半導体ファブレスの世界市場レポート 2026年

半導体ファブレス市場の規模は、近年急速に拡大しています。2025年の462億5,000万米ドルから、2026年には516億5,000万米ドルへと、CAGR11.7％で成長すると見込まれています。これまでの成長要因としては、特殊な半導体設計への需要の高まり、半導体製造施設への資本要件の増加、チップ製造の外部委託の普及、半導体開発コストの低減を求める声の高まり、および専門的なファウンダリサービスの利用拡大などが挙げられます。

半導体ファブレス市場の規模は、今後数年間で急速な成長が見込まれています。CAGR 11.3％で拡大し、2030年には791億2,000万米ドルに達すると予測されています。予測期間における成長要因としては、先進的な半導体アーキテクチャへの需要の高まり、チップ製品の迅速な商品化へのニーズの高まり、柔軟な半導体製造能力への需要の拡大、資産負担の少ない半導体ビジネスモデルへの志向の高まり、およびスケーラブルな半導体設計・生産エコシステムへの需要の増加が挙げられます。予測期間における主な動向としては、半導体製造の外部委託の拡大、ファブレス型チップ設計モデルの選好の高まり、資本効率の高い半導体開発への需要の増加、専門ファウンダリ製造への依存度の高まり、および半導体製品開発の迅速化への需要の高まりなどが挙げられます。

5G通信ネットワークの導入拡大は、今後数年間でファブレス半導体市場の成長を後押しすると予想されます。5G通信ネットワークは、高度なセルラー技術を通じて、より高速なデータ通信速度、低遅延、大容量、およびより信頼性の高い接続性を提供する次世代の無線ネットワークです。5G通信ネットワークは、高速接続への需要の高まりに伴い拡大しています。これは、企業や消費者が、高度なデジタルサービス、コネクテッドデバイス、およびリアルタイム通信を支えるために、より高速なデータ伝送と低遅延を必要としているためです。5G通信ネットワークの導入拡大は、スマートフォン、ネットワークインフラ、およびコネクテッドデバイス向けに、高速接続、低遅延、および効率的な電力消費を実現する先進的なチップへの需要を高めることで、ファブレス半導体市場を牽引しています。例えば、2023年12月、英国の政府機関であるOfcomによると、英国では2023年に5Gの導入が著しく増加し、約81,000カ所の拠点で1万8,500件以上に達しました。これは、2022年の約1万2,000件と比較して大幅な増加です。したがって、5G通信ネットワークの導入拡大が、半導体ファブレス市場の成長を牽引しています。

半導体ファブレス市場で事業を展開する主要企業は、計算効率の向上、処理能力の強化、および高性能コンピューティングアプリケーションのサポートを目的として、先進的なASICアーキテクチャなどの革新的なソリューションの開発に注力しています。先進的なASICアーキテクチャとは、専用の処理ユニット、メモリシステム、および相互接続技術を統合することで、特定のワークロードに最適化されたカスタム半導体設計のことです。例えば、2024年12月、中国を拠点とするファブレス集積回路設計企業であるNano Labs Ltd.は、3D DRAMスタッキング技術とアップグレードされたスマート・ネットワーク・オン・チップ（NOC）システムを通じて、AI推論およびブロックチェーンのパフォーマンスを向上させるために開発された先進的なASICアーキテクチャ「FPU3.0」を発表しました。このアーキテクチャは、メモリ帯域幅の拡大、エネルギー効率の向上、および計算性能の高速化といったメリットをもたらします。今回の発表は、顧客が効率的なAIおよび高スループットなコンピューティング運用を実現できるよう支援すると同時に、人工知能、ブロックチェーン技術、およびエネルギー効率に優れた半導体ソリューションの進歩を支えることを目的としています。

