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市場調査レポート
商品コード
1927239

ソフト化学機械研磨(CMP)パッドの世界市場レポート2026年

Soft Chemical-Mechanical Polishing (CMP) Pad Global Market Report 2026


出版日
ページ情報
英文 250 Pages
納期
2~10営業日
カスタマイズ可能
適宜更新あり
ソフト化学機械研磨(CMP)パッドの世界市場レポート2026年
出版日: 2026年01月27日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2~10営業日
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  • 概要

ソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場規模は、近年著しい成長を遂げております。2025年の11億5,000万米ドルから、2026年には12億4,000万米ドルへと、CAGR7.8%で拡大が見込まれております。過去数年間の成長は、半導体微細化、ウエハー表面均一性の必要性、CMPプロセスの標準化、メモリチップ需要、電子機器製造の成長に起因すると考えられます。

ソフトCMPパッド市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれます。2030年には16億9,000万米ドルに達し、CAGRは8.0%となる見通しです。予測期間における成長要因としては、先進ロジックチップ生産、AIハードウェア需要、自動車用半導体成長、フォトニックデバイス製造、精密平坦化要求などが挙げられます。予測期間における主な動向としては、先進ノード製造における使用増加、欠陥のない平坦化への需要高まり、メモリデバイス製造の成長、低圧研磨ソリューションへの移行、パッド材料工学の進歩などが挙げられます。

拡大を続ける半導体産業が、ソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場の成長を牽引すると予想されます。集積回路やトランジスタなどの半導体デバイスを設計・製造・販売するこの産業は、スマートフォン、コンピュータ、IoTデバイスなど、高度な半導体部品に依存する先進電子機器の需要増加により成長しています。ソフトCMPパッドは、精密な平坦化を実現し、均一なウエハー表面を確保し、高品質な薄膜を生成する上で重要な役割を果たします。これらのパッドは欠陥や材料の不均一性を低減し、それによってデバイス性能と製造効率を向上させます。例えば、2025年7月に半導体産業協会が発表したところによりますと、半導体産業の売上高は6,305億米ドルに達し、2025年には11.2%増加して7,010億米ドルに達すると予測されております。この結果、半導体産業の成長がソフトCMPパッドの需要を牽引しております。

成長を続ける自動車産業は、今後数年間でソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場の成長を牽引すると予想されます。自動車産業とは、自動車、トラック、オートバイおよびそれらの部品を含む、自動車の設計、開発、製造、マーケティング、販売を包括する産業です。この成長は、先進的で燃費効率に優れ、技術的に装備された車両に対する消費者需要によって促進されています。ソフトCMPパッドは、現代の車載電子機器に使用される半導体部品の精密研磨を可能にし、技術主導型自動車の要求を満たすための部品の信頼性と性能を向上させることで、自動車産業を支えています。例えば、ベルギーに本部を置く欧州自動車工業会(ACEA)によれば、2025年5月のデータでは、南米の自動車生産台数は2024年に前年比1.7%増加しました。この増加は主にブラジルが牽引しており、同国では6.3%増の約190万台を生産しています。一方、昨年の世界のバス生産台数は36万2,005台に達し、2023年比10.3%の増加となりました。したがって、成長を続ける自動車産業がソフトCMPパッド市場の拡大を牽引しております。

よくあるご質問

  • ソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場の2025年と2026年の市場規模はどのように予測されていますか?
  • ソフトCMPパッド市場の2030年の市場規模はどのように予測されていますか?
  • ソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場の成長要因は何ですか?
  • ソフトCMPパッド市場の主な動向は何ですか?
  • ソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場の成長を牽引する産業はどこですか?
  • ソフトCMPパッドが自動車産業において果たす役割は何ですか?
  • ソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場における主要企業はどこですか?
  • ソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場におけるその他の大手企業はどこですか?

