ファブレス集積回路（IC）設計の世界市場レポート 2026年
Fabless Integrated Circuit (IC) Design Global Market Report 2026
- 発行日
- ページ情報
- 英文 250 Pages
- 納期
- 2～10営業日
- 商品コード
- 2160952
- カスタマイズ可能 お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。詳細はお問い合わせください。
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概要
ファブレスの集積回路（IC）設計市場の規模は、近年力強く拡大しています。2025年の2,184億8,000万米ドルから、2026年には2,386億1,000万米ドルへと、CAGR9.2％で成長すると見込まれています。この期間における成長の要因としては、カスタマイズされた集積回路への需要の増加、半導体設計の複雑化、半導体製造のアウトソーシングの拡大、先進的な電子デバイスの普及拡大、および半導体製造コストの削減ニーズの高まりが挙げられます。
ファブレス集積回路（IC）設計市場の規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれています。CAGR 9.5％で拡大し、2030年には3,424億5,000万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の成長要因としては、特殊なチップアーキテクチャへの需要の高まり、半導体開発サイクルの短縮ニーズの高まり、先進プロセスノードの採用拡大、外部委託によるウエハー製造能力への需要拡大、および特定用途向け集積回路（ASIC）への需要増加が挙げられます。予測期間中の主な動向としては、先進的な半導体設計アーキテクチャの採用拡大、半導体製造の外部委託需要の高まり、サードパーティによる半導体設計・検証サービスの利用拡大、チップ設計サイクルの高速化への需要増、および先進プロセスノード設計の採用拡大などが挙げられます。
モノのインターネット（IoT）デバイスの採用拡大は、今後、ファブレス集積回路（IC）設計市場の成長を牽引すると予想されます。モノのインターネット（IoT）デバイスとは、センサー、ソフトウェア、および接続機能を備えた物理的なオブジェクトであり、インターネットを通じてデータを収集、交換し、それに基づいて動作することができます。自動化への需要が高まっていることから、IoTデバイスの導入が進んでいます。これは、企業や消費者が、人的介入を最小限に抑えつつプロセスを監視、制御、最適化するために、接続されたデバイスへの依存度を高めているためです。IoTデバイスの導入拡大は、接続されたデバイス間でシームレスな接続、リアルタイムのデータ処理、インテリジェントなエッジコンピューティングを可能にする、低消費電力・高性能・特定用途向けのチップへの需要を高めることで、ファブレス集積回路（IC）設計を支えています。例えば、スウェーデンの通信企業エリクソン（Ericsson）によると、2025年4月時点で、世界のIoT接続数は2024年に188億件に達し、2030年までに430億件に増加すると予測されています。したがって、IoTデバイスの普及拡大が、ファブレス集積回路（IC）設計市場の成長を牽引しています。
ファブレス集積回路（IC）設計市場で事業を展開する主要企業は、デバイス上の人工知能（AI）の性能、演算効率、およびエネルギー効率を向上させるため、AIに最適化されたモバイルチップ設計などの革新的なソリューションの開発に注力しています。AIに最適化されたモバイルチップ設計とは、モバイルデバイス上で直接、人工知能のワークロードを効率的に処理するように特別に設計された半導体アーキテクチャのことです。例えば、2025年9月、英国を拠点とする半導体技術企業であるArm Holdingsは、クラウドコンピューティングに依存することなく、スマートフォンやスマートウォッチなどのモバイルデバイス上で直接AIワークロードを実行できるようにすることを目的とした、AI最適化モバイルチップ設計プラットフォーム「Lumex」を発表しました。このプラットフォームは、AI処理能力の向上、エネルギー効率の改善、および演算性能の向上といったメリットを提供します。今回の発表は、顧客が高度なAI搭載モバイルデバイスを開発することを支援すると同時に、デバイス内人工知能の継続的な進歩に貢献することを目的としています。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界のファブレス集積回路（IC）設計市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- 人工知能と自律知能
- Industry 4.0とインテリジェントマニュファクチャリング
- IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
- Eモビリティと交通の電動化
- 主要動向
- 先進的な半導体設計アーキテクチャの採用拡大
- 半導体製造の外部委託に対する需要の高まり
- サードパーティによる半導体設計・検証サービスの利用拡大
- チップ設計サイクルの短縮に対する需要の高まり
- 先進プロセスノード設計の採用拡大
第5章 最終用途産業の市場分析
- 民生用電子機器メーカー
- 自動車メーカー
- 通信会社
- データセンター事業者
- 産業用電子機器メーカー
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界のファブレス集積回路（IC）設計市場：PESTEL分析
- 世界のファブレス集積回路（IC）設計市場：規模、比較、成長率分析
- 世界のファブレス集積回路（IC）設計市場実績：規模と成長、2020年-2025年
- 世界のファブレス集積回路（IC）設計市場予測：規模と成長、2025年-2030年、2035年
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- タイプ別
- デジタル集積回路設計、アナログ集積回路設計、ミックスドシグナル集積回路設計
- コンポーネント別
- マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）、特定用途向け集積回路（ASIC）、システム・オン・チップ（SoC）
- 用途別
- 民生用電子機器、自動車、産業用、通信、医療、その他の用途
- エンドユーザー別
- OEM（相手先ブランド製造業者）、ODM（設計製造業者）、クラウドサービスプロバイダー、半導体メーカー、その他のエンドユーザー
- サブセグメンテーション、タイプ別：デジタル集積回路の設計
- マイクロプロセッサ設計、マイクロコントローラ設計、デジタル信号処理設計
- サブセグメンテーション、タイプ別：アナログ集積回路の設計
- 電源管理集積回路の設計、高周波集積回路の設計、増幅器の設計、データ変換器の設計
- サブセグメンテーション、タイプ別：ミックスドシグナル集積回路の設計
- アナログ・デジタル変換器（A/Dコンバータ）の設計、デジタル・アナログ変換器（D/Aコンバータ）の設計、クロックおよびタイミング用集積回路の設計、センサーインターフェース用集積回路の設計
第10章 地域別・国別分析
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- ファブレス集積回路（IC）設計市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- ファブレス集積回路（IC）設計市場：企業評価マトリクス
- ファブレス集積回路（IC）設計市場：企業プロファイル
- NVIDIA Corporation
- Apple Inc.
- Broadcom Inc.
- Qualcomm Incorporated
- Advanced Micro Devices Inc.
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- MediaTek Inc., Marvell Technology Inc., Arm Holdings plc, Realtek Semiconductor Corporation, Novatek Microelectronics Corp., Monolithic Power Systems Inc., Cirrus Logic Inc., UNISOC（Shanghai）Technologies Co. Ltd., Alchip Technologies Ltd., GigaDevice Semiconductor Inc., Synaptics Incorporated, Nordic Semiconductor ASA, Lattice Semiconductor Corporation, Himax Technologies Inc., Silicon Laboratories Inc.
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 市場に登場予定のスタートアップ
第40章 主要な合併と買収
第41章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- ファブレス集積回路（IC）設計市場、2030年：新たな機会を提供する国
- ファブレス集積回路（IC）設計市場、2030年：新たな機会を提供するセグメント
- ファブレス集積回路（IC）設計市場、2030年：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略