ラテンアメリカのLEDパッケージング：市場シェア分析、産業動向、成長予測（2025～2030年）

ラテンアメリカのLEDパッケージング市場は予測期間中にCAGR 5.3%を記録する見込み

主なハイライト

• LEDパッケージングはラテンアメリカで大きな成長を遂げています。パッケージングプロセスは労働集約的であり、ラテンアメリカでは人件費構造削減の恩恵により、パッケージングの競合マーケットとなっています。具体的には、ラテンアメリカはスケールメリット、既存のインフラメリット、低い人件費、多くの大手企業の存在により、多くのLEDメーカーにとってLEDパッケージングプロセスの重要な中心地となっています。
• 一般照明アプリケーションは、住宅消費者がエネルギー効率向上の取り組みにLEDタイプを使用し続けるため、LEDパッケージング市場の成長を牽引します。ラテンアメリカ（例：ブラジル）では、政府が効率的なエネルギー技術の開発と導入に力を入れており、LED照明にさまざまな補助金が支給されているため、これらの国々でLEDパッケージング市場が拡大するとみられます。
• パッケージング技術の品質は、パッケージの信頼性とデバイスの寿命を決定します。照明需要の増加に対応するため、LEDの大出力化技術が幅広く開発され、LEDのパッケージング技術もシングルチップパッケージからマルチチップパッケージへと進化しています。
• チップ設計、パッケージング、大電流特性の開発に伴い、LEDの高出力パッケージ化が急務となっています。パッケージの高出力化はデバイスの放熱性能に影響し、LEDの寿命や発光性能にも影響を及ぼします。そのため、LEDパッケージングの放熱性能は現在、考慮すべき重要な要素となっています。さらに、環境的な利点やエネルギー効率の高いソリューションとしてLEDを推進する取り組みや規制が増加していることも、市場の成長を後押ししています。
• チップオンボード（COB）とチップスケールパッケージ（CSP）はマルチチップパッケージです。COBはチップを基板に直接配置し、燐光接着剤でコーティングすることで、より高い実装密度を実現します。COBとCSPは、市場でより一般的なLEDパッケージングです。デバイスの小型化・薄型化に伴い、LEDパッケージングの放熱構造や技術もそれに合わせて開発されてきました。
• 製造企業はCOVID-19パンデミックの影響を受け、製造およびサプライチェーン業務が中断され、顧客業務も同様の脅威に直面しました。さらに、COVID-19は、主にディスクリート製造業の操業停止により、市場の成長に影響を与えました。ロックダウンの制限、プロジェクト建設活動の遅れにより、供給・流通網全体に急激な影響を及ぼし、製造企業に遅れを打った。

ラテンアメリカのLEDパッケージング市場動向

チップスケールパッケージング技術が大きな市場シェアを占める

• ラテンアメリカでは産業投資の増加に伴い、スマート照明ソリューションの需要が増加しており、LEDパッケージング市場を牽引しています。LEDパッケージングの小型化・薄型化に伴い、既存のウエハーレベル（WL）をチップスケール（CS）にアップグレードすることで、プロセスコストと投資コストを節約する試みが行われています。CSP（Chip Scale Package）とは、ウエハースケールプロセスで半導体発光素子構造上に実装される発光素子用パッケージを指します。
• CSP（Chip Scale Packaging）技術は、高度なフリップチップ技術と蛍光体コーティング技術を統合することにより、従来のLEDパッケージングのサイズを大幅に縮小します。これにより、金属ワイヤーやプラスチックモールドがなくなり、より多用途でコンパクトな設計が可能になり、コストも削減できます。CSP製品は、発光面のサイズや輝度レベルを柔軟に変更できるため、幅広い照明用途の要件に対応できます。
• 異なるパッケージ構造と材料は、LEDの光取り出し効率と放熱性能を向上させ、光の減衰を減らし、寿命を改善することができます。つまり、LEDパッケージングの重要な技術は、パッケージングの熱抵抗を低減し、信頼性を向上させながら、限られたコスト範囲内でチップから可能な限り多くの光を取り出すことです。
• LEDパッケージング技術は、半導体ディスクリートデバイスパッケージングをベースに開発され、進化してきました。パッケージングの機能は、チップに適切な保護を提供し、チップが長期的に空気にさらされたり、機械的な損傷や故障を防ぐことで、チップの安定性を向上させることです。パッケージング材料とプロセスは、LEDランプの総コストの30%～60％を占める。

