サンプル依頼リスト カート
  • English
  • Traditional Chinese
  • Simplified Chinese
デフォルト表紙
市場調査レポート
商品コード
1729215

LTCCとHTCCの世界市場：市場規模の分析（材料タイプ別、用途別、機能別、製造技術別、エンドユーザー産業別、地域別）と将来予測（2022年～2032年）

Global LTCC and HTCC Market Size study, by Material Type (Low-Temperature Co-fired Ceramics, High-Temperature Co-fired Ceramics), by Application, Functionality, Manufacturing Technology, End User Industry and Regional Forecasts 2022-2032

出版日
ページ情報
英文 285 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=143.73円
LTCCとHTCCの世界市場：市場規模の分析（材料タイプ別、用途別、機能別、製造技術別、エンドユーザー産業別、地域別）と将来予測（2022年～2032年）
出版日: 2025年05月10日
発行: Bizwit Research & Consulting LLP
ページ情報: 英文 285 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット
  • 全表示
  • 概要
  • 目次
概要

LTCCとHTCCの世界市場規模は2023年に約105億7,000万米ドルとなり、予測期間の2024年～2032年にはCAGR4.50％で拡大すると予測されています。

低温同時焼成セラミック（LTCC）や高温同時焼成セラミック（HTCC）といったセラミックベースの基板に対する需要は、特に高性能領域における小型多層電子モジュールの実現に極めて重要な役割を果たすことから、復活を遂げています。熱安定性、機械的強度、耐薬品腐食性といった固有の特性により、小型化された回路パッケージングや過酷な環境下での用途に不可欠なものとなっています。航空宇宙用アビオニクスから5G通信インフラに至るまで、LTCCとHTCCテクノロジーは、ますます要求の厳しくなる動作条件下での信頼性、精度、長寿命の要となりつつあります。

IoT採用の増加、電気自動車の普及、高度医療機器の急増は、セラミック革新の新時代の到来を告げています。産業界は、高周波信号伝送、受動部品集積、パワーモジュール用の熱的に堅牢なハウジングをサポートするため、これらのセラミック基板に積極的に軸足を移しています。しかし、この市場に逆風が吹いていないわけではないです。LTCCとHTCC製造は、独自の配合、テープキャスティングや多層ラミネーションといった資本集約的なプロセス、精密な焼結環境に大きく依存しており、特に新興企業やコスト重視の用途にとっては、拡張性が課題となっています。

これに対し、メーカーはハイブリッド構造の研究開発を深化させ、スクリーン印刷やモールドインジェクション技術を最適化することで、材料の無駄を省きながら部品密度を高めています。機能面では、同じ基板層内に抵抗、コンデンサ、インダクタ、RFフィルタを内蔵することで、回路性能と実装面積の削減が新たなレベルで実現しています。民生用電子機器や自動車分野が半導体エコシステムと融合し続ける中、組み込み型高機能セラミック基板を求める動きは加速しており、LTCCとHTCCは単なるパッケージングオプションではなく、イノベーションの戦略的イネーブラーとして位置づけられています。

地域別では、アジア太平洋地域が2023年のLTCCとHTCC世界市場を席巻しています。これは、中国、韓国、台湾の強固なエレクトロニクス製造基盤に加え、急速な自動車の電動化と5Gの展開に牽引されたものです。北米は、防衛グレード用途とハイエンドのヘルスケアエレクトロニクスによって強化され、主要な地域であり続けています。一方、欧州は、クリーンエネルギーシステムと輸送電化のイニシアチブに支えられ、着実に前進しています。ラテンアメリカと中東・アフリカも、デジタルインフラ投資が活発化するにつれて、将来の成長地域として浮上しています。

目次

第1章 世界のLTCCとHTCC市場：エグゼクティブサマリー

  • 世界のLTCCとHTCC市場規模・予測（2022年～2032年）
  • 地域別の概要
  • セグメント別の概要
    • 材料タイプ別
    • 用途別
  • 主要動向
  • 景気後退の影響
  • アナリストの提言と結論

