チップレットの世界市場：プロセッサー別、パッケージング技術別 - 予測（～2030年）

世界のチップレットの市場規模は、2025年の519億4,000万米ドルから2030年までに1,572億3,000万米ドルに達すると予測され、予測期間にCAGRで24.8%の成長が見込まれます。

調査範囲
調査対象期間	2021年～2030年
基準年	2024年
予測期間	2025年～2030年
単位	10億米ドル
セグメント	プロセッサー、最終用途産業、パッケージング技術、地域
対象地域	北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域

チップレット市場は、AI、データセンター、HPC用途における高性能、省電力、高コスト効率の半導体ソリューションへの需要の増加に牽引されています。そのモジュラー設計により、従来のモノリシックチップと比較して開発サイクルの短縮と優れたスケーラビリティを実現します。しかしながら、複雑な設計統合、相互運用性の課題、高い初期開発コストといった課題に直面しています。さらに、異なるベンダーのチップレット間で標準化されたインターフェースが存在しないことが、より広大なエコシステムへの採用を制限しています。

「チップレット市場のAI ASICコプロセッサーセグメントが予測期間に高い成長率を示す見込みです。」

AI ASICコプロセッサーセグメントは、AIと機械学習のワークロード向けに最適化された専用ハードウェアへの需要の増加により、予測期間にもっとも高い成長率を記録すると見込まれます。これらのプロセッサーは、汎用CPUやGPUと比較して優れた性能、低遅延、高いエネルギー効率を提供します。データセンター、自律システム、エッジデバイスにおけるAIの活用の拡大が、これらのプロセッサーの採用をさらに加速させています。加えて、チップレットベースのAI ASIC設計の進歩により、AIアプリケーションの拡張性の向上と迅速な提供が可能となっています。

「エンタープライズエレクトロニクスセグメントが予測期間にチップレット市場で最大のシェアを占める見込みです。」

データアナリティクス、クラウドサービス、自動化を目的として組織がHPCやAIソリューションの採用を進めていることから、エンタープライズ部門がチップレット市場を大きく牽引すると予測されます。企業は複雑なワークロードを管理するスケーラブルでエネルギー効率の高いプロセッサーを必要としており、チップレットベースのアーキテクチャは理想的な選択肢となります。チップレットのモジュール性により、特定の企業ニーズに合わせたカスタマイズされたコンピューティングソリューションが実現し、パフォーマンスとコスト効率が向上します。データセンター、デジタルトランスフォーメーション、エッジコンピューティングへの投資の拡大が、需要をさらに増加させています。加えて、主要なテック企業は、イノベーションの加速とインフラ性能の最適化のためにチップレット設計を活用しており、市場成長を促進しています。

「中国が予測期間にチップレット市場においてもっとも急速な成長を示す見込みです。」

アジア太平洋が予測期間にチップレット市場を独占する見込みです。中国はその急速に成長する半導体製造・パッケージングエコシステムにより、アジア太平洋で最大のシェアを獲得すると予測されます。同国はMade in China 2025計画などの政府施策を通じて、外国技術への依存度低減に向け国内チップ生産に多大な投資を行っています。主要な中国企業は、AI、5G、コンシューマーエレクトロニクス用途向けの演算性能と設計柔軟性を向上させるため、チップレットアーキテクチャの採用を拡大しています。強力な電子サプライチェーンと高い消費者需要が、さらに市場成長を支えています。加えて、中国のファウンダリと世界的な半導体企業との提携が技術採用を加速させ、生産能力の拡大を促進しています。

