フォトマスクおよびマスクブランク：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

フォトマスクおよびマスクブランクの世界市場規模は、2024年に93億7,400万米ドルと推定され、2025年から2031年までの予測期間においてCAGR 4.5％で推移し、2031年までに133億2,000万米ドルに拡大すると予測されております。

本レポートでは、フォトマスクおよびマスクブランクに関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築など、包括的な評価を提供します。

フォトマスクは、集積回路の製造過程において半導体ウエハー上に回路パターンを転写するフォトリソグラフィ工程で使用される高精度なテンプレートです。回路設計の詳細なレイアウトを含み、半導体デバイスの各層をパターニングするためのステンシルとして機能します。マスクブランクはフォトマスクを製造するための基板であり、通常は石英やガラスなどの材料に薄膜コーティングを施したものです。

フォトマスクおよびマスクブランクの市場促進要因：

半導体技術の進歩：半導体技術の継続的な進歩、例えば微細化や集積回路の複雑化が進むにつれ、高精度なフォトマスクおよびマスクブランクの需要が高まっています。

高解像度イメージングの需要：半導体製造、特に最先端プロセスノードにおける高解像度イメージングの必要性は、複雑なパターンを正確に形成できる先進的なフォトマスクおよびマスクブランクの需要を促進しています。

3D集積回路の台頭：3D集積回路および先進的なパッケージング技術の出現により、複雑な構造や相互接続の製造を可能にする特殊なフォトマスクおよびマスクブランクが必要とされています。

IoTおよび5G技術：モノのインターネット（IoT）デバイスの普及と5Gネットワークの展開は、半導体部品の需要を促進し、その製造に使用されるフォトマスクおよびマスクブランクの市場を拡大しています。

小型化と高性能化：小型化の動向と高性能電子機器への需要の高まりにより、半導体業界は先進的なフォトリソグラフィプロセスを採用せざるを得ず、より高度なフォトマスクおよびマスクブランクの必要性が生じています。

フォトマスクおよびマスクブランクの市場課題：

コストと複雑性：高精度フォトマスクおよびマスクブランクの開発・製造には、特に先進ノードにおいて多大なコストと技術的複雑性が伴い、生産コスト全体に影響を及ぼす可能性があります。

解像度と欠陥管理：フォトマスクおよびマスクブランクにおいて要求される解像度レベルを達成・維持し、欠陥を管理することは、特に微細化が進み複雑性が増すにつれて課題となります。

技術ノードの移行：微細化や新素材を採用した新技術ノードへの移行には、フォトマスクおよびマスクブランクの製造プロセスにおける迅速な技術革新と適応が求められます。

サプライチェーンの制約：原材料、設備、熟練労働力の不足を含むサプライチェーンの混乱は、フォトマスクおよびマスクブランクの生産と供給に影響を及ぼす可能性があります。

規制順守：半導体製造における厳格な規制や基準への準拠、ならびにフォトマスクおよびマスクブランクの製造プロセスに関連する環境問題への対応は、業界の利害関係者にとって課題となっています。

本レポートは、フォトマスクおよびマスクブランクの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提供することを目的としています。

フォトマスクおよびマスクブランクの市場規模、推定値、予測値は、販売数量（千平方メートル）および売上高（百万米ドル）で提供され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がフォトマスクおよびマスクブランクに関する事業/成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別

• Shin-Etsu Chemical
• Hoya
• Photronics
• Toppan
• AGC
• DNP
• SK-Electronics
• LG Innotek
• S&S TECH
• ShenZheng QingVi
• Taiwan Mask
• Nippon Filcon
• Compugraphics
• Newway Photomask
• ULCOAT
• CST Co., Ltd.
• SKC
• Telic

タイプ別セグメント

• フォトマスク
• マスクブランク

用途別セグメント

• 半導体チップ
• フラットパネルディスプレイ
• タッチ産業
• 回路基板

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