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市場調査レポート
商品コード
1957149

電子パッケージング市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：材料別、パッケージング技術別、エンドユーザー別、地域別＆競合、2021-2031年

Electronic Packaging Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Material, By Packaging Technology, By End User, By Region & Competition, 2021-2031F

出版日
ページ情報
英文 185 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
電子パッケージング市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：材料別、パッケージング技術別、エンドユーザー別、地域別＆競合、2021-2031年
出版日: 2026年01月19日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 185 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット

  • 概要

世界の電子パッケージング市場は、2025年の17億1,000万米ドルから2031年までに47億9,000万米ドルへと、CAGR 18.73％で大幅な成長が見込まれております。

電子パッケージングとは、半導体部品を保護する外装および構造を指し、物理的な完全性の確保と熱管理において極めて重要です。この市場拡大は主に、耐久性と効率性に対する厳しい基準が求められる消費者向けおよび自動車分野における先進半導体の統合増加によって推進されています。サプライチェーン全体でのこの活発化を反映し、SEMIはチップ需要の高まりに対応するため、2024年に世界の半導体ファブ生産能力が6％増加すると報告しています。

市場概要
予測期間 2027-2031
市場規模：2025年 17億1,000万米ドル
市場規模：2031年 47億9,000万米ドル
CAGR：2026年～2031年 18.73％
最も成長が速いセグメント 民生用電子機器
最大の市場 アジア太平洋地域

しかしながら、コンパクトなデバイス構造における熱管理の技術的複雑さに関して、市場は大きな障壁に直面しております。信頼性を損なうことなく、高密度に詰め込まれた環境で熱を放散させることに関連する多大なコストは、急速な開発を制約する財務的・技術的な障壁となっております。これらの課題は、小型化の推進と現在の熱調節技術の物理的限界との間の緊張関係を浮き彫りにしております。

市場促進要因

自動車産業の急速なデジタル化と電動化は、堅牢な電子パッケージングソリューションの需要を牽引する主要な原動力となっております。同業界が自動運転や電動モビリティへ移行する中、過酷な作動環境に耐えうるセンサーモジュールやパワーエレクトロニクスへの需要が高まっております。これらのパッケージングシステムは、現代車両における高電圧バッテリー管理システムや炭化ケイ素インバーターの熱効率と機械的信頼性を維持する上で不可欠です。この動向を裏付けるように、国際エネルギー機関（IEA）が2024年4月に発表した『Global EV Outlook 2024』報告書では、2024年の電気自動車販売台数が約1,700万台に達すると予測されており、この販売台数の増加に伴い、自動車グレードの半導体パッケージング能力の拡充が求められています。

さらに、市場は特に高性能コンピューティング分野における先進パッケージング技術の急速な普及によって推進されています。メーカーは帯域幅と処理速度を向上させるため、ヘテロジニアス統合や3D積層技術を採用する傾向が強まっており、優れた放熱性と高密度な相互接続をサポートするパッケージング構造が求められています。この技術的進化は、専門施設への大規模な設備投資を促進しています。例えば、SKハイニックスは2024年4月のプレスリリースで、AIサプライチェーンを支援するため、インディアナ州に先進パッケージング工場を建設するべく38億7,000万米ドルを投資すると発表しました。この成長は、半導体産業協会の報告によると、2024年8月の世界半導体売上高が531億米ドルに達し、堅調な需要を示していることから、業界全体の回復とも一致しています。

市場の課題

世界の電子パッケージング市場における主要な障壁は、コンパクトなデバイス構造における熱出力管理の深刻な技術的困難です。半導体部品は性能向上のため高密度化が進む一方、信頼性を確保するためには縮小する筐体内で大量の熱を効果的に放散しなければなりません。この物理的制約により、メーカーは高コストの特殊材料や複雑な設計を採用せざるを得ず、パッケージング工程が根本的に複雑化しています。その結果、過熱故障を防ぐための厳格な試験が必須となり開発サイクルが長期化。新製品の市場投入が遅れ、業界全体のイノベーションペースが鈍化しています。