当レポートでは、世界のチップレット市場について調査分析し、主な促進要因と抑制要因、競合情勢、将来の動向などの情報を提供しています。

よくあるご質問

• チップレット市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の519億4,000万米ドルから2030年までに1,572億3,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは24.8%です。
• チップレット市場の調査対象期間はいつからいつまでですか？
  • 2021年～2030年です。
• チップレット市場の基準年はいつですか？
  • 2024年です。
• チップレット市場のセグメントは何ですか？
  • プロセッサー、最終用途産業、パッケージング技術、地域です。
• チップレット市場の対象地域はどこですか？
  • 北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域です。
• チップレット市場のAI ASICコプロセッサーセグメントの成長見込みはどうですか？
  • AIと機械学習のワークロード向けに最適化された専用ハードウェアへの需要の増加により、予測期間にもっとも高い成長率を記録すると見込まれます。
• エンタープライズエレクトロニクスセグメントのチップレット市場における役割は何ですか？
  • データアナリティクス、クラウドサービス、自動化を目的として組織がHPCやAIソリューションの採用を進めていることから、チップレット市場を大きく牽引すると予測されます。
• 中国のチップレット市場の成長見込みはどうですか？
  • 中国はその急速に成長する半導体製造・パッケージングエコシステムにより、アジア太平洋で最大のシェアを獲得すると予測されます。
• チップレット市場における主要企業はどこですか？
  • INTEL CORPORATION、ADVANCED MICRO DEVICES, INC.、APPLE INC.、IBM、MARVELL、MEDIATEK INC.、NVIDIA CORPORATIONなどです。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 重要な知見

• チップレット市場の企業にとって魅力的な機会
• チップレット市場：プロセッサー別
• チップレット市場：パッケージング技術別、最終用途別
• チップレット市場：国別

第5章 市場の概要

• イントロダクション
• 市場力学
  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 課題
• 技術分析
  • 主要技術
  • 補完技術
  • 隣接技術
• バリューチェーン分析
• エコシステムマッピング
• 投資と資金調達のシナリオ
• カスタマービジネスに影響を与える動向/混乱
• ポーターのファイブフォース分析
• 価格設定の分析
  • プロセッサーの平均販売価格：主要企業別（2024年）
  • GPUの平均販売価格の動向：地域別（2021年～2024年）
• ケーススタディ分析
• 貿易分析
• 基準と規制情勢
  • 規制機関、政府機関、その他の組織
  • 標準
  • 規制
• 特許分析
• 主な会議とイベント（2025年～2026年）
• 主なステークホルダーと購入基準
• チップレット市場に対するAI/生成AIの影響
• チップレット市場に対する2025年の米国関税の影響
  • イントロダクション
  • 主な関税率
  • 価格の影響の分析
  • 国/地域への影響
  • 最終用途用途への影響

第6章 チップレット市場：最終用途別

• イントロダクション
• エンタープライズエレクトロニクス
• コンシューマーエレクトロニクス
• 自動車
• 産業オートメーション
• 医療
• 軍事・航空宇宙
• その他の最終用途

第7章 チップレット市場：パッケージング技術別

• イントロダクション
• システムインパッケージ（SIP）
• フリップチップチップスケールパッケージ（FCCSP）
• フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）
• 2.5D/3D
• ウエハーレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）
• ファンアウト（FO）

第8章 チップレット市場：プロセッサー別

• イントロダクション
• FPGA
• GPU
• CPU
• APU
• AI ASICコプロセッサー

第9章 チップレット市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 北米のマクロ経済の見通し
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • 欧州のマクロ経済の見通し
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ポーランド
  • 北欧
  • その他の欧州
• アジア太平洋
  • アジア太平洋のマクロ経済の見通し
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • インド
  • オーストラリア
  • マレーシア
  • タイ
  • ベトナム
  • その他のアジア太平洋
• その他の地域
  • その他の地域のマクロ経済の見通し
  • 南米
  • 中東
  • アフリカ

第10章 競合情勢

• 概要
• 主要企業が採用する主な戦略（2021年1月～2025年10月）
• 収益分析（2021年～2024年）
• 市場シェア分析（2024年）
• 企業の評価と財務指標（2024年）
• ブランド/製品の比較
• 企業の評価マトリクス：主要企業（2024年）
• 企業の評価マトリクス：スタートアップ/中小企業（2024年）
• 競合シナリオ

第11章 企業プロファイル

• 主要企業
  • INTEL CORPORATION
  • ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
  • APPLE INC.
  • IBM
  • MARVELL
  • MEDIATEK INC.
  • NVIDIA CORPORATION
  • ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORPORATION
  • RANOVUS
  • ASE
• その他の企業
  • CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.
  • SYNOPSYS, INC.
  • ALPHAWAVE SEMI
  • ELIYAN
  • NETRONOME
  • TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
  • NHANCED SEMICONDUCTORS
  • CHIPULLER
  • SIFIVE, INC.
  • RAMBUS
  • AYAR LABS, INC.
  • TACHYUM
  • X-CELEPRINT
  • KANDOU BUS SA
  • RAIN NEUROMORPHICS
  • TENSTORRENT
  • RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
  • BAYA SYSTEMS
  • VEEVX

第12章 付録