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市場調査レポート
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1119598

世界の埋め込みダイパッケージング市場:考察と予測 (2028年まで)

Global Embedded Die Packaging Market Insights, Forecast to 2028

出版日: | 発行: QYResearch | ページ情報: 英文 117 Pages | 納期: 2~3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報(例:国別セグメント)の追加などの対応が可能です。  詳細はお問い合わせください。

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世界の埋め込みダイパッケージング市場:考察と予測 (2028年まで)
出版日: 2022年08月29日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 117 Pages
納期: 2~3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

当レポートは、埋め込みダイパッケージング (Embedded Die Packaging) 市場について調査しており、市場規模や動向・需要の予測、成長要因および課題の分析、タイプ・用途・企業・地域別の内訳、競合情勢、主要企業のプロファイルなどの情報を提供しています。

目次

第1章 レポート概要

  • 調査範囲
  • 市場分析:タイプ別
    • 世界の埋め込みダイパッケージングの市場規模成長率:タイプ別, 2017 VS 2021 VS 2028
    • Embedded Die in Rigid Board
    • Embedded Die in Flexible Board
    • Embedded Die in IC Package Substrate
  • 市場:アプリケーション別
    • 世界の埋め込みダイパッケージングの市場規模成長率:アプリケーション別, 2017 VS 2021 VS 2028
    • Consumer Electronics
    • IT & Telecommunications
    • Automotive
    • Healthcare
    • Others
  • 調査目的
  • 対象期間

第2章 世界の市場成長トレンド

  • 世界の埋め込みダイパッケージングの市場展望 (2017-2028)
  • 埋め込みダイパッケージングの市場成長トレンド:地域別
    • 埋め込みダイパッケージング 市場規模:地域別: 2017 VS 2021 VS 2028
    • 埋め込みダイパッケージングの市場規模実績:地域別 (2017-2022)
    • 埋め込みダイパッケージングの市場規模予測:地域別 (2023-2028)
  • 埋め込みダイパッケージング 市場動向
    • 埋め込みダイパッケージング 業界動向
    • 埋め込みダイパッケージング 市場の促進要因
    • 埋め込みダイパッケージング 市場の課題
    • 埋め込みダイパッケージング 市場の抑制要因

第3章 競合情勢:主要企業別

  • 世界の埋め込みダイパッケージングの上位企業:収益別
    • 世界の埋め込みダイパッケージングの上位企業:収益別 (2017-2022)
    • 世界の埋め込みダイパッケージングの収益シェア:企業別 (2017-2022)
  • 世界の埋め込みダイパッケージングの市場シェア:企業タイプ別 (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
  • 企業ランキング:埋め込みダイパッケージングの収益
  • 世界の埋め込みダイパッケージング 市場集中度
    • 世界の埋め込みダイパッケージング 市場集中度 (CR5 and HHI)
    • 世界の上位10・上位5企業: 埋め込みダイパッケージングの収益 2021
  • 埋め込みダイパッケージングの主要企業の本社および事業エリア
  • 主要企業 埋め込みダイパッケージングの製品ソリューションおよびサービス
  • 市場参入時期: 埋め込みダイパッケージング 市場
  • M&A, 拡張計画

第4章 埋め込みダイパッケージング 内訳データ:タイプ別

  • 世界の埋め込みダイパッケージングの市場規模実績:タイプ別 (2017-2022)
  • 世界の埋め込みダイパッケージングの市場規模予測:タイプ別 (2023-2028)

第5章 埋め込みダイパッケージング 内訳データ:アプリケーション別

  • 世界の埋め込みダイパッケージングの市場規模実績:アプリケーション別 (2017-2022)
  • 世界の埋め込みダイパッケージングの市場規模予測:アプリケーション別 (2023-2028)

