LTCCおよびHTCC：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測（2025年～2031年）

LTCC and HTCC - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

出版日: 2025年10月16日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 201 Pages
納期: 2～3営業日

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適宜更新あり

概要

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LTCCおよびHTCCの世界市場規模は、2024年に42億8,800万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 5.1％で推移し、2031年までに60億8,800万米ドルに拡大すると予測されております。

本報告書では、LTCCおよびHTCCの越境産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築に関する、最近の関税調整と国際的な戦略的対抗策について包括的な評価を提供します。

本報告書では、HTCCおよびLTCCについて調査しております。

高温共焼成セラミック（HTCC）は、優れた電気特性、高い機械的強度、良好な熱伝導性を備えるため、ハーメチックパッケージングに広く採用される材料です。HTCCはアルミナ（Al2O₃）と窒化アルミニウム（AlN）を基材とするセラミックです。HTCC基板とは、高温共焼成セラミックス基板を指し、高融点特性を有するタングステンやモリブデンなどの金属パターンをセラミックスと共に共焼成することで得られる多層セラミック基板の一種です。一般的に、HTCC基板の焼成温度は1500～1600℃です。HTCC基板は、高強度、優れた放熱性、高い信頼性といった特性を提供します。

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）とは、低抵抗金属導体を1000℃未満の低温焼成で共焼成した多層ガラスセラミック基板です。ガラスとアルミナを主成分とするため、「ガラスセラミックス」とも呼ばれます。

LTCCおよびHTCCの世界的な主要メーカーは、主に日本、欧州、北米、中国に所在しております。LTCCの主要メーカーには、村田製作所、TDK株式会社、京セラ（AVX）が含まれます。上位3社のシェアは約58％を占めております。一方、HTCCの主要メーカーには、京セラ（AVX）、河北新パケ電子科技・CETC13、NTK/NGKが含まれます。上位3社のシェアは約58％を占めております。グローバルな生産拠点は主に北米、欧州、中国、日本、韓国、台湾（中国）、東南アジアに分布しております。用途別では、民生用電子機器および通信パッケージが最大の用途分野であり、シェアは約58％を占めております。

本レポートは、LTCCおよびHTCCの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

LTCCおよびHTCCの市場規模、推定・予測は、販売数量（千単位）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的および定性的な分析により、読者の皆様がビジネス／成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、ならびにLTCCおよびHTCCに関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別