チップレット市場：プロセッサタイプ別、パッケージング技術別、地域別

チップレット市場は、2025年に112億8,000万米ドルと推定され、2032年には4,744億2,000万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年までの年間平均成長率（CAGR）は70.6%で成長する見込みです。

従来のモノリシック・チップ設計は、柔軟性と性能の最適化を可能にするモジュール型相互接続部品に取って代わられつつあります。チップレットとは、基本的に小型の集積回路を組み合わせて、より大規模で複雑なシステムを構築できるもので、ムーアの法則によるスケーリングの限界や、先端ノード製造コストの指数関数的な上昇という課題に対処するものです。これにより半導体メーカーは、複雑なシステムオンチップ（SoC）設計を、異なるプロセス技術で製造可能な、より小さく特殊な機能ブロックに分解し、単一のパッケージに組み立てることができます。大手半導体メーカーは、製造の複雑さを管理しながら性能を最適化するためにチップレット・アーキテクチャーの採用を増やしており、その結果、先進パッケージング技術と標準化努力に巨額の投資を行っています。市場では急速な技術進歩、戦略的パートナーシップ、異なるチップレットコンポーネント間の相互運用性を可能にする業界標準の開発が進んでいます。

市場力学

世界のチップレット市場は、半導体を取り巻く環境を再構築しつつあるいくつかの強力な促進要因に後押しされています。主な促進要因は、半導体メーカーがより微細なプロセスノードへの移行という課題に直面しているため、従来の微細化アプローチによる物理的・経済的制約を克服することが急務となっていることです。歩留まりの低下や開発期間の長期化と相まって、先端ノードの製造コストが大幅に上昇しているため、チップレットを採用するビジネスケースは説得力を増しています。このモジュール式アプローチにより、企業は特定の機能ごとに最適なプロセス技術を使用してさまざまな機能ブロックを製造することで、コストを最適化できます。特に人工知能、機械学習、データセンターのワークロードなど、高性能コンピューティング・アプリケーションに対する需要の高まりは、モノリシック設計に比べてチップレットが優れた性能拡張性とカスタマイズ機能を提供することから、市場拡大に大きく貢献しています。しかし、チップレット間の通信プロトコルに関連する技術的な複雑さ、熱管理の課題、多額の設備投資と専門知識を必要とする高度な先進パッケージング技術の必要性など、市場は顕著な抑制要因に直面しています。こうした課題にもかかわらず、UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）などの業界標準の登場や、2.5Dおよび3D統合ソリューションを含む先進パッケージング技術の市場開拓により、市場は大きなチャンスを迎えています。

本調査の主な特徴

• 本レポートでは、世界のチップレット市場を詳細に分析し、2024年を基準年とした予測期間（2025～2032年）の市場規模（10億米ドル）と年間平均成長率（CAGR%）を掲載しています。
• また、さまざまなセグメントにわたる潜在的な収益機会を明らかにし、この市場の魅力的な投資提案マトリックスについて解説しています。
• また、市場促進要因、抑制要因、機会、新製品の発売や承認、市場動向、地域別の展望、主要企業が採用する競争戦略などに関する主要考察も提供しています。
• 企業ハイライト、製品ポートフォリオ、主要なハイライト、財務実績、戦略などのパラメータに基づいて、世界のチップレット市場の主要企業をプロファイルしています。
• このレポートからの洞察は、マーケティング担当者や企業の経営陣が、将来の製品発売、タイプアップ、市場拡大、マーケティング戦術に関する情報に基づいた意思決定を行うことを可能にします。
• この調査レポートは、投資家、サプライヤー、製品メーカー、流通業者、新規参入者、財務アナリストなど、この業界の様々な利害関係者を対象としています。
• 利害関係者は、世界のチップレット市場の分析に使用される様々な戦略マトリックスを通じて、意思決定が容易になります。

目次

第1章 調査の目的と前提条件

• 調査目的
• 前提条件
• 略語

第2章 市場の展望

• レポートの説明
  • 市場の定義と範囲
• エグゼクティブサマリー

第3章 市場力学、規制、動向分析

• 市場力学
• 影響分析
• 主なハイライト
• 規制シナリオ
• 製品の発売/承認
• PEST分析
• PORTERの分析
• 市場機会
• 規制シナリオ
• 主な発展
• 業界動向

