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市場調査レポート
商品コード
1351138
電子パッケージング市場の2030年までの予測:材料別、タイプ別、パッケージング技術別、技術別、エンドユーザー別、地域別の世界分析Electronic Packaging Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Material, Type, Packaging Technology (Chip Scale Packages, Surface Mount Technology and Through Hole Mounting), Technology, End User and By Geography |
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カスタマイズ可能
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電子パッケージング市場の2030年までの予測:材料別、タイプ別、パッケージング技術別、技術別、エンドユーザー別、地域別の世界分析 |
出版日: 2023年09月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 175+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、世界の電子パッケージング市場は2023年に17億6,000万米ドルを占め、予測期間中のCAGRは20.51%で成長し、2030年には64億9,000万米ドルに達すると予測されています。
電子パッケージングとは、メインフレームコンピュータや個々の半導体などの電子部品からシステム全体に至るまで、筐体を設計・製造することです。これにより、機械的損傷、冷却、無線周波数ノイズの放射、静電気放電から保護されます。スマートフォン、テレビ、タブレット、セットトップボックス、デジタルメディアアダプターなどの民生用電子機器を製造する際には、効率的な電気・半導体パッケージングが使用され、部品をほこり、腐食、水、静電気放電から保護しています。
IBEFによると、インドの電気自動車(EV)市場は2025年までに50,000カロールインドルピー(70億9,000万米ドル)に達すると予想されています。さらに、CEEW Centre for Energy Financeの調査によると、2030年までにインドの電気自動車のビジネスチャンスは2,060億米ドルに達します。
コンシューマーエレクトロニクス製品は、その中に組み込まれた技術的進歩により、コストを下げ、利益を高める能力を持っているため、ビジネスとして説得力があります。電子パッケージング・ビジネスは、業界のパッケージ・デザインが急速に発展しているため、業界の技術進歩からプレッシャーを受けています。さらに、技術の進歩に伴い、電子パッケージングに対する要求も増加し、変化しています。シリコンIC技術の急速な進歩は、電子パッケージング市場の主な特徴のひとつです。
環境の持続可能性への関心が高まるにつれ、環境に優しいパッケージング材料や製造技術への需要が高まっています。しかし、性能目標、予算制限、環境規制を満たす実行可能な代替品を見つけるのは難しい場合があります。また、回路基板への部品のはんだ付けは、部品がストレスにさらされ、複雑で難しいメンテナンスが必要になるため、潜在的な信頼性の問題が市場の拡大を制限する可能性があります。
家電機器のコモディティ化、消費者の購買動向の変化、製品ライフサイクルの短縮は、電子パッケージング市場の拡大を促進する主な要因です。さらに、スマートフォン、ウェアラブル・テクノロジー、テレビ、デジタルカメラ、タブレットなどの家電製品の利用が増加しており、悪天候から保護するために気泡緩衝材やエアピローのような革新的な包装製品があるため、市場が拡大しています。さらに、ルーター、ネットワークサーバー、センサーなどのデリケートな電子製品の全天候型保護包装の需要も増加しています。様々な新興経済諸国において携帯電話やスマートコンピューティングデバイスの使用が増加していることから、市場の拡大が見込まれています。
電子パッケージング産業は、最先端のパッケージング・コンセプト、方法、技術の創造を伴う。イノベーションを促進し、不正使用や複製を防止するためには、知的財産権(IP)の保護が不可欠です。知的財産権保護の課題は、特に知的財産権に関する法律や執行慣行が緩い地域では困難な場合があります。しかし、電子パッケージには高価な材料費、製造手順、設備要件があります。そのため、経営資源が限られた中小企業にとっては、最先端の包装方法を採用することが難しくなる可能性があります。
COVID-19の流行を受けて政府が発動した制限により、電子パッケージのメーカーは生産停止を余儀なくされ、半導体製造・供給事業全体のサプライチェーンが混乱しました。COVID-19の流行により、半導体を搭載した製品の需要が減少しています。封鎖された状況のため、ガジェットの生産は停止しています。その結果、世界の電子パッケージ市場のサプライチェーン全体が混乱しています。
データ処理装置、データ表示装置、コンピュータ、航空機誘導制御アセンブリなど、軍用・航空宇宙用デバイスの需要が高まっていることから、航空宇宙・防衛分野が予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。さらに、電子パッケージングの市場収益を押し上げているのは、海軍軍艦、衛星通信搭載チャンネル、兵器制御システムなどの航空宇宙・防衛分野における軍用グレードの高級包装のニーズです。
金属は機械的に堅牢であり、電磁シールドを提供し、プロトタイプや少量生産のために特別な金型費用を最小限に抑えて迅速に製造できるため、金属カテゴリーは予測期間を通じてCAGRが最も高いと予測されます。さらに、金属はその優れた機械的品質、電気伝導性、熱伝導性、シールド特性から、さまざまなパッケージング用途で頻繁に使用されています。
自動車インフラの拡大と電気自動車の販売台数の増加により、アジア太平洋地域が予測期間中市場で最大のシェアを占めると予想されます。旺盛な若者人口と中間所得層の増加により、自動車分野の需要が増加する可能性があります。IBEFの予測では、2022年6月の乗用車、三輪車、二輪車、四輪車の生産台数は合計208万1,148台であり、同地域の市場拡大に弾みがつくと思われます。
アジア太平洋地域は、エレクトロニクス分野からの需要、技術の進歩、ヘルスケア機器やパッケージング・ソリューションにおける実質的な利用分野のため、収益性の高い成長が予測されます。近い将来、同地域の市場成長は、幅広い電子製品にわたる電子機器や商品の縮小の増加によって牽引されると予測されます。国家投資促進・円滑化庁(NIPFA)の報告によると、インドでは電子製品の需要が大幅に増加しています。強力な規制支援、多数の利害関係者による多額の投資、電子製品需要の増加により、電子機器製造部門は2025年までに2,200億米ドルに達すると予測されています。
According to Stratistics MRC, the Global Electronic Packaging Market is accounted for $1.76 billion in 2023 and is expected to reach $6.49 billion by 2030 growing at a CAGR of 20.51% during the forecast period. Electronic packaging is the design and manufacture of enclosures for electronic components, such as mainframe computers or individual semiconductors, up to entire systems. This guards against mechanical harm, cooling, the emission of radio frequency noise, and electrostatic discharge. When making consumer electronics like smartphones, TVs, tablets, set-top boxes, and digital media adapters, efficient electrical and semiconductor packaging is used to shield the components from dust, corrosion, water, and electrostatic discharge.
