ラテンアメリカのLEDパッケージング：市場シェア分析、産業動向、成長予測（2025～2030年）

ラテンアメリカのLEDパッケージング市場は予測期間中にCAGR 5.3%を記録する見込み

主なハイライト

• LEDパッケージングはラテンアメリカで大きな成長を遂げています。パッケージングプロセスは労働集約的であり、ラテンアメリカでは人件費構造削減の恩恵により、パッケージングの競合マーケットとなっています。具体的には、ラテンアメリカはスケールメリット、既存のインフラメリット、低い人件費、多くの大手企業の存在により、多くのLEDメーカーにとってLEDパッケージングプロセスの重要な中心地となっています。
• 一般照明アプリケーションは、住宅消費者がエネルギー効率向上の取り組みにLEDタイプを使用し続けるため、LEDパッケージング市場の成長を牽引します。ラテンアメリカ（例：ブラジル）では、政府が効率的なエネルギー技術の開発と導入に力を入れており、LED照明にさまざまな補助金が支給されているため、これらの国々でLEDパッケージング市場が拡大するとみられます。
• パッケージング技術の品質は、パッケージの信頼性とデバイスの寿命を決定します。照明需要の増加に対応するため、LEDの大出力化技術が幅広く開発され、LEDのパッケージング技術もシングルチップパッケージからマルチチップパッケージへと進化しています。
• チップ設計、パッケージング、大電流特性の開発に伴い、LEDの高出力パッケージ化が急務となっています。パッケージの高出力化はデバイスの放熱性能に影響し、LEDの寿命や発光性能にも影響を及ぼします。そのため、LEDパッケージングの放熱性能は現在、考慮すべき重要な要素となっています。さらに、環境的な利点やエネルギー効率の高いソリューションとしてLEDを推進する取り組みや規制が増加していることも、市場の成長を後押ししています。
• チップオンボード（COB）とチップスケールパッケージ（CSP）はマルチチップパッケージです。COBはチップを基板に直接配置し、燐光接着剤でコーティングすることで、より高い実装密度を実現します。COBとCSPは、市場でより一般的なLEDパッケージングです。デバイスの小型化・薄型化に伴い、LEDパッケージングの放熱構造や技術もそれに合わせて開発されてきました。
• 製造企業はCOVID-19パンデミックの影響を受け、製造およびサプライチェーン業務が中断され、顧客業務も同様の脅威に直面しました。さらに、COVID-19は、主にディスクリート製造業の操業停止により、市場の成長に影響を与えました。ロックダウンの制限、プロジェクト建設活動の遅れにより、供給・流通網全体に急激な影響を及ぼし、製造企業に遅れを打った。

ラテンアメリカのLEDパッケージング市場動向

チップスケールパッケージング技術が大きな市場シェアを占める

• ラテンアメリカでは産業投資の増加に伴い、スマート照明ソリューションの需要が増加しており、LEDパッケージング市場を牽引しています。LEDパッケージングの小型化・薄型化に伴い、既存のウエハーレベル（WL）をチップスケール（CS）にアップグレードすることで、プロセスコストと投資コストを節約する試みが行われています。CSP（Chip Scale Package）とは、ウエハースケールプロセスで半導体発光素子構造上に実装される発光素子用パッケージを指します。
• CSP（Chip Scale Packaging）技術は、高度なフリップチップ技術と蛍光体コーティング技術を統合することにより、従来のLEDパッケージングのサイズを大幅に縮小します。これにより、金属ワイヤーやプラスチックモールドがなくなり、より多用途でコンパクトな設計が可能になり、コストも削減できます。CSP製品は、発光面のサイズや輝度レベルを柔軟に変更できるため、幅広い照明用途の要件に対応できます。
• 異なるパッケージ構造と材料は、LEDの光取り出し効率と放熱性能を向上させ、光の減衰を減らし、寿命を改善することができます。つまり、LEDパッケージングの重要な技術は、パッケージングの熱抵抗を低減し、信頼性を向上させながら、限られたコスト範囲内でチップから可能な限り多くの光を取り出すことです。
• LEDパッケージング技術は、半導体ディスクリートデバイスパッケージングをベースに開発され、進化してきました。パッケージングの機能は、チップに適切な保護を提供し、チップが長期的に空気にさらされたり、機械的な損傷や故障を防ぐことで、チップの安定性を向上させることです。パッケージング材料とプロセスは、LEDランプの総コストの30%～60％を占める。