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の特徴

  • 市場定義と範囲
  • 市場セグメンテーション
  • 主要製品・サービスの概要
  • 世界のソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場:魅力度スコアと分析
  • 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価

第3章 市場サプライチェーン分析

  • サプライチェーンとエコシステムの概要
  • 一覧:主要原材料・資源・供給業者
  • 一覧:主要な流通業者、チャネルパートナー
  • 一覧:主要エンドユーザー

第4章 世界の市場動向と戦略

  • 主要技術と将来動向
    • デジタル化、クラウド、ビッグデータ及びサイバーセキュリティ
    • インダストリー4.0とインテリジェント製造
    • 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
    • 電気モビリティと輸送の電動化
    • 人工知能と自律知能
  • 主要動向
    • 先進ノード製造における利用拡大
    • 欠陥のない平坦化への需要増加
    • メモリデバイス製造の成長
    • 低圧研磨ソリューションへの移行
    • パッド材料工学の進歩

第5章 最終用途産業の市場分析

  • 半導体ファウンダリ
  • メモリチップメーカー
  • 集積デバイスメーカー
  • 自動車用電子機器メーカー
  • フォトニックデバイスメーカー

第6章 市場:金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ

第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析

  • 世界のソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場:PESTEL分析(政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因)
  • 世界のソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場規模、比較、成長率分析
  • 世界のソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場の実績:規模と成長, 2020-2025
  • 世界のソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場の予測:規模と成長, 2025-2030, 2035F

第8章 市場における世界の総潜在市場規模(TAM)

第9章 市場セグメンテーション

  • パッドタイプ別
  • 低硬度CMPパッド、超軟質または多孔質CMPパッド
  • パッド構造別
  • 不織布ソフトパッド、フェルトベースCMPパッド、多孔質ポリマーCMPパッド、複合ソフトCMPパッド
  • 素材タイプ別
  • ポリウレタンベースのソフトパッド、ポリエステルベースのソフトパッド、ポリマー複合ソフトパッド
  • 用途別
  • ウエハー研磨、薄膜化学機械研磨、メモリデバイス製造、ロジックデバイス製造、フォトニックデバイス製造
  • エンドユーザー別
  • 半導体ファウンダリ、統合デバイスメーカー(IDM)、メモリチップメーカー
  • 低硬度CMPパッドのサブセグメンテーション、タイプ別
  • 標準低硬度ポリウレタンCMPパッド、制御多孔性低硬度CMPパッド、微細組織低硬度CMPパッド、微細膜用低欠陥率CMPパッド、低圧平坦化用ソフトCMPパッド
  • 超軟質または多孔質CMPパッドのサブセグメンテーション、タイプ別
  • 高多孔性超軟質CMPパッド、不織布超軟質CMPパッド、フェルト基材超軟質CMPパッド、微細多孔質ポリマーCMPパッド、複合超軟質CMPパッド

第10章 地域別・国別分析

  • 世界のソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場:地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
  • 世界のソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場:国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F

第11章 アジア太平洋市場

第12章 中国市場

第13章 インド市場

第14章 日本市場

第15章 オーストラリア市場

第16章 インドネシア市場

第17章 韓国市場

第18章 台湾市場

第19章 東南アジア市場

第20章 西欧市場

第21章 英国市場

第22章 ドイツ市場

第23章 フランス市場

第24章 イタリア市場

第25章 スペイン市場

第26章 東欧市場

第27章 ロシア市場

第28章 北米市場

第29章 米国市場

第30章 カナダ市場

第31章 南米市場

第32章 ブラジル市場

第33章 中東市場

第34章 アフリカ市場

第35章 市場規制状況と投資環境

第36章 競合情勢と企業プロファイル

  • ソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場:競合情勢と市場シェア、2024年
  • ソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場:企業評価マトリクス
  • ソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場:企業プロファイル
    • 3M Company
    • DuPont de Nemours Inc.
    • Entegris Inc.
    • Cabot Corporation
    • SKC Co. Ltd.

第37章 その他の大手企業と革新的企業

  • Fujibo Holdings Inc., JSR Corporation, Hubei DingLong Chemical Co. Ltd., Beijing Grish Hitech Co. Ltd., Nitta Corporation, KPX Chemical Co. Ltd., Pureon AG, IV Technologies Inc., FNS TECH Co. Ltd., TWI Incorporated, Coorstek Inc., Resonac Corporation, KCTech Co. Ltd., Anji Microelectronics Co. Ltd., Jiangsu Nata Opto-electronic Material Co. Ltd.

第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード

第39章 主要な合併と買収

第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略

  • ソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場2030:新たな機会を提供する国
  • ソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場2030:新たな機会を提供するセグメント
  • ソフト化学機械研磨(CMP)パッド市場2030:成長戦略
    • 市場動向に基づく戦略
    • 競合の戦略

第41章 付録