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市場調査レポート
商品コード
1734853
フォトマスク市場の2032年までの予測: 製品タイプ、マスクタイプ、技術ノード、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析Photomask Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Product Type (Reticle, Master Mask, Copy Mask, and Other Product Types), Mask Type, Technology Node, Application, End Users and By Geography |
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カスタマイズ可能
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フォトマスク市場の2032年までの予測: 製品タイプ、マスクタイプ、技術ノード、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析 |
出版日: 2025年05月03日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、フォトマスクの世界市場は2025年に58億1,000万米ドルを占め、予測期間中のCAGRは6.7%で、2032年には91億6,000万米ドルに達する見込みです。
フォトマスクは、微細加工用のフォトリソグラフィ、特に半導体製造に使用される重要なツールです。これは、光を選択的に遮断するようにパターン化された不透明材料でコーティングされたガラスまたは石英プレートで構成されています。紫外線(UV)を照射すると、フォトマスクはシリコンウエハー上の感光層にパターンを転写します。このプロセスにより、集積回路やその他のマイクロデバイスの製造に不可欠な、複雑な回路設計の精密なエッチングが可能になります。
米国商務省の報告書によると、米国における半導体の販売額は2021年に29%増加しました。
半導体研究開発への投資増加
半導体技術の研究開発の増加は、フォトマスク設計の革新に拍車をかけ、その効率と耐久性を向上させています。先進的なフォトマスクは、半導体製造の重要な側面である精密な回路パターニングを可能にします。極端紫外線(EUV)リソグラフィの採用拡大が、次世代フォトマスクへの投資をさらに促進しています。大手半導体メーカーは、フォトマスクの機能を強化し、製造コストを削減するために研究開発予算を拡大しています。さらに、研究機関と業界プレイヤーのコラボレーションが、フォトマスクの進歩を加速させています。
高い製造コスト
フォトマスクの開発には、高度な技術と専門性の高い装置が必要であり、多額の設備投資が必要となります。集積回路の複雑化に伴い、厳しい仕様の高度なフォトマスクが要求されるようになり、コストはさらに上昇しています。さらに、製造プロセスには高価な原材料と複雑な製造技術が含まれるため、手頃な価格で購入することが課題となっています。高い運用コストは中小メーカーの市場参入を阻み、業界の拡大を制限しています。
リソグラフィ技術の進歩
リソグラフィ技術の進歩はフォトマスク業界に革命をもたらし、半導体製造の高精度と高効率化を可能にしています。EUVリソグラフィへの移行は、フォトマスクの解像度と精度を大幅に向上させ、チップの性能を向上させています。光近接補正(OPC)や逆リソグラフィ技術(ILT)などの革新は、設計プロセスを洗練させています。さらに、コンピュテーショナル・リソグラフィの統合により、フォトマスク開発が合理化され、半導体製品の市場投入までの時間が短縮されています。
限られた熟練労働力
フォトマスク産業には、半導体リソグラフィと光学工学の専門知識を持つ高度なスキルを持つ専門家が必要です。しかし、高度なフォトマスク開発に対応できる有能なエンジニアや技術者が不足しています。リソグラフィ技術の複雑さと業界標準の進化により、継続的なスキル開発が不可欠となっています。企業は、専門的な人材の確保と維持に課題を抱えており、生産効率や技術革新に影響を及ぼしています。労働力の限界は次世代フォトマスク技術の採用を遅らせ、市場の成長に影響を与える可能性があります。
COVID-19の影響
COVID-19パンデミックは世界の半導体サプライチェーンを混乱させ、フォトマスクの生産と流通に影響を与えました。ロックダウンや規制により製造設備が一時的に停止し、半導体製造に遅れが生じました。しかし、パンデミック後の回復期には半導体需要が急増し、フォトマスク開発への投資が促進されました。リモートワークや電子機器利用の増加が半導体生産をさらに押し上げ、フォトマスク市場に利益をもたらしました。
予測期間中はレチクルセグメントが最大になる見込み
半導体デバイスの継続的な微細化により、先端ノード向けの高精度パターニングが要求されるため、予測期間中、レチクルセグメントが最大の市場シェアを占めると予想されます。EUVリソグラフィと3D ICパッケージングの採用が、複雑なレチクル設計の必要性をさらに高めています。さらに、AI、5G、車載用エレクトロニクスへの投資が増加し、先端チップの生産が加速しているため、フォトマスク製造プロセスにおける高品質レチクルの需要が高まっています。
予測期間中、エレクトロニクス分野のCAGRが最も高くなる見込み
予測期間中、スマートフォン、ノートパソコン、IoTガジェットなど、小型化・高性能化されたデバイスの需要が高まっていることから、エレクトロニクス分野が最も高い成長率を示すと予測されています。消費者の期待により、より高速で、より小さく、よりエネルギー効率の高い電子機器が求められる中、半導体メーカーは精密なチップ製造のために高度なフォトマスクを必要としています。さらに、ディスプレイ技術、ウェアラブル、スマートホームデバイスの急速な技術革新は、エレクトロニクス製造における高解像度フォトマスクソリューションの必要性を高め続けています。
予測期間中、アジア太平洋地域は半導体製造における優位性から最大の市場シェアを占めると予想されます。台湾、韓国、中国、日本などの国々には、TSMC、サムスン、SKハイニックスなどの大手半導体工場があり、先端フォトマスクの需要を後押ししています。さらに、政府の取り組みや半導体インフラへの投資の増加が、この地域の市場成長をさらに後押ししています。