第6章 北米

  • 北米の埋め込みダイパッケージング 市場規模 (2017-2028)
  • 北米の埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別
    • 北米の埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別 (2017-2022)
    • 北米の埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別 (2023-2028)
    • 北米の埋め込みダイパッケージングの市場シェア:タイプ別 (2017-2028)
  • 北米の埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別
    • 北米の埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別 (2017-2022)
    • 北米の埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別 (2023-2028)
    • 北米の埋め込みダイパッケージングの市場シェア:アプリケーション別 (2017-2028)
  • 北米の埋め込みダイパッケージング 市場規模:国別
    • 北米の埋め込みダイパッケージング 市場規模:国別 (2017-2022)
    • 北米の埋め込みダイパッケージング 市場規模:国別 (2023-2028)
    • 米国
    • カナダ

第7章 欧州

  • 欧州の埋め込みダイパッケージング 市場規模 (2017-2028)
  • 欧州の埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別
    • 欧州の埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別 (2017-2022)
    • 欧州の埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別 (2023-2028)
    • 欧州の埋め込みダイパッケージングの市場シェア:タイプ別 (2017-2028)
  • 欧州の埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別
    • 欧州の埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別 (2017-2022)
    • 欧州の埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別 (2023-2028)
    • 欧州の埋め込みダイパッケージングの市場シェア:アプリケーション別 (2017-2028)
  • 欧州の埋め込みダイパッケージング 市場規模:国別
    • 欧州の埋め込みダイパッケージング 市場規模:国別 (2017-2022)
    • 欧州の埋め込みダイパッケージング 市場規模:国別 (2023-2028)
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • ロシア
    • 北欧

第8章 アジア太平洋地域

  • アジア太平洋地域 埋め込みダイパッケージング 市場規模 (2017-2028)
  • アジア太平洋地域 埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別
    • アジア太平洋地域 埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別 (2017-2022)
    • アジア太平洋地域 埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別 (2023-2028)
    • アジア太平洋地域 埋め込みダイパッケージングの市場シェア:タイプ別 (2017-2028)
  • アジア太平洋地域 埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別
    • アジア太平洋地域 埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別 (2017-2022)
    • アジア太平洋地域 埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別 (2023-2028)
    • アジア太平洋地域 埋め込みダイパッケージングの市場シェア:アプリケーション別 (2017-2028)
  • アジア太平洋地域 埋め込みダイパッケージング 市場規模:地域別
    • アジア太平洋地域 埋め込みダイパッケージング 市場規模:地域別 (2017-2022)
    • アジア太平洋地域 埋め込みダイパッケージング 市場規模:地域別 (2023-2028)
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • 東南アジア
    • インド
    • オーストラリア

第9章 ラテンアメリカ

  • ラテンアメリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模 (2017-2028)
  • ラテンアメリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別
    • ラテンアメリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別 (2017-2022)
    • ラテンアメリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別 (2023-2028)
    • ラテンアメリカの埋め込みダイパッケージングの市場シェア:タイプ別 (2017-2028)
  • ラテンアメリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別
    • ラテンアメリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別 (2017-2022)
    • ラテンアメリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別 (2023-2028)
    • ラテンアメリカの埋め込みダイパッケージングの市場シェア:アプリケーション別 (2017-2028)
  • ラテンアメリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:国別
    • ラテンアメリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:国別 (2017-2022)
    • ラテンアメリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:国別 (2023-2028)
    • メキシコ
    • ブラジル

第10章 中東・アフリカ

  • 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模 (2017-2028)
  • 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別
    • 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別 (2017-2022)
    • 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:タイプ別 (2023-2028)
    • 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージングの市場シェア:タイプ別 (2017-2028)
  • 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別
    • 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別 (2017-2022)
    • 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:アプリケーション別 (2023-2028)
    • 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージングの市場シェア:アプリケーション別 (2017-2028)
  • 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:国別
    • 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:国別 (2017-2022)
    • 中東・アフリカの埋め込みダイパッケージング 市場規模:国別 (2023-2028)
    • トルコ
    • サウジアラビア
    • UAE

