2034年までの電子用接着剤市場の予測―樹脂タイプ、硬化タイプ、基材、用途、最終用途産業、および地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界の電子用接着剤市場は2026年に73億米ドル規模となり、予測期間中にCAGR8.4％で成長し、2034年には140億米ドルに達すると見込まれています。

電子用接着剤は、電子機器の製造、組立、パッケージング用途向けに配合された特殊な接着材料であり、導電性、熱管理、構造接着、シーリング、および環境要因からの保護機能を提供します。これらの接着剤には、エポキシ、シリコーン、アクリル、ポリウレタン、シアノアクリレート、ポリイミド、UV硬化型樹脂など、さまざまな種類の樹脂が使用されており、硬化メカニズムとしては、熱硬化、UV硬化、湿気硬化、デュアル硬化、常温硬化、その他の方法が含まれます。電子機器の小型化の進展、先進パッケージング技術への需要の高まり、電気自動車および自動車用電子機器の普及拡大、ならびに民生用電子機器の生産拡大が、全地域における市場拡大の主な促進要因となっています。

小型化の進展と先進パッケージング技術への需要

電子機器の小型化・高性能化の動向と、高度な半導体先進パッケージング技術への需要の高まりが、電子用接着剤市場の主要な促進要因となっています。電子部品が小型化し、高密度に実装されるにつれ、接着剤は接合、熱管理、および電気的相互接続において極めて重要な役割を果たしています。チプレット、3D積層、システム・イン・パッケージ（SiP）などの先進パッケージングには、ダイアタッチ、アンダーフィル、および封止のための特殊な接着剤が必要です。ウェアラブルデバイス、IoTセンサー、およびコンパクトな民生用電子機器の普及により、小型化を可能にする接着剤への需要が生まれています。デバイスの複雑さが増し、フォームファクターが縮小するにつれて、電子用接着剤に対する要求は厳しくなり、市場の力強い成長を支えています。

高い材料コストと厳しい性能要件

高度な電子用接着剤の配合にかかる多額のコストと、厳しい性能要件は、市場抑制要因となっています。特殊な電子用接着剤には、高純度の原料、精密な配合、そして厳格な品質管理が必要であり、その結果、高価格帯となっています。熱安定性、電気的特性、信頼性、プロセス適合性などの性能要件は、開発上の課題となっています。業界標準や顧客の仕様を満たすためには、多額の研究開発投資が必要となります。電子機器メーカーとの複数の認定サイクルにより、開発期間が長期化しています。こうしたコストや性能面での障壁は、特に従来の代替品で十分なコスト重視の用途において、接着剤の採用を制限する可能性があります。

電気自動車および自動車用電子機器への需要拡大

電気自動車の生産の急速な拡大と、車両における電子部品の搭載率の増加は、電子用接着剤市場にとって大きな機会をもたらしています。電気自動車には、パワーエレクトロニクス、バッテリー組立、熱管理、およびセンサーシステム向けの特殊な接着剤が必要です。ADAS、インフォテインメント、照明システムなどの自動車用電子機器も、接着剤の需要をさらに押し上げています。自動車業界の電動化および自動運転への移行は、信頼性が高く高性能な接着剤への需要を牽引しています。車両の電子化率の向上、バッテリー式電気自動車の生産拡大、および自動車用センサーの採用拡大が、接着剤の消費を支えています。自動車用電子機器が拡大するにつれ、電子用接着剤はこの高成長セグメントにおいて市場シェアを拡大しています。

代替接合技術との競合

はんだ付け、溶接、機械的締結、テープベースのソリューションといった代替接合技術との競合は、電子用接着剤市場にとって重大な脅威となっています。はんだ付けは、電気的相互接続において確立されたプロセスと実証済みの信頼性を提供します。機械的締結は、修理やリサイクルのための分解を可能にします。テープ式接着ソリューションは、特定の用途において施工の容易さを提供します。メーカーは、コスト、プロセスの適合性、あるいは性能要件に基づいて代替技術を選択する場合があります。この競合により、特に代替技術が低コストで十分な性能を提供する用途において、接着剤の採用が制限される可能性があります。

