データセンター用チップの世界市場レポート 2026年

データセンター向けチップの市場規模は、近年急速に拡大しています。2025年の2,157億3,000万米ドルから、2026年には2,498億7,000万米ドルへと、CAGR15.8％で拡大すると見込まれています。これまでの期間におけるこの成長は、クラウドコンピューティングの普及拡大、ハイパースケールデータセンターの拡大、企業におけるサーバー仮想化の進展、HPCワークロードへの需要の高まり、およびスケーリングによるトランジスタ単価の低下に起因すると考えられます。

データセンター用チップの市場規模は、今後数年間で急速な成長が見込まれています。2030年には4,317億8,000万米ドルに達し、CAGRは14.7％となる見込みです。予測期間における成長は、AIおよび機械学習ワークロードの急速な増加、エネルギー効率に優れたデータセンター用プロセッサへの需要の高まり、クラウドサービスプロバイダーによるカスタムシリコンの採用拡大、エッジからクラウドへのデータ処理の拡大、および5nm以下の半導体製造技術の継続的な進歩に起因すると考えられます。予測期間における主な動向としては、チプレットベースのプロセッサアーキテクチャの採用拡大、異種コンピューティング技術のさらなる統合、先進的な半導体パッケージングソリューションの拡大、半導体サプライチェーンの継続的な現地化と多様化、およびハイパースケールデータセンター運用における信頼性と稼働時間の最適化への重視の高まりが挙げられます。

クラウドサービスの利用拡大は、今後数年間でデータセンター用チップ市場の成長を牽引すると予想されます。クラウドサービスとは、インターネットを通じて提供されるコンピューティングリソース、アプリケーション、その他のデジタル機能のことで、ユーザーは物理的なインフラを所有することなく、オンデマンドでアクセスすることができます。クラウドサービスの採用が進んでいるのは、そのスケーラビリティにより、企業が物理的なハードウェアに多額の投資を行うことなく、要件に応じてコンピューティングリソースを調整できるためです。データセンター用チップは、高性能なコンピューティング機能と効率的なデータ処理を提供することでクラウドサービスを支え、サーバーが大量のワークロードを管理し、膨大なデータセットを処理し、高速かつ信頼性の高いクラウドベースのアプリケーションを提供できるようにします。例えば、2024年6月時点で、英国を拠点とする非政府組織（NGO）であるAAG IT Servicesによると、2023年には中小企業のワークロードの約63％、データ量の62％がパブリッククラウドでホストされると予測されており、これは2022年のそれぞれ57％および56％と比較して増加しています。したがって、クラウドサービスの導入拡大は、データセンター用チップ市場の拡大に寄与しています。

データセンター用チップ市場で事業を展開する主要企業は、サーバーのパフォーマンス向上、エネルギー効率の改善、そしてますます複雑化するクラウドおよびAIワークロードのサポートを目的として、カスタム設計されたデータセンターインフラ用チップなどの技術革新の開発に注力しています。カスタム設計のデータセンターインフラストラクチャ用チップとは、汎用コンピューティングではなく、データセンターの運用向けに特別に設計され、高性能コンピューティング、データストレージ、ネットワーク、AI処理などのタスクに最適化された半導体コンポーネントを指します。例えば、2024年11月、米国を拠点とするテクノロジー企業であるマイクロソフト社は、クラウドのセキュリティを強化し、データ集約型のワークロードを高速化するために、「Azure Integrated HSM（ハードウェアセキュリティモジュール）」および「Azure Boost DPU（データ処理ユニット）」をリリースしました。Azure Integrated HSMは、専用のハードウェア内に暗号化キーを保護することで、クラウド上での暗号処理をより高速かつ安全に行えるようにします。Azure Boost DPUは、ネットワークおよびストレージのワークロードをCPUからオフロードし、要求の厳しいAIアプリケーション向けにデータセンターの速度と効率を向上させます。

よくあるご質問

• データセンター向けチップの市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の2,157億3,000万米ドルから、2026年には2,498億7,000万米ドルへと、CAGR15.8％で拡大すると見込まれています。2030年には4,317億8,000万米ドルに達し、CAGRは14.7％となる見込みです。
• データセンター用チップ市場の成長要因は何ですか？
  • クラウドコンピューティングの普及拡大、ハイパースケールデータセンターの拡大、企業におけるサーバー仮想化の進展、HPCワークロードへの需要の高まり、エネルギー効率に優れたデータセンター用プロセッサへの需要の高まり、クラウドサービスプロバイダーによるカスタムシリコンの採用拡大、エッジからクラウドへのデータ処理の拡大、5nm以下の半導体製造技術の進歩が挙げられます。
• クラウドサービスの利用拡大がデータセンター用チップ市場に与える影響は何ですか？
  • クラウドサービスの導入拡大は、データセンター用チップ市場の拡大に寄与しています。
• データセンター用チップ市場で事業を展開する主要企業はどこですか？
  • Google LLC、Samsung Electronics Co. Ltd.、Huawei Technologies Co. Ltd.、Intel Corporation、IBM Corporationなどです。
• データセンター用チップ市場における技術革新の例は何ですか？
  • マイクロソフト社がリリースした「Azure Integrated HSM」と「Azure Boost DPU」があります。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の特徴

• 市場定義と範囲
• 市場セグメンテーション
• 主要製品・サービスの概要
• 世界のデータセンター用チップ市場：魅力度スコアと分析
• 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価