第11章 主要企業のプロファイル

  • ASE Group
  • AT & S
  • General Electric
  • Amkor Technology
  • TDK-Epcos
  • Schweizer
  • Fujikura
  • Microchip Technology
  • Infineon
  • Toshiba Corporation
  • Fujitsu Limited
  • STMICROELECTRONICS

第12章 アナリストによる分析/結論

第13章 付録

図表
  • Table 1. Global Embedded Die Packaging Market Size Growth Rate by Type (US$ Million), 2017 VS 2021 VS 2028
  • Table 2. Key Players of Embedded Die in Rigid Board
  • Table 3. Key Players of Embedded Die in Flexible Board
  • Table 4. Key Players of Embedded Die in IC Package Substrate
  • Table 5. Global Embedded Die Packaging Market Size Growth Rate by Application (US$ Million), 2017 VS 2021 VS 2028
  • Table 6. Global Embedded Die Packaging Market Size by Region (US$ Million): 2017 VS 2021 VS 2028
  • Table 7. Global Embedded Die Packaging Market Size by Region (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 8. Global Embedded Die Packaging Market Share by Region (2017-2022)
  • Table 9. Global Embedded Die Packaging Forecasted Market Size by Region (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 10. Global Embedded Die Packaging Market Share by Region (2023-2028)
  • Table 11. Embedded Die Packaging Market Trends
  • Table 12. Embedded Die Packaging Market Drivers
  • Table 13. Embedded Die Packaging Market Challenges
  • Table 14. Embedded Die Packaging Market Restraints
  • Table 15. Global Embedded Die Packaging Revenue by Players (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 16. Global Embedded Die Packaging Revenue Share by Players (2017-2022)
  • Table 17. Global Top Embedded Die Packaging by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Embedded Die Packaging as of 2021)
  • Table 18. Ranking of Global Top Embedded Die Packaging Companies by Revenue (US$ Million) in 2021
  • Table 19. Global 5 Largest Players Market Share by Embedded Die Packaging Revenue (CR5 and HHI) & (2017-2022)
  • Table 20. Key Players Headquarters and Area Served
  • Table 21. Key Players Embedded Die Packaging Product Solution and Service
  • Table 22. Date of Enter into Embedded Die Packaging Market
  • Table 23. Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
  • Table 24. Global Embedded Die Packaging Market Size by Type (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 25. Global Embedded Die Packaging Revenue Market Share by Type (2017-2022)
  • Table 26. Global Embedded Die Packaging Forecasted Market Size by Type (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 27. Global Embedded Die Packaging Revenue Market Share by Type (2023-2028)
  • Table 28. Global Embedded Die Packaging Market Size by Application (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 29. Global Embedded Die Packaging Revenue Share by Application (2017-2022)
  • Table 30. Global Embedded Die Packaging Forecasted Market Size by Application (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 31. Global Embedded Die Packaging Revenue Share by Application (2023-2028)
  • Table 32. North America Embedded Die Packaging Market Size by Type (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 33. North America Embedded Die Packaging Market Size by Type (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 34. North America Embedded Die Packaging Market Size by Application (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 35. North America Embedded Die Packaging Market Size by Application (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 36. North America Embedded Die Packaging Market Size by Country (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 37. North America Embedded Die Packaging Market Size by Country (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 38. Europe Embedded Die Packaging Market Size by Type (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 39. Europe Embedded Die Packaging Market Size by Type (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 40. Europe Embedded Die Packaging Market Size by Application (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 41. Europe Embedded Die Packaging Market Size by Application (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 42. Europe Embedded Die Packaging Market Size by Country (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 43. Europe Embedded Die Packaging Market Size by Country (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 44. Asia Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Type (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 45. Asia Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Type (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 46. Asia Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Application (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 47. Asia Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Application (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 48. Asia Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Region (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 49. Asia Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Region (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 50. Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Type (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 51. Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Type (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 52. Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Application (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 53. Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Application (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 54. Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Country (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 55. Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Country (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 56. Middle East and Africa Embedded Die Packaging Market Size by Type (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 57. Middle East and Africa Embedded Die Packaging Market Size by Type (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 58. Middle East and Africa Embedded Die Packaging Market Size by Application (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 59. Middle East and Africa Embedded Die Packaging Market Size by Application (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 60. Middle East and Africa Embedded Die Packaging Market Size by Country (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 61. Middle East and Africa Embedded Die Packaging Market Size by Country (2023-2028) & (US$ Million)
  • Table 62. ASE Group Company Details
  • Table 63. ASE Group Business Overview
  • Table 64. ASE Group Embedded Die Packaging Product
  • Table 65. ASE Group Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 66. ASE Group Recent Developments
  • Table 67. AT & S Company Details
  • Table 68. AT & S Business Overview
  • Table 69. AT & S Embedded Die Packaging Product
  • Table 70. AT & S Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 71. AT & S Recent Developments
  • Table 72. General Electric Company Details
  • Table 73. General Electric Business Overview
  • Table 74. General Electric Embedded Die Packaging Product
  • Table 75. General Electric Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 76. General Electric Recent Developments
  • Table 77. Amkor Technology Company Details
  • Table 78. Amkor Technology Business Overview
  • Table 79. Amkor Technology Embedded Die Packaging Product
  • Table 80. Amkor Technology Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 81. Amkor Technology Recent Developments
  • Table 82. TDK-Epcos Company Details
  • Table 83. TDK-Epcos Business Overview
  • Table 84. TDK-Epcos Embedded Die Packaging Product
  • Table 85. TDK-Epcos Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 86. TDK-Epcos Recent Developments
  • Table 87. Schweizer Company Details
  • Table 88. Schweizer Business Overview
  • Table 89. Schweizer Embedded Die Packaging Product
  • Table 90. Schweizer Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 91. Schweizer Recent Developments
  • Table 92. Fujikura Company Details
  • Table 93. Fujikura Business Overview
  • Table 94. Fujikura Embedded Die Packaging Product
  • Table 95. Fujikura Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 96. Fujikura Recent Developments
  • Table 97. Microchip Technology Company Details
  • Table 98. Microchip Technology Business Overview
  • Table 99. Microchip Technology Embedded Die Packaging Product
  • Table 100. Microchip Technology Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 101. Microchip Technology Recent Developments
  • Table 102. Infineon Company Details
  • Table 103. Infineon Business Overview
  • Table 104. Infineon Embedded Die Packaging Product
  • Table 105. Infineon Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 106. Infineon Recent Developments
  • Table 107. Toshiba Corporation Company Details
  • Table 108. Toshiba Corporation Business Overview
  • Table 109. Toshiba Corporation Embedded Die Packaging Product
  • Table 110. Toshiba Corporation Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 111. Toshiba Corporation Recent Developments
  • Table 112. Fujitsu Limited Company Details
  • Table 113. Fujitsu Limited Business Overview
  • Table 114. Fujitsu Limited Embedded Die Packaging Product
  • Table 115. Fujitsu Limited Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 116. Fujitsu Limited Recent Developments
  • Table 117. STMICROELECTRONICS Company Details
  • Table 118. STMICROELECTRONICS Business Overview
  • Table 119. STMICROELECTRONICS Embedded Die Packaging Product
  • Table 120. STMICROELECTRONICS Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022) & (US$ Million)
  • Table 121. STMICROELECTRONICS Recent Developments
  • Table 122. Research Programs/Design for This Report
  • Table 123. Key Data Information from Secondary Sources
  • Table 124. Key Data Information from Primary Sources

