半導体ファブレス：市場シェア分析、産業動向・統計データ、成長予測（2025年～2030年）
Semiconductor Fabless - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 161 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2097351
- カスタマイズ可能 お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。詳細はお問い合わせください。
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概要
Mordor Intelligenceによると、半導体ファブレスの市場規模は2025年に2,708億7,000万米ドルに達し、2030年までに5,300億8,000万米ドルへと拡大し、CAGRは14.37％になると予測されています。
当レポートは、製品種類（アナログIC、ロジックICなど）、最終用途産業（モバイル・民生用電子機器、データセンター・クラウドコンピューティングなど）、技術ノード（28 nm以上、16～22 nmなど）、顧客の種類（ティア1システムOEM、新興デバイスOEMなど）、地域（北米、南米など）ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
世界の半導体ファブレス市場の動向と考察
生成AIのコンピューティング・スーパーサイクルがハイエンド・ロジックICの需要を押し上げる
企業における大規模言語モデルサービスの導入は、データセンターのアーキテクチャを再構築しており、予算はドメイン特化型プロセッサ、テンソルアクセラレータ、および高帯域幅メモリチップレットへと振り向けられています。SEMIの予測によると、2026年までにAI用半導体が最先端ウエハー生産能力全体の35％を占める見込みであり、これを受けてファブレスの主要企業は、5nm以下の供給を確保するために、複数年にわたるファウンダリ契約の締結を進めています。現在、競合上の優位性は、トランスフォーマーに最適化されたコア、低精度演算、オンダイ相互接続ファブリックを網羅するIPポートフォリオにかかっています。こうした要件は、ハードウェアとソフトウェアスタックを共同設計できる企業に有利に働き、半導体ファブレス市場がAIイノベーションのペースセッターとしての地位をさらに確固たるものにしています。
EVおよびADASプラットフォームにおける自動車用半導体搭載量の拡大
バッテリー式電気自動車（BEV）およびレベル2以上の運転支援システムにより、1台あたりの半導体搭載価値は引き続き増加しています。半導体産業協会（SIA）の推計によると、ワイドバンドギャップパワーデバイスや機能安全規格に準拠したシステムオンチップ（SoC）の普及に支えられ、自動車用半導体は2029年まで年率2桁の成長を記録すると見込まれています。ファブレス企業は、バッテリー管理、ドメインコントローラー、センサーフュージョンの設計において重要なニッチ市場を占めており、IPの再利用に柔軟性を持たない従来のティア1サプライヤーから受注を獲得しています。長い認定サイクルやISO 26262の文書化要件が切り替えコストを生み出し、設計受注を定着させるとともに、半導体ファブレス市場の上昇傾向を後押ししています。
深刻な先進パッケージングの生産能力不足
ASEグループの報告によると、2.5Dインターポーザーおよびファンアウト・ウエハーレベル・パッケージングの稼働率は95％を上回り続けており、リードタイムは6ヶ月以上に及んでいます。AIアクセラレータやチプレットベースのネットワークプロセッサにはこれらのパッケージ形式が不可欠であるため、供給不足は割り当てを巡る争いやプレミアム価格設定につながっています。専用ラインを確保していないファブレス企業は、より低性能なパッケージを採用して設計を見直すか、量産開始を遅らせざるを得ず、その結果、半導体ファブレス市場の当面の収益見込みが縮小することになります。
セグメント分析
2024年、ロジックICの売上高は42.58%を占め、半導体ファブレス市場において最大のシェアを占めました。ドメイン特化型アクセラレータ、組み込みFPGA、およびヘテロジニアス・チップレットへの需要が急増しているため、このセグメントの2030年までのCAGRは15.28％と、他のすべての製品クラスを上回っています。トランスフォーマー推論、セキュア・エンクレーブ・コプロセッサ、および高速SerDesへの注力が、長期的な設計プロジェクトや差別化されたIPライブラリの展開を促進しています。
アナログ、MCU、MPUの各カテゴリーは、電源管理やエッジ制御において依然として不可欠ですが、その成長率は比較的緩やかです。RFおよびミックスドシグナルの設計会社は、5GやWi-Fi 7の展開から利益を得ていますが、AI中心のロジックが示す爆発的な成長軌道には及ばない状況です。全体として、製品構成の変化により、半導体ファブレス市場の収益に占めるロジックの革新による割合が増加しており、最先端ノードへの依存度が高まっています。
モバイルおよび民生用電子機器は依然として最大のアプリケーション分野であり、2024年の売上高の38.63％を占めていますが、携帯電話の買い替え周期が長くなっているため、出荷台数の伸びは鈍化しています。対照的に、ハイパースケール事業者やエンタープライズIaaSプロバイダーは、AIトレーニングクラスターに2桁の予算を投じており、データセンターの需要をCAGR15.49％で牽引しています。
サーバークラスのアクセラレータは平均販売価格が高いため、売上高のレバレッジ効果が拡大し、半導体ファブレス市場は出荷台数あたりの価値を相対的に高く確保できるようになっています。電動ドライブ用インバータやADASコントローラにおける自動車分野での設計採用は顧客基盤を拡大しており、一方、産業用および医療用分野の要件は、長い製品ライフサイクルと厳格な認証要件に支えられ、規模は小さいもの安定した収益源となっています。
地域別分析