第2章 世界のLTCCとHTCC市場：定義と調査の前提

  • 調査目的
  • 市場の定義
  • 調査の前提
    • 包含と除外
    • 制限事項
    • 供給側分析
      • 可用性
      • インフラストラクチャー
      • 規制の枠組み
      • 市場競争
      • 経済性（消費者の視点）
    • 需要側分析
      • 規制枠組み
      • 技術的進歩
      • 環境への配慮
      • 消費者の意識と受容
  • 調査手法
  • 調査対象年
  • 通貨換算レート

第3章 世界のLTCCとHTCC市場力学

  • 市場促進要因
    • 高性能モジュールにおけるセラミック基板の復活
    • IoT、電気自動車、医療機器からの需要急増
    • 過酷な環境と小型パッケージングにおける重要な役割
  • 市場の課題
    • 独自の配合と資本集約型プロセス
    • テープキャスティングと多層ラミネーションにおけるスケーラビリティの制約
  • 市場機会
    • ハイブリッド構造と最適化されたスクリーン印刷技術
    • フットプリント削減のための組み込み受動部品
    • 先進パッケージングのための半導体エコシステムとの融合

第4章 世界のLTCCとHTCC市場の産業分析

  • ポーターのファイブフォースモデル
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
    • 5つの力への未来的アプローチ
    • 5つの力の影響分析
  • PESTEL分析
    • 政治
    • 経済
    • 社会
    • 技術
    • 環境
    • 法律
  • 主な投資機会
  • 主要成功戦略
  • ディスラプションの動向
  • 業界専門家の視点
  • アナリストの提言と結論

第5章 世界のLTCCとHTCCの市場規模・予測：材料タイプ別（2022年～2032年）

  • セグメントダッシュボード
  • 低温共焼成セラミックスの収益動向分析、2022年・2032年
  • 高温共焼成セラミックスの収益動向分析、2022年・2032年

第6章 世界のLTCCとHTCCの市場規模・予測：用途別（2022年～2032年）

  • セグメントダッシュボード
  • 通信：収益動向分析、2022年・2032年
  • 民生用電子機器：収益動向分析、2022年・2032年
  • 自動車：収益動向分析、2022年・2032年
  • 航空宇宙；収益動向分析、2022年・2032年
  • ヘルスケア；収益動向分析、2022年・2032年

第7章 世界のLTCCとHTCCの市場規模・予測：機能別（2022年～2032年）

  • セグメントダッシュボード
  • 抵抗器：収益動向分析、2022年・2032年
  • コンデンサ：収益動向分析、2022年・2032年
  • インダクタ：収益動向分析、2022年・2032年
  • フィルター：収益動向分析、2022年・2032年

第8章 世界のLTCCとHTCCの市場規模・予測：製造技術別（2022年～2032年）

  • セグメントダッシュボード
  • スクリーン印刷：収益動向分析、 2022年・2032年
  • テープキャスティング：収益動向分析、2022年・2032年
  • 金型射出成形：収益動向分析、2022年・2032年

第9章 世界のLTCCとHTCCの市場規模・予測：エンドユーザー産業別（2022年～2032年）

  • セグメントダッシュボード
  • エレクトロニクス：収益動向分析、2022年・2032年
  • エネルギー：収益動向分析、2022年・2032年
  • 輸送：収入動向分析、2022年・2032年
  • 医療機器：収益動向分析、2022年・2032年

第10章 世界のLTCCとHTCCの市場規模・予測：地域別（2022年～2032年）

  • 北米
    • 米国
    • カナダ市場
  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • スペイン
    • イタリア
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • オーストラリア
    • 韓国
    • その他アジア太平洋
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • 南アフリカ
    • その他中東・アフリカ