大きく成長する住宅部門

• ラテンアメリカの急速な工業化に伴い、スマート照明にCOB LEDが採用されるようになったことが、市場の成長を後押ししています。最も注目すべきは、COB技術によってLEDアレイの詰め込み密度が大幅に向上すること、つまり照明技術者が言うところのルーメン密度が向上することです。また、COB LED技術を使用することで、光出力を一定に保ちながら、住宅分野ではLEDアレイの設置面積とエネルギー消費量を大幅に削減することができます。
• ラテンアメリカの国々では、LEDパッケージングに関して一定の基準が設けられています。住宅分野では、ランプLEDであろうと面実装LED（SMD-LED）であろうと、高精度の結晶固体機械を使用してパッケージングすることが不可欠です。LEDチップを正確にパッケージングしなければ、パッケージング装置全体の発光効率に直接影響します。
• さまざまな場面で応用されるLEDは、サイズ、放熱方法、発光効率が異なるため、LEDパッケージングの種類も異なってくる。間もなく、メーカーは高出力、高輝度LEDの開発に注力するはずです。パッケージは、LED産業チェーンにおいて、前後の部分をつなぐものであるため、注意を払う必要があります。
• ブラジルやメキシコのような国では、住宅部門の電力消費が増加しており、LEDの普及が進んでいます。LEDパッケージングは、機械的な支持を提供し、良好な電気的接続を可能にし（例えば、パッケージを貫通する「ビア」やボンディングワイヤの助けを借りて）、放熱を助け、LEDチップからの発光効率を向上させる。LEDのパッケージ形態は、アプリケーションシナリオ、外観、サイズ、放熱ソリューション、発光効果によって異なります。

ラテンアメリカのLEDパッケージング産業概要

ラテンアメリカのLEDパッケージング市場は競争が激しく、Samsung Electronics、Lumileds Holding B.V、Osram GmbH、LG Innotek、Mouser Electronics, Inc、TT Electronics、Everlight Electronicsなど複数のメーカーで構成されています。各社は、複数のパートナーシップを結び、プロジェクトに投資し、市場に新製品を投入することで市場シェアを拡大しています。

• 2021年5月-Everlightは正式にISELEDアライアンスのメンバーとなった。同社はISELEDを採用し、IC内蔵のEL SMART LED（EL3534-RGBISE0391L-AM）をリリースしました。新型EL3534スマートLEDは、赤、青、緑の3色チップに加え、イノーバ・セミコンダクターズ社のドライバーICを新設計のパッケージ構造に搭載しました。このドライバICは、LEDのメモリ内直接キャリブレーションを自動的に可能にし、赤色の熱降下を補正します。リードフレームの下側に実装されています。コントローラICとLEDを1つのパッケージに統合することで、コンパクトな内部空間でのスペースと相互接続を節約します。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

• 市場概要
• 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 消費者の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係の強さ
• COVID-19の市場への影響

第5章 市場力学

• 市場促進要因
  • エネルギー効率の高いLEDを採用するための政府の取り組みと規制
  • スマート照明ソリューションの需要増加
• 市場の課題
  • LEDの高価格

第6章 市場セグメンテーション

• パッケージングタイプ別
  • チップオンボード（COB）
  • 表面実装型（SMD）
  • チップスケールパッケージング（CSP）
• エンドユーザー別
  • 住宅用
  • 商業用
• 国別
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他ラテンアメリカ地域

第7章 競合情勢

• 企業プロファイル
  • Samsung Electronics Co. Ltd
  • Lumileds Holding B.V
  • Osram GmbH
  • LG Innotek
  • Mouser Electronics, Inc.
  • TT Electronics
  • Everlight Electronics Co., Ltd
  • Excelitas Technologies Corp.
  • Arrow Electronics, Inc

第8章 投資分析

第9章 市場の将来

The LA LED Packaging Market is expected to register a CAGR of 5.3% during the forecast period.

