産業用エレクトロニクスパッケージング市場の機会、成長促進要因、産業動向分析、2025年～2034年の予測

世界の産業用エレクトロニクスパッケージング市場は2024年に20億5,000万米ドルと評価され、2025年から2034年にかけてCAGR 4.4％で安定した成長を遂げると予想されています。

この成長は、保管、取り扱い、輸送中に繊細な電子部品を保護する、高品質で耐久性のあるパッケージング・ソリューションに対する需要の増加に起因しています。世界中の産業で先進エレクトロニクスへの依存度が高まるにつれ、壊れやすい部品を保護する効率的なパッケージングの必要性がかつてないほど高まっています。自動車、通信、オートメーション、電力システムなど、さまざまな分野におけるエレクトロニクス需要の急増は、信頼性の高いパッケージング・ソリューションの重要性をさらに浮き彫りにしています。さらに、持続可能性に対する消費者の意識の高まりは、メーカーが環境に優しい素材を採用することを促し、より環境に配慮したパッケージング選択へのシフトを生み出しています。このような旺盛な市場需要により、材料と包装技術の革新は業界の将来を形作る上で重要な役割を果たし続けています。

産業用エレクトロニクスパッケージング市場は、プラスチック、金属、紙・板紙、その他の素材に区分されます。特にプラスチックは顕著な成長が見込まれており、CAGRは5%と予測され、2034年には20億米ドルに達する見込みです。このプラスチック包装需要の急増は、その軽量性、コスト効率、卓越した耐久性によってもたらされ、産業用電子機器に選ばれる材料となっています。帯電防止や導電性品種などの先進的なプラスチック材料は、静電気放電（ESD）から繊細な部品を保護し、輸送中の最適な安全性を確保する能力があるため、特に人気があります。さらに、環境に対する懸念の高まりから、メーカー各社はリサイクル可能な代替品や生分解性代替品など、持続可能なプラスチック包装オプションを開発し、世界の環境に優しい取り組みに歩調を合わせています。

同市場はさらに、半導体、パワーエレクトロニクス、産業用制御システム、通信機器、自動化・ロボット機器、その他を含む主要な応用分野に分けられます。2024年には、半導体分野が29%という大きな市場シェアを占め、これは半導体産業の急成長による動向です。IoT機器、5Gネットワーク、AI技術の普及により、洗練された電子部品のニーズが高まっており、取り扱い時や輸送時の損傷を避けるために、安全に梱包する必要があります。

北米の産業用エレクトロニクスパッケージング市場は、2024年の世界シェアの35.5%を占め、米国が大きく貢献しています。同地域では、自動化、先進エレクトロニクス、スマートテクノロジーへの需要が高まっており、メーカー各社は製品の保護を確実にする堅牢な包装材料を求めるようになっています。さらに、持続可能な包装ソリューションが重視されるようになったことで、企業は環境に優しい選択肢を模索するようになり、規制基準や持続可能性の目標を確実に満たすようになっています。RFIDトラッキングや環境センサーを含むスマートパッケージング技術は、サプライチェーンの可視性、製品のトレーサビリティ、全体的な業務効率を向上させるためにますます重要になってきています。業界が革新と拡大を続ける中、これらの技術は市場の進化において重要な役割を果たすと期待されています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

• 市場範囲と定義
• 基本推定と計算
• 予測計算
• データソース

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

• エコシステム分析
  • バリューチェーンに影響を与える要因
  • ディスラプション
  • 将来の展望
  • メーカー
  • 流通業者
• 利益率分析
• 主なニュースと取り組み
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • 半導体産業とその応用分野の拡大
    • 家電部門の成長
    • 電気自動車（eV）需要の急増
    • ロボット工学と産業オートメーション・システムの成長
    • 自動車産業の成長
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • 先端技術との互換性
    • 原材料コストの上昇
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニング・マトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：材料タイプ別、2021年～2034年

• 主要動向
• プラスチック
• 金属
• 紙・板紙
• その他

第6章 市場推計・予測：製品タイプ別、2021年～2034年

• 主要動向
• トレイ
• チューブ
• バッグ・パウチ
• 箱・ケース
• ラック・キャビネット
• その他

第7章 市場推計・予測：保護レベル別、2021年～2034年

• 主要動向
• 標準パッケージング
• 静電気放電パッケージング
• 電磁干渉シールド
• 密閉包装
• その他

第8章 市場推計・予測：用途別、2021年～2034年

• 主要動向
• 半導体
• パワーエレクトロニクス
• 産業用制御システム
• 通信機器
• オートメーションおよびロボット機器
• その他

第9章 市場推計・予測：地域別、2021年～2034年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦

第10章 企業プロファイル

• Achilles
• Botron
• Delphon
• Desco
• Dou Yee
• DS Smith
• Ferrari Packaging
• GWP
• Nefab
• Protective Packaging
• Protective Packaging Solutions
• Schott
• Sealed Air
• Smurfit Kappa
• Teknis
• Toppan
• Universal Protective Packaging
• Xpertpack

The Global Industrial Electronics Packaging Market, valued at USD 2.05 billion in 2024, is expected to experience steady growth at a CAGR of 4.4% from 2025 to 2034. This growth can be attributed to the increasing demand for high-quality, durable packaging solutions that protect sensitive electronic components during storage, handling, and transportation. As industries across the globe rely more heavily on advanced electronics, the need for efficient packaging that safeguards fragile components has never been more critical. The surge in demand for electronics in various sectors, including automotive, telecommunications, automation, and power systems, has further highlighted the importance of reliable packaging solutions. In addition, rising consumer awareness about sustainability is driving manufacturers to adopt eco-friendly materials, creating a shift toward more environmentally conscious packaging choices. With such a strong market demand, innovations in materials and packaging technologies continue to play a significant role in shaping the future of the industry.

