サンプル依頼リスト カート
  • English
デフォルト表紙
市場調査レポート
商品コード
1716431

仮接着剤市場の2032年までの予測： 製品タイプ別、材料別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Temporary Bonding Adhesive Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Product Type Material, Application, End User and By Geography

出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=147.28円
仮接着剤市場の2032年までの予測： 製品タイプ別、材料別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析
出版日: 2025年04月03日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット
  • 全表示
  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、仮接着剤の世界市場は2025年に2億6,910万米ドルを占め、予測期間中のCAGRは8.5%で成長し、2032年には4億7,630万米ドルに達する見込みです。

仮接着剤は、ウエハーレベルパッケージング、3D ICインテグレーション、マイクロエレクトロニクス組立などの先進製造プロセスで使用される特殊材料です。仮接着剤は、熱剥離、UV照射、化学溶解などのメカニズムを利用して、安全でありながら剥離可能な接着を提供します。高い精度と耐熱性で知られるこれらの接着剤は、厳しい条件下でデリケートな基板の安定性をサポートします。その役割は、デバイスの小型化、先進パッケージング、効率的な高歩留まり生産を可能にする上で不可欠です。

世界半導体貿易統計によると、欧州は2023年に世界のチップ製造市場の9％を占め、1990年の44％から急成長しています。

ウエハーレベル・パッケージングと3D IC統合の採用増加

ウエハーレベル・パッケージングと3D IC統合の採用が増加し、仮接着剤の需要を大幅に押し上げています。これらの先進パッケージング技術には、複数のコンポーネントのシームレスな統合を促進し、デバイスの性能を向上させ、コストを削減する効率的な接着ソリューションが必要です。さらに、電子デバイスの小型化・軽量化へのシフトは、高度な製造プロセスにおける接着剤の使用を強化しています。さらに、高温安定性と精度に合わせた接着剤処方の進歩が、市場を牽引しています。

互換性の問題

特に多様な基材や熱プロセスを伴う用途では、相溶性の問題が依然として仮接着剤市場の大きな課題となっています。接着剤と基材間の材料特性の不一致は性能劣化につながり、製造効率や製品の信頼性に影響を与えます。さらに、剥離プロセスにおける接着剤の除去に関する厳しい要件が、互換性に関する懸念をさらに複雑にしています。このような制限は、自動車や航空宇宙など、複雑な設計で汎用性の高い接着ソリューションが必要とされる特定の産業での幅広い採用の妨げとなっています。

持続可能で環境に優しい接着剤の開発

環境に優しいソリューションを求める規制当局の監視や消費者の要求の高まりは、生分解性や溶剤を含まない接着剤処方の革新をメーカーに促しています。このような進歩は、カーボンフットプリントの削減とグリーンテクノロジーの推進に向けた世界のイニシアティブと一致しています。バイオベースのポリマーや再生可能な原材料を仮接着剤に統合することで、エレクトロニクスやヘルスケアなどの分野に新たな道を開き、業界標準に革命をもたらす可能性があります。

ドライハンドリングまたは機械的ウエハーサポートの進歩

ドライハンドリング法や機械的ウエハーサポートシステムの技術的進歩は、仮接着剤市場に大きな脅威をもたらします。これらの代替アプローチは、接着剤ベースの接着への依存を減らし、生産プロセスを合理化し、接着剤の除去に関連する合併症を最小限に抑えます。大手企業がウエハーハンドリングのための機械的ソリューションに投資することで、接着剤フリー技術の採用が業界全体で牽引力を増しています。

COVID-19の影響：

COVID-19の大流行により、仮接着剤市場はさまざまな影響を受けた。サプライチェーンの混乱と製造能力の低下が接着剤生産に影響を与え、重要な時期に不足が生じた。しかし、リモートワークの動向に後押しされた電子機器や通信機器の需要の急増が、マイナスの影響の一部を相殺しました。パンデミック期間中の接着剤技術の革新は、高性能アプリケーションを支え、不確実性に対する回復力を確保しました。