第4章 世界のチップレット市場、プロセッサタイプ別、2020年～2032年

• CPU
• AI ASICコプロセッサ
• GPU
• APU
• FPGA

第5章 世界のチップレット市場、パッケージング技術別、2020年～2032年

• 5D/3Dインターポーザー
• SiP
• WLCSP
• FCCSP
• FCBGA
• ファンアウト

第6章 世界のチップレット市場、地域別、2020年～2032年

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • メキシコ
  • その他ラテンアメリカ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • スペイン
  • フランス
  • イタリア
  • ロシア
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国
  • ASEAN
  • その他アジア太平洋地域
• 中東
  • GCC諸国
  • イスラエル
  • その他中東
• アフリカ
  • 南アフリカ
  • 北アフリカ
  • 中央アフリカ

第7章 競合情勢

• Intel
• AMD
• Nvidia
• Broadcom
• IBM
• Samsung
• GlobalFoundries
• Achronix
• Marvell
• Ranovus
• Tenstorrent
• Kandou
• Nhanced
• Huawei
• Apple

第8章 アナリストの推奨事項

• 機会
• アナリストの見解
• Coherent Opportunity Map

第9章 参考文献と調査手法

• 参考文献
• 調査手法
• 出版社について

Chiplet Market is estimated to be valued at USD 11.28 Bn in 2025 and is expected to reach USD 474.42 Bn by 2032, growing at a compound annual growth rate (CAGR) of 70.6% from 2025 to 2032.

Traditional monolithic chip designs are being replaced by modular, interconnected components that make possible flexibility and performance optimization. Chiplets, essentially small integrated circuits that can be combined to create larger, more complex systems, address the challenges of Moore's Law scaling limitations and the exponentially increasing costs of advanced node manufacturing. This allows semiconductor manufacturers to disaggregate complex system-on-chip (SoC) designs into smaller, specialized functional blocks that can be manufactured using different process technologies and then assembled into a single package. Major semiconductor companies are increasingly adopting chiplet architectures to optimize performance while managing manufacturing complexities, resulting in huge investments in advanced packaging technologies and standardization efforts. The market is seeing rapid technological advancements, strategic partnerships, and the development of industry standards that make possible interoperability between different chiplet components.

Market Dynamics

The global chiplet market is propelled by several compelling drivers that are reshaping the semiconductor landscape, with the primary catalyst being the urgent need to overcome the physical and economic limitations of traditional scaling approaches as semiconductor manufacturers face increasing challenges in advancing to smaller process nodes. The huge rise in manufacturing costs for advanced nodes, coupled with declining yields and extended development timelines, has made a compelling business case for chiplet adoption, as this modular approach enables companies to optimize costs by manufacturing different functional blocks using the most appropriate process technology for each specific function. The growing demand for high-performance computing applications, particularly in artificial intelligence, machine learning, and data center workloads, is adding greatly to market expansion as chiplets offer superior performance scalability and customization capabilities compared to monolithic designs. However, the market faces notable restraints including the technical complexities associated with inter-chiplet communication protocols, thermal management challenges, and the need for sophisticated advanced packaging technologies that require substantial capital investments and specialized expertise. Despite these challenges, the market presents substantial opportunities driven by the emergence of industry standards such as UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) and the development of advanced packaging technologies including 2.5D and 3D integration solutions.

Key Features of the Study

• This report provides an in-depth analysis of the global chiplet market, and provides market size (USD Bn) and compound annual growth rate (CAGR%) for the forecast period (2025-2032), considering 2024 as the base year.
• It elucidates potential revenue opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market.
• This study also provides key insights about market drivers, restraints, opportunities, new product launches or approvals, market trends, regional outlook, and competitive strategies adopted by key players.
• It profiles key players in the global chiplet market based on the following parameters - company highlights, products portfolio, key highlights, financial performance, and strategies.
• Key companies covered as a part of this study include Intel, AMD, Nvidia, Broadcom, IBM, Samsung, GlobalFoundries, Achronix, and Marvell, Ranovus, Tenstorrent, Kandou, Nhanced, Huawei, and Apple and other leading semiconductor manufacturers.
• Insights from this report would allow marketers and the management authorities of the companies to make informed decisions regarding their future product launches, type up-gradation, market expansion, and marketing tactics.
• The global chiplet market report caters to various stakeholders in this industry including investors, suppliers, product manufacturers, distributors, new entrants, and financial analysts.
• Stakeholders would have ease in decision-making through various strategy matrices used in analyzing the global chiplet market.

