電子用接着剤の市場規模、シェア、成長分析:形態別、樹脂タイプ別、製品タイプ別、最終用途産業別、地域別 - 産業予測、2024-2031年
Electronic Adhesives Market Size, Share, Growth Analysis, By Form, By Resin Type, By Product Type (Electrically Conductive Adhesives, Thermally Conductive Adhesives), By End-Use Industry, By Region - Industry Forecast 2024-2031
- 発行
- SkyQuest
- 発行日
- ページ情報
- 英文 157 Pages
- 納期
- 3~5営業日
- 商品コード
- 1569455
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概要
電子用接着剤の世界市場規模は2022年に46億米ドルと評価され、2023年の48億9,000万米ドルから2031年には79億7,000万米ドルに達し、予測期間(2024-2031年)のCAGRで6.30%の成長が予測されています。
世界の電子用接着剤市場は、電子機器需要の高まりと急速な技術進歩に後押しされ、近年著しい成長を遂げています。この市場を牽引している主な分野は、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、航空宇宙、ヘルスケアなどで、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル技術、スマートホームデバイスの消費が顕著に増加しています。小型化部品の台頭と、フレキシブルエレクトロニクスやウェアラブルエレクトロニクスへの急成長動向が、成長をさらに刺激しています。市場内の重要な動向は、厳しい環境規制と消費者意識の高まりに後押しされた、持続可能で環境に優しい接着剤ソリューションへのシフトです。メーカー各社は、揮発性有機化合物(VOC)レベルが低く、環境フットプリントが低減された接着剤の開発にますます注力しています。このような持続可能性への注目から、安全性を高めるだけでなく高い性能基準も維持できる水性接着剤や無溶剤接着剤が広く採用されるようになりました。その結果、米国の電子用接着剤市場は、今後数年間は堅調なCAGRを享受すると予測されており、これは、多様な業界の高まる需要に対応しつつ、革新的で持続可能な慣行へと移行する広範な業界を反映しています。
目次
イントロダクション
- 調査の目的
- 定義
- 市場範囲
調査手法
- 情報調達
- 二次データソースと一次データソース
- 市場規模予測
- 市場の想定と制限
エグゼクティブサマリー
- 市場概要見通し
- 供給需要動向分析
- セグメント別機会分析
市場力学と見通し
- 市場力学
- 促進要因
- 機会
- 抑制要因
- 課題
- ポーターの分析
主な市場の考察
- 主な成功要因
- 競合の程度
- 主な投資機会
- 市場のエコシステム
- 顧客と購買基準の分析
- バリューチェーン分析
- 平均価格分析
- 貿易分析
- 特許分析
- ケーススタディ分析
- 技術分析
- 関税と規制状況
電子用接着剤市場:形態別
- 市場概要
- 液体
- ペースト
- 固体
電子用接着剤市場:樹脂タイプ別
- 市場概要
- エポキシ
- シリコーン
- ポリウレタン(PU)
- アクリル
- その他
電子用接着剤市場:製品タイプ別
- 市場概要
- 導電性接着剤(ECAS)
- 熱伝導性接着剤
- その他
電子用接着剤市場:最終用途産業別
- 市場概要
- コンピューター
- 通信
- コンシューマーエレクトロニクス
- 工業
- 医療
- 輸送
- 商用航空・防衛
電子用接着剤市場規模:地域別
- 市場概要
- 北米
- 米国
- カナダ
- 欧州
- ドイツ
- スペイン
- フランス
- 英国
- イタリア
- その他欧州地域
- アジア太平洋地域
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- その他アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- ブラジル
- その他ラテンアメリカ地域
- 中東・アフリカ(MEA)
- GCC諸国
- 南アフリカ
- その他中東・アフリカ地域
競合情勢
- 上位5社の比較
- 主要企業の市場ポジショニング(2023年)
- 主な市場企業が採用した戦略
- 市場における最近の活動
- 主要企業の市場シェア(2023年)
主要企業プロファイル
- Henkel AG(Germany)
- H.B. Fuller Company(US)
- The 3M Company(US)
- Arkema SA(France)
- Parker Hannifin Corporation(Lord Corporation)(US)
- Panacol-Elosol Gmbh(Germany)
- Meridian Adhesives Group(US)
- Xiamen Weldbond New Material Co., Ltd(China)
- Threebond Co., Ltd.(Japan)
- Master Bond Inc.(US)
- The Dow Chemical Company(US)
- Element Solutions Inc.(US)
- Sika AG(Switzerland)
- Huntsman International Llc(US)
- Scapa Group Plc(UK)
- Permabond Llc(US)
- Dymax Corporation(US)
- Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa(Germany)
- LG Chemical Limited(South Korea)
- Panasonic Corporation(Japan)
- Altana AG(Elantas)(Germany)
- Atom Adhesives(US)
- Bondline Electronic Adhesives, Inc.(US)
- Boyd Corporation(US)
- Wacker Chemie(Germany)
- Momentive Performance Materials Inc.(US)
- Rogers Corporation(US)
電子用接着剤の市場規模、シェア、成長分析:形態別、樹脂タイプ別、製品タイプ別、最終用途産業別、地域別 - 産業予測、2024-2031年
- 発行日
- 発行
- SkyQuest
- ページ情報
- 英文 157 Pages
- 納期
- 3~5営業日