予測期間中、熱剥離仮接着剤分野が最大となる見込み

予測期間中、熱剥離仮接着剤分野が最大の市場シェアを占めると予想されます。これらの接着剤は、精度と効率の面で明確な利点を提供し、制御された熱条件下で簡素化された剥離プロセスを可能にします。半導体製造やウエハーレベルのパッケージング・ソリューションに広く適用されることで、その重要性が裏付けられています。熱剥離接着剤の進歩は、接着強度と熱安定性の向上を促進し、高性能接着剤に対する業界の需要に応えています。

先進パッケージング分野は予測期間中に最も高いCAGRが見込まれる

予測期間中、半導体パッケージングにおける最先端技術の急速な採用により、先進パッケージングセグメントが最も高い成長率を示すと予測されます。仮接着剤は、3D ICインテグレーションやファンアウトウエハーレベルパッケージングなどのプロセスをサポートし、デバイスの機能性を高め、生産コストを削減する上で極めて重要な役割を果たしています。電子デバイスの革新的なパッケージング設計に向けた動向の高まりが、同市場の需要を後押ししています。

最大シェアの地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は半導体製造と電子機器生産における優位性を背景に、最大の市場シェアを占めると予想されます。中国、台湾、韓国などの国々が先端技術開発の拠点となっており、同地域での接着剤採用を促進しています。有利な政府政策と強固な産業エコシステムが、この地域の持続的成長に寄与しています。さらに、地元メーカーと国際的なプレーヤーとの協力関係が接着剤のサプライチェーンを強化し、アジア太平洋地域の市場拡大をさらに後押ししています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、接着剤技術の進歩と研究開発への投資により、北米地域が最も高いCAGRを示すと予測されます。この地域は持続可能な実践と革新的な製造ソリューションに重点を置いており、競争力を高めています。自動車、航空宇宙、医療機器分野における高精度接着剤への強い需要が、この地域の成長を支えています。さらに、主要な業界企業の存在と、材料科学に特化した資金調達が、仮接着剤の採用率を押し上げています。

無料カスタマイズサービス：

本レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます：

  • 企業プロファイル
    • 追加市場企業の包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査資料
    • 1次調査資料
    • 2次調査情報源
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 製品分析
  • 用途分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の仮接着剤市場：製品タイプ別

  • 熱剥離仮接着剤
  • UV硬化仮接着剤
  • 機械的剥離接着剤
  • レーザー剥離接着剤
  • 再剥離可能な仮接着剤
  • 感圧性仮接着剤
  • 溶解性仮接着剤
  • その他の製品タイプ

第6章 世界の仮接着剤市場：材料別

  • スピンコーティング
  • スプレーコーティング
  • ロールコーティング
  • ステンシル印刷
  • その他の材料

第7章 世界の仮接着剤市場：用途別

  • 先進パッケージング
  • MEMS（微小電気機械システム）
  • CMOS（相補型金属酸化膜半導体）
  • オプトエレクトロニクス
  • その他のアプリケーション

第8章 世界の仮接着剤市場：エンドユーザー別

  • エレクトロニクス
  • 半導体
  • 自動車
  • 航空宇宙
  • 医療機器
  • その他のエンドユーザー

第9章 世界の仮接着剤市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第10章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
  • 買収と合併
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第11章 企業プロファイリング