新型コロナウイルス（COVID-19）の影響：

COVID-19のパンデミックは、電子用接着剤市場に好悪両面の影響をもたらしました。当初の混乱としては、サプライチェーンの断絶、製造の減速、ロックダウン期間中の民生用電子機器の需要減少などが挙げられます。しかし、パンデミックはリモートワーク、医療、通信を支える電子機器への需要を加速させ、特定のセグメントにおける接着剤の需要を増加させました。半導体不足は、一部のセクターにおける電子機器の生産に影響を及ぼしました。パンデミック後、電子機器需要の回復と継続的な技術投資が市場の成長を支えており、接着剤はデバイスの製造や組立において不可欠な役割を果たしています。

予測期間中、エポキシセグメントが最大の市場規模を占めると予想されます

エポキシセグメントは、その汎用性、優れた接着性、高い熱安定性、および電子機器の組立・パッケージング分野における幅広い用途に支えられ、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。エポキシ系接着剤は、多様な基材に対する強力な接着力、優れた耐薬品性、および卓越した機械的特性を備えており、ダイアタッチ、アンダーフィル、カプセル化、および構造用接着用途に適しています。このセグメントは、確立された製造インフラ、十分に実証された性能、そして業界での幅広い受容というメリットを享受しています。熱管理や導電性の要件に対応するエポキシ配合の継続的な革新が、持続的な需要を支えています。幅広い適用性と実証済みの信頼性により、エポキシ系接着剤は予測期間を通じて、樹脂タイプ別セグメントで最大のシェアを維持すると見込まれます。

UV硬化セグメントは、予測期間中に最も高いCAGRを示すと予想されます

予測期間中、UV硬化セグメントは、急速な硬化時間、低温処理、および高速電子機器組立を可能にする精密塗布といった利点に後押しされ、最も高い成長率を示すと予測されています。UV硬化型接着剤は、紫外線照射により瞬時に硬化する特性があり、高速生産ラインの実現や仕掛品の在庫削減を可能にします。このセグメントは、ディスプレイ製造、光学部品組立、および精密電子機器用途における採用拡大の恩恵を受けています。UV硬化型配合は、溶剤を含まないシステムとして環境面での利点も備えています。電子機器製造のスピードが加速し、加工温度への感度が向上する中、UV硬化型接着剤は硬化タイプ別セグメントの中で最も速い成長を遂げています。

シェアが最大の地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は、電子機器製造の集中、広範な民生用電子機器の生産、および主要な半導体・ディスプレイメーカーの立地を背景に、最大の市場シェアを維持すると予想されます。中国、台湾、韓国、日本、および東南アジアには、世界最大規模の電子機器組立および半導体パッケージング事業が集中しています。同地域は、世界の電子機器生産および接着剤消費量の大部分を占めています。電子機器製造の拡大に向けた政府の支援も加速しています。製造拠点の集中と生産の継続的な成長により、アジア太平洋地域は市場における支配的な地位を維持しています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は、中国、インド、東南アジアにおける電子機器生産の継続的な拡大、半導体パッケージング需要の高まり、および自動車用電子機器製造の成長に牽引され、最も高いCAGRを示すと予想されます。同地域の電子機器産業は、新たな製造施設、組立拠点、および技術のアップグレードにより、拡大を続けています。国内の電子機器製造を促進する政府の施策により、接着剤の消費が加速しています。民生用電子機器および自動車生産の拡大により、接着剤の需要は持続的に生み出されています。地域全体で電子機器製造が拡大し、技術の採用が進むにつれ、アジア太平洋地域は世界でも最も急速な電子機器用接着剤市場の成長を遂げています。