Market Segmentation

• Processor Type Insights (Revenue, USD Bn, 2020 - 2032)
  • CPUs
  • AI ASIC Coprocessors
  • GPUs
  • APUs
  • FPGAs
• Packaging Technology Insights (Revenue, USD Bn, 2020 - 2032)
  • 5D/3D Interposers
  • SiP
  • WLCSP
  • FCCSP
  • FCBGA
  • Fan Out
• Regional Insights (Revenue, USD Bn, 2020 - 2032)
  • North America
  • U.S.
  • Canada
  • Latin America
  • Brazil
  • Argentina
  • Mexico
  • Rest of Latin America
  • Europe
  • Germany
  • U.K.
  • Spain
  • France
  • Italy
  • Russia
  • Rest of Europe
  • Asia Pacific
  • China
  • India
  • Japan
  • Australia
  • South Korea
  • ASEAN
  • Rest of Asia Pacific
  • Middle East
  • GCC Countries
  • Israel
  • Rest of Middle East
  • Africa
  • South Africa
  • North Africa
  • Central Africa
• Key Players Insights
  • Intel
  • AMD
  • Nvidia
  • Broadcom
  • IBM
  • Samsung
  • GlobalFoundries
  • Achronix
  • Marvell
  • Ranovus
  • Tenstorrent
  • Kandou
  • Nhanced
  • Huawei
  • Apple

Table of Contents

1. Research Objectives and Assumptions

• Research Objectives
• Assumptions
• Abbreviations

2. Market Purview

• Report Description
  • Market Definition and Scope
• Executive Summary
  • Global Chiplet Market, By Processor Type
  • Global Chiplet Market, By Packaging Technology
  • Global Chiplet Market, By Region

3. Market Dynamics, Regulations, and Trends Analysis

• Market Dynamics
• Impact Analysis
• Key Highlights
• Regulatory Scenario
• Product Launches/Approvals
• PEST Analysis
• PORTER's Analysis
• Market Opportunities
• Regulatory Scenario
• Key Developments
• Industry Trends

4. Global Chiplet Market, By Processor Type, 2020-2032, (USD Bn)

• Introduction
  • Market Share Analysis, 2025 and 2032 (%)
  • Y-o-Y Growth Analysis, 2021 - 2032
  • Segment Trends
• CPUs
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
• AI ASIC Coprocessors
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
• GPUs
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
• APUs
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
• FPGAs
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)

5. Global Chiplet Market, By Packaging Technology, 2020-2032, (USD Bn)

• Introduction
  • Market Share Analysis, 2025 and 2032 (%)
  • Y-o-Y Growth Analysis, 2021 - 2032
  • Segment Trends
• 5D/3D Interposers
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
• SiP
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
• WLCSP
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
• FCCSP
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
• FCBGA
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
• Fan Out
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)

6. Global Chiplet Market, By Region, 2020 - 2032, Value (USD Bn)

• Introduction
  • Market Share (%) Analysis, 2025, 2028 & 2032, Value (USD Bn)
  • Market Y-o-Y Growth Analysis (%), 2021 - 2032, Value (USD Bn)
  • Regional Trends
• North America
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, By Processor Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Packaging Technology, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • U.S.
    • Canada
• Latin America
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, By Processor Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Packaging Technology, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • Brazil
    • Argentina
    • Mexico
    • Rest of Latin America
• Europe
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, By Processor Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Packaging Technology, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • Germany
    • U.K.
    • Spain
    • France
    • Italy
    • Russia
    • Rest of Europe
• Asia Pacific
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, By Processor Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Packaging Technology, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • China
    • India
    • Japan
    • Australia
    • South Korea
    • ASEAN
    • Rest of Asia Pacific
• Middle East
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, By Processor Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Packaging Technology, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • GCC Countries
    • Israel
    • Rest of Middle East
• Africa
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, By Processor Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Packaging Technology, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Country/Region, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • South Africa
    • North Africa
    • Central Africa

7. Competitive Landscape

• Intel
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• AMD
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Nvidia
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Broadcom
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• IBM
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Samsung
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• GlobalFoundries
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Achronix
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Marvell
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Ranovus
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Tenstorrent
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Kandou
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Nhanced
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Huawei
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Apple
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies

8. Analyst Recommendations

• Wheel of Fortune
• Analyst View
• Coherent Opportunity Map

9. References and Research Methodology

• References
• Research Methodology
• About us