  • 3M
  • AI Technology, Inc.
  • Brewer Science, Inc
  • Daetec
  • Daxin Materials Corp.
  • Dow Inc.
  • Elmer
  • HD MicroSystems, Ltd.
  • IncE Advanced Materials
  • Micro Materials Inc
  • Nissan Chemical Corporation
  • Promerus
  • TAiCHEM Materials Corporation
  • Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
  • YINCAE Advanced Materials, LLC
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Region (2024-2032) ($MN)
  • Table 2 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Product Type (2024-2032) ($MN)
  • Table 3 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Thermal Release Temporary Bonding Adhesives (2024-2032) ($MN)
  • Table 4 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By UV-Curable Temporary Bonding Adhesives (2024-2032) ($MN)
  • Table 5 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Mechanical Debonding Adhesives (2024-2032) ($MN)
  • Table 6 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Laser Debonding Adhesives (2024-2032) ($MN)
  • Table 7 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Peelable Temporary Bonding Adhesives (2024-2032) ($MN)
  • Table 8 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Pressure-Sensitive Temporary Bonding Adhesives (2024-2032) ($MN)
  • Table 9 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Dissolvable Temporary Bonding Adhesives (2024-2032) ($MN)
  • Table 10 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Other Product Types (2024-2032) ($MN)
  • Table 11 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Material (2024-2032) ($MN)
  • Table 12 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Spin Coating (2024-2032) ($MN)
  • Table 13 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Spray Coating (2024-2032) ($MN)
  • Table 14 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Roll Coating (2024-2032) ($MN)
  • Table 15 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Stencil Printing (2024-2032) ($MN)
  • Table 16 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Other Materials (2024-2032) ($MN)
  • Table 17 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Application (2024-2032) ($MN)
  • Table 18 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Advanced Packaging (2024-2032) ($MN)
  • Table 19 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) (2024-2032) ($MN)
  • Table 20 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) (2024-2032) ($MN)
  • Table 21 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Optoelectronics (2024-2032) ($MN)
  • Table 22 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Other Applications (2024-2032) ($MN)
  • Table 23 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By End User (2024-2032) ($MN)
  • Table 24 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Electronics (2024-2032) ($MN)
  • Table 25 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Semiconductor (2024-2032) ($MN)
  • Table 26 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Automotive (2024-2032) ($MN)
  • Table 27 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Aerospace (2024-2032) ($MN)
  • Table 28 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Medical Devices (2024-2032) ($MN)
  • Table 29 Global Temporary Bonding Adhesive Market Outlook, By Other End Users (2024-2032) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC29242

According to Stratistics MRC, the Global Temporary Bonding Adhesive Market is accounted for $269.1 million in 2025 and is expected to reach $476.3 million by 2032 growing at a CAGR of 8.5% during the forecast period. Temporary bonding adhesives are specialized materials used in advanced manufacturing processes such as wafer-level packaging, 3D IC integration, and microelectronic assembly. They provide secure yet removable adhesion, using mechanisms like thermal release, UV exposure, or chemical dissolution. Known for their high precision and thermal resistance, these adhesives support the stability of delicate substrates under demanding conditions. Their role is essential in enabling device miniaturization, advanced packaging, and efficient high-yield production.

According to World Semiconductor Trade Statistics, Europe held 9% of the global chip manufacturing market in 2023, a sharp appreciable growth of 44% in 1990.

Market Dynamics:

Driver:

Increasing adoption of wafer-level packaging and 3D IC integration

Rising adoption of wafer-level packaging and 3D IC integration has significantly propelled the demand for temporary bonding adhesives. These advanced packaging techniques require efficient adhesive solutions to facilitate seamless integration of multiple components, improving device performance and reducing costs. Moreover, the shift towards miniaturization and lightweight electronic devices has bolstered the use of bonding adhesives in sophisticated manufacturing processes. Furthermore, advancements in adhesive formulations tailored for high-temperature stability and precision are driving the market forward.

Restraint:

Compatibility issues

Compatibility issues remain a major challenge for the temporary bonding adhesive market, particularly in applications involving diverse substrates and thermal processes. The mismatch of material properties between adhesives and substrates can lead to performance degradation, affecting manufacturing efficiency and product reliability. Additionally, stringent requirements for adhesive removal during debonding processes further complicate compatibility concerns. Such limitations hinder broader adoption in certain industries, such as automotive and aerospace, where complex designs necessitate versatile bonding solutions.