さらに、こうした高度な熱ソリューション導入に伴う財政的負担は、市場成長に対する大きな障壁となります。高密度環境を扱う精密機械の必要性は巨額の設備投資を要し、既存企業の利益率を圧迫するとともに、中小企業の参入を制限しています。この必要経費の増加は、最近の業界動向にも反映されています。SEMIの報告（2025年4月発表）によれば、2024年のアセンブリ・パッケージング装置の世界販売額は25％増加しました。この装置コストの急騰は、熱課題への対応に伴う財務的負担が、電子パッケージング分野の拡張性と急速な成長を直接阻害している実態を示しています。

市場動向

システム・イン・パッケージ（SiP）ソリューションの利用拡大は、ロジック、メモリ、センサーなど多様な半導体部品を統合したコンパクトモジュールへの需要を背景に、世界の電子パッケージング市場における根本的な変革を示しています。このアプローチは、自動車システムや民生電子機器における機能密度と小型化の重要課題に対応し、メーカーがサプライチェーン物流を効率化すると同時にデバイスの設置面積を削減することを可能にします。こうしたモジュール化アーキテクチャに対応するため、主要な受託組立・試験サービスプロバイダーは生産インフラの積極的な拡充を進めております。例えば、2025年2月のThe Investor誌によれば、アムコール・テクノロジー・ベトナムは世界の需要急増に対応すべく、年間生産能力を12億個から36億個へ3倍に拡大する計画について規制当局の承認を申請中とのことです。

同時に、パネルレベルパッケージング（PLP）は、従来の円形ウェーハから大型長方形パネルへの製造移行により、大量生産の変革をもたらす技術として台頭しています。この進化は面積利用率と生産効率を大幅に向上させると同時に、パネル内でのガラス基板の採用は次世代プロセッサの熱安定性と配線密度を強化します。業界リーダーはこれらの先進材料の検証に向けた開発を加速させており、2025年5月の韓国ヘラルド紙が報じたように、サムスン電子機械はパイロットラインの操業を開始し、2025年第2四半期までに初のガラス基板試作品生産を目標としています。

よくあるご質問

  • 世界の電子パッケージング市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 電子パッケージング市場の最も成長が速いセグメントは何ですか？
  • 電子パッケージング市場で最大の市場はどこですか？
  • 電子パッケージング市場の主要な障壁は何ですか？
  • 自動車産業における電子パッケージングの需要を牽引する要因は何ですか？
  • 高性能コンピューティング分野における電子パッケージングの動向は何ですか？
  • システム・イン・パッケージ（SiP）ソリューションの利用拡大はどのような影響を与えていますか？
  • パネルレベルパッケージング（PLP）の技術的進化は何をもたらしますか？
  • 電子パッケージング市場における主要企業はどこですか？

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界の電子パッケージング市場展望

  • 市場規模・予測
    • 金額別
  • 市場シェア・予測
    • 材料別（プラスチック、金属、ガラス、その他）
    • パッケージング技術別（スルーホール実装、表面実装技術［SMD］、チップスケールパッケージ［CSP］）
    • エンドユーザー別（民生用電子機器、航空宇宙・防衛、自動車、通信、その他）
    • 地域別
    • 企業別（2025）
  • 市場マップ

第6章 北米の電子パッケージング市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 北米：国別分析
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ

第7章 欧州の電子パッケージング市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 欧州：国別分析
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン

第8章 アジア太平洋地域の電子パッケージング市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • アジア太平洋地域：国別分析
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア

第9章 中東・アフリカの電子パッケージング市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 中東・アフリカ：国別分析
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • 南アフリカ

第10章 南米の電子パッケージング市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 南米：国別分析
    • ブラジル
    • コロンビア
    • アルゼンチン

第11章 市場力学

  • 促進要因
  • 課題

第12章 市場動向と発展

  • 合併と買収
  • 製品上市
  • 最近の動向

第13章 世界の電子パッケージング市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

  • 業界内の競合
  • 新規参入の可能性
  • サプライヤーの力
  • 顧客の力
  • 代替品の脅威

第15章 競合情勢

  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE Technology Holding Co. Ltd
  • Intel Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd
  • KYOCERA Corporation
  • Powertech Technology Inc.
  • Shinko Electric Industries Co., Ltd.
  • Amtech Systems, Inc.
  • JCET Group Inc.

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項