List of Figures

  • Figure 1. Global Embedded Die Packaging Market Share by Type: 2021 VS 2028
  • Figure 2. Embedded Die in Rigid Board Features
  • Figure 3. Embedded Die in Flexible Board Features
  • Figure 4. Embedded Die in IC Package Substrate Features
  • Figure 5. Global Embedded Die Packaging Market Share by Application: 2021 VS 2028
  • Figure 6. Consumer Electronics Case Studies
  • Figure 7. IT & Telecommunications Case Studies
  • Figure 8. Automotive Case Studies
  • Figure 9. Healthcare Case Studies
  • Figure 10. Others Case Studies
  • Figure 11. Embedded Die Packaging Report Years Considered
  • Figure 12. Global Embedded Die Packaging Market Size (US$ Million), Year-over-Year: 2017-2028
  • Figure 13. Global Embedded Die Packaging Market Size, (US$ Million), 2017 VS 2021 VS 2028
  • Figure 14. Global Embedded Die Packaging Market Share by Region: 2021 VS 2028
  • Figure 15. Global Embedded Die Packaging Market Share by Players in 2021
  • Figure 16. Global Top Embedded Die Packaging Players by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Embedded Die Packaging as of 2021)
  • Figure 17. The Top 10 and 5 Players Market Share by Embedded Die Packaging Revenue in 2021
  • Figure 18. North America Embedded Die Packaging Market Size YoY (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 19. North America Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type (2017-2028)
  • Figure 20. North America Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application (2017-2028)
  • Figure 21. North America Embedded Die Packaging Market Size Share by Country (2017-2028)
  • Figure 22. United States Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 23. Canada Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 24. Europe Embedded Die Packaging Market Size YoY (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 25. Europe Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type (2017-2028)
  • Figure 26. Europe Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application (2017-2028)
  • Figure 27. Europe Embedded Die Packaging Market Size Share by Country (2017-2028)
  • Figure 28. Germany Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 29. France Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 30. U.K. Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 31. Italy Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 32. Russia Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 33. Nordic Countries Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 34. Asia-Pacific Embedded Die Packaging Market Size YoY (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 35. Asia Pacific Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type (2017-2028)
  • Figure 36. Asia Pacific Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application (2017-2028)
  • Figure 37. Asia Pacific Embedded Die Packaging Market Size Share by Region (2017-2028)
  • Figure 38. China Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 39. Japan Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 40. South Korea Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 41. Southeast Asia Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 42. India Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 43. Australia Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)

List of Figures

  • Figure 44. Latin America Embedded Die Packaging Market Size YoY (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 45. Latin America Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type (2017-2028)
  • Figure 46. Latin America Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application (2017-2028)
  • Figure 47. Latin America Embedded Die Packaging Market Size Share by Country (2017-2028)
  • Figure 48. Mexico Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 49. Brazil Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 50. Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size YoY (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 51. Middle East and Africa Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Type (2017-2028)
  • Figure 52. Middle East and Africa Embedded Die Packaging Market Size Market Share by Application (2017-2028)
  • Figure 53. Middle East and Africa Embedded Die Packaging Market Size Share by Country (2017-2028)
  • Figure 54. Turkey Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 55. Saudi Arabia Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 56. UAE Embedded Die Packaging Market Size YoY Growth (2017-2028) & (US$ Million)
  • Figure 57. ASE Group Revenue Growth Rate in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
  • Figure 58. AT & S Revenue Growth Rate in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
  • Figure 59. General Electric Revenue Growth Rate in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
  • Figure 60. Amkor Technology Revenue Growth Rate in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
  • Figure 61. TDK-Epcos Revenue Growth Rate in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
  • Figure 62. Schweizer Revenue Growth Rate in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
  • Figure 63. Fujikura Revenue Growth Rate in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
  • Figure 64. Microchip Technology Revenue Growth Rate in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
  • Figure 65. Infineon Revenue Growth Rate in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
  • Figure 66. Toshiba Corporation Revenue Growth Rate in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
  • Figure 67. Fujitsu Limited Revenue Growth Rate in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
  • Figure 68. STMICROELECTRONICS Revenue Growth Rate in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
  • Figure 69. Bottom-up and Top-down Approaches for This Report
  • Figure 70. Data Triangulation
  • Figure 71. Key Executives Interviewed
目次

This research report focuses on the Embedded Die Packaging Market. It analyzes market size, trends and demand forecasts, as well as growth factors and challenges. The report provides market data breakdowns by type, application, company, and region, in addition to competitive landscape and key company profiles.