大きく成長する住宅部門

• ラテンアメリカの急速な工業化に伴い、スマート照明にCOB LEDが採用されるようになったことが、市場の成長を後押ししています。最も注目すべきは、COB技術によってLEDアレイの詰め込み密度が大幅に向上すること、つまり照明技術者が言うところのルーメン密度が向上することです。また、COB LED技術を使用することで、光出力を一定に保ちながら、住宅分野ではLEDアレイの設置面積とエネルギー消費量を大幅に削減することができます。
• ラテンアメリカの国々では、LEDパッケージングに関して一定の基準が設けられています。住宅分野では、ランプLEDであろうと面実装LED（SMD-LED）であろうと、高精度の結晶固体機械を使用してパッケージングすることが不可欠です。LEDチップを正確にパッケージングしなければ、パッケージング装置全体の発光効率に直接影響します。
• さまざまな場面で応用されるLEDは、サイズ、放熱方法、発光効率が異なるため、LEDパッケージングの種類も異なってくる。間もなく、メーカーは高出力、高輝度LEDの開発に注力するはずです。パッケージは、LED産業チェーンにおいて、前後の部分をつなぐものであるため、注意を払う必要があります。
• ブラジルやメキシコのような国では、住宅部門の電力消費が増加しており、LEDの普及が進んでいます。LEDパッケージングは、機械的な支持を提供し、良好な電気的接続を可能にし（例えば、パッケージを貫通する「ビア」やボンディングワイヤの助けを借りて）、放熱を助け、LEDチップからの発光効率を向上させる。LEDのパッケージ形態は、アプリケーションシナリオ、外観、サイズ、放熱ソリューション、発光効果によって異なります。

ラテンアメリカのLEDパッケージング産業概要

ラテンアメリカのLEDパッケージング市場は競争が激しく、Samsung Electronics、Lumileds Holding B.V、Osram GmbH、LG Innotek、Mouser Electronics, Inc、TT Electronics、Everlight Electronicsなど複数のメーカーで構成されています。各社は、複数のパートナーシップを結び、プロジェクトに投資し、市場に新製品を投入することで市場シェアを拡大しています。

• 2021年5月-Everlightは正式にISELEDアライアンスのメンバーとなった。同社はISELEDを採用し、IC内蔵のEL SMART LED（EL3534-RGBISE0391L-AM）をリリースしました。新型EL3534スマートLEDは、赤、青、緑の3色チップに加え、イノーバ・セミコンダクターズ社のドライバーICを新設計のパッケージ構造に搭載しました。このドライバICは、LEDのメモリ内直接キャリブレーションを自動的に可能にし、赤色の熱降下を補正します。リードフレームの下側に実装されています。コントローラICとLEDを1つのパッケージに統合することで、コンパクトな内部空間でのスペースと相互接続を節約します。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

• 市場概要
• 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 消費者の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係の強さ
• COVID-19の市場への影響

第5章 市場力学

• 市場促進要因
  • エネルギー効率の高いLEDを採用するための政府の取り組みと規制
  • スマート照明ソリューションの需要増加
• 市場の課題
  • LEDの高価格

第6章 市場セグメンテーション

• パッケージングタイプ別
  • チップオンボード（COB）
  • 表面実装型（SMD）
  • チップスケールパッケージング（CSP）
• エンドユーザー別
  • 住宅用
  • 商業用
• 国別
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他ラテンアメリカ地域

第7章 競合情勢

• 企業プロファイル
  • Samsung Electronics Co. Ltd
  • Lumileds Holding B.V
  • Osram GmbH
  • LG Innotek
  • Mouser Electronics, Inc.
  • TT Electronics
  • Everlight Electronics Co., Ltd
  • Excelitas Technologies Corp.
  • Arrow Electronics, Inc

第8章 投資分析

第9章 市場の将来