よくあるご質問

• 半導体ファブレス市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の462億5,000万米ドルから、2026年には516億5,000万米ドルへと成長すると見込まれています。2030年には791億2,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRはそれぞれ11.7%および11.3%です。
• 半導体ファブレス市場の成長要因は何ですか？
  • 特殊な半導体設計への需要の高まり、半導体製造施設への資本要件の増加、チップ製造の外部委託の普及、半導体開発コストの低減を求める声の高まり、専門的なファウンダリサービスの利用拡大などが挙げられます。
• 5G通信ネットワークの導入拡大は市場にどのような影響を与えますか？
  • 5G通信ネットワークの導入拡大は、高速接続、低遅延、および効率的な電力消費を実現する先進的なチップへの需要を高め、ファブレス半導体市場を牽引します。
• 半導体ファブレス市場で事業を展開する主要企業はどこですか？
  • NVIDIA Corporation、Broadcom Inc.、Qualcomm Incorporated、Advanced Micro Devices Inc.、MediaTek Inc.などです。
• 半導体ファブレス市場の主な動向は何ですか？
  • 半導体製造の外部委託の拡大、ファブレス型チップ設計モデルの選好の高まり、資本効率の高い半導体開発への需要の増加、専門ファウンダリ製造への依存度の高まり、半導体製品開発の迅速化への需要の高まりなどが挙げられます。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の特徴

• 市場定義と範囲
• 市場セグメンテーション
• 主要製品・サービスの概要
• 世界の半導体ファブレス市場：魅力度スコアと分析
• 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価

第3章 市場サプライチェーン分析

• サプライチェーンとエコシステムの概要
• 一覧：主要原材料・資源・供給業者
• 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
• 一覧：主要エンドユーザー

第4章 世界の市場動向と戦略

• 主要技術と将来動向
  • 人工知能と自律知能
  • デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
  • IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
  • Industry 4.0とインテリジェントマニュファクチャリング
  • Eモビリティと交通の電動化
• 主要動向
  • 半導体製造の外部委託の普及が進んでいます
  • ファブレスの半導体設計モデルへの支持の高まり
  • 資本効率の高い半導体開発への需要の高まり
  • 専門ファウンダリ製造への依存度の高まり
  • 半導体製品の開発スピード向上に対する需要の高まり

第5章 最終用途産業の市場分析

• 家庭用電子機器
• データセンターおよびエンタープライズクラウド
• 自動車
• 通信・ネットワーク
• 産業オートメーションおよびヘルスケア

第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ

第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析

• 世界の半導体ファブレス市場：PESTEL分析
• 世界の半導体ファブレス市場：規模、比較、成長率分析
• 世界の半導体ファブレス市場実績：規模と成長、2020年-2025年
• 世界の半導体ファブレス市場予測：規模と成長、2025年-2030年、2035年

