エレクトロニクスパッケージングの世界市場：市場規模・シェア・動向分析 (材料別・最終用途別・地域別)、セグメント別予測 (2025年～2030年)

エレクトロニクスパッケージング市場の成長と動向：

Grand View Research, Inc.の最新レポートによると、世界のエレクトロニクスパッケージングの市場規模は2030年までに52億2,000万米ドルに達し、予測期間中にCAGR 17.29％で拡大すると予測されています。

エレクトロニクスパッケージング市場は、世界のエレクトロニクス・半導体産業の重要なセグメントであり、電子部品の性能、信頼性、寿命を確保する上で重要な役割を果たしています。エレクトロニクスパッケージングには、半導体、回路基板、その他の電子デバイスを熱、湿気、機械的ストレスなどの環境要因から保護するために使用されるさまざまな材料や技術が含まれます。高性能コンピューティング、通信、民生用電子機器の需要が伸び続ける中、自動車、航空宇宙、医療機器など、さまざまな業界で先進のエレクトロニクスパッケージング・ソリューションに対するニーズが高まっています。

エレクトロニクスパッケージング市場の主な促進要因は、半導体技術の急速な進化であり、高効率でコンパクトなパッケージング・ソリューションが必要とされています。スマートフォン、ウェアラブル、IoTデバイスなどのアプリケーションに牽引された小型化へのシフトは、ウエハーレベルパッケージング（WLP）、システムインパッケージ（SiP）、3Dインテグレーションなどの最先端パッケージング技術の開発につながりました。さらに、電子デバイスの処理能力の向上により発熱量が増加するため、熱効率の高いパッケージング材料や設計に対する需要が急増しています。有機基板、セラミックパッケージング、先進パッケージングにおける技術革新は、電子部品の耐久性と性能を向上させ、現代技術の進化する要求に確実に応えています。

市場関係者は、合併、買収、提携など、さまざまな戦略的取り組みに注力しています。例えば、2024年5月、Esko、Fiery、Global Inkjet Systems（GIS）の3社は、パッケージング向けの包括的なデジタル印刷ソリューションを提供するために提携しました。この提携は、開発時間を短縮する統合済みソリューションを提供することで、印刷機メーカーがアナログからデジタルに移行するのを支援することを目的としています。この提携は、Eskoのプリプレスとカラーマネジメント、Fieryのデジタルフロントエンド（DFE）テクノロジー、GISのプリントヘッドコントロールシステムを組み合わせたものです。両社が連携することで、ジョブ作成から最終出力までの生産プロセスが合理化され、品質と効率が確保されます。

エレクトロニクスパッケージング市場：分析概要

• 材料別では、プラスチックが最大のシェアを占め、2024年の市場規模は7億6,300万米ドルに達します。
• 民生用電子機器が用途別セグメントで優位を占め、2024年の収益シェアは36.39%超で最大。
• アジア太平洋地域がエレクトロニクスパッケージング市場を独占しました。特にインドと東南アジアでは、半導体自給のための政府支援イニシアティブがパッケージング・インフラへの投資を促し、国内外のプレーヤーに新たな成長機会をもたらしています。
• 中国はアジア太平洋地域におけるエレクトロニクスパッケージングの主要メーカーであり、2024年には同地域の収益市場シェアの約29％を獲得しました。

目次

第1章 分析方法・範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 エレクトロニクスパッケージング市場：変動要因・傾向・範囲

• 世界のエレクトロニクスパッケージング市場の見通し
• 業界のバリューチェーン分析
• 技術の概要
• 循環型経済の影響
• 平均価格動向分析 (2018～2030年)
  • 価格設定に影響を与える主な要因
• 規制の枠組み
  • ポリシーとインセンティブプラン
  • 標準とコンプライアンス
  • 規制影響分析
• 市場力学
  • 市場促進要因の分析
  • 市場抑制要因の分析
  • 業界の課題
• ポーターのファイブフォース分析
  • サプライヤーの交渉力
  • バイヤーの交渉力
  • 代替の脅威
  • 新規参入企業の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• PESTEL分析
  • 政治的要因
  • 経済的要因
  • 社会的要因
  • 技術的要因
  • 環境的要因
  • 法的要因

第4章 エレクトロニクスパッケージング市場：材料別の展望・推定・予測

• エレクトロニクスパッケージング市場：変動分析、材料別 (2024年・2030年)
  • プラスチック
  • 金属
  • ガラス
  • その他

第5章 エレクトロニクスパッケージング市場： 最終用途別の展望・推定・予測

• エレクトロニクスパッケージング市場：変動分析、最終用途別 (2024年・2030年)
  • 家電
  • 自動車
  • 航空宇宙・防衛
  • 医療
  • その他

第6章 エレクトロニクスパッケージング市場：地域別の展望・推定・予測

• 地域スナップショット
• エレクトロニクスパッケージング市場：変動分析、地域別 (2024年・2030年)
• 北米
  • 市場推計・予測 (2018～2030年)
  • 材料別 (2018～2030年)
  • 最終用途別 (2018～2030年)
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • 市場推計・予測 (2018～2030年)
  • 材料別 (2018～2030年)
  • 最終用途別 (2018～2030年)
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
• アジア太平洋
  • 市場推計・予測 (2018～2030年)
  • 材料別 (2018～2030年)
  • 最終用途別 (2018～2030年)
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
• 中南米
  • 市場推計・予測 (2018～2030年)
  • 材料別 (2018～2030年)
  • 最終用途別 (2018～2030年)
  • ブラジル
  • アルゼンチン
• 中東・アフリカ
  • 市場推計・予測 (2018～2030年)
  • 材料別 (2018～2030年)
  • 最終用途別 (2018～2030年)
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ

第7章 競合情勢

• 最新動向と影響分析：主な市場参入企業別
• ベンダー情勢
  • 企業分類
  • 主要な流通業者・チャネルパートナーの一覧
  • 潜在的顧客/エンドユーザーの一覧
• 競争のダイナミクス
  • 競合ベンチマーキング
  • 戦略マッピング
  • ヒートマップ分析
• 企業プロファイル/上場企業
  • 参入企業の概要
  • 財務実績
  • 製品ベンチマーク
  • UFP Technologies, Inc
  • Sealed Air Corporation
  • DuPont de Nemours, Inc.
  • SCHOTT AG
  • Sonoco Products Company
  • Amkor Technology
  • ASE Group
  • Jabil
  • Mondi plc
  • DS Smith plc