アンダーフィル：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

アンダーフィルの世界市場規模は、2024年に7億3,700万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 8.5％で成長し、2031年までに13億4,400万米ドルに拡大すると予測されております。

本レポートでは、アンダーフィルに関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築といった観点から包括的な評価を提供します。

アンダーフィル材料は、電子部品の信頼性と耐久性を高めるため、主に集積回路（IC）とプリント基板（PCB）間の隙間を充填する電子パッケージング分野で使用される特殊材料です。通常、エポキシ樹脂、シアネートエステル、シリコーン樹脂などの高性能物質から製造され、優れた流動性、熱安定性、機械的衝撃耐性、低熱膨張係数を備えています。これらの材料は、熱サイクルによる熱応力を効果的に低減し、実装構造が使用中に安定性と耐久性を維持することを保証します。主に半導体実装、特にボールグリッドアレイ（BGA）やチップオンサブストレート（CSP）などの実装タイプで使用されます。

アンダーフィル材料の種類は多岐にわたり、特定の用途要件に合わせて異なる配合が設計されています。例えば、速硬化型アンダーフィル材料は高効率生産環境に適しており、低膨張係数材料は高い熱安定性が求められる用途に最適です。さらに、電子製品の高性能化が進むにつれ、熱伝導性や耐湿性、接着特性が向上した新型アンダーフィル材料も登場しています。これらの材料の応用範囲は、従来の民生用電子機器に留まらず、自動車電子機器、医療電子機器、航空宇宙などの分野へも徐々に拡大しています。5Gやモノのインターネット（IoT）などの新興技術に牽引され、アンダーフィル材料への需要が増加しており、市場の成長をさらに促進しています。

アンダーフィル材料市場は、過去数年にわたり着実な成長を遂げてまいりました。その背景には複数の要因がございます。第一に、電子製品の性能要件がますます厳しくなっており、特に集積回路パッケージの密度が高まるにつれ、アンダーフィル材料に対する基準も引き上げられております。さらに、5G、モノのインターネット（IoT）、スマートデバイスの普及が市場需要に好影響を与えています。これらの新興技術は、より小型で効率的かつ信頼性の高い電子部品を必要としており、新たなシナリオにおけるアンダーフィル材料の幅広い応用につながっています。

市場が直面する主なリスクとしては、原材料価格の変動、サプライチェーンの不安定性、そしてますます厳格化する環境規制が挙げられます。一部のアンダーフィル材料の製造工程は環境への影響を及ぼす可能性があり、環境規制の変更が市場に圧力をかける恐れがあります。さらに、アンダーフィル材料の技術的障壁は高く、より複雑で多様化するニーズに対応するためには継続的な革新が求められます。このため、技術的優位性と革新能力を有する主要企業が大きな市場シェアを獲得しており、比較的集中した市場構造となっています。

下流需要においては、民生用電子機器、自動車用電子機器、産業用電子機器からの需要が継続的に拡大しており、特にスマートフォン、車載電子機器、医療機器分野においてアンダーフィル材料の需要が増加傾向にあります。スマートで高性能な電子製品の普及が進むにつれ、高性能かつ高信頼性を備えたアンダーフィル材料への需要がより一層高まっております。

最新技術においては、熱伝導性アンダーフィル材料、低膨張係数材料、環境配慮型材料が市場の主流動向となりつつあります。熱伝導性材料は、特に高電力電子部品においてパッケージの放熱性能を大幅に向上させます。低膨張係数材料は温度変動の大きい環境での応用に適しています。環境負荷が低く厳しい環境基準に適合する環境配慮型アンダーフィル材料は、顧客からの支持をますます得ています。

本レポートは、アンダーフィルの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

アンダーフィル市場の規模、推定値、予測値は、販売量（MT）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的および定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がアンダーフィルに関する事業/成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別

• Henkel
• Won Chemical
• NAMICS Corporation
• Panasonic Lexcm
• Resonac
• Hanstars
• Shin-Etsu Chemical
• MacDermid Alpha
• ThreeBond
• Parker LORD
• Nagase ChemteX
• Bondline
• AIM Solder
• Zymet
• Panacol-Elosol GmbH
• Master Bond
• Dover Chemical
• Darbond Technology
• Yantai Hightite Chemicals
• Sunstar
• DeepMaterial

タイプ別セグメント

• ウエハーおよびパネルレベルアンダーフィル
• 基板レベルアンダーフィル

用途別セグメント

• 産業用電子機器
• 民生用電子機器
• 自動車用電子機器
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