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市場調査レポート
商品コード
1628713

アジア太平洋地域のLEDパッケージング：市場シェア分析、産業動向、成長予測（2025～2030年）

Asia Pacific LED Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
ページ情報
英文 120 Pages
納期
2～3営業日
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適宜更新あり
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アジア太平洋地域のLEDパッケージング：市場シェア分析、産業動向、成長予測（2025～2030年）
出版日: 2025年01月05日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

アジア太平洋地域のLEDパッケージング市場は予測期間中にCAGR 6.7%を記録する見込み

Asia Pacific LED Packaging-Market-IMG1

主なハイライト

  • LED技術は、小型で効率的な照明ソリューションを多様な消費者に提供し、効率を高めることで、照明業界の想像力をかきたてています。業界の技術革新は飽和状態にあり、同時に市場は過剰生産能力を抱えています。TVディスプレイ用途では、業界はOLEDからQLED（量子ドット発光ダイオード）へと移行しつつあり、これは最新のイノベーションです。これは市場にさらに浸透すると予想されます。
  • QLEDディスプレイの生産コストは、固定費（設備）が少なく、変動費も一定時間内に多くのユニットを生産できるため相対的に少なくなります。各社は規模の経済による運営に注力しています。そのため、業界ではLEDパッケージングの企業やメーカーの統合が進んでいます。
  • 今後数年間で、LEDパッケージアプリケーションの急速な進歩が技術革新と消費を促進し、LEDパッケージング市場を後押しすると予測されています。その一方で、高い飽和状態が製品の受け入れを制限し、ひいては市場成長を制限する可能性もあります。
  • 市場では、サムスン電子、オスラム、日亜化学工業などの競合が激しく、市場シェアを獲得するために価格低下が続いているため、マージンが制限されています。
  • さらに、政府の取り組みも市場の成長を促進すると予想されます。例えば、インド政府は費用対効果の高いLEDを複数の分野に導入することを計画しています。同国は、すべての街灯をLEDに置き換え、交通信号にもスマートLEDを採用しようとしています。この動きにより、地元LEDメーカーの需要が増加し、LEDパッケージング市場の成長が見込まれます。

アジア太平洋地域のLEDパッケージング市場の動向

エネルギー効率に対する需要の高まりが市場を大きく牽引

  • LED照明システムの効率が大幅に向上していることから、アジア太平洋地域では、展開されている照明システムの根本的な転換が起こっており、同地域の企業はさまざまな分野でLEDを採用しています。
  • 複数の政府および民間イニシアティブが、この地域のスマートシティのようなインフラの近代化と市場開拓におけるスマートで効率的な照明システムの必要性を後押ししており、これがこの地域のLEDパッケージング市場を直接後押ししています。
  • アジア太平洋地域のエネルギー効率に対する政府の取り組みは、LEDパッケージング市場の発展に大きく貢献しています。インドや中国などの国々では、エネルギー効率を促進するためのいくつかの政府計画やスキームが進行中です。2015年に開始されたインド政府による「Unnat Jyoti by Affordable LEDs for All（UJALA）」イニシアチブは、同国のエネルギー効率を促進するもので、2021年8月時点ですでに36兆個以上のLED電球を配布しています。
  • また、中国、日本、インドなどでは、ウェアラブルやスマートフォンなどのハイエンド家電の普及が進んでおり、旧世代のディスプレイに比べて大幅な効率化が見込めるマイクロLEDやフラッシュLEDパッケージングの需要も大幅に増加しています。

チップスケールパッケージ（CSP）は予測期間中に大きく成長する見込み

  • チップスケールパッケージ（CSP）LEDパッケージングは、LEDチップの体積とLEDパッケージングの総体積の比率が近いです。基本的には、裸のLEDダイの上に蛍光体層がコーティングされ、ダイの下面には電気接続と熱経路を形成するためのPコンタクトとNコンタクトが金属化されています。
  • CSP LEDアーキテクチャの需要が高まっているのは、フリップチップLEDの最新の姿であり、熱伝達効率とパッケージの信頼性を向上させながら、P型GaN層の上面に電極パッドを実装することによる光損失を防ぐためです。
  • 市場のベンダーは、競争優位性を維持するために新製品を投入しています。例えば、サムスンは、変換層にフィルム蛍光体を使用することで、表面粗さを低減し、色ばらつきの少ない均一な膜厚制御を可能にしたCSP LED「LM101B」を発表しました。また、FEC（Fillet-Enhanced CSP）技術により、チップ表面の周囲にTiO2（二酸化チタン）壁を形成し、光出力を上部に反射させることで、このミッドパワーCSPは最大205 lm/W（65mA、CRI 80+、5000K）という業界をリードする効率を実現しました。
  • さらに、ベンダーの中には、特定のアプリケーション向けにチップスケールパッケージ（CSP）LEDを提供しているところもあります。例えば、オスラムは、ブランドファッションのブティックや宝石店の高級小売照明向けにCSP LEDを設計しています。カスタマイズされたCoBや小型照明器具のための専門的な設計は、CSPによってサポートされている主なアプリケーションです。