The industrial electronics packaging market is segmented into plastics, metals, paper & board, and other materials. Plastics, in particular, are expected to see a notable growth trajectory, with a projected CAGR of 5% that will bring the segment to a value of USD 2 billion by 2034. This surge in plastic packaging demand is driven by its lightweight nature, cost-efficiency, and exceptional durability, making it the material of choice for industrial electronics. Advanced plastic materials, such as anti-static and conductive varieties, are particularly popular due to their ability to protect sensitive components from electrostatic discharge (ESD), ensuring optimal safety during transit. Furthermore, growing environmental concerns have prompted manufacturers to develop sustainable plastic packaging options, such as recyclable and biodegradable alternatives, aligning with global eco-friendly initiatives.

The market is further divided into key application areas, including semiconductors, power electronics, industrial control systems, telecommunications equipment, automation and robotics equipment, and others. In 2024, the semiconductor segment commanded a significant 29% market share, a trend driven by the rapid growth of the semiconductor industry. The widespread adoption of IoT devices, 5G networks, and AI technologies has intensified the need for sophisticated electronic components, which must be packaged securely to avoid any damage during handling and shipping.

North America's industrial electronics packaging market accounted for 35.5% of the global share in 2024, with the United States being a major contributor. The region's demand for automation, advanced electronics, and smart technology has prompted manufacturers to seek robust packaging materials that ensure the protection of their products. Additionally, a growing emphasis on sustainable packaging solutions has led companies to explore eco-friendly options, ensuring that they meet regulatory standards and sustainability goals. Smart packaging technologies, including RFID tracking and environmental sensors, are becoming increasingly important for improving supply chain visibility, product traceability, and overall operational efficiency. As the industry continues to innovate and expand, these technologies are expected to play a crucial role in the market's evolution.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definitions
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculations
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry synopsis, 2021-2034

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.1.1 Factor affecting the value chain
  • 3.1.2 Disruptions
  • 3.1.3 Future outlook
  • 3.1.4 Manufacturers
  • 3.1.5 Distributors
• 3.2 Profit margin analysis
• 3.3 Key news & initiatives
• 3.4 Regulatory landscape
• 3.5 Impact forces
  • 3.5.1 Growth drivers
    • 3.5.1.1 Expansion of the semiconductor industry and its applications
    • 3.5.1.2 Growth in the consumer electronics sector
    • 3.5.1.3 Surge in demand for electric vehicles (eVs)
    • 3.5.1.4 Growth in robotics and industrial automation systems
    • 3.5.1.5 Rising automotive industry
  • 3.5.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.5.2.1 Compatibility with advanced technologies
    • 3.5.2.2 Rising raw material costs
• 3.6 Growth potential analysis
• 3.7 Porter’s analysis
• 3.8 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2024

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Material Type, 2021-2034 (USD Billion & Kilo Tons)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Plastics
• 5.3 Metals
• 5.4 Paper & board
• 5.5 Others

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Product Type, 2021-2034 (USD Billion & Kilo Tons)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Trays
• 6.3 Tubes
• 6.4 Bags & pouches
• 6.5 Boxes & cases
• 6.6 Racks & cabinets
• 6.7 Others

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Protection Level, 2021-2034 (USD Billion & Kilo Tons)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Standard packaging
• 7.3 Electrostatic discharge packaging
• 7.4 Electromagnetic interference shielding
• 7.5 Hermetic packaging
• 7.6 Others

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021-2034 (USD Billion & Kilo Tons)

• 8.1 Key trends
• 8.2 Semiconductors
• 8.3 Power electronics
• 8.4 Industrial control systems
• 8.5 Telecommunications equipment
• 8.6 Automation and robotics equipment
• 8.7 Others

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2034 (USD Billion & Kilo Tons)

• 9.1 Key trends
• 9.2 North America
  • 9.2.1 U.S.
  • 9.2.2 Canada
• 9.3 Europe
  • 9.3.1 UK
  • 9.3.2 Germany
  • 9.3.3 France
  • 9.3.4 Italy
  • 9.3.5 Spain
  • 9.3.6 Russia
• 9.4 Asia Pacific
  • 9.4.1 China
  • 9.4.2 India
  • 9.4.3 Japan
  • 9.4.4 South Korea
  • 9.4.5 Australia
• 9.5 Latin America
  • 9.5.1 Brazil
  • 9.5.2 Mexico
• 9.6 MEA
  • 9.6.1 South Africa
  • 9.6.2 Saudi Arabia
  • 9.6.3 UAE

Chapter 10 Company Profiles

• 10.1 Achilles
• 10.2 Botron
• 10.3 Delphon
• 10.4 Desco
• 10.5 Dou Yee
• 10.6 DS Smith
• 10.7 Ferrari Packaging
• 10.8 GWP
• 10.9 Nefab
• 10.10 Protective Packaging
• 10.11 Protective Packaging Solutions
• 10.12 Schott
• 10.13 Sealed Air
• 10.14 Smurfit Kappa
• 10.15 Teknis
• 10.16 Toppan
• 10.17 Universal Protective Packaging
• 10.18 Xpertpack