処理用途向け半導体デバイス：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
Asia-Pacific Semiconductor Device For Processing Applications - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 110 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2100006
- カスタマイズ可能 お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。詳細はお問い合わせください。
- 適宜更新あり 本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
- 翻訳ツール提供対象 PDF対応AI翻訳ツールの無料貸し出しサービスのご利用が可能です
概要
Mordor Intelligenceによると、アジア太平洋地域の処理用途向け半導体デバイス市場の規模は、2025年に1,620億8,000万米ドルと評価され、2026年の1,732億9,000万米ドルから成長し、2031年までに2,421億6,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2026年～2031年）におけるCAGRは6.92％となる見込みです。
本レポートは、デバイスタイプ（ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクスなど）、処理アーキテクチャ（x86、ARMなど）、製造プロセス（7 nm未満、8～16 nmなど）、エンドユーザー産業（民生用電子機器、自動車、産業・製造など）、および地域ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
アジア太平洋地域処理用途向け半導体デバイス市場の洞察と動向
AI/MLおよびデータセンターの需要急増
生成AIクラスターでは、各GPUに8つのHBM3スタックを組み合わせたドメイン特化型アクセラレータが導入されており、これによりメモリの平均販売価格（ASP）が上昇し、先進的なパッケージング能力への負荷が高まっています。TSMCは2024年にCoWoS生産ラインを50％増強し、2.5Dおよび3D統合をサポートするため、熊本に新たな拠点を建設するために110億米ドルを投じることを決定しました。クラウド事業者は、ARMベースのGravitonおよびAmpere CPUを展開しており、これらは2024年のアジア太平洋地域におけるインスタンス立ち上げの28％を占め、x86からの移行が顕著になっています。中国の「主権AI」政策により、国内のクラウド事業者は14ナノメートルノードであっても国内製造の推論用チップを採用することが義務付けられており、需要はSMICやHuawei HiSiliconへとシフトしています。一方、ラックあたりの電力密度が100 kWに迫る状況は、液体冷却インフラがチップ組立工程と同一施設内に配置されているシンガポールやマレーシアにとって有利に働いています。
5G対応IoTデバイスの普及
2024年、アジア太平洋地域におけるセルラーIoT接続数は21億件を突破しました。これは、公益事業者がNB-IoT対応のスマートメーターを導入し、物流企業がコールドチェーンコンテナにCat-Mモジュールを組み込んだことが要因です。各エンドポイントには3～5個の半導体が搭載されていますが、平均販売価格（ASP）が1米ドル未満であるため利益率が圧迫されており、大量生産業務は成熟した28ナノメートルおよび40ナノメートルの製造ラインを稼働させるファウンダリにシフトしています。インドにおける5Gの展開は400都市に及び、台湾や日本の専門メーカーから調達される6 GHz未満のRFフィルターへの需要を牽引しています。自動車用テレマティクス・モジュールは5G RedCapへ移行しており、この変化は、機能安全の認証を取得しているルネサスとNXPにとって追い風となっています。
先端製造装置をめぐる輸出規制と地政学
米国は2024年10月、中国のファブにおけるDUV液浸スキャナーの保守サービスを禁止し、日本は23種類の半導体製造装置の輸出を制限しました。これにより、中国のファウンダリは14ナノメートルノードでマルチパターニングに頼らざるを得なくなり、ウエハーサイクルが長期化し、トランジスタ当たりのコストが3分の1増加しました。TSMCとサムスンが62台のHigh-NA EUVシステムを先行発注したため、ASMLの受注残は18カ月分に達しており、たとえライセンシング規制が緩和されたとしても、新規参入企業向けの短期的な生産能力は残されていません。
セグメント分析
アジア太平洋地域の半導体デバイス市場において、2025年の売上高の45.12％を集積回路が占めており、ハイパースケーラーが基板レベルからモノリシックAIアクセラレータへと移行するにつれ、2031年までCAGR7.85％で拡大し、ディスクリート半導体を上回る見込みです。この急成長を牽引しているのはロジック製品であり、TSMCのN3Eプロセスノードを採用したNVIDIAのH200は、前世代製品に比べてTOPS/ワットが40％向上しており、ウエハーの平均単価を押し上げています。
ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサーの合計シェアは54.88％を占めていますが、競合により平均販売価格（ASP）の上昇が鈍化しているため、CAGRは6.35％にとどまり、ICの成長率には及ばない見込みです。炭化ケイ素デバイスの売上高は、150 mmウエハーの供給不足により制約を受けており、リードタイムが52週に及んでいます。一方、コパッケージド・オプティクスの採用により、モジュールの部品表（BOM）コストが22％削減され、フォトニクス分野の利益率が圧迫されています。
2025年には、ARM設計が72.45％のシェアを占め、スマートフォン、クラウドサーバー、自動車用コンピューティングを牽引する一方、各国政府が命令セットの自律性を優先する中、RISC-VコアはCAGR8.48％で拡大する見込みです。
アジア太平洋地域のRISC-Vソリューション向け半導体デバイス市場規模は、ロイヤリティフリーのライセンシングや急速に成熟しつつあるツールチェーンの恩恵を受け、小規模な基盤から成長しています。アリババの「Xuantie C920」は、より低い継続費用でARM Cortex-A76と同等の整数演算性能を実現しており、一方、インドの「Shakti」コアは、防衛用航空電子機器向けのセキュアなバリエーションを提供しています。対照的に、x86は高性能サーバーに限定された17.85％のシェアに留まっており、CAGRは4.62％と最も低い伸び率となっています。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- AI／MLとデータセンター需要の急増
- 5G対応IoTデバイスの普及
- アジア太平洋地域における政府によるファブ支援策
- メモリサイクルの回復とHBMの採用
- 中国およびインドにおけるRISC-Vの現地化推進
- 東南アジア（SEA）のスマートファクトリー向けエッジAIモジュール
- 市場抑制要因
- サプライチェーンの脆弱性と資材不足
- 先端技術に関する輸出管理の地政学
- アジア太平洋地域のファブにおけるEUV人材のボトルネック
- 主要ファウンダリにおける水不足リスク
- 業界バリューチェーン分析
- 技術展望
- 規制情勢
- ポーターのファイブフォース分析
- マクロ経済要因が市場に与える影響
- 半導体ファウンダリの現状
第5章 市場規模と成長予測
- デバイスタイプ別
- ディクリート半導体
- オプトエレクトロニクス
- センサー
- 集積回路
- アナログ
- ロジック
- メモリ
- Micro
- 処理アーキテクチャ別
- x86
- ARM
- RISC-V
- MIPSおよびその他の処理アーキテクチャ
- 製造プロセス別
- 7 nm未満（N7、N5、N3およびそれ以下）
- 8～16 nm
- 22～28 nm
- 32 nm以上（レガシーおよび特殊用途）
- エンドユーザー産業別
- 家庭用電子機器
- 自動車
- 産業・製造
- データセンターおよびクラウド
- 電気通信
- 医療機器
- 航空宇宙・防衛
- その他のエンドユーザー産業
- 国別
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- 台湾
- シンガポール
- その他のアジア太平洋諸国
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- SK hynix Inc.
- Intel Corporation
- NVIDIA Corporation
- Qualcomm Incorporated
- Micron Technology, Inc.
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Broadcom Inc.
- Texas Instruments Incorporated
- STMicroelectronics N.V.
- NXP Semiconductors N.V.
- Renesas Electronics Corporation
- Infineon Technologies AG
- Kyocera Corporation
- Rohm Co., Ltd.
- Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation
- ON Semiconductor Corporation
- Xilinx Inc.（AMD Adaptive Computing）
- United Microelectronics Corporation
- Semiconductor Manufacturing International Corporation
- GlobalFoundries Inc.
- Powerchip Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
- ASE Technology Holding Co., Ltd.
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 110 Pages
- 納期
- 2～3営業日
