チップレットの市場規模、シェア、成長および世界産業分析：タイプ別・用途別、地域別洞察と予測（2024年～2032年）

チップレット市場の成長要因

世界のチップレット市場は、高性能コンピューティング、人工知能、次世代エレクトロニクスに対する需要の高まりに支えられ、半導体産業を変革し続けております。最新の報告書によりますと、チップレット市場規模は2023年に370億6,000万米ドルに達し、2024年には448億2,000万米ドルに増加、2032年までに2,338億1,000万米ドルへと大幅に拡大すると予測されております。これは2024年から2032年にかけて22.9％という高いCAGRを反映するものです。北米地域は2023年に37.18％のシェアで首位を維持しており、主要半導体設計企業、先進的な研究開発、クラウドデータセンターや企業向けコンピューティング分野での高い採用率が牽引しています。

チップレット（特殊な機能を実行するために設計された小型のモジュール式半導体ブロック）は、モノリシックチップ設計の限界を克服する重要なソリューションとして急速に台頭しています。従来のシングルダイアーキテクチャとは異なり、チップレットは異なる製造プロセスから複数のダイを組み合わせることを可能にすることで、柔軟性、拡張性、優れた性能を実現します。このアプローチは開発コストの削減、エネルギー効率の向上、計算能力の強化をもたらし、チップレットを先進的なAIシステム、エッジコンピューティング、ヘテロジニアス統合に不可欠なものとしています。

市場促進要因

高性能コンピューティングへの需要拡大

高性能コンピューティング（HPC）、AIアクセラレーション、データ集約型アプリケーションは、チップレット採用の主要な促進要因です。計算ワークロードが前例のない水準で増加する中、チップレットによりメーカーは高速コア、AIアクセラレータ、メモリモジュールをコンパクトで高度に最適化されたパッケージに統合できます。この柔軟性は、ハイパースケールデータセンター、AIトレーニングクラスター、先進的ネットワーク機器、クラウドベースの企業環境の要件を満たします。

生成AIの台頭

生成AIはチップレット開発に大きな影響を与えています。チップレットにより、メーカーは高帯域幅メモリ、専用AIアクセラレータ、高速相互接続を統合し、大規模AIモデルの集中的な処理要件を満たすことが可能となります。アナリストは、チップ電力の50%以上が水平方向のデータ移動に消費されていると指摘しており、データ転送距離を最小化し効率を飛躍的に向上させるチップレットベースのアーキテクチャの必要性を強調しています。

HBMの需要も急激に増加しており、業界予測ではAIチップ生産を原動力として2024年に331％、2025年に124％の成長が見込まれております。これにより、チップレットベースのアーキテクチャの重要性がさらに高まっております。

市場動向

モジュール化・標準化されたチップレットエコシステム

市場における重要な動向として、モジュール化・標準化されたチップレットエコシステムへの移行が挙げられます。DARPAのCHIPSイニシアチブなどのプログラムは、相互運用可能なチップレット標準の確立を目指しています。アナリストは、完全な標準化が達成されれば、設計のターンアラウンドタイムと開発コストが70％削減されると予測しています。これにより、異なるメーカーの互換性のあるチップレットをブロックのように組み立てられるマーケットプレースが実現し、イノベーションが加速されるでしょう。

民生用・自動車用電子機器における利用拡大

スマートフォン、ノートパソコン、ゲーム機器、自動車電子機器におけるチップレットの統合は増加を続けております。電気自動車、自動運転システム、車載インフォテインメント、ADAS（先進運転支援システム）は、急速に進化する演算処理、安全性、接続性の要件を満たすため、チップレットベースのアーキテクチャへの依存度を高めております。

市場抑制要因

チップレットは大きな利点を提供しますが、統合の複雑さは依然として主要な課題です。異なるファブから調達したチップレット間の相互運用性を確保するには、精密な標準化が必要です。さらに、複数のチップレットを密接にパッケージングすると放熱が困難になるため、高度な熱設計と冷却技術が求められます。

市場の機会

AI、IoT、5Gの拡大

AI、IoTエコシステム、5Gインフラの急速な拡大は大きな機会をもたらします。チップレットは、エッジコンピューティングデバイス、自律機械、高速通信システム向けにカスタマイズされたアーキテクチャを実現します。2025年までに、5Gネットワークは世界人口の3分の1をカバーすると予想され、基地局やエッジノード向けの専用チップレットの需要が加速します。

地域別インサイト

北米

北米は2023年に137億8,000万米ドルで市場をリードし、インテル、AMD、NVIDIA、アップルなどの世界のリーダーが牽引しました。AIアクセラレータ、クラウドインフラ、半導体研究開発への強力な投資が、同地域の優位性を支えています。

アジア太平洋地域

アジア太平洋地域は最も成長が著しい市場であり、中国、台湾、韓国、シンガポール、日本における半導体製造の拡大が支えとなっています。チップパッケージング、ファウンドリサービス、AIハードウェアへの多額の投資が地域の拡大を推進しています。

欧州およびその他の地域

欧州の需要は自動車用電子機器と産業オートメーションが牽引しており、南米および中東・アフリカ地域ではデジタルトランスフォーメーションの加速に伴い導入が拡大しています。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 市場力学

• マクロおよびミクロ経済指標
• 促進要因、抑制要因、機会、および動向
• 生成AIの影響

第4章 競合情勢

• 主要企業が採用するビジネス戦略
• 主要企業の統合SWOT分析
• 世界のチップレット主要企業（上位3～5社）の市場シェア／順位（2023年）

第5章 世界のチップレット市場規模の推定・予測（セグメント別、2019-2032年）

• 主な調査結果
• パッケージング技術別
  • 2.5D/3D
  • フリップチップチップスケールパッケージ（FCCSP）
  • フリップチップ・ボールグリッドアレイ（FCBGA）
  • ファンアウト（FO）
  • システム・イン・パッケージ（SiP）
  • ウエハーレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）
• プロセッサ別
  • 中央処理装置（CPU）
  • グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）
  • アプリケーション処理ユニット（APU）
  • 人工知能プロセッサ専用集積回路（AI ASIC）コプロセッサ
  • フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）
• 用途別
  • 企業用電子機器
  • 民生用電子機器
  • 自動車
  • 産業オートメーション
  • 軍事・航空宇宙
  • その他（医療など）
• 地域別
  • 北米
  • 南米
  • 欧州
  • 中東・アフリカ
  • アジア太平洋

第6章 北米のチップレット市場規模の推定・予測（セグメント別、2019年～2032年）

• 国別
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ

第7章 南米のチップレット市場規模の推定・予測（セグメント別、2019年～2032年）

• 国別
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他南米

第8章 欧州のチップレット市場規模の推定・予測（セグメント別、2019年～2032年）

• 国別
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • ベネルクス
  • 北欧諸国
  • その他欧州

第9章 中東・アフリカのチップレット市場規模の推定・予測（セグメント別、2019年～2032年）

• 国別
  • トルコ
  • イスラエル
  • GCC
  • 北アフリカ
  • 南アフリカ
  • その他中東とアフリカ

第10章 アジア太平洋地域のチップレット市場規模の推定・予測（セグメント別、2019年～2032年）

• 国別
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • ASEAN
  • オセアニア
  • その他アジア太平洋地域

第11章 主要10社の企業プロファイル

• Intel Corporation
• Advanced Micro Devices, Inc.
• Microchip Packing Technology Inc.
• IBM Corporation
• Marvell Packing Technology Group Ltd.
• MediaTek, Inc.
• Achronix Semiconductor Corporation
• Renesas Electronics Corporation
• Global Foundries
• Apple Inc.