化学機械研磨市場：研磨機タイプ別、ウエハーサイズ別、プロセスタイプ別、スラリータイプ別、用途別、エンドユーザー別、国別、地域別 - 世界の産業分析、市場規模、市場シェア、予測（2024年～2032年）

世界の化学機械研磨の市場規模は、2024年に71億2,389万米ドルと評価され、2025年～2032年にCAGR7.5％で拡大すると予測されています。

化学機械研磨（CMP）は、機械的研磨と制御された化学作用を相乗的に活用し、原子レベルの平坦性を実現する精密なウエハー表面仕上げプロセスです。単純な材料除去を超え、CMPは多層配線や先進的な3D構造の統合を可能にし、次世代ノードに不可欠なナノスケールの均一性を確保します。地形起因の欠陥を軽減する役割は、歩留まり、デバイス密度、および回路全体の性能を直接向上させます。半導体製造の地域分散化という世界的な潮流は、CMPサプライヤーにとって新たな成長機会をもたらします。今後10年間で世界の生産能力が2倍以上に拡大し、東南アジア、インド、欧州などの地域で新規工場建設が進む中、新工場はCMP装置、パッド、スラリーの販売増加に直結します。

化学機械研磨（CMP）市場 - 市場力学

先進半導体デバイスにおけるウエハー層数の増加が市場需要を牽引

先進半導体デバイスにおけるウエハー層の複雑化とトランジスタ密度の継続的な増加は、世界の化学機械研磨市場を牽引する主要な要因です。チップメーカーが7nm未満プロセスと3D構造へ移行する中、多層配線構造全体で表面平坦性を維持するため、ウエハー当たりのCMP工程数が大幅に増加しています。半導体産業協会（SIA）とボストン・コンサルティング・グループ（BCG）の共同報告書「半導体製造能力の増大する課題」（2023年）によれば、世界の半導体製造能力は2022年～2032年にかけて108％増加し、2倍以上に拡大すると予測されています。また、米国単独の製造能力は同期間に203％の拡大が見込まれています。この急増は、各層で精密な平坦化を必要とするロジック、メモリ、AI中心のチップからのウエハー需要の高まりを反映しています。さらに、最先端のファウンダリでは、先進ノード向けにウエハー1枚あたり20～30のCMP工程を導入しており、10年前の10工程未満と比較すると、このプロセスの重要性が増していることがわかります。世界的な研究開発費の増加も、先進的なデバイス構造のより厳しい公差に対応するため、CMP消耗品やスラリー化学薬品の革新を加速させています。

化学機械研磨（CMP）市場 - セグメンテーション分析：

世界の化学機械研磨（CMP）市場は、研磨機タイプ、ウエハーサイズ、プロセスタイプ、スラリータイプ、用途、エンドユーザー、地域に基づいてセグメント化されています。

市場は研磨機タイプに基づき、シングルヘッドとマルチヘッドの2カテゴリーに分類されます。各タイプの詳細な世界的な数値は比較的少ない一方で、業界のコメントによれば、コスト効率、シンプルな制御システム、多様なウエハーサイズへの柔軟性から、シングルヘッド研磨機が最も広く採用され続けています。これらのシステムは、プロセスカスタマイズとメンテナンスの容易さが重要な優先事項となるレガシーノード製造、研究開発ラボ、パイロット生産環境で特に好まれています。しかしながら、半導体製造が先進ノードへ移行し、ウエハー処理量要件が高まるにつれ、マルチヘッドCMPシステムの採用が拡大しています。マルチヘッド構成により複数のウエハーを同時に研磨できるため、プロセス均一性、生産性、ウエハー単価の改善が図れます。SEMIの「2024年世界ファブ予測」によれば、世界のウエハーファブ生産能力は月間3,000万枚を超え、メーカーが効率性と歩留まりの向上を迫られている現状を反映しています。

市場は用途に基づき、ロジックデバイス、アナログデバイス、MEMS、メモリデバイスの4カテゴリーに分類されます。このうちロジックデバイスセグメントは、AI、クラウドコンピューティング、5Gアプリケーション向けの高性能中央処理装置（CPU）、グラフィックス処理装置（GPU）、システムオンチップ（SoC）アーキテクチャの生産増加を背景に、最も高い成長率が見込まれています。これらの複雑なチップは、多層配線構造に必要な厳格な平坦性と表面精度を達成するため、1枚のウエハーあたり複数のCMP工程を必要とします。半導体産業協会（SIA）ファクトブック2024によれば、2023年の世界の半導体売上高の約75％をロジックデバイスとメモリデバイスが占めており、CMP消費における両者の重要な役割が浮き彫りとなっています。

化学機械研磨（CMP）市場 - 地域別洞察

世界の化学機械研磨（CMP）市場は、半導体製造の集中度、政府の施策、主要地域における新興技術エコシステムの影響を受け、多様な成長動向を示しています。アジア太平洋は、ほとんどのウエハー製造能力とファウンダリ生産量が集中しているため、CMP需要において依然として最大の地域です。2024年、世界のファブ生産能力は月間3,000万枚（wpm）を突破し、SEMIの調査によれば、成長と製造活動は引き続きアジア太平洋地域に集中しています。さらに、北米では新規ファブ建設と優遇措置により、最も急速な生産能力拡大が進んでおり、近い将来のCMP需要の堅調な伸びが見込まれます。連邦政府の優遇措置に加え、アリゾナ州やテキサス州などにおける計画中のファブプロジェクトにより、調達先が国内サプライヤーへ移行しつつあり、CMPプロセスの統合および現地サービス契約への需要が高まっています。さらに、欧州、ラテンアメリカ、中東・アフリカは新興のCMP市場として台頭しており、欧州の半導体拡大目標、ラテンアメリカのパッケージング成長、そして先進的な半導体プロセスを支えるイスラエルの強力なハイテク基盤がこれを牽引しています。

