電子用接着剤市場の機会、成長促進要因、産業動向分析、2025年~2034年の予測
Electronic Adhesives Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034
- 発行日
- ページ情報
- 英文 235 Pages
- 納期
- 2~3営業日
- 商品コード
- 1685068
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概要
世界の電子用接着剤市場は2024年に50億米ドルと評価され、2025年から2034年にかけてCAGR6%を示す予測により、着実な成長を遂げようとしています。
この市場拡大の原動力となっているのは、自動車、医療、航空宇宙、家電など、さまざまな産業における電子機器の急速な普及です。技術の進歩に伴い、熱的・電気的特性を強化した高性能接着剤の必要性がますます高まっています。

電気自動車(EV)や先進運転支援システム(ADAS)へのシフトは、最新の電子部品の厳しい要件を満たすことができる特殊な接着剤への需要をさらに高めています。さらに、5Gネットワーク、IoTアプリケーション、スマートデバイスの普及により、優れた接着強度、耐久性、環境要因への耐性を提供する接着剤へのニーズが高まっています。大手メーカーは、世界の持続可能性への取り組みに合わせるため、環境に優しく持続可能な接着剤ソリューションの開発に注力しています。低排出材料とエネルギー効率の高い電子部品の使用を促進する規制政策は、市場の軌道形成において極めて重要な役割を果たすと予想されます。
| 市場範囲 | |
|---|---|
| 開始年 | 2024 |
| 予測年 | 2025-2034 |
| 開始金額 | 50億米ドル |
| 予測金額 | 90億米ドル |
| CAGR | 6% |
2024年に20億米ドルと評価されたエポキシセグメントは、予測期間中にCAGR 5.7%で成長すると予測されています。エポキシ系接着剤は、湿気、熱、電気干渉などの環境ストレス要因から電子部品を保護することで、電子部品に卓越した保護を提供します。封止、ポッティング、コンフォーマルコーティングに広く使用されるこれらの接着剤は、電子回路の寿命と信頼性を確保する上で重要な役割を果たしています。電子機器の小型化が進み、EVや次世代技術の採用が増加していることも、エポキシ接着剤の需要を引き続き押し上げています。さらに、現在進行中の研究開発では、性能を損なうことなく環境への影響を最小限に抑える持続可能なエポキシ配合の創出に重点を置いています。各社は、電子機器製造の高性能用途に不可欠な特性を維持しながら持続可能性を高めるため、バイオベース材料をエポキシ接着剤に配合しています。
2024年の電子用接着剤市場では、表面実装分野が最大のシェアを占め、総売上高の47.9%を占めました。表面実装技術(SMT)用接着剤は、電子部品をプリント基板(PCB)に固定し、高性能用途での耐久性と安定性を確保するために不可欠です。小型・軽量で機能豊富な電子機器に対する消費者の需要が伸び続ける中、SMT接着剤は現代の電子機器製造に欠かせないものとなっています。これらの接着剤は、優れた機械的強度、耐熱性、電気絶縁性を提供し、電子製品の信頼性を維持するために不可欠となっています。各メーカーは、エレクトロニクス産業の進化するニーズに対応するため、硬化時間の短縮と接着特性の向上を実現した高性能SMT接着剤の開発に注力しています。
米国の電子用接着剤市場は、2024年に8億8,320万米ドルとなり、予測期間中にCAGR 5.1%で成長すると予想されています。先進エレクトロニクス製造における同国の存在感の大きさと、スマートデバイスの普及が相まって、市場の大幅な拡大を牽引しています。特に自動車部門では、自動車の安全性、ナビゲーション、コネクティビティのための電子システムへの依存度が高まるにつれて、高性能接着剤への需要が高まっています。また、米国は強固な研究開発エコシステムの恩恵を受けており、厳しい業界基準を満たす接着剤配合のイノベーションを促進しています。半導体技術、5Gインフラ、持続可能な製造手法の進歩が続いており、米国の電子用接着剤市場は予測期間を通じて持続的な成長を遂げる好位置にあります。
目次
第1章 調査手法と調査範囲
- 市場範囲と定義
- 基本推定と計算
- 予測計算
- データソース
- 1次データ
- 二次資料
- 有料情報源
- 公的情報源
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 業界洞察
- エコシステム分析
- バリューチェーンに影響を与える要因
- 利益率分析
- 破壊
- 将来の展望
- メーカー
- 流通業者
- サプライヤーの状況
- 利益率分析
- 主要ニュース
- 規制状況
- 影響要因
- 促進要因
- 電子機器の小型化
- スマート・マニュファクチャリングとインダストリー4.0のコンセプトの採用増加
- ウェアラブルデバイスとモノのインターネット(IoT)アプリケーションの人気の高まり
- 業界の潜在的リスク&課題
- 原材料コストの上昇
- 促進要因
- 成長可能性分析
- ポーター分析
- PESTEL分析
第4章 競合情勢
- イントロダクション
- 企業シェア分析
- 競合のポジショニング・マトリックス
- 戦略展望マトリックス
第5章 市場推計・予測:樹脂タイプ別、2021年~2034年
- 主要動向
- エポキシ
- アクリル
- ポリウレタン
- シリコーン
- その他
第6章 市場推計・予測:用途別、2021年~2034年
- 主要動向
- コンフォーマルコーティング
- 表面実装
- 封止
- ワイヤータッキング
- その他
第7章 市場推計・予測:最終用途産業別、2021年~2034年
- 主要動向
- 家電
- 自動車
- 通信機器
- 医療
- 航空宇宙・防衛
- その他
第8章 市場推計・予測:地域別、2021年~2034年
- 主要動向
- 北米
- 米国
- カナダ
- 欧州
- 英国
- ドイツ
- フランス
- イタリア
- スペイン
- ロシア
- アジア太平洋
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
- ラテンアメリカ
- ブラジル
- メキシコ
- 中東・アフリカ
- 南アフリカ
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
第9章 企業プロファイル
- 3M
- Avery Dennison Corporation
- Dow Chemical Company
- Dymax Corporation
- Evonik Industries
- Ellsworth Adhesives
- Henkel
- H.B. Fuller Company
- Hitachi Chemical
- Indium Corporation
- Kyocera Chemical Corporation
- Mitsui Chemicals
- Master Bond
- Nagase Chemtex Corporation
- Shin-Etsu Chemical
- 発行日
- 発行
- Global Market Insights Inc.
- ページ情報
- 英文 235 Pages
- 納期
- 2~3営業日