特に極端紫外線(EUV)リソグラフィのような先端技術では、より小さなプロセスノードや複雑なチップ設計のために高精度のフォトマスクが必要となります。さらに、民生用電子機器、電気自動車、AI駆動型アプリケーションの需要の増加は、これらの高度なデバイスの要件を満たす高度なフォトマスクの必要性をさらに後押ししています。
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
According to Stratistics MRC, the Global Photomask Market is accounted for $5.81 billion in 2025 and is expected to reach $9.16 billion by 2032 growing at a CAGR of 6.7% during the forecast period. A photomask is a crucial tool used in photolithography for micro-fabrication, particularly in semiconductor manufacturing. It consists of a glass or quartz plate coated with an opaque material patterned to block light selectively. When exposed to ultraviolet (UV) light, the photomask transfers its pattern onto a photosensitive layer on a silicon wafer. This process enables the precise etching of intricate circuit designs essential for creating integrated circuits and other micro-devices.
According to a report by the U.S. According to the Department of Commerce, the sale of semiconductors in the United States grew 29% in 2021.
Rising investment in semiconductor R&D
Increasing research and development in semiconductor technology is fuelling innovations in photomask designs, improving their efficiency and durability. Advanced photomasks enable precise circuit patterning, a crucial aspect of semiconductor fabrication. The growing adoption of extreme ultraviolet (EUV) lithography is further driving investment in next-generation photomasks. Leading semiconductor manufacturers are expanding their R&D budgets to enhance photomask capabilities and reduce production costs. Additionally, collaborations between research institutions and industry players are accelerating photomask advancements.
High production costs
The development of photomasks requires sophisticated technologies and highly specialized equipment, leading to significant capital investment. The increasing complexity of integrated circuits demands advanced photomasks with stringent specifications, further driving up costs. Additionally, the production process involves expensive raw materials and intricate manufacturing techniques, making affordability a challenge. High operational costs can deter smaller manufacturers from entering the market, limiting industry expansion.
Technological advancements in lithography
Advancements in lithography technologies are revolutionizing the photomask industry, enabling higher precision and efficiency in semiconductor manufacturing. The transition to EUV lithography is significantly enhancing the resolution and accuracy of photomasks, improving chip performance. Innovations such as optical proximity correction (OPC) and inverse lithography technology (ILT) are refining the design process. Additionally, the integration of computational lithography is streamlining photomask development, accelerating time-to-market for semiconductor products.