アジア太平洋地域のLEDパッケージング産業の概要

アジア太平洋地域のLEDパッケージング市場は競争が激しく、複数の大手企業が参入しています。市場シェアの面では、現在いくつかの大手企業が市場を独占しています。市場で突出したシェアを持つこれらの大手企業は、市場シェアと収益性を高めるために、戦略的な協力イニシアティブを活用することで、海外にも顧客ベースを拡大することに注力しています。

  • 2021年7月オスラムは、ViewSonic LS600Wの光源としてオスラムのOstar Projection Power LEDを使用し、最大3,000 ANSIルーメンの明るさを実現することで、さまざまな使用事例において優れた性能を発揮し、LEDプロジェクター開発の可能性を広げるため、ViewSonicと提携しました。

その他の特典：

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場力学

  • 市場概要
  • 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
    • 新規参入業者の脅威
    • 買い手の交渉力
    • 供給企業の交渉力
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • 業界バリューチェーン分析
  • COVID-19の業界への影響評価
  • 市場促進要因
    • スマート照明ソリューションの需要増加
    • エネルギー効率に対する需要の増加
  • 市場抑制要因
    • 認識不足と設備投資の増加

第5章 市場セグメンテーション

  • タイプ別
    • チップオンボード（COB）
    • 表面実装デバイス（SMD）
    • チップスケールパッケージ（CSP）
  • 業界別
    • 住宅用
    • 商業用
    • その他業界別
  • 国別
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • オーストラリア
    • その他アジア太平洋地域

第6章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Samsung Electronics Co. Ltd
    • OSRAM Litch AG
    • Cree, Inc.
    • Nichia Corporation
    • Seoul Semiconductor Co. Ltd
    • Stanley Electric Co. Ltd
    • Everlight Electronics Co. Ltd
    • Toyoda Gosei Co.
    • Citizen Electronics Co. Ltd

第7章 投資分析

第8章 市場の将来

目次
Product Code: 51751

The Asia Pacific LED Packaging Market is expected to register a CAGR of 6.7% during the forecast period.

Asia Pacific LED Packaging - Market - IMG1

Key Highlights

  • The LED technology has been capturing the imagination of the lighting industry by offering small and efficient lighting solutions to a diverse set of consumers with enhanced efficiency. Innovations in the industry are saturated, and at the same time, the market has overcapacity. For TV display applications, the industry is moving from OLED to QLED (Quantum dot Light-emitting diode), which is the latest innovation. This is expected to penetrate more into the market.
  • The production costs of QLED displays will be decreased since fixed costs (equipment) are less, and variable costs are relatively less as more units can be produced within a given time. Companies are focusing on operating through economies of scale. As such, the industry is witnessing the consolidation of players/manufacturers of LED packaging.
  • In the coming years, rapid advancements in LED package applications are projected to boost innovation and consumption, propelling the LED packaging market. On the other hand, high saturation may limit product acceptance, which, in turn, limits market growth.
  • The high competition in the market with players such as Samsung Electronics, Osram, and Nichia is restricting the margin, as there is a continuous decline in prices by players to gain market share.
  • Moreover, governmental initiatives are also anticipated to drive the market's growth. For instance, the Indian government's planned to deploy cost-effective LEDs across multiple sectors. The country is on the verge of replacing all its street lamps with LEDs and adopting smart LEDs for traffic signals as well. This move is likely to increase the demand for local LED manufacturers, resulting in the growth of the LED packaging market.

