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市場調査レポート
商品コード
1868938
データセンター向けチップ市場：製品タイプ別、技術別、技術ノード別、用途別、エンドユーザー別- 世界予測2025-2032年Data Center Chip Market by Product Type, Technology, Technology Node, Application, End User - Global Forecast 2025-2032 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| データセンター向けチップ市場：製品タイプ別、技術別、技術ノード別、用途別、エンドユーザー別- 世界予測2025-2032年 |
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出版日: 2025年09月30日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 194 Pages
納期: 即日から翌営業日
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概要
データセンター向けチップ市場は、2032年までにCAGR11.46％で4,349億9,000万米ドル規模に成長すると予測されております。
| 主な市場の統計 | |
|---|---|
| 基準年2024 | 1,824億9,000万米ドル |
| 推定年2025 | 2,014億8,000万米ドル |
| 予測年2032 | 4,349億9,000万米ドル |
| CAGR（%） | 11.46% |
アーキテクチャ、メモリ、サプライチェーンの相互作用を枠組みとする、進化するデータセンターチップエコシステムに関する権威ある概要
現代のデータセンター向けチップエコシステムは、アプリケーションの需要、アーキテクチャの革新、サプライチェーンの再編により、急速な再構築が進んでおります。本稿では、現代のコンピューティングインフラにおけるチップの選定、導入、調達を形作る要因について、簡潔にご紹介いたします。
異種アーキテクチャ、進化する命令セット、サプライチェーンのレジリエンスが、データセンター向けシリコンにおける競争優位性を共同で再定義している状況
データセンター向けチップの情勢は、技術革新と市場力学の変化が相まって再構築されつつあります。アクセラレータチップが汎用プロセッサや階層型メモリと共存するヘテロジニアス・アーキテクチャは、レイテンシに敏感でスループット集約型のワークロードにおける標準設計パラダイムとなりつつあります。この移行は、特定領域向けプロセッサの採用を加速させるとともに、オンチップ・ファブリックとシステムレベル相互接続の緊密な統合を推進しています。
2025年の関税措置が調達とアーキテクチャに及ぼす広範な影響、およびそれらが供給の回復力と総着陸コストの考慮事項をいかに高めるかを評価します
最近の関税措置と貿易政策の調整は、データセンター向けシリコンのグローバル調達戦略に重大な摩擦をもたらしました。2025年に発表された関税の累積的影響は、国境を越えた調達のコスト感度を増幅させ、検証済みの現地調達代替案や複数調達戦略の重要性を高めています。
製品、アーキテクチャ、ノード、アプリケーション、エンドユーザーのダイナミクスにおいて、性能、コスト、リスクが交差する領域を明らかにする多次元セグメンテーションフレームワーク
深いセグメンテーション分析により、製品・技術・ノード・アプリケーション・エンドユーザー各次元において、競争圧力とイノベーションエネルギーが集中する領域が明らかになります。製品タイプに基づき、意思決定者はアクセラレータチップ、メモリチップ、プロセッサチップ間のトレードオフを評価する必要があります。メモリチップはさらにDRAM、フラッシュメモリ、SRAMに細分化され、プロセッサチップは特定用途向け集積回路（ASIC）、中央処理装置（CPU）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、グラフィックス処理装置（GPU）を含むことを理解すべきです。技術面では、ARMアーキテクチャ、ハイブリッドアーキテクチャ、RISC-Vアーキテクチャ、x86アーキテクチャの選択は、ソフトウェアエコシステム、電力効率、ベンダーロックインに影響を及ぼします。
よくあるご質問
目次
第1章 序文
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場の概要
第5章 市場洞察
- ハイパースケーラー向けカスタムシリコンの登場が、AI推論最適化データセンターチップの需要を牽引
- チップレットベースのアーキテクチャの採用が、モジュラー型データセンタープロセッサ設計に革命をもたらしています
- 次世代データセンターチップにおける省エネルギー型高密度パッケージングへの注目の高まり
- フォトニック相互接続の統合によるデータセンター内での高帯域幅データ転送の加速
- カスタマイズ可能なエンタープライズ向けデータセンタープロセッサを実現するオープンソースRISC-Vアーキテクチャへの移行
- データセンター向けチップの性能向上を支える熱管理技術の進歩に注力
- 地政学的リスクや供給不足リスクを軽減するためのデータセンター向けチップ供給網の多様化
- オンチップAIアクセラレーターの普及がサーバーのワークロード分散戦略を変革
- オープンソースのRISC-Vアーキテクチャに基づくエンタープライズ向けプロセッサは、カスタマイズされた性能とセキュリティを提供します
- 主要サーバーメーカーによる、データセンター向けモジュラープロセッサアップグレードのためのチップレットベースアーキテクチャの導入
第6章 米国の関税の累積的な影響, 2025
第7章 AIの累積的影響, 2025
第8章 データセンター向けチップ市場：製品タイプ別
- アクセラレータチップ
- メモリチップ
- ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）
- フラッシュメモリ
- スタティック・ランダムアクセスメモリ（SRAM）
- プロセッサチップ
- 特定用途向け集積回路
- 中央処理装置
- フィールドプログラマブルゲートアレイ
- グラフィックス処理装置
第9章 データセンター向けチップ市場：技術別
- ARMアーキテクチャ
- ハイブリッドアーキテクチャ
- RISC-Vアーキテクチャ
- X86アーキテクチャ
第10章 データセンター向けチップ市場技術ノード別
- 10nm
- 14nm
- 7nm以下
- 14nm以上
第11章 データセンター向けチップ市場：用途別
- コンテンツ配信およびストリーミング
- データベース管理
- 金融サービス
- ネットワークおよびセキュリティ
- ストレージおよびデータ管理
- 仮想化およびクラウドコンピューティング
第12章 データセンター向けチップ市場：エンドユーザー別
- 学術・調査機関
- クラウドサービスプロバイダー
- 企業
- 大企業
- 中小企業
- 政府・防衛機関
- 通信サービスプロバイダー
第13章 データセンター向けチップ市場：地域別
- 南北アメリカ
- 北米
- ラテンアメリカ
- 欧州、中東・アフリカ
- 欧州
- 中東
- アフリカ
- アジア太平洋地域
第14章 データセンター向けチップ市場：グループ別
- ASEAN
- GCC
- EU
- BRICS
- G7
- NATO
第15章 データセンター向けチップ市場：国別
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- ブラジル
- 英国
- ドイツ
- フランス
- ロシア
- イタリア
- スペイン
- 中国
- インド
- 日本
- オーストラリア
- 韓国
第16章 競合情勢
- 市場シェア分析, 2024
- FPNVポジショニングマトリックス, 2024
- 競合分析
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Arm Limited
- Broadcom Inc.
- Fujitsu Limited
- Google LLC
- IBM Corporation
- Infineon Technologies AG
- Intel Corporation
- Lattice Semiconductor Corporation
- Marvell Technology Group Ltd.
- MediaTek Inc.
- Micron Technology, Inc.
- NVIDIA Corporation
- NXP Semiconductors N.V.
- Qualcomm Technologies, Inc.
- Renesas Electronics Corporation
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- SK Hynix Inc.
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
- Texas Instruments Incorporated
- Toshiba Corporation