Limited skilled workforce
The photomask industry requires highly skilled professionals with expertise in semiconductor lithography and optical engineering. However, there is a shortage of qualified engineers and technicians capable of handling advanced photomask development. The complexity of lithographic technologies and evolving industry standards make continuous skill development essential. Companies face challenges in recruiting and retaining specialized talent, impacting production efficiency and innovation. Workforce limitations may slow down the adoption of next-generation photomask technologies, affecting market growth.
Covid-19 Impact
The COVID-19 pandemic disrupted global semiconductor supply chains, affecting photomask production and distribution. Lockdowns and restrictions led to temporary shutdowns of manufacturing facilities, causing delays in semiconductor fabrication. However, the post-pandemic recovery witnessed a surge in semiconductor demand, driving investments in photomask development. The rise in remote work and electronic device usage further boosted semiconductor production, benefiting the photomask market.
The reticle segment is expected to be the largest during the forecast period
The reticle segment is expected to account for the largest market share during the forecast period, due to the continuous scaling of semiconductor devices, requiring high-precision patterning for advanced nodes. The adoption of EUV lithography and 3D IC packaging further fuels the need for complex reticle designs. Additionally, increased investment in AI, 5G, and automotive electronics accelerates the production of advanced chips, thereby boosting the demand for high-quality reticles in photomask fabrication processes
The electronics segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the electronics segment is predicted to witness the highest growth rate, due to the rising demand for miniaturized and high-performance devices like smartphones, laptops, and IoT gadgets. As consumer expectations push for faster, smaller, and more energy-efficient electronics, semiconductor manufacturers require advanced photomasks for precise chip fabrication. Additionally, rapid innovation in display technologies, wearables, and smart home devices continues to fuel the need for high-resolution photomask solutions in electronics production.
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share due to its dominance in semiconductor manufacturing. Countries like Taiwan, South Korea, China, and Japan host major semiconductor fabs, including TSMC, Samsung, and SK Hynix, fueling demand for advanced photomasks. Additionally, government initiatives and increased investments in semiconductor infrastructure further bolster the region's market growth.
Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR, owing to the region's leadership in semiconductor research and development, particularly in advanced technologies like Extreme Ultraviolet (EUV) lithography, necessitates high-precision photomasks for smaller process nodes and intricate chip designs. Additionally, the increasing demand for consumer electronics, electric vehicles, and AI-driven applications further propels the need for advanced photomasks to meet the requirements of these sophisticated devices.
Key players in the market
Some of the key players profiled in the Photomask Market include Advance Reproductions Corporation, Applied Materials Inc., Compugraphics International Limited, Dai Nippon Printing Co., Ltd., HOYA Corporation, Infinite Graphics Incorporated, KLA Corporation, Lasertec Corporation, LG Innotek Co., Ltd., Mycronic AB, Nippon Filcon Co., Ltd., Photronics, Inc., Qingyi Photomask Limited, SK-Electronics Co., Ltd., and Taiwan Mask Corporation (TMC).
In April 2025, Applied Materials, Inc. announced it has purchased 9 percent of the outstanding shares of the common stock of BE Semiconductor Industries N.V. (Besi), a leading manufacturer of assembly equipment for the semiconductor industry. Applied and Besi have been successfully collaborating since 2020, and recently extended their agreement, to co-develop the industry's first fully integrated equipment solution for die-based hybrid bonding.
In June 2016, Advance Reproductions Corp. is pleased to announce the installation of its Next-Generation Laser Writer for Photomask manufacturing. The Mycronic FPS5500 is the latest technology offering from Mycronic AB, Taby, Sweden. Installation was completed in July 2016 and is currently in production for photomask manufacturing.