第11章 競合情報

  • 主要企業のSWOT分析
    • Kyocera Corporation
    • Murata Manufacturing Co., Ltd.
    • TDK Corporation
  • 主要市場の戦略
  • 企業プロファイル
    • Kyocera Corporation
      • 主要情報
      • 概要
      • 財務（データの入手可能性によります）
      • 製品概要
      • 市場戦略
    • Murata Manufacturing Co., Ltd.
    • TDK Corporation
    • NGK Spark Plug Co., Ltd.
    • KOA Corporation
    • Yokowo Co., Ltd.
    • Hitachi Metals, Ltd.
    • Mitsubishi Materials Corporation
    • Adamant Namiki Precision Jewel Co., Ltd.
    • Maruwa Co., Ltd.
    • Bosch Advanced Ceramics
    • Neo Tech Inc.
    • KOA Speer Electronics, Inc.
    • ENRG Inc.
    • Hesse Mechatronics GmbH

第12章 調査プロセス

  • 調査プロセス
    • データマイニング
    • 分析
    • 市場予測
    • 検証
    • 出版
  • 調査の属性
目次

Global LTCC and HTCC Market is valued at approximately USD 10.57 billion in 2023 and is projected to expand at a compound annual growth rate of 4.50% over the forecast period 2024-2032. The demand for ceramic-based substrates such as Low-Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) and High-Temperature Co-fired Ceramics (HTCC) has seen a resurgence, particularly due to their pivotal role in enabling compact, multilayer electronic modules across high-performance domains. Their intrinsic properties-such as thermal stability, mechanical strength, and resistance to chemical corrosion-render them indispensable in miniaturized circuit packaging and harsh-environment applications. From aerospace avionics to 5G telecom infrastructure, LTCC and HTCC technologies are becoming the linchpin for reliability, precision, and longevity in increasingly demanding operational conditions.

The uptick in IoT adoption, electric vehicle proliferation, and the surge in advanced medical devices are ushering in a new era of ceramic innovation. Industries are aggressively pivoting to these ceramic substrates to support high-frequency signal transmission, passive component integration, and thermally robust housing for power modules. However, the market is not without its headwinds. LTCC and HTCC fabrication relies heavily on proprietary formulations, capital-intensive processes like tape casting and multilayer lamination, and precise sintering environments-making scalability a challenge, especially for emerging players and cost-sensitive applications.

In response, manufacturers are deepening R&D into hybrid structures and optimizing screen-printing and mold-injection techniques to enhance component density while cutting back on material wastage. Functionally, the integration of embedded resistors, capacitors, inductors, and RF filters within the same substrate layer is unlocking new levels of circuit performance and footprint reduction. As consumer electronics and automotive segments continue to converge with the semiconductor ecosystem, the push for embedded, high-functionality ceramic substrates has accelerated, positioning LTCC and HTCC as not just packaging options but strategic enablers of innovation.

Regionally, Asia Pacific dominated the global LTCC and HTCC market in 2023, driven by a robust electronics manufacturing base in China, South Korea, and Taiwan, alongside rapid automotive electrification and 5G rollouts. North America remains a key player, bolstered by defense-grade applications and high-end healthcare electronics, while Europe is advancing steadily, supported by initiatives in clean energy systems and transportation electrification. LATAM and MEA are also emerging as future growth territories as digital infrastructure investments ramp up.

Major market players included in this report are:

  • Kyocera Corporation
  • Murata Manufacturing Co., Ltd.
  • TDK Corporation
  • NGK Spark Plug Co., Ltd.
  • KOA Corporation
  • Yokowo Co., Ltd.
  • Hitachi Metals, Ltd.
  • Mitsubishi Materials Corporation
  • Adamant Namiki Precision Jewel Co., Ltd.
  • Maruwa Co., Ltd.
  • Bosch Advanced Ceramics
  • Neo Tech Inc.
  • KOA Speer Electronics, Inc.
  • ENRG Inc.
  • Hesse Mechatronics GmbH

The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:

By Material Type

  • Low-Temperature Co-fired Ceramics
  • High-Temperature Co-fired Ceramics

By Application

  • Telecommunications
  • Consumer Electronics
  • Automotive
  • Aerospace
  • Healthcare

By Functionality

  • Resistors
  • Capacitors
  • Inductors
  • Filters

By Manufacturing Technology

  • Screen Printing
  • Tape Casting
  • Mold Injection

By End User Industry

  • Electronics
  • Energy
  • Transportation
  • Medical Devices

By Region:

