![]() |
市場調査レポート
商品コード
1567380
CMP付属品市場:パッドコンディショナー、フィルター、リング、ブラシ(2024年~2025年)CMP Ancillaries: Pad-Conditioners, Filters, Rings, and Brushes Market Report 2024-2025 |
||||||
|
CMP付属品市場:パッドコンディショナー、フィルター、リング、ブラシ(2024年~2025年) |
出版日: 2024年10月10日
発行: TECHCET
ページ情報: 英文
納期: 即日から翌営業日
|
プロセス統合には、半導体ウエハー上のデバイス構造を構築するための薄く均一な平坦層の製造が必要であるため、CMPプロセスは半導体製造に不可欠です。CMPプロセスの工程数は、新しいデバイス技術が登場するたびに増え続けています。新しいデバイス技術は、より多くの層、新しい材料、より厳しいプロセス制御要件、先進パッケージングのための新しい技術によって特徴付けられます。これらの製造課題には、CMPプロセスの新たな最適化と継続的な最適化が必要です。
当レポートでは、CMP付属品市場について調査し、パッドコンディショナー、リテーナーリング、スラリーフィルター、PVAブラシの市場促進要因と、応用市場のシェア、サプライヤー別の予測について考察します。
This report looks at the market drivers for pad conditioners, retaining rings, slurry filters, and PVA brushes and forecasts by application market shares suppliers. CMP processes are critical to semiconductor manufacturing as process integration requires the fabrication of thin and uniformly flat layers to build up device structures across the semiconductor wafers. The number of CMP process steps continue to increase with each generation of new device technology. New device technology is characterized by more layers new materials tighter process control requirements and new techniques for advanced packaging.These manufacturing challenges require new and continued optimization for CMP processes.