データセンターAIチップパッケージングの世界市場の予測（2024年～2030年）

技術的バックボーンと将来のプラットフォーム

この成長の大部分は、以下の要素によって促進されます。

• *2.5Dパッケージング：主にCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）と類似技術が主流であり、2030年においても最大の収益シェアを維持する見込みです。
• *3D積層：SoIC（System on Integrated Chips）/SoIC類似積層とHBMメモリ積層技術により先進の集積が実現されます。
• 新技術：将来の成長は、System-on-Wafer（SoW）、Co-Packaged Optics（CPO）、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）などのハイエンドパネルレベルパッケージングといった革新的なプラットフォームによって、ますます促進される見込みです。

現在、CoWoS/CoWoS類似ソリューションが市場を独占していますが、これらの高性能な代替技術が成熟し量産段階に達するにつれて、その全体的なシェアは徐々に低下していく見込みです。

戦略的必須要件：サプライチェーンの多様化

世界の地政学的情勢や産業情勢の大きな変化により、サプライチェーンの多様化は先進パッケージング産業にとって第一の戦略的焦点となっています。

2024年、AIアクセラレーターからHBM、CoWoSに至る重要コンポーネントは、Nvidia、SK Hynix、TSMCの手に集中した状態が続いています。しかしこの情勢は変化しつつあります。国家の自給自足政策や中国の国内エコシステムの台頭により、新しい技術とサプライヤーが急速に台頭しています。この競合情勢の拡大は、AIチップと先進パッケージングの、より多様化されたレジリエントなサプライチェーンを創造するとみられます。

台湾の持続的なリーダーシップ

米国、韓国、中国との競合の激化にもかかわらず、2030年まで台湾はデータセンターAIチップの先進パッケージングの中心地であり続ける見込みです。世界クラスの半導体・コンピューティングエコシステムに支えられ、台湾はチップ統合とAIラック統合の両方における重要な拠点として機能します。台湾のサプライヤーは、2030年までにデータセンターAIチップパッケージング市場で70%のシェアを維持すると予測されます。

当レポートでは、世界のデータセンターAIチップパッケージング市場について調査分析し、2030年までの出荷数と市場の予測、台湾の主要企業の収益の分析、競合情勢などを提供しています。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 定義と主な前提条件

第3章 先進パッケージングが重要な理由

第4章 世界と台湾のデータセンターAIチップパッケージング市場の予測

• 世界のデータセンターAIチップ出荷予測
• 世界のデータセンターAIチップパッケージング市場の予測
• 台湾のデータセンターAIチップパッケージング市場の予測
• 台湾の主要企業のデータAIチップパッケージング収益の分析と予測

第5章 台湾のデータセンターAIチップパッケージング産業のエコシステムと市場予測

• CoWoS
• System-on-Wafer（SoW）
• SoIC
• HBMパッケージング

第6章 データセンターAIチップパッケージング市場における競合情勢

• AIチップの先進パッケージングにおける技術移行
• 半導体セグメントと企業の競合情勢
• 米中の緊張と先進パッケージングへの影響

第7章 結論と調査結果