マスクブランク：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

マスクブランクの世界市場規模は、2024年に31億6,100万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 6.1％で推移し、2031年までに47億7,800万米ドルに拡大すると予測されております。

本報告書では、マスクブランクの越境産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築に関する、最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について包括的な評価を提供します。

マスクブランクとは、主に石英ガラスまたはソーダ石灰ガラス基板上にクロムまたはモリブデンシリサイド系薄膜を形成した製品です。電子ビームまたはレーザービームに感光し、エッチングプロセスに耐性を持つ感光性レジスト材料でコーティングされ、回路パターンを形成します。

マスクブランクの世界的な主要企業には、信越マイクロシリコン株式会社、HOYA株式会社、AGC株式会社、S&S Tech社、ULCOAT社などが挙げられます。上位5社のシェアは90％以上を占めています。製品別では、低反射クロム膜マスクブランクが最大のセグメントであり、約66％のシェアを有しています。用途別では、半導体用途が最大のアプリケーションであり、約55％のシェアを占めています。

主な市場促進要因は以下の通りです：

1.半導体産業における需要の拡大

・下流用途の拡大

5GおよびAI主導：5G基地局、AIチップ、自動車用電子機器などの分野における高性能半導体の需要急増が、28nm以上のプロセス技術を用いたチップの生産拡大を牽引しています。

先進プロセスへの移行：28nm以下のプロセス（7nmや5nmなど）では、ナノメートルレベルの精度が要求されるマスク基板が必要となり、高い透過率と低い熱膨張係数を持つ合成石英基板が最適な選択肢となっています。

国内代替の加速：国内企業（菲利華、路威光電など）が技術的障壁を突破し、国内生産率は2018年の10%未満から2025年には30%に上昇、2027年には50%を超える見込みです。

独立系サードパーティ製マスクメーカーの市場シェアが拡大し、ウエハーファブでは成熟プロセス（28nm以上）の外注製造比率が47.3%に増加しています。2.ディスプレイパネル産業の高度化

2.大画面化の動向

高世代ラインの建設：第8.6世代（第10.5世代など）以上のパネル生産ラインの増加に伴い、大型フォトマスクブランクの需要が高まっており、基板サイズは第5世代の1m×1mから第11世代の3m×3mへと拡大しています。

技術革新：AMOLED/LTPO/LTPSなどの新ディスプレイ技術は、マスク基板にサブミクロン精度を要求し、ハイエンド基板の需要を牽引しています。

3.技術進歩と材料革新

合成石英基板の利点

優れた性能：高純度（不純物含有量＜10ppb）、低熱膨張係数（＜0.1ppm/°C）、高透過率（200nm波長で＞90%）を実現し、DUV/EUVリソグラフィに適しています。

プロセス革新：国内メーカーは欠陥密度を1平方インチあたり15欠陥から5欠陥に低減し、第5世代ラインの参入基準を満たしています。

コーティングプロセスの改善

モリブデンーシリコン二元遮光層（OMOG）：信越化学工業株式会社が従来のクロム層に代わる技術を開発し、安定性とエッチング性能を向上させ、ハイエンド基板の需要を牽引しております。

EUV技術への適応：反射型マスク基板（木下健氏らが特許取得）は極端紫外線リソグラフィーに適応され、7nm以下のプロセスにおける重要材料となりました。

4.政策支援と産業チェーン連携

国家政策の推進

現地化目標：「中国製造2025」などの政策では、半導体材料の現地化率を2025年までに50%に引き上げることを明確に目標として掲げています。

財政支援：嘉興連半導体は本プロジェクトに30億元を投資し、フォトマスク材料の完全なサプライチェーンを構築しました。

産業チェーンの統合

垂直統合：魯威光電はG2.5からG11までのフルジェネレーションマスク生産能力を確立し、菲利華は石英砂から基板までの垂直統合を実現しました。

設備の現地化：新機微電子は90nmノードの直接描画露光装置を納入し、輸入設備への依存度を低減しました。

5.市場競合情勢の変化

国際的な独占体制の打破

日韓企業による支配：信越化学工業と東ソー水晶はハイエンド市場の50％のシェアを占めていますが、国内企業は技術認証（例：飛華の東京エレクトロン認証）を通じて徐々に市場に参入しています。

6.コストとサプライチェーン要因

原材料コストの最適化

合成石英のスケールアップ：飛華科技によるG8.5世代基板の量産化により単価が低下し、ハイエンド基板の価格引き下げを促進。

装置の国産化：国内製フォトリソグラフィ装置（例：コアマイクロの90nm装置）は価格面で大きな優位性を持ち、マスクブランクの生産効率を向上させています。

マスクブランク市場の中核的な促進要因としては、半導体・ディスプレイパネル産業からの需要拡大、合成石英などのハイエンド材料における技術的ブレークスルー、現地化政策と産業チェーンの統合、5G/AIなどの新興アプリケーションへの技術適応などが挙げられます。今後、EUV技術の普及と国内企業の技術力向上に伴い、ハイエンド生産・現地化・規模拡大が並行して進む傾向が見込まれます。

本レポートは、マスクブランクの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアと順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を通じて包括的な提示を行うことを目的としています。

マスクブランク市場の規模、推定・予測は、販売数量（千平方メートル）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的および定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がビジネス／成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、マスクブランクに関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うお手伝いをいたします。

市場セグメンテーション

企業別

• Shin-Etsu MicroSi, Inc.
• HOYA
• AGC
• S&S Tech
• ULCOAT
• Telic
• SKC
• CST Co., Ltd.

タイプ別セグメント

• 低反射クロムフィルムマスクブランク
• 減衰位相シフトマスクブランク

用途別セグメント

• 半導体
• フラットパネルディスプレイ
• タッチ産業
• 回路基板

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