アンダーフィル材市場：市場規模と見通し（2024年～2025年）

当レポートでは、世界のアンダーフィル材市場について調査し、市場規模、2028年までのアンダーフィル材の個数と収益予測、市場シェア、業界に影響を与えるサプライチェーン、技術動向など詳細な市場分析を提供します。

目次

エグゼクティブサマリー

第1章 イントロダクション

第7章 アンダーフィル材

• キャピラリーアンダーフィル
• 成形アンダーフィル
• 非導電性ペースト
• 非導電性フィルム
• 技術動向
• リップチップおよびWLP向けアンダーフィル材市場
• パッケージドアンダーフィル
• アンダーフィルのサプライヤー

This report:

• Provides detailed market analysis including market size, forecasts, and market share of the global underfill materials market.
• Covered information includes revenues & units, and a regional market analysis
• Forecasts for underfill materials and revenues out to 2028
• Information for supply-chain managers, procurement teams, marketing managers, and financial analysts
• Includes supply-chain, market, and technical trends information impacting the underfill materials industry.

TABLE OF CONTENTS

EXECUTIVE SUMMARY

1. INTRODUCTION

• 1.1. Methodology
• 1.2. Assumptions
• 1.3. Report Organization

7. UNDERFILL MATERIALS

• 7.1. Capillary Underfill
• 7.2. Molded Underfill
• 7.3. Non-conductive Paste
• 7.4. Non-conductive Film
• 7.5. Technology Trends
• 7.6. Underfill Material Market for lip Chip and WLPs
• 7.7. Package Underfill
• 7.8. Underfill Suppliers