半導体接合材料市場：将来予測 (2025年～2030年)

半導体接合材料市場は、2025年から2030年の予測期間においてCAGR 5.25%で成長すると予測されています。

半導体は、コンピュータや電子機器の製造に役立つ本質的な電気特性を持つ材料です。さらに、特定の状況下では電気を通す化学的に固体の物質でもあります。防衛機器、通信システム、輸送、コンピューティング、医療、再生可能エネルギーは、有利な半導体用途の一部です。原子は半導体の配置で結合され、膨大な数の集積回路や製造ツールを作り出しています。半導体接合モデルは均一で一定の半導体材料構造となっています。

市場動向：

• マイクロエレクトロニクス需要の拡大が市場成長を後押し：半導体接合材料市場は、電気自動車やMEMSシステムへの関心の高まりに牽引され、急速に拡大しています。積層ダイシステムを利用したコネクテッドデバイスの普及は、世界の半導体接合産業を拡大させます。5Gネットワークの展開と6G技術の継続的研究が、この市場の世界的成長を加速しています。スマートフォンやウェアラブルデバイスの普及が、世界の市場動向をさらに加速させています。さらに、コネクテッドロジスティクス、スマートアーキテクチャ、ホームオートメーション、インテリジェント交通システムなどの分野における半導体の広範なアプリケーションに支えられ、市場は今後数年間も継続的な成長が見込まれています。
• 世界の半導体接合材料市場の内訳：半導体接合材料市場は、アメリカ、欧州、中東・アフリカ、アジア太平洋の5つの主要地域に分類されます。アジア太平洋地域は、主要な現地サプライヤーからの戦略的投資と、この分野で重要な力となっている確立された半導体産業によって支えられており、予測期間中に市場シェアを独占すると予測されています。世界最大級の半導体企業の本拠地であるこの地域では、中国、インド、ベトナムなどの国々で産業インフラ強化のための投資が拡大しています。さらに、国内大手ベンダーや政府機関は、ハイブリッド接合などの先端技術に多大なリソースを投入しており、予測期間を通じて市場成長の原動力となることが期待されます。

当レポートで取り上げている主要企業には、Kulicke &Soffa社、芝浦メカトロニクス社、ヤマハモーターロボティクス株式会社、富士フイルム株式会社、パナソニック株式会社、SUSS MicroTech SE社などがあります。

当レポートの主な利点

• 洞察に満ちた分析：顧客セグメント、政府政策と社会経済要因、消費者の嗜好、産業別、その他のサブセグメントに焦点を当て、主要地域だけでなく新興地域もカバーする詳細な市場考察を得ることができます。
• 競合情勢：世界の主要企業が採用している戦略的作戦を理解し、適切な戦略による市場浸透の可能性を理解することができます。
• 市場促進要因と将来動向：ダイナミックな要因と極めて重要な市場動向、そしてそれらが今後の市場展開をどのように形成していくかを探ります。
• 行動可能な提言：ダイナミックな環境の中で、新たなビジネスストリームと収益を発掘するための戦略的意思決定に洞察を活用します。
• 幅広い利用者に対応：新興企業、研究機関、コンサルタント、中小企業、大企業にとって有益で費用対効果が高いです。

どのような用途で利用されていますか？

業界・市場考察、事業機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地理的拡大、設備投資決定、規制の枠組みと影響、新製品開発、競合の影響

分析範囲

• 過去のデータ（2022～2024年）と予測データ (2025～2030年)
• 成長機会、課題、サプライチェーンの展望、規制枠組み、顧客行動、動向分析
• 競合企業のポジショニング・戦略・市場シェア分析
• 収益成長率と予測分析：セグメント別・地域別 (国別)
• 企業プロファイリング (戦略、製品、財務情報、主な動向など)