TABLE OF CONTENTS

1 Report Business Overview

  • 1.1 Study Scope
  • 1.2 Market Analysis by Type
    • 1.2.1 Global Embedded Die Packaging Market Size Growth Rate by Type, 2017 VS 2021 VS 2028
    • 1.2.2 Embedded Die in Rigid Board
    • 1.2.3 Embedded Die in Flexible Board
    • 1.2.4 Embedded Die in IC Package Substrate
  • 1.3 Market by Application
    • 1.3.1 Global Embedded Die Packaging Market Size Growth Rate by Application, 2017 VS 2021 VS 2028
    • 1.3.2 Consumer Electronics
    • 1.3.3 IT & Telecommunications
    • 1.3.4 Automotive
    • 1.3.5 Healthcare
    • 1.3.6 Others
  • 1.4 Study Objectives
  • 1.5 Years Considered

2 Global Growth Trends

  • 2.1 Global Embedded Die Packaging Market Perspective (2017-2028)
  • 2.2 Embedded Die Packaging Growth Trends by Region
    • 2.2.1 Embedded Die Packaging Market Size by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
    • 2.2.2 Embedded Die Packaging Historic Market Size by Region (2017-2022)
    • 2.2.3 Embedded Die Packaging Forecasted Market Size by Region (2023-2028)
  • 2.3 Embedded Die Packaging Market Dynamics
    • 2.3.1 Embedded Die Packaging Industry Trends
    • 2.3.2 Embedded Die Packaging Market Drivers
    • 2.3.3 Embedded Die Packaging Market Challenges
    • 2.3.4 Embedded Die Packaging Market Restraints

3 Competition Landscape by Key Players

  • 3.1 Global Top Embedded Die Packaging Players by Revenue
    • 3.1.1 Global Top Embedded Die Packaging Players by Revenue (2017-2022)
    • 3.1.2 Global Embedded Die Packaging Revenue Market Share by Players (2017-2022)
  • 3.2 Global Embedded Die Packaging Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
  • 3.3 Players Covered: Ranking by Embedded Die Packaging Revenue
  • 3.4 Global Embedded Die Packaging Market Concentration Ratio
    • 3.4.1 Global Embedded Die Packaging Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
    • 3.4.2 Global Top 10 and Top 5 Companies by Embedded Die Packaging Revenue in 2021
  • 3.5 Embedded Die Packaging Key Players Head office and Area Served
  • 3.6 Key Players Embedded Die Packaging Product Solution and Service
  • 3.7 Date of Enter into Embedded Die Packaging Market
  • 3.8 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans

4 Embedded Die Packaging Breakdown Data by Type

  • 4.1 Global Embedded Die Packaging Historic Market Size by Type (2017-2022)
  • 4.2 Global Embedded Die Packaging Forecasted Market Size by Type (2023-2028)

5 Embedded Die Packaging Breakdown Data by Application

  • 5.1 Global Embedded Die Packaging Historic Market Size by Application (2017-2022)
  • 5.2 Global Embedded Die Packaging Forecasted Market Size by Application (2023-2028)

6 North America

  • 6.1 North America Embedded Die Packaging Market Size (2017-2028)
  • 6.2 North America Embedded Die Packaging Market Size by Type
    • 6.2.1 North America Embedded Die Packaging Market Size by Type (2017-2022)
    • 6.2.2 North America Embedded Die Packaging Market Size by Type (2023-2028)
    • 6.2.3 North America Embedded Die Packaging Market Share by Type (2017-2028)
  • 6.3 North America Embedded Die Packaging Market Size by Application
    • 6.3.1 North America Embedded Die Packaging Market Size by Application (2017-2022)
    • 6.3.2 North America Embedded Die Packaging Market Size by Application (2023-2028)
    • 6.3.3 North America Embedded Die Packaging Market Share by Application (2017-2028)
  • 6.4 North America Embedded Die Packaging Market Size by Country
    • 6.4.1 North America Embedded Die Packaging Market Size by Country (2017-2022)
    • 6.4.2 North America Embedded Die Packaging Market Size by Country (2023-2028)
    • 6.4.3 U.S.
    • 6.4.4 Canada