2024年、アジア太平洋地域は、密集した製造クラスター、成熟したEMS（電子機器受託製造）パートナーシップ、および消費者向けデバイスの組立ラインへの近接性を活かし、半導体ファブレス市場の売上高の54.01％を占めました。台湾と韓国が5nm未満のウエハーの大部分を供給する一方、日本は戦略的リスクの分散を図るため、特殊プロセスおよび3Dパッケージングの生産能力を拡大しています。中国は、輸出規制という逆風の中、14nmおよび28nmラインへの国内投資を加速させており、これにより現地のファブレス企業は、中規模のAIおよび産業用IoTの設計をターゲットにするよう迫られています。
北米の半導体ファブレス市場は、「CHIPS法」によるインセンティブ、堅調なソフトウェアエコシステム、ハイパースケールクラウドへの投資に牽引され、CAGR 14.39％で成長すると予測されています。アリゾナ州、テキサス州、ニューヨーク州でのファウンダリプロジェクトにより、プロトタイプから量産までのサイクルが短縮され、自動車、航空宇宙、防衛分野の契約におけるサプライチェーンの確実性が向上する見込みです。さらに、RISC-V演算ブロックやフォトニックICのスタートアップ企業に対する活発なベンチャー資金調達により、国内の設計リソースが拡大しています。
欧州のシェアは控えめですが、自動車用電子機器、工場自動化、およびセキュアIDソリューションといったプレミアムなニッチ市場を掌握しています。「欧州チップ法」による430億ユーロ（500億9,000万米ドル）の資金支援スキームは、新たな2nmパイロットラインや応用研究センターを後押ししており、予測期間中に欧州の半導体生産規模を倍増させることを目指しています。エネルギー価格の変動や人材不足は依然として制約要因となっていますが、米国やアジアのファウンダリとの提携により、当面の生産能力の不足を緩和することができています。
その他の特典：
- Excel形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 分析の前提条件と市場の定義
- 分析範囲
第2章 分析手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- 生成AI向けコンピューティングのスーパーサイクルがハイエンド・ロジックICの需要を押し上げている
- EVおよびADASプラットフォームにおける自動車用半導体の搭載量の拡大
- 5GおよびWi-Fi 7への移行により、RFフロントエンドICの出荷数量が増加しています
- 政府による「CHIPS」型の助成金が、地域のデザインハブの拡大を加速させています
- オープンソースのRISC-Vエコシステムが、新規設計会社の参入障壁を低下させています
- AIを活用したEDAツールの導入により、テープアウトの期間とコストを大幅に削減
- 市場抑制要因
- 深刻な先端パッケージング生産能力の不足
- 地政学的輸出規制による、7nm未満のファウンダリ・ノードへのアクセス制限
- 設計人材の不足と人件費の高騰
- 自動車および医療用SoCにおける信頼性設計の負担の増大
- 業界のバリューチェーンの分析
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
- マクロ経済要因が市場に与える影響
第5章 市場規模・成長率の予測
- 製品種類別
- アナログIC
- ロジックIC
- MCU・MPU
- RF・ミックスドシグナルIC
- 最終用途産業別
- モバイル・民生用電子機器
- データセンター・クラウドコンピューティング
- 自動車・輸送機械
- 産業・医療
- 技術ノード別
- 28 nm以上
- 16～22 nm
- 7～14 nm
- 7 nm未満
- 顧客の種類別
- Tier-1システムOEM
- 新興デバイスOEM
- IPライセンシングおよび設計サービス企業
- 政府・防衛機関
- 技術別
- 仮想デスクトップインフラ（VDI）
- アプリケーション仮想化
- セッション仮想化/ターミナルサービス
- アクセス管理・監視
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- その他の南米諸国
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- ロシア
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- インド
- 韓国
- オーストラリア・ニュージーランド
- その他のアジア太平洋諸国
- 中東
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- トルコ
- その他の中東諸国
- アフリカ
- 南アフリカ
- ナイジェリア
- ケニア
- その他のアフリカ諸国
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- NVIDIA Corporation
- Qualcomm Incorporated
- Broadcom Inc.
- Advanced Micro Devices Inc.
- MediaTek Inc.
- Marvell Technology Inc.
- Novatek Microelectronics Corp.
- Realtek Semiconductor Corp.
- Will Semiconductor Co. Ltd.
- Monolithic Power Systems Inc.
- Cirrus Logic Inc.
- Synaptics Inc.
- Himax Technologies Inc.
- Silicon Motion Technology Corp.
- GigaDevice Semiconductor Inc.
- Socionext Inc.
- LX Semicon Co. Ltd.
- Tsinghua Unigroup Co. Ltd.（UNISOC）
- Allegro MicroSystems Inc.
- OmniVision Technologies LLC
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 161 Pages
- 納期
- 2～3営業日