無料のカスタマイズサービス：

本レポートをご購入いただいたすべてのお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのうちいずれか1つをご利用いただけます：

• 企業プロファイリング
  • 追加の市場プレイヤー（最大3社）に関する包括的なプロファイリング
  • 主要企業のSWOT分析（最大3社）
• 地域別セグメンテーション
  • お客様のご要望に応じて、主要な国における市場推計・予測、およびCAGR（注：実現可能性の確認によります）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的展開、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

• 市場概況と主なハイライト
• 促進要因、課題、機会
• 競合情勢の概要
• 戦略的洞察と提言

第2章 調査フレームワーク

• 調査目的と範囲
• 利害関係者分析
• 調査前提条件と制約
• 調査手法

第3章 市場力学と動向分析

• 市場定義と構造
• 主要な市場促進要因
• 市場抑制要因と課題
• 成長機会と投資の注目分野
• 業界の脅威とリスク評価
• 技術とイノベーションの見通し
• 新興市場・高成長市場
• 規制および政策環境
• COVID-19の影響と回復展望

第4章 競合環境と戦略的評価

• ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• 主要企業の市場シェア分析
• 製品のベンチマークと性能比較

第5章 世界の電子用接着剤市場：樹脂タイプ別

• エポキシ
• シリコーン
• アクリル
• ポリウレタン
• シアノアクリレート
• ポリイミド
• UV硬化性樹脂
• その他の樹脂タイプ

第6章 世界の電子用接着剤市場：硬化タイプ別

• 熱硬化型
• UV硬化型
• 湿気硬化型
• デュアルキュア
• 室温硬化（RTV）
• その他の硬化タイプ

第7章 世界の電子用接着剤市場：基材別

• 金属
• プラスチック
• ガラス
• セラミックス
• 複合材料
• プリント基板（PCB）

第8章 世界の電子用接着剤市場：用途別

• 表面実装アセンブリ
• ダイアタッチ
• アンダーフィル
• 封止
• コンフォーマルコーティング
• ポッティング
• ワイヤータッキング
• 熱管理
• EMIシールド
• ディスプレイ用接着
• 部品接合

第9章 世界の電子用接着剤市場：最終用途産業別

• 家庭用電子機器
• 自動車用電子機器
• 電気通信
• 医療用電子機器
• 航空宇宙・防衛用電子機器
• 産業用電子機器
• エネルギー・パワー電子機器
• 半導体製造

第10章 世界の電子用接着剤市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • ベルギー
  • スウェーデン
  • スイス
  • ポーランド
  • その他の欧州諸国
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • タイ
  • マレーシア
  • シンガポール
  • ベトナム
  • その他のアジア太平洋諸国
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • チリ
  • ペルー
  • その他の南米諸国
• 世界のその他の地域（RoW）
  • 中東
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • イスラエル
    • その他の中東諸国
  • アフリカ
    • 南アフリカ
    • エジプト
    • モロッコ
    • その他のアフリカ諸国

第11章 戦略的市場情報

• 産業価値ネットワークとサプライチェーン評価
• 空白領域と機会マッピング
• 製品進化と市場ライフサイクル分析
• チャネル、流通業者、および市場参入戦略の評価

第12章 業界動向と戦略的取り組み

• 合併・買収
• パートナーシップ、提携、および合弁事業
• 新製品発売と認証
• 生産能力の拡大と投資
• その他の戦略的取り組み

第13章 企業プロファイル

• Henkel AG & Co. KGaA
• H.B. Fuller Company
• 3M Company
• Dow Inc.
• Arkema S.A.
• DuPont de Nemours, Inc.
• Parker Hannifin Corporation
• Panacol-Elosol GmbH
• DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA
• Master Bond Inc.
• Permabond LLC
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• ThreeBond Holdings Co., Ltd.
• Sika AG
• LORD Corporation（Parker Hannifin）
• Dymax Corporation