Key Highlights

• LED packaging has witnessed significant growth in Latin America. The packaging process is more labor-intensive, and the benefits of reduced labor cost structures in Latin America have made it a competitive marketplace for packaging. Specifically, due to economies of scale, existing infrastructure benefits, low labor costs, and the presence of many major players, Latin America has become an important center of LED packaging processes for many LED manufacturers.
• General lighting applications will drive growth in the LED packaging market as residential consumers continue to use the LED types in energy efficiency initiatives. The major focus of governments in Latin America (e.g., In Brazil) for developing and implementing efficient energy technology and various subsidies given for LED lighting will boost the market for LED packaging in these countries.
• Packaging technology's quality determines the package's reliability and the device's service life. To meet the increasing demand for lighting, the technology of larger output LEDs has been extensively developed, and the packaging technology of LEDs has evolved from single-chip packaging to multi-chip packaging.
• With the development of chip design, packaging, and high current characteristics, high-power LED packaging has become an urgent need. The increase in the power of the package affects the heat dissipation performance of the device, which also influences the life of the LED and its luminous performance. Therefore, the heat dissipation of LED packaging is currently an important factor to be considered. Additionally, increasing initiatives and regulations to promote LEDs for environmental benefits and energy-efficient solutions fuels the market's growth.
• Chip-on-board (COB), and chip-scale package (CSP) are multi-chip packages. COB assigns chips directly to the board and coats them with a phosphorescent glue at a higher packing density. COB and CSP are more popular LED packages on the market. With the development of devices toward miniaturization and thinning, the heat dissipation structure and technology of LED packages have also been developed accordingly.
• The manufacturing companies were grappling with the effect of the COVID-19 pandemic, as the manufacturing and supply chain operations were disrupted, and their customer operations faced similar threats. Further, COVID-19 has impacted the market growth, mainly due to stoppage in discrete manufacturing industry operations. Due to restrictions in lockdowns, delays in project construction activities exponentially affected the whole supply and distribution network, hitting the manufacturing companies with a lag.

Latin America LED Packaging Market Trends

Chip Scale Packaging Technology to Hold Significant Market Share

• With the growing industrial investments in Latin America, the demand for smart lighting solutions is increasing, which in turn is propelling the LED packaging market. As LED packages are made smaller and slimmer, there is an endeavor to save costs of process and investment by upgrading existing WL (Wafer Level) to CS (Chip Scale). A chip-scale package (CSP) denotes a package for the light-emitting device mounted on the semiconductor light-emitting device structure in a wafer-scale process.
• CSP (Chip Scale Packaging) technology drastically scales down the size of a conventional LED package by integrating sophisticated flip-chip technology with phosphor coating technology. This removes metal wires and plastic molds for more versatile and compact designs and lowers costs. CSP products allow flexibility in changing the size of the light-emitting surface and luminance level to address a broader base of lighting application requirements.
• Different packaging structures and materials can improve LED's light extraction efficiency and heat dissipation performance, reduce light decay and improve its service life. In short, the key technology of LED packaging is to extract as much light as possible from the chip within a limited cost range while reducing the thermal resistance of packaging and improving reliability.
• LED packaging technology is developed and evolved based on semiconductor discrete device packaging. The function of packaging is to provide adequate protection for the chip, and prevent the chip from long-term exposure to the air or mechanical damage and failure, to improve the stability of the chip. Packaging materials and processes account for 30% to 60% of the total cost of LED lamps.

