電子用接着剤市場レポート：形態別、製品タイプ別、樹脂タイプ別、用途別、地域別（2026年～2034年）

世界の電子用接着剤市場規模は、2025年に61億米ドルに達しました。今後について、IMARC Groupは、2026年から2034年にかけてCAGR4.99％で推移し、2034年までに96億米ドルに達すると予測しています。バッテリーシステム、センサー、接続ソリューションに電子機器を依存する電気自動車（EV）の普及拡大、太陽光パネルや風力タービンなどの再生可能エネルギーシステムの建設増加、および接着技術の進歩などが、市場の成長を後押しする要因の一部となっています。

エンジニアリング用接着剤は、様々な表面に塗布してそれらを結合させる強力な接合剤です。これらは、表面に接着剤を容易に広げ、基材と分子レベルで密接に結合するために必要な液体製剤で構成されています。物質に塗布された時点ではモノマーですが、その後重合して高分子量のポリマー系接着剤となります。エンジニアリング用接着剤は、金属、プラスチック、ゴム、繊維複合材、木材、紙製品など、多種多様な材料の接合に使用されます。これらの接着剤は、異種材料を接合して、軽量でありながら強固で剛性の高い構造体を形成することができます。また、接合部における応力分布を改善し、接合された部品に優れた動的疲労耐性を付与します。さらに、設計の柔軟性を提供し、設計者が多種多様な材料を用いて斬新な設計コンセプトを実現することを可能にします。これらは、接合された構造物の外観を向上させ、傷のない滑らかな質感をもたらします。また、スポット溶接法と比較して、耐食性も向上しています。さらに、高い光学的透明性または不透明性と速硬化性を備えているため、エンジニアリング用接着剤に対する需要は世界中で高まっています。

エンジニアリング用接着剤市場の動向：

現在、エンジニアリング用接着剤は取り扱いが容易で、耐熱性および耐薬品性に優れていることから、その需要の高まりが市場に好影響を与える主要な要因の一つとなっています。これに加え、ヘリコプターブレードの製造におけるエンジニアリング用接着剤の採用拡大が、市場の成長を後押ししています。さらに、民生用電子機器やその他の電気的特性を持つ製品において、ポッティングやマスキング用途でのエンジニアリング用接着剤の採用が増加していることも、市場の見通しを良好なものとしています。これに加え、自動車産業において、様々な車体部品の接合、車両ダイナミクスの向上、および車体構造全体の剛性強化のためにエンジニアリング用接着剤の利用が増加していることも、市場の成長に寄与しています。さらに、民間および軍用航空機の製造やエラストマー構造の維持において、ポリクロロプレンゴムやウレタンなどの高効率な接着剤への需要が高まっていることも、市場の成長を支えています。また、主要な市場プレイヤーは、ガスケット材として効率的な、さまざまな高粘度タイプのエンジニアリング用接着剤を製造しています。さらに、建築・建設用途や家具製造における合板の需要増加も、市場の成長を後押ししています。

本レポートで回答する主な質問

• 世界のエンジニアリング用接着剤市場の規模はどのくらいですか？
• 2026年から2034年にかけて、世界のエンジニアリング用接着剤市場の予想成長率はどの程度ですか？
• 世界のエンジニアリング用接着剤市場を牽引する主な要因は何ですか？
• COVID-19は世界のエンジニアリング用接着剤市場にどのような影響を与えましたか？
• 製品別に見ると、世界のエンジニアリング用接着剤市場はどのように市場内訳されますか？
• 世界のエンジニアリング用接着剤市場は、用途別にどのように市場内訳されますか？
• 世界のエンジニアリング用接着剤市場における主要地域はどこですか？
• 世界のエンジニアリング用接着剤市場における主要なプレーヤー／企業はどこですか？

目次

第1章 序文

第2章 調査範囲と調査手法

• 調査の目的
• ステークホルダー
• データソース
  • 一次情報
  • 二次情報
• 市場推定
  • ボトムアップアプローチ
  • トップダウンアプローチ
• 予測手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

第5章 世界の電子用接着剤市場

• 市場概要
• 市場実績
• COVID-19の影響
• 市場予測

第6章 市場内訳：フォーム別

• ペースト
• 固体
• リキッド

第7章 市場内訳：製品タイプ別

• 導電性接着剤
• 熱伝導性接着剤
• その他

第8章 市場内訳：樹脂タイプ別

• エポキシ
• シリコーン
• アクリル樹脂
• PU
• その他

第9章 市場内訳：用途別

• 家庭用電子機器
• コンピュータおよびサーバー
• 産業
• 医療分野
• 自動車
• 通信
• その他

第10章 市場内訳：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他
• 中東・アフリカ

第11章 促進・抑制・機会

第12章 バリューチェーン分析

第13章 ポーターのファイブフォース分析

第14章 価格分析

第15章 競合情勢

• 市場構造
• 主要企業
• 主要企業プロファイル
  • 3M Company
  • Avery Dennison Corporation
  • Bondline Electronic Adhesives Inc.
  • Dow Inc.
  • Dymax Corporation
  • Evonik Industries AG
  • H.B. Fuller Company
  • Henkel Ag & Co. KGaA
  • Heraeus Holding
  • Huntsman Corporation
  • Master Bond Inc.
  • Permabond LLC