LTCCセラミック基板：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測（2025年～2031年）

LTCC（低温同時焼成セラミックス）は、低抵抗金属導体を1000℃未満の低温で同時焼成した多層ガラスセラミック基板です。

その組成がガラスとアルミナから成るため、「ガラスセラミックス」と呼ばれることもあります。

本レポートでは、LTCCセラミック基板技術により製造されるLTCCについて調査・分析いたします。主な対象は、LTCC基板、LTCC部品、LTCCモジュール、LTCCパッケージシェルです。LTCC基板には、高周波用LTCC基板、LED用LTCC基板、プローブカード用LTCC基板などが含まれます。

LTCC部品には、LCフィルタ、方向性結合器、電力分配器、アンテナなどが含まれます。LTCCセラミック基板には、Bluetooth基板やモバイルフロントエンドモジュール基板が含まれ、LTCCモジュールには、電話アンテナモジュール、Bluetoothモジュール、電力増幅モジュールなどが含まれます。

世界のLTCC（低温同時焼成セラミックス）市場規模は、2024年に16億2,880万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 3.21％で推移し、2031年までに19億700万米ドルに拡大すると予測されております。主要セグメントでは、LTCCコンポーネントが2024年に約54.43％を占め、次いでLTCC基板が30.18％、LTCCモジュールが14.79％となっています。

LTCC部品の世界市場規模は、2024年に8億8,659万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 3.53％で推移し、2031年までに9億8,072万米ドルに拡大すると予測されています。

LTCC基板の世界市場規模は、2024年に4億9,154万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 3.01％で推移し、2031年までに6億2,751万米ドルに拡大すると予測されています。

北米のLTCC市場は、2024年に3億3,986万米ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中にCAGR 3.77％で推移し、2031年までに4億2,793万米ドルに達する見込みです。

欧州のLTCC市場は、2024年に1億460万米ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR1.52％で推移し、2031年までに1億1,300万米ドルに達する見込みです。

中国におけるLTCC市場は、2024年に4億7,838万米ドルと評価され、2025年から2031年までの予測期間中にCAGR 3.69％で推移し、2031年までに5億5,482万米ドルに達する見込みです。

世界の主要LTCC企業には、村田製作所、京セラ（AVX）、TDK株式会社、ミニサーキット、太陽誘電、サムスンエレクトロメカニクス、ヨコオ、KOA（Via Electronic）、プロテリアル株式会社などが含まれます。2024年時点で、世界のトップ10企業は売上高ベースで約80％のシェアを占めています。

LTCC部品分野における主要メーカーには、TDK、村田製作所、ワルシン・テクノロジー、ミニサーキット、太陽誘電、ACXコーポレーション、深センサンロードエレクトロニクス、マイクロゲートなどが挙げられます。世界のトップ10企業が世界市場の約93%を占めています。

LTCC基板分野における主要メーカーKyocera, Murata Manufacturing, Yokowo, NEO Tech, NTK/NGK, Proterial, Ltd and SEMCNS Co., Ltd,には、などがあります。世界のトップ8社が世界市場の約84％を占めています。

現在のLTCC市場は、村田製作所、京セラ、TDK、太陽誘電、SEMCOといった日本、韓国、欧州の主要企業の強力な参入が特徴です。これらのサプライヤーは、材料技術、統合設計能力、規模の経済性により、ハイエンド用途を支配しています。この技術は民生用電子機器のRFモジュール分野で成熟していますが、現在では自動車用レーダー、電気自動車、産業用オートメーション分野で勢いを増しています。新たな動向としては、高度な印刷・積層技術によるさらなる小型化、ハイブリッドパッケージングにおける有機基板とのLTCC統合、6Gおよび次世代センシング用途に向けたミリ波・テラヘルツ周波数への展開が挙げられます。加えて、持続可能性への要求が業界を形作り、省エネルギー焼結技術や環境配慮型材料の革新を推進しています。

LTCC産業の成長軌道を支える構造的要因がいくつか存在します。第一に、5Gおよびそれ以降の展開により、スマートフォン、基地局、衛星通信における低損失でコンパクトな受動モジュールの需要が高まっています。次に、自動車の電動化とADASシステムの普及により、レーダーセンサー、高周波モジュール、パワーエレクトロニクス分野で新たなLTCC需要が生まれています。第三に、IoTやウェアラブルデバイスの普及が、小型フォームファクターにシームレスに統合可能な、小型化・高信頼性基板の需要を加速させています。最後に、低損失誘電体、微細配線技術、ハイブリッドLTCC-有機ソリューションへの継続的な研究開発投資が性能限界を拡大し、LTCCがガラス基板、有機積層基板、ファンアウトパッケージングといった代替技術に対して競争力を維持することを保証しています。これらの促進要因が相まって、LTCCは高周波・高信頼性・小型化電子システムにおいてますます不可欠となり、着実な成長が見込まれます。

本レポートは、LTCCの世界市場について包括的な分析を提供することを目的としております。総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当てるとともに、地域・国別、タイプ別、用途別のLTCC分析を包含しております。

LTCC市場の規模、推定・予測は、販売数量（千個）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がビジネス／成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、LTCCに関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別

• Murata Manufacturing
• TDK
• Kyocera（AVX）
• Walsin Technology
• Bosch
• ACX Corp
• Mini-Circuits
• Yokowo
• SEMCNS Co., Ltd
• Taiyo Yuden
• NEO Tech
• Shenzhen Sunlord Electronics
• Yageo（Chilisin）
• ShenZhen FTR Technologies
• Samsung Electro-Mechanics
• Microgate
• NTK/NGK
• Proterial, Ltd
• CETC 43rd Institute
• MST
• Spectrum Control
• Selmic
• GSC-Tech Corp
• Tensky
• BDStar（Glead）
• Orbray
• YanChuang Optoelectronic
• Raltron Electronics
• IMST GmbH
• Elit Fine Ceramics
• KOA（Via Electronic）
• Nikko
• Fenghua Advanced Technology
• SoarTech
• Shanghai Zenfocus Semi-Tech
• Zhuzhou Hondda Electronics
• Shenzhen Zhenhuafu Electronics

タイプ別セグメント

• LTCCコンポーネント
• LTCCモジュール
• LTCC基板
• LTCCパッケージシェル

用途別セグメント

• 民生用電子機器および通信機器
• 航空宇宙・軍事
• 自動車用電子機器
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• 南米
  • ブラジル
• 中東・アフリカ