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市場調査レポート
商品コード
1923120
フリップチップの世界市場レポート2026Flip Chip Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| フリップチップの世界市場レポート2026 |
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出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
フリップチップ市場の規模は近年急速に拡大しております。2025年の415億1,000万米ドルから、2026年には461億1,000万米ドルへと、CAGR 11.1％で成長が見込まれております。過去数年間の成長は、電子機器およびIT産業におけるフリップチップパッケージングの採用拡大、自動車および通信分野での応用拡大、銅ピラーおよびはんだバンプの使用増加、重機・設備分野での需要拡大、民生用電子機器パッケージングへの統合などが要因とされています。
フリップチップ市場の規模は今後数年間で急速な成長が見込まれております。2030年には704億9,000万米ドルに達し、CAGRは11.2％となる見込みです。予測期間における成長要因としては、AIおよびIoTを活用したフリップチップ検査の増加、先進的なパッケージングおよびバンピング技術の導入拡大、3Dおよび2.5D ICの採用拡大、自動化された品質監視の拡充、電子機器および自動車向け高密度パッケージングの採用増加が挙げられます。予測期間における主な動向としては、3D ICパッケージング技術の採用、フリップチップ直接実装ソリューションの導入、先進的なバンピング技術の実装、IoT対応パッケージング監視の統合、AIベースのフリップチップ検査・試験の拡大などが挙げられます。
今後数年間において、ウェアラブルデバイスの需要増加がフリップチップ市場の成長を牽引すると予想されます。ウェアラブルデバイスとは、身体に装着することを目的とした小型電子機器であり、様々な機能のためのセンサーや接続機能を備えていることが一般的です。スマートウォッチやフィットネストラッカーにおけるデータ処理、センサー統合、無線通信などのタスクをサポートするため、これらのデバイスにはフリップチップ技術が活用されています。例えば、米国に本拠を置く市場調査・コンサルティングサービス企業であるIDC（International Data Corporation）によれば、2023年のウェアラブルデバイスの世界出荷台数は1億4,840万台に達し、前年比2.6％の増加を記録しました。この結果、ウェアラブルデバイスの普及拡大がフリップチップ市場の成長を牽引しています。
フリップチップ市場の主要企業は、競争優位性を強化するため、超低残留（ULR）フリップチップフラックスなどの技術革新に注力しています。この特殊化学ソリューションは、先進的な半導体パッケージングにおける微細ピッチダイアタッチおよびはんだバンプリフロー向けに設計されており、クリーンな後工程残留物と強力なタック性を提供し、リフロー時の位置合わせを維持します。例えば、2025年8月には、米国に本拠を置く材料・半導体パッケージングソリューションのサプライヤーであるインディウム・コーポレーションが、WS-910フリップチップフラックスを発売いたしました。本製品は、非濡れオープンやコールドジョイントを最小限に抑える高い粘着性、幅広い表面処理に対する優れたはんだ付け性、鉛フリー高スズはんだとの互換性を提供すると同時に、洗浄には常温のDI水のみを必要とします。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界のフリップチップ市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- 人工知能（AI）と自律知能
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ、および接続されたエコシステム
- サステナビリティ、気候技術、循環型経済
- 主要動向
- 3D ICパッケージング技術の採用
- フリップチップ直接接合ソリューションの導入
- 高度なバンピング技術の導入
- IoT対応パッケージング監視システムの統合
- AIベースのフリップチップ検査・テストの拡大
第5章 最終用途産業の市場分析
- 電子機器
- ITおよび通信
- 自動車
- 重機械・設備
- 民生用電子機器
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界のフリップチップ市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界のフリップチップ市場規模、比較、成長率分析
- 世界のフリップチップ市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界のフリップチップ市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- パッケージング技術別
- 3D IC、2.5D IC、2D IC
- バンピング技術別
- 銅ピラー、はんだバンプ、スズ鉛共晶はんだ、鉛フリーはんだ
- 業界別
- エレクトロニクス、重機・設備、IT・通信、自動車、その他産業
- 3D ICのサブセグメンテーション、タイプ別
- シリコン貫通電極（TSV）、積層ダイパッケージング
- 2.5D ICのサブセグメンテーション、タイプ別
- インターポーザ技術、シリコンインターポーザ
- 2D ICのサブセグメンテーション、タイプ別
- フリップチップダイレクトアタッチ、プリント基板上フリップチップ（FCOB）、フレキシブル基板上フリップチップ（FCOF）、モジュール上フリップチップ（FCM）
第10章 地域別・国別分析
- 世界のフリップチップ市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界のフリップチップ市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- フリップチップ市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- フリップチップ市場：企業評価マトリクス
- フリップチップ市場：企業プロファイル
- 3M Company
- Advanced Micro Devices Inc.（AMD）
- Amkor Technology Inc.
- Apple Inc.
- Fujitsu Limited
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Intel Corporation, International Business Machines Corporation（IBM）, Samsung Electronics Co. Ltd., Texas Instruments Incorporated, ASE Technology Holding Co. Ltd., Chipbond Technology Corporation, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.（JCET）, Siliconware Precision Industries Co. Ltd.（SPIL）, Unimicron Technology Corporation, Ibiden Co. Ltd., Nan Ya Printed Circuit Board Corporation, Shiko Electric Industries Co. Ltd., Austria Technologie & Systemtechnik AG（AT&S）, Kinsus Interconnect Technology Corporation, STATS ChipPAC Pte. Ltd.
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- フリップチップ市場2030：新たな機会を提供する国
- フリップチップ市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- フリップチップ市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