  • North America
  • U.S.
  • Canada
  • Europe
  • UK
  • Germany
  • France
  • Spain
  • Italy
  • Rest of Europe
  • Asia Pacific
  • China
  • India
  • Japan
  • Australia
  • South Korea
  • Rest of Asia Pacific
  • Latin America
  • Brazil
  • Mexico
  • Middle East & Africa
  • Saudi Arabia
  • South Africa
  • Rest of Middle East & Africa

Years considered for the study are as follows:

  • Historical year - 2022
  • Base year - 2023
  • Forecast period - 2024 to 2032

Key Takeaways:

  • Market Estimates & Forecast for 10 years from 2022 to 2032.
  • Annualized revenues and regional level analysis for each market segment.
  • Detailed analysis of geographical landscape with Country level analysis of major regions.
  • Competitive landscape with information on major players in the market.
  • Analysis of key business strategies and recommendations on future market approach.
  • Analysis of competitive structure of the market.
  • Demand side and supply side analysis of the market.

Table of Contents

Chapter 1. Global LTCC and HTCC Market Executive Summary

  • 1.1. Global LTCC and HTCC Market Size & Forecast (2022-2032)
  • 1.2. Regional Summary
  • 1.3. Segmental Summary
    • 1.3.1. By Material Type
    • 1.3.2. By Application
  • 1.4. Key Trends
  • 1.5. Recession Impact
  • 1.6. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 2. Global LTCC and HTCC Market Definition and Research Assumptions

  • 2.1. Research Objective
  • 2.2. Market Definition
  • 2.3. Research Assumptions
    • 2.3.1. Inclusion & Exclusion
    • 2.3.2. Limitations
    • 2.3.3. Supply Side Analysis
      • 2.3.3.1. Availability
      • 2.3.3.2. Infrastructure
      • 2.3.3.3. Regulatory Environment
      • 2.3.3.4. Market Competition
      • 2.3.3.5. Economic Viability (Consumer's Perspective)
    • 2.3.4. Demand Side Analysis
      • 2.3.4.1. Regulatory Frameworks
      • 2.3.4.2. Technological Advancements
      • 2.3.4.3. Environmental Considerations
      • 2.3.4.4. Consumer Awareness & Acceptance
  • 2.4. Estimation Methodology
  • 2.5. Years Considered for the Study
  • 2.6. Currency Conversion Rates

Chapter 3. Global LTCC and HTCC Market Dynamics

  • 3.1. Market Drivers
    • 3.1.1. Resurgence of Ceramic Substrates in High Performance Modules
    • 3.1.2. Demand Surge from IoT, Electric Vehicles, and Medical Devices
    • 3.1.3. Critical Role in Harsh Environment and Miniaturized Packaging
  • 3.2. Market Challenges
    • 3.2.1. Proprietary Formulations and Capital Intensive Processes
    • 3.2.2. Scalability Constraints in Tape Casting and Multilayer Lamination
  • 3.3. Market Opportunities
    • 3.3.1. Hybrid Structures and Optimized Screen Printing Techniques
    • 3.3.2. Embedded Passive Components for Footprint Reduction
    • 3.3.3. Convergence with Semiconductor Ecosystem for Advanced Packaging

Chapter 4. Global LTCC and HTCC Market Industry Analysis

  • 4.1. Porter's Five Forces Model
    • 4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
    • 4.1.2. Bargaining Power of Buyers
    • 4.1.3. Threat of New Entrants
    • 4.1.4. Threat of Substitutes
    • 4.1.5. Competitive Rivalry
    • 4.1.6. Futuristic Approach to Five Forces
    • 4.1.7. Five Forces Impact Analysis
  • 4.2. PESTEL Analysis
    • 4.2.1. Political
    • 4.2.2. Economic
    • 4.2.3. Social
    • 4.2.4. Technological
    • 4.2.5. Environmental
    • 4.2.6. Legal
  • 4.3. Top Investment Opportunities
  • 4.4. Top Winning Strategies
  • 4.5. Disruptive Trends
  • 4.6. Industry Expert Perspective
  • 4.7. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 5. Global LTCC and HTCC Market Size & Forecasts by Material Type 2022-2032