第3章 市場サプライチェーン分析

• サプライチェーンとエコシステムの概要
• 一覧：主要原材料・資源・供給業者
• 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
• 一覧：主要エンドユーザー

第4章 世界の市場動向と戦略

• 主要技術と将来動向
  • 人工知能と自律知能
  • デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
  • Industry 4.0とインテリジェントマニュファクチャリング
  • IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
  • サステナビリティ、気候技術、循環型経済
• 主要動向
  • チップレットベースのプロセッサアーキテクチャ
  • 異種コンピューティングの統合
  • 先進半導体パッケージングの導入状況
  • サプライチェーンの現地化と多様化
  • ハイパースケールデータセンターにおける信頼性と稼働時間の最適化

第5章 最終用途産業の市場分析

• 情報技術
• 通信
• 銀行・金融サービス・保険（BFSI）
• ヘルスケア
• 小売・Eコマース

第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ

第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析

• 世界のデータセンター用チップ市場：PESTEL分析
• 世界のデータセンター用チップ市場：規模、比較、成長率分析
• 世界のデータセンター用チップ市場実績：規模と成長、2020年-2025年
• 世界のデータセンター用チップ市場予測：規模と成長、2025年-2030年、2035年

第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）

第9章 市場セグメンテーション

• チップの種類別
• 中央処理装置（CPU）、グラフィックス処理装置（GPU）、特定用途向け集積回路（ASIC）、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）、ニューラル処理ユニット（NPU）
• 技術別
• 25ナノメートル（nm）以下、26ナノメートル（nm）から45ナノメートル（nm）、46ナノメートル（nm）から65ナノメートル（nm）、65ナノメートル（nm）以上
• データセンターの規模別
• 中小規模、大規模
• 用途分野別
• データストレージ、ネットワーク、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、人工知能（AI）および機械学習（ML）、クラウドコンピューティング
• 最終用途別
• 情報技術、通信、医療、銀行・金融サービス・保険（BFSI）、小売・Eコマース、エンターテインメント・メディア、エネルギー、その他のエンドユーザー
• サブセグメンテーション、タイプ別：中央処理装置
• サーバー用中央処理装置（CPU）、高性能中央処理装置（CPU）、低消費電力中央処理装置（CPU）
• サブセグメンテーション、タイプ別：グラフィックス・プロセッシング・ユニット
• ディスクリート型グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、統合型グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、人工知能または機械学習用アクセラレータ、ハイパフォーマンスコンピューティング用グラフィックスプロセッシングユニット
• サブセグメンテーション、タイプ別：特定用途向け集積回路
• ネットワーク用特定用途向け集積回路（ASIC）、ストレージ用特定用途向け集積回路（ASIC）、セキュリティ用特定用途向け集積回路（ASIC）、人工知能または機械学習用特定用途向け集積回路（ASIC）、カスタム特定用途向け集積回路（ASIC）
• サブセグメンテーション、タイプ別：フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ
• ハイエンド・フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）、ミッドレンジ・フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）、ローエンド・フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）、組み込み型フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）
• サブセグメンテーション、タイプ別：ニューラル・プロセッシング・ユニット
• エッジ型ニューラル処理ユニット（NPU）、クラウド型ニューラル処理ユニット（NPU）、AI推論用ニューラル処理ユニット（NPU）、AI学習用ニューラル処理ユニット（NPU）

第10章 地域別・国別分析

第11章 アジア太平洋市場

第12章 中国市場

第13章 インド市場

第14章 日本市場

第15章 オーストラリア市場

第16章 インドネシア市場

第17章 韓国市場

第18章 台湾市場

第19章 東南アジア市場

第20章 西欧市場

第21章 英国市場

第22章 ドイツ市場

第23章 フランス市場

第24章 イタリア市場

第25章 スペイン市場

第26章 東欧市場

第27章 ロシア市場

第28章 北米市場

第29章 米国市場

第30章 カナダ市場

第31章 南米市場

第32章 ブラジル市場

第33章 中東市場

第34章 アフリカ市場

第35章 市場規制状況と投資環境

第36章 競合情勢と企業プロファイル

• データセンター用チップ市場：競合情勢と市場シェア、2024年
• データセンター用チップ市場：企業評価マトリクス
• データセンター用チップ市場：企業プロファイル
  • Google LLC
  • Samsung Electronics Co. Ltd.
  • Huawei Technologies Co. Ltd.
  • Intel Corporation
  • IBM Corporation

第37章 その他の大手企業と革新的企業

• Cisco Systems Inc., Oracle Corporation, Qualcomm Technologies Inc., SK Hynix Inc., Broadcom Inc., Hewlett Packard Enterprise, Fujitsu Limited, NVIDIA Corporation, Advanced Micro Devices Inc., Texas Instruments Incorporated, STMicroelectronics N.V., Marvell Technology Group Ltd., Arm Holdings Plc, Monolithic Power Systems Inc., Ampere Computing LLC

第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード

第39章 主要な合併と買収

第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略

• データセンター用チップ市場、2030年：新たな機会を提供する国
• データセンター用チップ市場、2030年：新たな機会を提供するセグメント
• データセンター用チップ市場、2030年：成長戦略
  • 市場動向に基づく戦略
  • 競合の戦略

第41章 付録