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市場調査レポート
商品コード
1503365
LTCCおよびHTCC市場の2030年までの予測: 製品タイプ、プロセスタイプ、材料タイプ、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析LTCC And HTCC Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Product Type (Substrates, Packages and Modules), Process Type, Material Type, Application, End User and By Geography |
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カスタマイズ可能
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LTCCおよびHTCC市場の2030年までの予測: 製品タイプ、プロセスタイプ、材料タイプ、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析 |
出版日: 2024年06月06日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、LTCCおよびHTCCの世界市場は2024年に31億4,000万米ドルを占め、予測期間中のCAGRは5.5%で成長し、2030年には43億4,000万米ドルに達する見込みです。
低温同時焼成セラミックス(LTCC)と高温同時焼成セラミックス(HTCC)は、電子部品の製造に使用される技術です。LTCCでは、900℃以下の温度で同時焼成できるセラミック材料が使用されます。この方法では、セラミック基板内に抵抗、コンデンサ、インダクタなどの受動部品を集積することができるため、RFモジュールや医療機器などの高周波・高密度用途に適しています。一方、HTCCは、1600℃を超える温度での焼成を必要とするセラミック材料を使用します。このプロセスは通常、航空宇宙や軍事用電子機器など、より高い熱的・機械的安定性が要求される用途に使用されます。
電子機器の小型化需要
LTCCおよびHTCCは、小さなフットプリント内に複数の受動部品を集積できるため、この動向から恩恵を受け、スマートフォン、医療用インプラント、IoTデバイスなどの小型デバイスに最適です。LTCCの低誘電損失と優れた熱特性も、こうした用途で求められる性能と信頼性を支えています。これには、HTCCの優れた熱的・機械的安定性が不可欠な航空宇宙、軍事、産業用電子機器も含まれます。全体として、より小型で効率的な電子デバイスの推進により、LTCCおよびHTCCの両技術の進歩と採用が加速しています。
高い初期投資
これらの高度なセラミック技術の製造設備を立ち上げるには、特殊な設備、材料、熟練した労働力に対する多額の資本支出が必要となります。この金銭的障壁は、中小企業(SME)の市場参入を阻み、技術革新と競争を制限する可能性があります。さらに、こうした技術を向上させるための研究開発(R&D)には多額の費用がかかるため、潜在的な投資家やメーカーにはさらに負担がかかります。その結果、十分な経営資源を持つ大企業が市場を独占するようになり、価格競争力の低下や進歩の遅れにつながる可能性があります。
通信インフラの拡大
LTCC技術は、高周波信号を処理する能力によって恩恵を受け、5Gネットワークやその他の高度な電気通信システムの小型で効率的な部品に最適です。このため、LTCCベースのフィルター、アンテナ、モジュールの需要が高まっています。一方、優れた熱的・機械的安定性を持つHTCC技術は、ハイパワーの電気通信アプリケーションをサポートし、厳しい条件下でも信頼性の高い性能を確保することで、市場の成長を後押ししています。
限られた材料しか入手できない
高純度セラミックスや特定の金属ペーストといった特殊な原材料の不足は、サプライチェーンの混乱や価格の上昇につながり、メーカーの需要対応能力に影響を及ぼす可能性があります。また、このような制約は研究開発の妨げとなり、技術革新や新製品のイントロダクションを遅らせる可能性があります。その結果、企業は事業規模の拡大や競争力のある価格設定の維持という課題に直面する可能性があり、市場の成長を阻害する可能性があります。
COVID-19の影響
この伝染病流行により、工場は一時的に操業停止となり、従業員の保護に努めなければならなかったため、サプライチェーンに大幅な遅れが生じました。この中断の結果、LTCCおよびHTCCの材料と部品の製造と納品が遅れ、需要を満たし義務を果たすことが困難になった。さらに、パンデミックがもたらした景気後退は、消費者の消費習慣や投資選択を変化させ、LTCCやHTCC部品の重要なユーザーであるヘルスケア、通信、自動車、航空宇宙、自動車産業など、一部の産業における商品やサービスの需要減退をもたらしました。
予測期間中、マルチチップモジュールセグメントが最大になる見込み
マルチチップモジュールは、複数の半導体ダイを1つのパッケージに集積したもので、そのコンパクトさと高性能を支える先進パッケージング基板が要求されるため、予測期間中に最大となる見込みです。LTCCおよびHTCC材料は、熱安定性、電気特性、小型化された電子部品との互換性に優れているため、これらの基板に最適です。したがって、LTCCおよびHTCCをMCMに使用することで、機能性の向上、信号損失の低減、放熱性の向上が可能になり、これらは高周波とハイパワーのアプリケーションにとって極めて重要です。
予測期間中、通信分野のCAGRが最も高くなる見込み
Bluetoothモジュール、携帯電話のフロントエンドモジュール、WLANなど、マイクロ波やミリ波周波数帯のアプリケーションでLTCC技術の普及が急速に進んでいるため、通信分野は予測期間中にCAGRが最も高くなると予想されます。さらに、さまざまな企業が先進的なLTCC製品を開発しているため、新たなビジネスチャンスが待ち受けています。