第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）

第9章 市場セグメンテーション

• 製品タイプ別
• マイクロプロセッサ、グラフィックス・プロセッシング・ユニット、特定用途向け集積回路、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ、デジタル信号プロセッサ、電源管理用集積回路、接続用集積回路、メモリコントローラ
• 設計の複雑さ別
• 低複雑度チップ、中複雑度チップ、高複雑度チップ、超大規模集積回路（VLSI）設計
• 技術ノード別
• 先進ノード（7ナノメートル以下）、成熟ノード（7ナノメートル超～28ナノメートル）、レガシーノード（28ナノメートル超）
• 収益モデル別
• ライセンシングおよびロイヤリティ、チップ販売（直接または販売代理店経由）、知的財産および設計サービス
• 最終用途別
• データセンターおよびハイパフォーマンスコンピューティング、自動車およびモビリティ、民生用電子機器、モバイルおよび通信、産業用オートメーションおよびIoT、航空宇宙および防衛、ヘルスケアおよび医療機器
• サブセグメンテーション、タイプ別：マイクロプロセッサ
• 中央処理装置（CPU）、組み込みマイクロプロセッサ、モバイルプロセッサ、サーバー用プロセッサ、車載用プロセッサ
• サブセグメンテーション、タイプ別：グラフィックス・プロセッシング・ユニット
• 統合型グラフィックスプロセッシングユニット、ディスクリート型グラフィックスプロセッシングユニット、データセンター向けグラフィックスプロセッシングユニット、モバイル向けグラフィックスプロセッシングユニット、ゲーム向けグラフィックスプロセッシングユニット
• サブセグメンテーション、タイプ別：特定用途向け集積回路
• 人工知能向け特定用途集積回路、仮想通貨マイニング向け特定用途集積回路、ネットワーク処理向け特定用途集積回路、自動車向け特定用途集積回路、民生用電子機器向け特定用途集積回路
• サブセグメンテーション、タイプ別：フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ
• ローエンド・フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ、ミッドレンジ・フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ、ハイエンド・フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ、システム・オン・チップ・フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ、特定用途向けフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ
• サブセグメンテーション、タイプ別：デジタル信号プロセッサ
• オーディオ用デジタル信号プロセッサ、画像処理用デジタル信号プロセッサ、通信用デジタル信号プロセッサ、産業用デジタル信号プロセッサ、自動車用デジタル信号プロセッサ
• サブセグメンテーション、タイプ別：電源管理用集積回路
• 電圧レギュレータ、バッテリー管理用集積回路、配電用集積回路、発光ダイオード（LED）ドライバ用集積回路、モーター制御用集積回路
• サブセグメンテーション、タイプ別：コネクティビティ用集積回路
• ワイヤレス接続用集積回路、Bluetooth用集積回路、Wi-Fi用集積回路、第5世代通信用集積回路、イーサネット接続用集積回路
• サブセグメンテーション、タイプ別：メモリコントローラ
• ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DRAM）コントローラ、NANDフラッシュメモリコントローラ、ダブル・データ・レート（DDR）メモリコントローラ、組み込みメモリコントローラ、高帯域幅メモリ（HBM）コントローラ

第10章 地域別・国別分析

第11章 アジア太平洋市場

第12章 中国市場

第13章 インド市場

第14章 日本市場

第15章 オーストラリア市場

第16章 インドネシア市場

第17章 韓国市場

第18章 台湾市場

第19章 東南アジア市場

第20章 西欧市場

第21章 英国市場

第22章 ドイツ市場

第23章 フランス市場

第24章 イタリア市場

第25章 スペイン市場

第26章 東欧市場

第27章 ロシア市場

第28章 北米市場

第29章 米国市場

第30章 カナダ市場

第31章 南米市場

第32章 ブラジル市場

第33章 中東市場

第34章 アフリカ市場

第35章 市場規制状況と投資環境

第36章 競合情勢と企業プロファイル

• 半導体ファブレス市場：競合情勢と市場シェア、2024年
• 半導体ファブレス市場：企業評価マトリクス
• 半導体ファブレス市場：企業プロファイル
  • NVIDIA Corporation
  • Broadcom Inc.
  • Qualcomm Incorporated
  • Advanced Micro Devices Inc.
  • MediaTek Inc.

第37章 その他の大手企業と革新的企業

• Marvell Technology Inc., Realtek Semiconductor Corp., Novatek Microelectronics Corp., Monolithic Power Systems Inc., UNISOC Shanghai Technologies Co. Ltd., Silicon Laboratories Inc., Lattice Semiconductor Corporation, Cirrus Logic Inc., Rambus Inc., MaxLinear Inc., Himax Technologies Inc., GigaDevice Semiconductor Inc., Synaptics Incorporated, Ambarella Inc., Credo Technology Group Holding Ltd.

第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード

第39章 市場に登場予定のスタートアップ

第40章 主要な合併と買収

第41章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略

• 半導体ファブレス市場、2030年：新たな機会を提供する国
• 半導体ファブレス市場、2030年：新たな機会を提供するセグメント
• 半導体ファブレス市場、2030年：成長戦略
  • 市場動向に基づく戦略
  • 競合の戦略

第42章 付録