チップレットの世界市場

当レポートでは、世界のチップレットの市場を調査し、市場概要、市場影響因子および市場機会の分析、法規制環境、新興技術および技術開発の動向、市場規模の推移・予測、各種区分・地域別の詳細分析、競合情勢、主要企業のプロファイルなどをまとめています。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場分析

第2章 市場概要

• 概要
• マクロ経済要因
• 先進パッケージング技術
• 地政学的緊張
• 見通し

第3章 市場力学

• 概要
• 市場促進要因
• 高性能コンピューティング
• 5Gのチップレットに対するニーズの高まり
• 市場抑制要因/課題
• 熟練技術者の不足
• 世界の政治・金融危機
• 市場機会
• 半導体産業への継続的な投資
• 先進運転支援システム (ADAS) での使用

第4章 規制状況

• 概要
• 北米
• アジア太平洋
• 欧州
• その他

第5章 新興技術

• 新興技術
• 異種統合
• 3D統合
• 先進パッケージング
• 共パッケージ光学部品
• チップレットベースのシステムオンチップ

第6章 市場セグメンテーション分析

• セグメンテーションの内訳
• 市場内訳：プロセッサ別
• CPU
• グラフィックスプロセッシングユニット
• フィールドプログラマブルゲートアレイ
• AI-ASICコプロセッサ
• アプリケーション処理ユニット
• 市場内訳：パッケージング技術別
• 3D
• システムインパッケージ
• ウエハレベルチップスケールパッケージング
• フリップチップチップスケールパッケージ
• フリップチップボールグリッドアレイ
• ファンアウト
• 市場内訳：エンドユーザー産業別
• エンタープライズエレクトロニクス
• CE製品
• 産業オートメーション
• 自動車
• ヘルスケア
• 軍事・航空宇宙
• その他
• 地理的内訳
• 市場内訳：地域別
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域

第7章 競合情勢

• 市場エコシステム分析
• 主要企業の分析
• 戦略分析

第8章 付録

• 調査手法
• 参考文献
• 略語
• 企業プロファイル
• ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORP.
• ADVANCED MICRO DEVICES INC.
• BROADCOM
• GLOBALFOUNDRIES INC.
• IBM CORP.
• INTEL CORP.
• NVIDIA CORP.
• RANOVUS
• SAMSUNG
• TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO. LTD.