化学機械研磨市場-2025年～2030年の予測

化学機械研磨市場は、2025年の73億6,500万米ドルから2030年までに103億8,100万米ドルに達し、CAGR7.11％で拡大すると予測されています。

化学機械研磨市場分析

化学機械研磨は、半導体ウエハー製造における重要なプロセス技術段階であり、化学スラリーと機械的運動を組み合わせてウエハー表面を完全に平坦化します。このプロセスは、より高性能で耐久性のある半導体材料を製造するために不可欠であり、先進的なデバイス製造における基本的な要件を満たします。電子機器や自動車からの性能要求の高まりに伴い、特にエレクトロニクスおよび自動車産業において、より小型で信頼性の高い半導体への化学機械研磨の適用がますます必要とされています。この拡大する適用範囲が、化学機械研磨ソリューションの需要を促進し、予測期間中の市場全体の成長を牽引しています。

主要市場動向

化学機械研磨は、先進デバイス性能に不可欠な微細チップ構造を実現し、集積回路生産を支えています。アジア太平洋地域の成長は、電子機器生産の拡大による研磨ソリューションの需要増加に牽引されています。この技術はプリント基板の品質向上に寄与し、研磨プロセスにより回路の信頼性と性能特性が改善されています。自動車技術の進歩、特に先進運転支援システム（ADAS）の普及により、自動車用半導体アプリケーション全体で化学機械研磨の利用が増加しています。このプロセスはマイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）デバイスの進化を促進しており、精密研磨によりセンサーの性能と信頼性が最適化されています。半導体売上高の成長は、デバイス歩留まりと性能にとってウエハーの平坦度が依然として重要であることから、需要を押し上げています。消耗品セグメントは拡大しており、必須プロセス材料であるスラリーが市場成長を牽引しています。

主な市場促進要因

集積回路生産の増加

化学機械研磨（CMP）は、現代の電子製品に搭載されるメモリデバイスや集積回路を製造する半導体産業で広く採用されている製造技術です。集積回路の売上増加に伴い、CMP市場は急速な拡大が見込まれます。世界半導体貿易統計（WSTS）によれば、マイクロICカテゴリーに含まれるマイクロプロセッサの売上高は2021年に15.1％増加し、802億米ドルに達し、堅調な市場動向を示しています。

同統計によれば、自動車用集積回路の売上高は2022年に前年比34.3％増の264億米ドルと過去最高を記録しました。この自動車向け半導体アプリケーションの大幅な成長は、電動化、コネクティビティ、自動運転技術に牽引される現代車両の電子化進展を反映しています。半導体業界における集積回路の売上高増加は、化学機械研磨（CMP）の需要拡大につながり、予測期間中の市場全体の拡大を促進します。これは、先進的なデバイス構造に必要な表面平坦度仕様を達成するために、メーカーが精密な研磨を必要とするためです。

プリント基板の採用拡大

プリント基板（PCB）は、ほぼ全てのコンシューマーエレクトロニクスおよび自動車分野のアプリケーションにおいて重要な構成要素です。これらの基板は電気部品を接続し、車両用ステレオや視覚表示システムの適切な動作を保証するとともに、その用途は全地球測位システム（GPS）やその他の電子機能にまで及びます。自動車生産台数の増加はプリント基板の需要を押し上げており、これに伴い化学機械研磨市場の成長も促進されています。

国際自動車工業連合会（OICA）のデータによりますと、世界の自動車生産台数は2020年の7,765万152台から2022年には8,501万6,728台へと10％増加しました。この大幅な生産量の伸びに伴い、電子部品および化学機械研磨を含む関連製造プロセスに対する需要も比例して高まっています。

自動車業界におけるテレマティクス、先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント機器の統合拡大に伴い、プリント基板（PCB）製造への多額の投資が行われています。したがって、車両への電子制御ユニット（ECU）の統合により化学機械研磨（CMP）の需要が増加しており、これがCMP市場の成長を促進します。自動車業界がより高度な電子アーキテクチャへ移行する中で、過酷な自動車環境条件下での信頼性を確保するためには、化学機械研磨を含む精密プロセスで製造された高品質なPCBが求められています。

地域別市場力学

予測期間中、アジア太平洋地域が化学機械研磨市場を牽引すると見込まれます。低生産コストと電子機器生産の増加が、同地域における市場成長の二大要因です。中華人民共和国国務院の報告によりますと、2022年1月から2月にかけて、国内主要電子機器メーカーの付加価値額は前年比12.7％増加しました。これは同国全体の工業部門の7.5％成長を上回る数値です。この一般工業成長を上回る伸びは、電子機器セクターの特に高い活力を示しており、地域経済発展におけるその重要性を裏付けています。

アジア太平洋地域が引き続きこの市場を主導する主な要因は、半導体製造セクターの隆盛にあります。製造量の拡大に伴い、化学機械研磨（CMP）への需要が増加しているためです。2022年2月のPIB報告書によると、インドの半導体市場規模は2020年に150億米ドルと評価され、2026年までに約630億米ドルに達する見込みです。この約4倍の成長予測は、インドが半導体製造拠点として台頭しつつある重要性と、それに伴う製造装置・消耗品の需要拡大を示しています。

世界半導体貿易統計のデータによれば、台湾の半導体製造は2022年第4四半期に6,255億3,000万台湾ドルの売上高を生み出しており、同地域が世界半導体生産において引き続き主導的立場にあることを示しています。こうしたエレクトロニクスおよび半導体産業の発展に伴い、アジア太平洋地域全体で化学機械研磨（CMP）の需要が増加しており、予測期間中の市場成長を促進するとともに、同地域が半導体製造およびCMP消費の世界的な中心地としての地位を確固たるものにするでしょう。

本レポートの主な利点：

• 洞察に富んだ分析：主要地域および新興地域を網羅した詳細な市場洞察を提供し、顧客セグメント、政府政策・社会経済的要因、消費者選好、業界、その他のサブセグメントに焦点を当てます。
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企業の当社レポートの活用例

業界・市場分析、機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地域拡大、資本投資判断、規制枠組みと影響、新製品開発、競合情報

レポートのカバー範囲：

• 2022年から2024年までの過去データ・2025年から2030年までの予測データ
• 成長機会、課題、サプライチェーン見通し、規制枠組み、トレンド分析
• 競合ポジショニング、戦略、市場シェア分析
• 国を含むセグメントおよび地域別の収益成長と予測評価
• 企業プロファイリング（戦略、製品、財務情報、主な発展など）

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の概要

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション

第3章 ビジネス情勢

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• 政策と規制
• 戦略的提言

第4章 技術展望

第5章 化学機械研磨市場：タイプ別

• イントロダクション
• CMP装置
• CMP消耗品

第6章 化学機械研磨市場：用途別

• イントロダクション
• マイクロ電気機械システム（MEMS）
• プリント基板（PCB）
• 集積回路（IC）
• その他

第7章 化学機械研磨市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • スペイン
  • その他
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • インドネシア
  • タイ
  • その他

第8章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意、コラボレーション
• 競合ダッシュボード

第9章 企業プロファイル

• Applied Materials Inc
• Ebara Corporation
• Lapmasters Wolters GmbH
• DuPont de Nemours Inc
• Fujimi Incorporated
• Revasum Inc
• Okamoto Corporation
• Accretech GmbH
• Logitech Ltd
• Entegris

第10章 付録

• 通貨
• 前提条件
• 基準年・予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット
• 調査手法
• 略語