7 Europe

  • 7.1 Europe Embedded Die Packaging Market Size (2017-2028)
  • 7.2 Europe Embedded Die Packaging Market Size by Type
    • 7.2.1 Europe Embedded Die Packaging Market Size by Type (2017-2022)
    • 7.2.2 Europe Embedded Die Packaging Market Size by Type (2023-2028)
    • 7.2.3 Europe Embedded Die Packaging Market Share by Type (2017-2028)
  • 7.3 Europe Embedded Die Packaging Market Size by Application
    • 7.3.1 Europe Embedded Die Packaging Market Size by Application (2017-2022)
    • 7.3.2 Europe Embedded Die Packaging Market Size by Application (2023-2028)
    • 7.3.3 Europe Embedded Die Packaging Market Share by Application (2017-2028)
  • 7.4 Europe Embedded Die Packaging Market Size by Country
    • 7.4.1 Europe Embedded Die Packaging Market Size by Country (2017-2022)
    • 7.4.2 Europe Embedded Die Packaging Market Size by Country (2023-2028)
    • 7.4.3 Germany
    • 7.4.4 France
    • 7.4.5 U.K.
    • 7.4.6 Italy
    • 7.4.7 Russia
    • 7.4.8 Nordic Countries

8 Asia-Pacific

  • 8.1 Asia-Pacific Embedded Die Packaging Market Size (2017-2028)
  • 8.2 Asia-Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Type
    • 8.2.1 Asia-Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Type (2017-2022)
    • 8.2.2 Asia-Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Type (2023-2028)
    • 8.2.3 Asia-Pacific Embedded Die Packaging Market Share by Type (2017-2028)
  • 8.3 Asia-Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Application
    • 8.3.1 Asia-Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Application (2017-2022)
    • 8.3.2 Asia-Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Application (2023-2028)
    • 8.3.3 Asia-Pacific Embedded Die Packaging Market Share by Application (2017-2028)
  • 8.4 Asia-Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Region
    • 8.4.1 Asia-Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Region (2017-2022)
    • 8.4.2 Asia-Pacific Embedded Die Packaging Market Size by Region (2023-2028)
    • 8.4.3 China
    • 8.4.4 Japan
    • 8.4.5 South Korea
    • 8.4.6 Southeast Asia
    • 8.4.7 India
    • 8.4.8 Australia

9 Latin America

  • 9.1 Latin America Embedded Die Packaging Market Size (2017-2028)
  • 9.2 Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Type
    • 9.2.1 Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Type (2017-2022)
    • 9.2.2 Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Type (2023-2028)
    • 9.2.3 Latin America Embedded Die Packaging Market Share by Type (2017-2028)
  • 9.3 Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Application
    • 9.3.1 Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Application (2017-2022)
    • 9.3.2 Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Application (2023-2028)
    • 9.3.3 Latin America Embedded Die Packaging Market Share by Application (2017-2028)
  • 9.4 Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Country
    • 9.4.1 Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Country (2017-2022)
    • 9.4.2 Latin America Embedded Die Packaging Market Size by Country (2023-2028)
    • 9.4.3 Mexico
    • 9.4.4 Brazil

10 Middle East & Africa

  • 10.1 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size (2017-2028)
  • 10.2 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size by Type
    • 10.2.1 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size by Type (2017-2022)
    • 10.2.2 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size by Type (2023-2028)
    • 10.2.3 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Share by Type (2017-2028)
  • 10.3 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size by Application
    • 10.3.1 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size by Application (2017-2022)
    • 10.3.2 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size by Application (2023-2028)
    • 10.3.3 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Share by Application (2017-2028)
  • 10.4 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size by Country
    • 10.4.1 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size by Country (2017-2022)
    • 10.4.2 Middle East & Africa Embedded Die Packaging Market Size by Country (2023-2028)
    • 10.4.3 Turkey
    • 10.4.4 Saudi Arabia
    • 10.4.5 UAE