APAC LED Packaging Market Trends

Increasing Demand for Energy-efficiency Significantly Drives the Market

  • Owing to the sheer increasing efficiency of LED lighting systems, the Asia-Pacific region has been experiencing a fundamental transition in its deployed lighting systems, with firms in the regions embracing LEDs in multiple sectors.
  • Multiple governmental and private initiatives have been driving the need for smart and efficient lighting systems in the modernization and development of infrastructure such as smart cities across the region, which directly boosts the market for LED packages in the region.
  • Government initiatives for energy efficiency in the Asia Pacific region immensely contribute to the development of the LED packaging market. Several Government schemes and plans are in progress in countries such as India and China to promote energy efficiency. Unnat Jyoti by Affordable LEDs for All (UJALA) initiative by the Indian Government to encourage energy efficiency in the country launched in 2015 has already distributed more than 36 crores LED light bulbs as of August 2021.
  • The increase in the adoption of high-end consumer electronics, like wearable and smartphones in China, Japan, Inda, among others, also significantly increases the demand for micro-LED and flash LED packages, which tend to be significantly efficient as compared to previous generation displays.

Chip Scale Package (CSP) is Expected to Grow Significantly Over the Forecast Period

  • A chip scale package (CSP) LED package has a close-ratio between the volume of the LED chip and the total volume of the LED package. It is essentially a bare LED die on which a phosphor layer is coated, with the underside of the die metalized with the P and N contacts to form the electrical connection and thermal path.
  • The growing demand for CSP LED architecture is the latest incarnation of flip-chip LEDs and prevents light loss due to the mounting of electrode pad on the upside of the P-type GaN layer while improving heat transfer efficiency and package reliability.
  • Vendors in the market are introducing new products to maintain their competitive advantage. For instance, Samsung introduced LM101B CSP LEDs that use a film phosphor in the conversion layer to reduce surface roughness and enable uniform control of thickness with small color dispersion. The fillet-enhanced CSP (FEC) technology forms TiO2 (Titanium dioxide) walls around the chip surface to reflect its light output toward the top, enabling the mid-power CSP to deliver an industry-leading efficacy of up to 205 lm/W (65mA, CRI 80+, 5000K).
  • Moreover, some of the vendors offer Chip Scale Package (CSP) LEDs to a specific application. For instance, OSRAM designs CSP LEDs for high-class retail lighting in brand fashion boutiques and jewelry stores. Professional designs for customized CoB and small luminaires are the main applications being supported by CSP.

APAC LED Packaging Industry Overview

The Asia Pacific LED packaging market is competitive and consists of several major players. In terms of market share, few of the major players currently dominate the market. These major players with prominent shares in the market are focusing on expanding their customer base across foreign countries as well by leveraging strategic collaborative initiatives to increase their market share and profitability.

  • July 2021: OSRAM partnered with ViewSonic for more possibilities in developing LED projectors by using OSRAM's Ostar Projection Power LED as a light source for ViewSonic LS600W and achieving a brightness of up to 3,000 ANSI lumens, providing exceptional performance in different use cases.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Threat of New Entrants
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.4 Threat of Substitutes
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Industry Value Chain Analysis
  • 4.4 Assessment of Impact of COVID-19 on the Industry
  • 4.5 Market Drivers
    • 4.5.1 Increasing Demand for Smart Lighting Solutions
    • 4.5.2 Increasing Demand for Energy-efficiency
  • 4.6 Market Restraints
    • 4.6.1 Lack of Awareness and Higher Capital Investment

5 MARKET SEGMENTATION

  • 5.1 By Type
    • 5.1.1 Chip-on-board (COB)
    • 5.1.2 Surface-mount Device (SMD)
    • 5.1.3 Chip Scale Package (CSP)
  • 5.2 By End-user Vertical
    • 5.2.1 Residential
    • 5.2.2 Commercial
    • 5.2.3 Other End-user Verticals
  • 5.3 By Country
    • 5.3.1 China
    • 5.3.2 Japan
    • 5.3.3 India
    • 5.3.4 Australia
    • 5.3.5 Rest of Asia Pacific

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 6.1 Company Profiles
    • 6.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 6.1.2 OSRAM Litch AG
    • 6.1.3 Cree, Inc.
    • 6.1.4 Nichia Corporation
    • 6.1.5 Seoul Semiconductor Co. Ltd
    • 6.1.6 Stanley Electric Co. Ltd
    • 6.1.7 Everlight Electronics Co. Ltd
    • 6.1.8 Toyoda Gosei Co.
    • 6.1.9 Citizen Electronics Co. Ltd

7 INVESTMENT ANALYSIS

8 FUTURE OF THE MARKET