Opportunity:

Development of sustainable and environmentally friendly adhesives

Increasing regulatory scrutiny and consumer demand for eco-friendly solutions are encouraging manufacturers to innovate with biodegradable and solvent-free adhesive formulations. Such advancements align with global initiatives toward reducing carbon footprints and promoting green technologies. The integration of bio-based polymers and renewable raw materials into temporary adhesives could revolutionize industry standards, opening new avenues in sectors like electronics and healthcare.

Threat:

Advances in dry handling or mechanical wafer support

Technological advances in dry handling methods or mechanical wafer support systems pose a significant threat to the temporary bonding adhesive market. These alternative approaches reduce reliance on adhesive-based bonding, streamlining production processes and minimizing complications related to adhesive removal. With major players investing in mechanical solutions for wafer handling, the adoption of adhesive-free technologies is gaining traction across industries.

Covid-19 Impact:

The temporary bonding adhesive market experienced mixed consequences due to the COVID-19 pandemic. Supply chain disruptions and reduced manufacturing capacities impacted adhesive production, creating shortages during critical times. However, the surge in demand for electronics and telecommunication devices, fuelled by remote working trends, counterbalanced some of the negative impacts. Innovations in adhesive technologies during the pandemic period supported high-performance applications, ensuring resilience against uncertainties.

The thermal release temporary bonding adhesives segment is expected to be the largest during the forecast period

The thermal release temporary bonding adhesives segment is expected to account for the largest market share during the forecast period. These adhesives offer distinct advantages in terms of precision and efficiency, enabling simplified debonding processes under controlled thermal conditions. Their widespread application across semiconductor manufacturing and wafer-level packaging solutions underscores their significance. Advancements in thermal release adhesives are fostering improved bonding strength and heat stability, meeting industry demands for high-performance adhesives.

The advanced packaging segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

Over the forecast period, the advanced packaging segment is predicted to witness the highest growth rate driven by the rapid adoption of cutting-edge technologies in semiconductor packaging. Temporary bonding adhesives play a pivotal role in supporting processes like 3D IC integration and fan-out wafer-level packaging, enhancing device functionality and reducing production costs. The growing trend toward innovative packaging designs for electronic devices bolsters demand within this market.

Region with largest share:

During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share supported by its dominance in semiconductor manufacturing and electronics production. Countries such as China, Taiwan, and South Korea serve as hubs for advanced technology development, driving adhesive adoption in the region. Favorable government policies and robust industrial ecosystems contribute to sustained growth in this region. Additionally, collaborations among local manufacturers and international players strengthen the adhesive supply chain, further boosting market expansion in Asia Pacific.

Region with highest CAGR:

Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR fueled by advancements in adhesive technologies and investments in research and development. The region's focus on sustainable practices and innovative manufacturing solutions enhances its competitive edge. Strong demand for high-precision adhesives in automotive, aerospace, and medical device sectors supports regional growth. Furthermore, the presence of key industry players and dedicated funding for material sciences drive adoption rates of temporary bonding adhesives.

Key players in the market

Some of the key players in Temporary Bonding Adhesive Market include 3M, AI Technology, Inc., Brewer Science, Inc., Daetec, Daxin Materials Corp., Dow Inc., Elmer, HD MicroSystems, Ltd., IncE Advanced Materials, Micro Materials Inc, Nissan Chemical Corporation, Promerus, TAiCHEM Materials Corporation, Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd and YINCAE Advanced Materials, LLC.

Key Developments:

In December 2024, Dow launched DOWSIL(TM) EA-3838 Fast Adhesive, a fast-curing silicone adhesive that achieves bond strength in just five minutes. This innovation aims to reduce energy usage and enhance manufacturing efficiency.

In April 2024, Nissan Chemical began mass production of a temporary bonding adhesive used in 3D semiconductor packaging. This adhesive facilitates the attachment of silicon wafers to glass substrates during polishing and stacking processes, allowing for damage-free removal.