  • 5.1. Segment Dashboard
  • 5.2. Low Temperature Co fired Ceramics Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 5.3. High Temperature Co fired Ceramics Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)

Chapter 6. Global LTCC and HTCC Market Size & Forecasts by Application 2022-2032

  • 6.1. Segment Dashboard
  • 6.2. Telecommunications Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 6.3. Consumer Electronics Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 6.4. Automotive Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 6.5. Aerospace Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 6.6. Healthcare Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)

Chapter 7. Global LTCC and HTCC Market Size & Forecasts by Functionality 2022-2032

  • 7.1. Segment Dashboard
  • 7.2. Resistors Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 7.3. Capacitors Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 7.4. Inductors Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 7.5. Filters Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)

Chapter 8. Global LTCC and HTCC Market Size & Forecasts by Manufacturing Technology 2022-2032

  • 8.1. Segment Dashboard
  • 8.2. Screen Printing Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 8.3. Tape Casting Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 8.4. Mold Injection Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)

Chapter 9. Global LTCC and HTCC Market Size & Forecasts by End User Industry 2022-2032

  • 9.1. Segment Dashboard
  • 9.2. Electronics Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 9.3. Energy Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 9.4. Transportation Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 9.5. Medical Devices Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)

Chapter 10. Global LTCC and HTCC Market Size & Forecasts by Region 2022-2032

  • 10.1. North America
    • 10.1.1. U.S. Market
      • 10.1.1.1. By Material Type breakdown size & forecast, 2022-2032
      • 10.1.1.2. By Application breakdown size & forecast, 2022-2032
    • 10.1.2. Canada Market
  • 10.2. Europe
    • 10.2.1. UK
    • 10.2.2. Germany
    • 10.2.3. France
    • 10.2.4. Spain
    • 10.2.5. Italy
    • 10.2.6. Rest of Europe
  • 10.3. Asia Pacific
    • 10.3.1. China
    • 10.3.2. India
    • 10.3.3. Japan
    • 10.3.4. Australia
    • 10.3.5. South Korea
    • 10.3.6. Rest of Asia Pacific
  • 10.4. Latin America
    • 10.4.1. Brazil
    • 10.4.2. Mexico
    • 10.4.3. Rest of Latin America
  • 10.5. Middle East & Africa
    • 10.5.1. Saudi Arabia
    • 10.5.2. South Africa
    • 10.5.3. Rest of Middle East & Africa

Chapter 11. Competitive Intelligence

  • 11.1. Key Company SWOT Analysis
    • 11.1.1. Kyocera Corporation
    • 11.1.2. Murata Manufacturing Co., Ltd.
    • 11.1.3. TDK Corporation
  • 11.2. Top Market Strategies
  • 11.3. Company Profiles
    • 11.3.1. Kyocera Corporation
      • 11.3.1.1. Key Information
      • 11.3.1.2. Overview
      • 11.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
      • 11.3.1.4. Product Summary
      • 11.3.1.5. Market Strategies
    • 11.3.2. Murata Manufacturing Co., Ltd.
    • 11.3.3. TDK Corporation
    • 11.3.4. NGK Spark Plug Co., Ltd.
    • 11.3.5. KOA Corporation
    • 11.3.6. Yokowo Co., Ltd.
    • 11.3.7. Hitachi Metals, Ltd.
    • 11.3.8. Mitsubishi Materials Corporation
    • 11.3.9. Adamant Namiki Precision Jewel Co., Ltd.
    • 11.3.10. Maruwa Co., Ltd.
    • 11.3.11. Bosch Advanced Ceramics
    • 11.3.12. Neo Tech Inc.
    • 11.3.13. KOA Speer Electronics, Inc.
    • 11.3.14. ENRG Inc.
    • 11.3.15. Hesse Mechatronics GmbH

Chapter 12. Research Process

  • 12.1. Research Process
    • 12.1.1. Data Mining
    • 12.1.2. Analysis
    • 12.1.3. Market Estimation
    • 12.1.4. Validation
    • 12.1.5. Publishing
  • 12.2. Research Attributes