FC BGA-世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

FC BGA - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

出版日: 2025年10月28日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 138 Pages
納期: 2～3営業日

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概要

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FC BGAの世界市場規模は、2024年に53億5,500万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 9.8％で成長し、2031年までに100億300万米ドルに拡大すると予測されております。

本レポートでは、FC BGAの越境産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築に関する、最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について包括的な評価を提供します。

フリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC BGA）は、中コスト・高性能の半導体パッケージングソリューションであり、ダイと基板の相互接続に制御崩壊チップ接続技術（フリップチップとも呼ばれる）を採用しています。FC BGAは、より高い信号密度と機能性を、より小型のダイおよびパッケージフットプリントに実現する設計の柔軟性を提供します。コストよりも性能が重視される場面において、FC BGAパッケージングは魅力的な選択肢となります。フリップチップBGAパッケージは、標準的なプリント基板を用いて実装可能であり、既存の標準的な修理手法で交換が可能です。

ABF（味の素ビルドアップフィルム）基板は、表面がレーザー加工および直接銅めっきに適しているため、これらの微小部品の形成を可能にする「ビルドアップ基板」と呼ばれる多層マイクロ回路で構成されています。現代のチップメーカーの大半は、CPUやGPUの小型部品設計にABFを採用しています。

FC BGA基板の世界的な主要メーカーには、Unimicron, Ibiden, AT&S, Nan Ya PCB, Shinko Electric Industriesなどが挙げられます。上位5社のシェアは約74％を占めています。台湾はFC BGA基板の世界最大の市場であり、約30％のシェアを占めています。次いで中国本土と韓国がそれぞれ約17％のシェアを有しています。製品タイプ別では、4～8層ABF基板が最大のセグメントであり、約69％のシェアを占めています。用途別では、PCが最大の分野であり、約40％のシェアを占めています。

本レポートは、FC BGAの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

FC BGAの市場規模、推定値、予測値は、販売数量（千平方メートル）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的および定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がビジネス/成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、FC BGAに関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別