Product Types Covered:

  • Thermal Release Temporary Bonding Adhesives
  • UV-Curable Temporary Bonding Adhesives
  • Mechanical Debonding Adhesives
  • Laser Debonding Adhesives
  • Peelable Temporary Bonding Adhesives
  • Pressure-Sensitive Temporary Bonding Adhesives
  • Dissolvable Temporary Bonding Adhesives
  • Other Product Types

Materials Covered:

  • Spin Coating
  • Spray Coating
  • Roll Coating
  • Stencil Printing
  • Other Materials

Applications Covered:

  • Advanced Packaging
  • MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)
  • CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)
  • Optoelectronics
  • Other Applications

End Users Covered:

  • Electronics
  • Semiconductor
  • Automotive
  • Aerospace
  • Medical Devices
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2024, 2025, 2026, 2028, and 2032
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Product Analysis
  • 3.7 Application Analysis
  • 3.8 End User Analysis
  • 3.9 Emerging Markets
  • 3.10 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Temporary Bonding Adhesive Market, By Product Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Thermal Release Temporary Bonding Adhesives
  • 5.3 UV-Curable Temporary Bonding Adhesives
  • 5.4 Mechanical Debonding Adhesives
  • 5.5 Laser Debonding Adhesives
  • 5.6 Peelable Temporary Bonding Adhesives
  • 5.7 Pressure-Sensitive Temporary Bonding Adhesives
  • 5.8 Dissolvable Temporary Bonding Adhesives
  • 5.9 Other Product Types

6 Global Temporary Bonding Adhesive Market, By Material

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Spin Coating
  • 6.3 Spray Coating
  • 6.4 Roll Coating
  • 6.5 Stencil Printing
  • 6.6 Other Materials

7 Global Temporary Bonding Adhesive Market, By Application

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Advanced Packaging
  • 7.3 MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)
  • 7.4 CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)
  • 7.5 Optoelectronics
  • 7.6 Other Applications

8 Global Temporary Bonding Adhesive Market, By End User

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Electronics
  • 8.3 Semiconductor
  • 8.4 Automotive
  • 8.5 Aerospace
  • 8.6 Medical Devices
  • 8.7 Other End Users

9 Global Temporary Bonding Adhesive Market, By Geography

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 North America
    • 9.2.1 US
    • 9.2.2 Canada
    • 9.2.3 Mexico
  • 9.3 Europe
    • 9.3.1 Germany
    • 9.3.2 UK
    • 9.3.3 Italy
    • 9.3.4 France
    • 9.3.5 Spain
    • 9.3.6 Rest of Europe
  • 9.4 Asia Pacific
    • 9.4.1 Japan
    • 9.4.2 China
    • 9.4.3 India
    • 9.4.4 Australia
    • 9.4.5 New Zealand
    • 9.4.6 South Korea
    • 9.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 9.5 South America
    • 9.5.1 Argentina
    • 9.5.2 Brazil
    • 9.5.3 Chile
    • 9.5.4 Rest of South America
  • 9.6 Middle East & Africa
    • 9.6.1 Saudi Arabia
    • 9.6.2 UAE
    • 9.6.3 Qatar
    • 9.6.4 South Africa
    • 9.6.5 Rest of Middle East & Africa

10 Key Developments

  • 10.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 10.2 Acquisitions & Mergers
  • 10.3 New Product Launch
  • 10.4 Expansions
  • 10.5 Other Key Strategies

11 Company Profiling

  • 11.1 3M
  • 11.2 AI Technology, Inc.
  • 11.3 Brewer Science, Inc
  • 11.4 Daetec
  • 11.5 Daxin Materials Corp.
  • 11.6 Dow Inc.
  • 11.7 Elmer
  • 11.8 HD MicroSystems, Ltd.
  • 11.9 IncE Advanced Materials
  • 11.10 Micro Materials Inc
  • 11.11 Nissan Chemical Corporation
  • 11.12 Promerus
  • 11.13 TAiCHEM Materials Corporation
  • 11.14 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
  • 11.15 YINCAE Advanced Materials, LLC