北米は、LTCCベースのPCBに対する需要の高まりと、同地域の無線通信産業の隆盛に起因して、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されています。欧州では、EV産業の市場開拓が市場成長の要因となっています。2020年、欧州は中国を上回り、最大のEV市場になります。EV販売台数は140万台で、2020年のEV販売台数の45.0%を占める。EV産業の成長は、自動車用エレクトロニクスの需要を増大させ、予測期間中の製品需要にプラスの影響を与えると思われます。
アジア太平洋地域は、インド、中国、韓国、日本などの国々で自動車、消費者、産業用エレクトロニクス分野が急速に発展しているため、予測期間中に最も高いCAGRを維持すると予測されます。各国政府によるEVへのインセンティブ制度が進行しているため、自動車エレクトロニクス製品メーカーがこの地域に誘致されると予想されます。さらに、5G技術の登場により、中国はパワーエレクトロニクス産業への投資を目の当たりにしており、これが市場成長に寄与すると予想されます。
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
According to Stratistics MRC, the Global LTCC And HTCC Market is accounted for $3.14 billion in 2024 and is expected to reach $4.34 billion by 2030 growing at a CAGR of 5.5% during the forecast period. Low-Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) and High-Temperature Co-fired Ceramics (HTCC) are technologies used in the manufacturing of electronic components. LTCC involves the use of ceramic materials that can be co-fired at temperatures below 900°C. This method allows for the integration of passive components like resistors, capacitors, and inductors within the ceramic substrate, making it suitable for high-frequency and high-density applications, such as RF modules and medical devices. HTCC, on the other hand, uses ceramic materials that require firing at temperatures above 1600°C. This process is typically used for applications that demand higher thermal and mechanical stability, such as aerospace and military electronics.
Demand for miniaturized electronics
LTCC and HTCC benefits from this trend due to its capability to integrate multiple passive components within a small footprint, making it ideal for compact devices such as smartphones, medical implants, and IoT devices. The low dielectric loss and excellent thermal properties of LTCC also support the performance and reliability required in these applications. This includes aerospace, military, and industrial electronics, where HTCC's superior thermal and mechanical stability is essential. Overall, the push for smaller, more efficient electronic devices accelerates advancements and adoption in both LTCC and HTCC technologies
High Initial Investment
Setting up manufacturing facilities for these advanced ceramic technologies involves substantial capital expenditure on specialized equipment, materials, and skilled labor. This financial barrier can deter small and medium-sized enterprises (SMEs) from entering the market, limiting innovation and competition. Additionally, the significant costs associated with research and development (R&D) for improving these technologies further strain potential investors and manufacturers. As a result, the market can become dominated by larger companies with sufficient resources, potentially leading to less competitive pricing and slower advancements.
