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市場調査レポート
商品コード
1921551
データセンター向けチップの世界市場レポート2026年Data Center Chip Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| データセンター向けチップの世界市場レポート2026年 |
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出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
データセンター向けチップ市場規模は近年急速に拡大しております。2025年の196億7,000万米ドルから2026年には224億2,000万米ドルへと、CAGR 14.0％で成長が見込まれております。過去数年間の成長は、クラウドコンピューティングの普及拡大、ハイパースケールデータセンターの拡張、企業向けサーバー仮想化の増加、HPCワークロード需要の高まり、スケーリングによるトランジスタ単価の低下などが要因として挙げられます。
データセンター向けチップ市場規模は今後数年間で急速な成長が見込まれます。2030年には374億4,000万米ドルに達し、CAGRは13.7％となる見通しです。予測期間における成長要因としては、AIおよび機械学習ワークロードの急増、省エネルギー型データセンターチップへの需要、クラウドプロバイダーによるカスタムシリコンの採用、エッジからクラウドへのデータ処理の拡大、5nm以下の製造技術の進歩が挙げられます。予測期間における主な動向としては、チップレットベースのプロセッサアーキテクチャ、ヘテロジニアスコンピューティングの統合、先進的な半導体パッケージングの採用、サプライチェーンの地域分散化と多様化、ハイパースケールデータセンターの信頼性と稼働時間最適化などが含まれます。
クラウドサービスの採用拡大は、今後数年間におけるデータセンターチップ市場の成長を牽引すると予想されます。クラウドサービスとは、物理的なインフラを所有する必要なく、オンデマンドでアクセス可能なインターネットベースのコンピューティングリソースおよびアプリケーションを指します。この採用拡大は、大規模なハードウェア投資なしに企業が必要に応じてリソースを調整できるスケーラビリティによって促進されています。データセンター向けチップは、高性能コンピューティングと効率的なデータ処理を提供することでクラウドサービスにおいて重要な役割を果たし、サーバーが大規模なワークロードを管理し、膨大なデータを保存し、高速で信頼性の高いアプリケーションをサポートすることを可能にします。例えば、2024年6月に英国を拠点とする非政府組織AAG IT Servicesが発表した報告書によりますと、2023年には中小企業のワークロードの約63％、データの62％がパブリッククラウド上でホストされる見込みであり、これは2022年の57％および56％から増加した数値となります。この動向は、クラウド導入の拡大がデータセンター向けチップの需要をいかに促進しているかを示しています。
データセンター向けチップ市場における各社は、コンピューティング性能の最適化とAI駆動型ワークロードの支援を目的とした先進的なインフラチップの開発に注力しております。これらのカスタム設計チップは、汎用プロセッサに依存するのではなく、高性能コンピューティング、ストレージ、ネットワーク、AI処理といったデータセンター運用に特化したタスクに対応するよう設計されております。例えば、2024年11月には、米国に本拠を置くテクノロジー企業であるマイクロソフト社が、クラウドセキュリティの強化とデータ集約型ワークロードのパフォーマンス向上のために、Azure Integrated HSM（ハードウェアセキュリティモジュール）およびAzure Boost DPU（データ処理ユニット）を導入しました。Azure Integrated HSMは暗号鍵を専用ハードウェアで保護し、より高速かつ安全な暗号処理を実現します。一方、Azure Boost DPUはネットワークおよびストレージ機能をCPUからオフロードし、要求の厳しいAIアプリケーションの効率性と速度を向上させます。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界のデータセンター向けチップ市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- 人工知能（AI）と自律知能
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ、および接続されたエコシステム
- サステナビリティ、気候技術、循環型経済
- 主要動向
- チップレットベースのプロセッサアーキテクチャ
- ヘテロジニアス・コンピューティングの統合
- 先進的な半導体パッケージングの採用
- サプライチェーンの地域化と多様化
- ハイパースケールデータセンターの信頼性と稼働時間最適化
第5章 最終用途産業の市場分析
- 情報技術
- 電気通信
- 銀行、金融サービス、保険（BFSI）
- ヘルスケア
- 小売業および電子商取引
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界のデータセンター向けチップ市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界のデータセンター向けチップ市場規模、比較、成長率分析
- 世界のデータセンター向けチップ市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界のデータセンター向けチップ市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- チップタイプ別
- 中央処理装置（CPU）、グラフィックス処理装置（GPU）、特定用途向け集積回路（ASIC）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、ニューラル処理ユニット（NPU）
- 技術別
- 25ナノメートル（nm）以下、26ナノメートル（nm）から45ナノメートル（nm）、46ナノメートル（nm）から65ナノメートル（nm）、65ナノメートル（nm）以上
- データセンター規模別
- 中小規模、大規模
- 応用分野別
- データストレージ、ネットワーキング、高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）および機械学習（ML）、クラウドコンピューティング
- 最終用途別
- 情報技術、通信、医療、銀行、金融サービス、保険（BFSI）、小売・電子商取引、エンターテインメント・メディア、エネルギー、その他のエンドユーザー
- 中央処理装置（CPU）のサブセグメンテーション、タイプ別
- サーバー用中央処理装置（CPU）、高性能中央処理装置（CPU）、低消費電力中央処理装置（CPU）
- グラフィックス処理ユニットのサブセグメンテーション、タイプ別
- ディスクリート・グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、統合型グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、人工知能または機械学習アクセラレータ、高性能コンピューティング向けグラフィックス・プロセッシング・ユニット
- 特定用途向け集積回路（ASIC）のサブセグメンテーション、タイプ別
- ネットワーク向け特定用途向け集積回路（ASIC）、ストレージ向け特定用途向け集積回路（ASIC）、セキュリティ向け特定用途向け集積回路（ASIC）、人工知能または機械学習向け特定用途向け集積回路（ASIC）、カスタム向け特定用途向け集積回路（ASIC）
- フィールドプログラマブルゲートアレイのサブセグメンテーション、タイプ別
- ハイエンドFPGA、ミッドレンジFPGA、ローエンドFPGA、組込みFPGA
- ニューラルプロセッシングユニットのサブセグメンテーション、タイプ別
- エッジニューラルプロセッシングユニット（NPU）、クラウドニューラルプロセッシングユニット（NPU）、人工知能推論用ニューラルプロセッシングユニット（NPU）、人工知能学習用ニューラルプロセッシングユニット（NPU）
第10章 地域別・国別分析
- 世界のデータセンター向けチップ市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界のデータセンター向けチップ市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- データセンター向けチップ市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- データセンター向けチップ市場：企業評価マトリクス
- データセンター向けチップ市場：企業プロファイル
- Google LLC
- Samsung Electronics Co. Ltd.
- Huawei Technologies Co. Ltd.
- Intel Corporation
- IBM Corporation
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Cisco Systems Inc., Oracle Corporation, Qualcomm Technologies Inc., SK Hynix Inc., Broadcom Inc., Hewlett Packard Enterprise, Fujitsu Limited, NVIDIA Corporation, Advanced Micro Devices Inc., Texas Instruments Incorporated, STMicroelectronics N.V., Marvell Technology Group Ltd., Arm Holdings Plc, Monolithic Power Systems Inc., Ampere Computing LLC
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- データセンター向けチップ市場2030：新たな機会を提供する国
- データセンター向けチップ市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- データセンター向けチップ市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
