市場調査レポート
商品コード
1468218
組み込みダイパッケージング技術市場:プラットフォーム、業界別、地域別、2024年~2032年Embedded Die Packaging Technology Market by Platform, Industry Vertical, and Region 2024-2032 |
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組み込みダイパッケージング技術市場:プラットフォーム、業界別、地域別、2024年~2032年 |
出版日: 2024年04月08日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 138 Pages
納期: 2~3営業日
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世界の組み込みダイパッケージング技術市場規模は、2023年に9,230万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに2億4,610万米ドルに達し、2024~2032年の成長率(CAGR)は11.17%になると予測しています。
エンベデッド・ダイパッケージング技術は、多段階の製造工程を経て基板内部にコンポーネントを組み込むために使用されます。フリップチップ・チップスケール・パッケージング(FC CSP)とウエハーレベル・チップスケール・パッケージング(WL CSP)で構成され、システムの効率を向上させる。プリント回路基板(PCB)のソリューション全体を縮小することで、他のコンポーネントのためのスペースを確保します。また、表面実装技術(SMT)の統合と柔軟な配線ソリューションを提供し、プリント回路基板(PCB)サイズを縮小します。2Dから3Dへ移行する設計の柔軟性を提供すると同時に、歪みと電力損失を低減します。その結果、組み込みダイパッケージング技術は、世界中のエレクトロニクス、情報技術(IT)、自動車、ヘルスケア、IT・通信産業で幅広く応用されています。
現在、世界中でマイクロエレクトロニクスデバイスの電子回路の小型化が進んでいます。これは、半導体産業の急成長とともに、市場を牽引する重要な要因の一つとなっています。さらに、組み込みダイパッケージング技術は、電気的・熱的性能の向上、異種集積化、OEM(相手先ブランド製造)による物流の合理化など、いくつかの利点を提供し、市場の成長に寄与しています。さらに、さまざまな産業で専門的なサービスを提供する自律型ロボットの採用が増加しており、業界の投資家に有利な成長機会を提供しています。このほか、スマートフォンやウェアラブル機器では、利用可能なスペースを拡大し、より多くのコンポーネントを統合するために、組み込みダイパッケージング技術の利用が拡大しており、市場にプラスの影響を与えています。さらに、世界中でモノのインターネット(IoT)を統合した組み込みダイパッケージング技術の需要が増加しています。これは、ラップトップ、コンピュータ、タブレット、電子書籍リーダー、スマートフォン、MP3プレーヤー、ドローン、電子玩具などのポータブル電子機器の販売増加と相まって、市場の成長を後押ししています。
The global embedded die packaging technology market size reached US$ 92.3 Million in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 246.1 Million by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 11.17% during 2024-2032.
Embedded die packaging technology is used to embed components inside the substrate via a multi-step manufacturing process. It comprises flip-chip chip scale packaging (FC CSP) and wafer-level chip scale packaging (WL CSP) to improve the efficiency of the system. It creates more space for other components by shrinking overall solutions in the printed circuit board (PCB). It also provides surface-mount technology (SMT) integration and a flexible routing solution to reduce printed circuit board (PCB) size. It offers design flexibility that shifts from 2D to 3D while reducing distortion and power loss. As a result, embedded die packaging technology finds extensive application in electronics, information and technology (IT), automotive, healthcare, and telecommunication industries across the globe.
At present, there is an increase in the miniaturization of electronic circuits in microelectronic devices around the world. This, along with the burgeoning semiconductor industry, represents one of the key factors driving the market. Moreover, embedded die packaging technology offers several benefits, such as upgraded electrical and thermal performance, heterogeneous integration, and streamlined logistics for original equipment manufacturers (OEMs), which are contributing to the growth of the market. In addition, the increasing adoption of autonomous robots for professional services in various industries is offering lucrative growth opportunities to industry investors. Besides this, the growing utilization of embedded die packaging technology in smartphones and wearable devices to enhance the available space and integrate more components is positively influencing the market. Additionally, there is a rise in the demand for embedded die packaging technology with integrated internet of things (IoT) across the globe. This, coupled with the increasing sales of portable electronic devices, such as laptops, computers, tablets, e-readers, smartphones, MP3 players, drones, and electronic toys, is bolstering the growth of the market.
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global embedded die packaging technology market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2024-2032. Our report has categorized the market based on platform and industry vertical.
Embedded Die in IC Package Substrate
Embedded Die in Rigid Board
Embedded Die in Flexible Board
Consumer Electronics
IT and Telecommunication
Automotive
Healthcare
Others
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Amkor Technology Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.), Schweizer Electronic AG and TDK Electronics AG (TDK Corporation). Kindly, note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.
Kindly, note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report