According to IBEF, India's electric vehicle (EV) market is expected to reach INR 50,000 crores (USD 7.09 billion) by 2025. Further, a CEEW Centre for Energy Finance study shows India's USD 206 billion in opportunities for electric vehicles by 2030.
Consumer electronics products have a compelling case for business because of the technological advancement that is integrated into them and has the ability to lower costs and boost profits. Electronic packaging businesses are under pressure from technological advancements in the industry since the industry's package design is developing rapidly. Additionally, the requirements for electronic packaging increase and change as technology advances. The rapid advancement of silicon IC technology is one of the key characteristics of the electronics packaging market.
There is a rising demand for environmentally friendly packaging materials and manufacturing techniques as environmental sustainability becomes more and more of a concern. However, it can be difficult to locate viable alternatives that satisfy performance objectives, budgetary restrictions, and environmental regulations. Also, potential reliability difficulties could limit market expansion because soldering components onto circuit boards exposes them to stress and requires complicated, challenging maintenance.
The commoditization of consumer electronics devices, evolving consumer purchasing trends, and shortening product life cycles are key drivers boosting the electronics packaging market's expansion. Additionally, the market is expanding due to the increasing use of consumer electronics devices like smartphones, wearable technology, televisions, digital cameras, and tablets that have innovative packaging products like air bubble wrap and air pillows to protect them from bad weather. Moreover, demand for all-weather protective packaging for delicate electronic products, including routers, network servers, and sensors, is also increasing. The market is expected to rise as a result of the increasing use of mobile phones and smart computing devices in various developing economies.
The industry of electronic packaging involves the creation of cutting-edge packaging concepts, methods, and technology. It is essential to protect intellectual property (IP) rights to promote innovation and prevent unauthorized use or replication. Enforcing IP protection, can be challenging, especially in areas with lax IP laws and enforcement practices. However, electronic packaging can have expensive material costs, production procedures, and equipment requirements. This may make it more difficult for smaller businesses with limited resources to adopt cutting-edge packaging methods.
Government limitations placed into effect in the wake of the COVID-19 epidemic have prompted the manufacturers of electronic packages to halt production, disrupting the supply chain for the whole semiconductor manufacturing and supply business. The demand for products powered by semiconductors has decreased as a result of the COVID-19 epidemic. Due to the lockdown situation, gadget production has stopped. The worldwide electronic packaging market's entire supply chain has been disrupted as a result.
Due to the rising demand for military and aerospace devices, such as data processing units, data display devices, computers, and aircraft guidance-control assemblies, the aerospace and defense segment is anticipated to hold the largest market share over the projection period. Furthermore, boosting the market revenue for electronic packaging is the need for high-grade military-grade packaging in the aerospace and defense sectors for naval warships, satellite communication onboard channels, and weapon control systems.
Because metal is mechanically robust, offers electromagnetic shielding, and can be quickly fabricated for prototypes and small production runs with minimal special tooling expense, the metal category is predicted to have the highest CAGR throughout the projection period. Moreover, because of their superior mechanical qualities, electrical conductivity, thermal conductivity, and shielding characteristics, metals are frequently used in a variety of packaging applications.
Due to expanding automotive infrastructure and rising sales of electric vehicles, the Asia-Pacific region is anticipated to hold the largest share of the market over the projection period. A strong youth population and rising middle-class incomes could increase demand in the automotive sector. IBEF estimates that 2,081,148 units of passenger cars, three-wheelers, two-wheelers, and quadricycles were produced in total in June 2022, which will fuel market expansion in the region.
Because of the demand from the electronics sector, technological advances, and substantial utilization areas in healthcare devices and packaging solutions, Asia-Pacific is predicted to have profitable growth. In the near future, market growth in the region is anticipated to be driven by an increase in the shrinking of electronic devices and goods across a wide range of electronic products. The National Investment Promotion and Facilitation Agency (NIPFA) reports that the demand for electronic products has significantly increased in India. Due to strong regulatory support, significant investments made by numerous stakeholders, and an increase in demand for electronic goods, it is predicted that the electronic manufacturing sector will reach US$220 billion by 2025.
Some of the key players in Electronic Packaging market include: AMETEK Inc., Blue Spark Technology, Dordan Manufacturing Company, E. I. du Pont de Nemours and Company, Excellatron Solid State, GY Packaging, Plastiform Inc., Infinite Power Solutions, Kiva Container Corporation, Primex Design & Fabrication, Quality Foam Packaging Inc., Sealed Air Corporation, The Box Co-Op and UFP Technologies, Inc.
In June 2022, Digimarc Corporation announced a partnership with Sealed Air, a global leader in digital printing and packaging, to bring product digitization to markets such as eCommerce fulfillment, industrials, and consumer goods at scale via smart packaging.
In March 2022, Intel revealed the first phase of its efforts to invest up to EUR 80 billion (USD 84 billion) in the European Union over the following decade across the semiconductor value chain, from Research and Development to production to advanced packaging technologies.