Residential Sector to Witness Significant Growth

• With the rapid industrialization in Latin America, the growing adoption of COB LED in smart lighting has been instrumental in driving the market's growth. Most notably, COB technology allows for a much higher packing density of the LED array, or what light engineers refer to as improved lumen density. Alternatively, using COB LED technology can greatly reduce the footprint and energy consumption of the LED array in the residential sector while keeping light output constant.
• Certain standards are followed by the countries in Latin America regarding LED Packaging. In the residential sector, it is essential to use high-precision crystal solid machines to package, no matter Lamp-LED or Surface Mount Device LED (SMD-LED). If LED chips are not placed into the package precisely, the luminescence efficiency of the overall packaging device will be influenced directly.
• LEDs applied on different occasions, with different sizes, heat-dissipation methods, and luminescence efficiency will have different types of LED packages. Soon, manufacturers should focus on developing high-power, high-brightness LED. As Packaging links the preceding and the following parts in the LED industry chain, attention should be paid to it.
• In countries like Brazil and Mexico, electricity consumption in the residential sector has been increasing, resulting in increased LED penetration. LED packages to provide mechanical support, allow good electrical connections (for example, with the aid of "vias" through the package or bonding wires), help with heat dissipation, and improve the light emission efficiency from the LED chip. The package form of the LED varies according to the application scenario, the appearance, the size, the heat dissipation solution, and the light-emitting effect.

Latin America LED Packaging Industry Overview

Latin America LED Packaging Market is competitive and consists of several partakers like Samsung Electronics Co.Ltd, Lumileds Holding B.V, Osram GmbH, LG Innotek, Mouser Electronics, Inc., TT Electronics, Everlight Electronics Co., Ltd, and many more. The companies are increasing their market share by forming multiple partnerships, investing in projects, and launching new products in the market.

• May 2021 - Everlight has officially become a member of the ISELED Alliance. The company employed ISELED to release EL SMART LED (EL3534-RGBISE0391L-AM) with an embedded IC. The new EL3534 smart LED has installed a driver IC from Inova Semiconductors in the newly designed package structure in addition to the three color chips (red, blue, and green). The driver IC automatically enables the direct calibration of LED in the memory and compensates the thermal drop for the red color. It is mounted on the bottom side of the lead frame. Integrating controller IC and LEDs in one package saves space and interconnections in compact interior space.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.2.2 Bargaining Power of Consumers
  • 4.2.3 Threat of New Entrants
  • 4.2.4 Threat of Substitutes
  • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.3 Impact of COVID-19 on the Market

5 MARKET DYNAMICS

• 5.1 Market Drivers
  • 5.1.1 Government Initiatives and Regulations to Adopt Energy-efficient LEDs
  • 5.1.2 Increasing Demand for Smart Lighting Solutions

• 5.2 Market Challenges
  • 5.2.1 High Prices of LED's

6 MARKET SEGMENTATION

• 6.1 By Packaging Type
  • 6.1.1 Chip-on-board (COB)
  • 6.1.2 Surface-mounted Device (SMD)
  • 6.1.3 Chip Scale Packaging (CSP)
• 6.2 By End-User
  • 6.2.1 Residential
  • 6.2.2 Commercial
• 6.3 By Country
  • 6.3.1 Brazil
  • 6.3.2 Mexico
  • 6.3.3 Rest of Latin America

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 7.1 Company Profiles
  • 7.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd
  • 7.1.2 Lumileds Holding B.V
  • 7.1.3 Osram GmbH
  • 7.1.4 LG Innotek
  • 7.1.5 Mouser Electronics, Inc.
  • 7.1.6 TT Electronics
  • 7.1.7 Everlight Electronics Co., Ltd
  • 7.1.8 Excelitas Technologies Corp.
  • 7.1.9 Arrow Electronics, Inc

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 FUTURE OF THE MARKET