11 Key Players Profiles

  • 11.1 ASE Group
    • 11.1.1 ASE Group Company Details
    • 11.1.2 ASE Group Business Overview
    • 11.1.3 ASE Group Embedded Die Packaging Introduction
    • 11.1.4 ASE Group Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
    • 11.1.5 ASE Group Recent Developments
  • 11.2 AT & S
    • 11.2.1 AT & S Company Details
    • 11.2.2 AT & S Business Overview
    • 11.2.3 AT & S Embedded Die Packaging Introduction
    • 11.2.4 AT & S Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
    • 11.2.5 AT & S Recent Developments
  • 11.3 General Electric
    • 11.3.1 General Electric Company Details
    • 11.3.2 General Electric Business Overview
    • 11.3.3 General Electric Embedded Die Packaging Introduction
    • 11.3.4 General Electric Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
    • 11.3.5 General Electric Recent Developments
  • 11.4 Amkor Technology
    • 11.4.1 Amkor Technology Company Details
    • 11.4.2 Amkor Technology Business Overview
    • 11.4.3 Amkor Technology Embedded Die Packaging Introduction
    • 11.4.4 Amkor Technology Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
    • 11.4.5 Amkor Technology Recent Developments
  • 11.5 TDK-Epcos
    • 11.5.1 TDK-Epcos Company Details
    • 11.5.2 TDK-Epcos Business Overview
    • 11.5.3 TDK-Epcos Embedded Die Packaging Introduction
    • 11.5.4 TDK-Epcos Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
    • 11.5.5 TDK-Epcos Recent Developments
  • 11.6 Schweizer
    • 11.6.1 Schweizer Company Details
    • 11.6.2 Schweizer Business Overview
    • 11.6.3 Schweizer Embedded Die Packaging Introduction
    • 11.6.4 Schweizer Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
    • 11.6.5 Schweizer Recent Developments
  • 11.7 Fujikura
    • 11.7.1 Fujikura Company Details
    • 11.7.2 Fujikura Business Overview
    • 11.7.3 Fujikura Embedded Die Packaging Introduction
    • 11.7.4 Fujikura Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
    • 11.7.5 Fujikura Recent Developments
  • 11.8 Microchip Technology
    • 11.8.1 Microchip Technology Company Details
    • 11.8.2 Microchip Technology Business Overview
    • 11.8.3 Microchip Technology Embedded Die Packaging Introduction
    • 11.8.4 Microchip Technology Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
    • 11.8.5 Microchip Technology Recent Developments
  • 11.9 Infineon
    • 11.9.1 Infineon Company Details
    • 11.9.2 Infineon Business Overview
    • 11.9.3 Infineon Embedded Die Packaging Introduction
    • 11.9.4 Infineon Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
    • 11.9.5 Infineon Recent Developments
  • 11.10 Toshiba Corporation
    • 11.10.1 Toshiba Corporation Company Details
    • 11.10.2 Toshiba Corporation Business Overview
    • 11.10.3 Toshiba Corporation Embedded Die Packaging Introduction
    • 11.10.4 Toshiba Corporation Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
    • 11.10.5 Toshiba Corporation Recent Developments
  • 11.11 Fujitsu Limited
    • 11.11.1 Fujitsu Limited Company Details
    • 11.11.2 Fujitsu Limited Business Overview
    • 11.11.3 Fujitsu Limited Embedded Die Packaging Introduction
    • 11.11.4 Fujitsu Limited Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
    • 11.11.5 Fujitsu Limited Recent Developments
  • 11.12 STMICROELECTRONICS
    • 11.12.1 STMICROELECTRONICS Company Details
    • 11.12.2 STMICROELECTRONICS Business Overview
    • 11.12.3 STMICROELECTRONICS Embedded Die Packaging Introduction
    • 11.12.4 STMICROELECTRONICS Revenue in Embedded Die Packaging Business (2017-2022)
    • 11.12.5 STMICROELECTRONICS Recent Developments

12 Analyst's Viewpoints/Conclusions

13 Appendix

  • 13.1 Research Methodology
    • 13.1.1 Methodology/Research Approach
    • 13.1.2 Data Source
  • 13.2 Author Details
  • 13.3 Disclaimer