台湾の化学機械研磨（CMP）市場 - 国別洞察

台湾は世界の半導体エコシステムの中心に位置し、化学機械研磨（CMP）装置および材料に対する大きな需要を牽引しています。中華民国（台湾）財政部によると、同国は2023年に1,666億米国相当の集積回路を輸出し、これは総輸出額の38.5％を占めています。台湾のファウンダリ業界は、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）を中心に、先進的な7nm未満プロセスや3Dチップ構造に必要な平坦化工程の多さから、CMPソリューションの主要な消費先となっています。

また、同国にはアジアICマイクロエレクトロニクス、FNSテック、キニック、ユニバーサル・グローバル・サイエンティフィック・インダストリアル（USI）など、主要なCMP技術・材料プロバイダーが複数存在します。これらの企業はCMPパッド、スラリー、消耗品を国内ファブやグローバル顧客に供給しており、精密なウエハー製造と次世代半導体プロセスを支える台湾の重要な役割をさらに強化しています。

化学機械研磨（CMP）市場 - 競合情勢：

デバイスの複雑化と微細化が進む中、化学機械研磨業界全体で技術革新が加速しています。市場をリードする企業には、アプライドマテリアルズ、ラムリサーチ、荏原製作所、デュポン・デ・ネモア、キャボット・マイクロエレクトロニクス（現エンテグリス）、東京エレクトロンなどが挙げられます。これらの企業は、高度なスラリー配合、パッド設計、プロセス統合を通じた技術的差別化を優先しつつ、サービス、歩留まり最適化、迅速な開発サイクルで競争を展開しています。ファウンダリや装置インテグレーターとの戦略的提携、選択的な垂直統合、対象を絞ったM&Aにより、技術力と市場アクセスを確保しています。価格設定とカスタマイズでは、コスト感度と性能要求のバランスを図っています。持続可能性、信頼性試験、知的財産保護への重点的な取り組みは、長期的な顧客信頼を構築し、新規参入者に対する参入障壁を形成しています。

目次

第1章 化学機械研磨市場概要

• 調査範囲
• 市場推定年

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場内訳
• 競合考察

第3章 化学機械研磨の主要市場動向

• 化学機械研磨市場の促進要因
• 化学機械研磨市場の抑制要因
• 化学機械研磨市場の機会
• 化学機械研磨市場の将来動向

第4章 化学機械研磨産業の研究

• PEST分析
• ポーターのファイブフォース分析
• 成長見通しマッピング
• 規制枠組み分析

第5章 化学機械研磨市場：高まる地政学的緊張の影響

• COVID-19パンデミックの影響
• ロシア・ウクライナ戦争の影響
• 中東紛争の影響

第6章 化学機械研磨市場情勢

• 化学機械研磨市場シェア分析、2024年
• 主要メーカー別内訳データ
  • 既存企業の分析
  • 新興企業の分析

第7章 化学機械研磨市場：研磨機タイプ別

• 概要
  • 研磨機タイプ別のセグメントシェア分析
    • シングルヘッド
    • マルチヘッド

第8章 化学機械研磨市場：ウエハーサイズ別

• 概要
  • ウエハーサイズ別のセグメントシェア分析
  • 200mm未満
  • 200mm以上

第9章 化学機械研磨市場：プロセスタイプ別

• 概要
  • プロセスタイプ別のセグメントシェア分析
  • ワンステップ
  • マルチステップ
    • ツーステップ
    • スリーステップ

第10章 化学機械研磨市場：スラリータイプ別

• 概要
  • スラリータイプ別のセグメントシェア分析
  • シリカベース
  • セリアベース
  • アルミナベース

第11章 化学機械研磨市場：用途別

• 概要
  • 用途別のセグメントシェア分析
  • ロジックデバイス
  • アナログデバイス
  • MEMS
  • メモリデバイス
    • スラム
    • NANDフラッシュ
    • ドラム

第12章 化学機械研磨市場：エンドユーザー別

• 概要
  • エンドユーザー別のセグメントシェア分析
  • サービスプロバイダー
  • 統合デバイスメーカー
  • ファウンダリ

第13章 化学機械研磨市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 概要
  • 北米の主要メーカー
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 概要
  • 欧州の主要メーカー
  • ドイツ
  • イタリア
  • 英国
  • フランス
  • ロシア
  • オランダ
  • スウェーデン
  • ポーランド
  • その他
• アジア太平洋（APAC）
  • 概要
  • アジア太平洋の主要メーカー
  • インド
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • タイ
  • インドネシア
  • フィリピン
  • その他
• ラテンアメリカ
  • 概要
  • ラテンアメリカの主要メーカー
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • その他
• 中東およびアフリカ
  • 概要
  • 中東およびアフリカの主要メーカー
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • イスラエル
  • トルコ
  • アルジェリア
  • エジプト
  • その他

第14章 主要ベンダー分析 - 化学機械研磨業界

• 競合ダッシュボード
  • 競合ベンチマーキング
  • 競合ポジショニング
• 企業プロファイル
  • Applied Materials, Inc.
  • Lam Research Corporation
  • Ebara Corporation
  • Cabot Microelectronics Corporation
  • Tokyo Electron Limited
  • DuPont de Nemours, Inc.
  • Fujimi Incorporated
  • JSR Corporation
  • Merck KGaA
  • Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • Lapmaster Wolters GmbH
  • Revasum Inc.
  • Okamoto Corporation
  • Showa Denko Materials Co. Ltd.
  • Tokyo Seimitsu Co.Ltd（Accretech Create Corp.）
  • Strasbaugh Inc.
  • DOW Electronic Materials
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • その他

第15章 アナリストの全方位展望