Telecom infrastructure expansion
LTCC technology benefits due to its capability to handle high-frequency signals, making it ideal for compact, efficient components in 5G networks and other advanced telecom systems. This drives demand for LTCC-based filters, antennas, and modules. On the other hand HTCC technology, with its superior thermal and mechanical stability, supports high-power telecom applications, ensuring reliable performance under demanding conditions propel the growth of the market.
Limited material availability
Scarcity of specialized raw materials, such as high-purity ceramics and specific metal pastes, can lead to supply chain disruptions and higher prices, affecting manufacturers' ability to meet demand. This limitation can also hinder research and development efforts, slowing innovation and the introduction of new products. Consequently, companies may face challenges in scaling their operations and maintaining competitive pricing, which can deter market growth
Covid-19 Impact
The epidemic caused extensive supply chain delays since industrial plants had to close temporarily to comply with lockdown procedures and protect employees. The manufacture and delivery of LTCC and HTCC materials and components were delayed as a result of this interruption, making it difficult to satisfy demand and complete obligations. In addition, the economic recession brought on by the pandemic changed consumer spending habits and investment choices, which resulted in a decline in demand for goods and services in some industries, including healthcare, telecommunications, automotive, aerospace and the automotive industry all of which are important users of LTCC and HTCC components.
The multi-chip modules segment is expected to be the largest during the forecast period
The multi-chip modules is expected to be the largest during the forecast period as which integrate multiple semiconductor dies into a single package, demand advanced substrates to support their compact and high-performance nature. LTCC and HTCC materials are ideal for these substrates due to their excellent thermal stability, electrical properties, and compatibility with miniaturized electronic components. Thus the use of LTCC and HTCC in MCMs enables enhanced functionality, reduced signal loss, and improved heat dissipation, which are crucial for high-frequency and high-power applications.
The telecommunications segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
The telecommunications segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period due to the penetration of LTCC technology is rapidly increasing for applications in microwave and millimeter-wave frequency band in areas including Bluetooth module, front end module of mobile phones, and WLAN. Moreover, new opportunities lie ahead as various companies are developing advanced LTCC products, which are projected to benefit these companies to expand their footprint in 5G communication.
North America is projected to hold the largest market share during the forecast period attributed to the rising demand for LTCC based PCBs and the flourishing wireless communication industry in the region. In Europe, market growth is attributed to the development of the EV industry. In 2020, Europe exceeded China and became the largest EV market. With 1.4 million EVs sold, the region held a revenue share of 45.0% of EV sales in 2020. Growth in the EV industry will augment demand for auto electronics and positively influence product demand over the forecast period.
Asia Pacific is projected to hold the highest CAGR over the forecast period owing to the rapidly flourishing automotive, consumer, and industrial electronics sectors in countries such as India, China, South Korea, and Japan. The ongoing incentive schemes for EVs by governments of different countries are anticipated to attract auto-electronic product manufacturers to the region. Furthermore, with the advent of 5G technology, China is witnessing investments in its power electronics industry, which is anticipated to benefit market growth.
Key players in the market
Some of the key players in LTCC And HTCC market include ACX Corp., API Technologies, ECRI Microelectronics, Hitachi Metals Ltd, KOA Corporation, Kyocera Corporation, Maruwa Co. Ltd., Micro Systems Technologies, Murata Manufacturing Co., Ltd., NGK Spark Plug Ltd., NIKKO Company, Selmic Oy, Soar Technology Co., Ltd., TDK Corporation and Yokowo co., ltd
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In June 2024, Kyocera Installs World's First*1 Fine Cordierite Ceramic Mirror for International Space Station's Experimental Optical Communications. This demonstration was conducted jointly by the National Institute of Information and Communications Technology
In June 2024, Hitachi Energy launches innovative oil-free and plug-and-play traction transformer. This plug-and-play solution is a breakthrough technology for dry-type on-board traction transformer.