と供給リスク
• 6. TRIの見解