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市場調査レポート
商品コード
1996647
Googleのデータセンター相互接続アーキテクチャ：800G以上の光モジュールの台頭と2026年のサプライチェーンの見通しGoogle's Data Center Interconnect Architecture: Rise of 800G+ Optical Modules and 2026 Supply Chain Outlook |
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| Googleのデータセンター相互接続アーキテクチャ：800G以上の光モジュールの台頭と2026年のサプライチェーンの見通し |
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出版日: 2026年02月26日
発行: TrendForce
ページ情報: 英文 14 Pages
納期: 即日から翌営業日
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概要
1. Googleは、独自のTPU、Ironwoodラック、3D Torusトポロジー、Apollo OCS光バックボーンを、統一された高速相互接続アーキテクチャに統合しています。結果としてクラスタ計画の焦点は、個々のサーバーからラックやスーパーポッドを中心としたモジュール式設計へと移行しつつあります。
2. このアーキテクチャの下、データセンター展開における800G以上の高速光モジュールの割合は、2024年の約20%から2026年までに60%を超えると予測されています。これらのモジュールはもはやオプションのアップグレードではなく次世代クラスターの標準構成となりつつあり、年間需要を数百万台規模へと押し上げています。
3. 光相互接続のサプライチェーンにおいて、800G以上の光モジュールとOCSシステムは、Googleのインフラと深く統合された重大な要素となりつつあります。2026年～2028年、この部門における供給逼迫と収益性は、主にレーザーとMEMSの生産能力および歩留まりに左右されるとみられます。
4. 業界の戦略家や投資家にとって、今後数年間の市場見通しを評価するにはGPUやTPUの出荷台数を見るだけでは不十分です。演算能力の展開と高速相互接続への投資との間の構造的変化を完全に理解するためには、800G/1.6T光モジュールの出荷台数と普及率を追跡することも同様に重要です。
当レポートでは、高速光モジュール市場について調査分析し、Googleのデータセンター相互接続アーキテクチャの変化が与える影響に関する情報を提供しています。