半導体接合材料市場は以下のセグメント別に分析されます：

種類別

• ダイボンダー
• ウエハーボンダー
• フリップチップボンダー

接合の種類別

• ダイ間接合
• ウエハー間接合
• ダイ・ウエハー接合

用途別

• RFデバイス
• 3D NAND
• CMOSイメージセンサー
• LED
• MEMS・センサー

地域別

• 米国
• 米国
• 欧州・中東・アフリカ
• ドイツ
• オランダ
• その他
• アジア太平洋
• 中国
• 日本
• 台湾
• 韓国
• その他

目次

第1章 イントロダクション

• 市場概要
• 市場の定義
• 分析範囲
• 市場区分
• 通貨
• 前提条件
• 基準年と予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット

第2章 分析手法

• 分析デザイン
• 分析プロセス

第3章 エグゼクティブサマリー

• 主な分析結果
• アナリストビュー

第4章 市場力学

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析

第5章 半導体接合材料市場：種類別

• イントロダクション
• ダイボンダー
• ウエハーボンダー
• フリップチップボンダー

第6章 半導体接合材料市場：接合の種類別

• イントロダクション
• ダイ間接合
• ウエハー間接合
• ダイ・ウエハー接合

第7章 半導体接合材料市場：用途別

• イントロダクション
• RFデバイス
• 3D NAND
• CMOSイメージセンサー
• LED
• MEMS・センサー

第8章 半導体接合材料市場：地域別

• 世界概要
• 南北アメリカ
  • 米国
• 欧州、中東・アフリカ
  • ドイツ
  • オランダ
  • その他
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • 日本
  • 台湾
  • 韓国
  • その他

第9章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 企業合併・買収 (M&A)、合意、事業協力
• 競合ダッシュボード

第10章 企業プロファイル

• Kulicke & Soffa
• Shibaura Mechatronics
• Yamaha Motor Robotics Corporation Co.
• Fuji Corporation
• Panasonic Corporation
• SUSS MicroTech SE
• ASM Pacific Technology Ltd.
• Fasford Technology
• DuPont

The semiconductor bonding material market is projected to increase at a CAGR of 5.25% over the forecast period between 2025 and 2030.

The semiconductor is a material with essential electric properties that make it useful for manufacturing computers and electronic equipment. Additionally, it is a chemically solid substance that, under certain circumstances, conducts electricity. Defense equipment, communication systems, transportation, computing, healthcare, and renewable energy are a few of the lucrative semiconductor applications. Atoms are bonded together in semiconductor arrangements to create a huge number of integrated circuits and production tools. The semiconductor bonding model's uniform and constant semiconductor material structure.

Market Trends:

• Growing Demand for Microelectronics Fuels Market Growth: The semiconductor bonding material market is expanding rapidly, driven by increasing interest in electric vehicles and micro-electromechanical systems. The proliferation of connected devices utilizing stacked die systems is set to enlarge the global semiconductor bonding industry. The rollout of 5G networks, coupled with ongoing research into 6G technology, is accelerating this market's worldwide growth. Rising adoption of smartphones and wearable devices is further amplifying global market trends. Additionally, the market is expected to see continued growth in the coming years, supported by the wide-ranging applications of semiconductors in areas such as connected logistics, smart architecture, home automation, and intelligent transportation systems.
• Global Segmentation of the Semiconductor Bonding Material Market: The semiconductor bonding material market is categorized into five key regions: the Americas, Europe, the Middle East and Africa, and Asia-Pacific. The Asia-Pacific region is projected to dominate the market share during the forecast period, bolstered by strategic investments from major local suppliers and its well-established semiconductor industry, a significant force in the sector. Home to some of the world's largest semiconductor firms, the region is seeing growing investments to strengthen industry infrastructure in countries like China, India, and Vietnam. Furthermore, leading domestic vendors and government bodies are channeling substantial resources into advanced technologies, such as hybrid bonding, which is expected to drive market growth throughout the forecast period.

Some of the major players covered in this report include Kulicke & Soffa, Shibaura Mechatronics, Yamaha Motor Robotics Corporation Co., Fuji Corporation, Panasonic Corporation, SUSS MicroTech SE, among others.

Key Benefits of this Report:

• Insightful Analysis: Gain detailed market insights covering major as well as emerging geographical regions, focusing on customer segments, government policies and socio-economic factors, consumer preferences, industry verticals, and other sub-segments.
• Competitive Landscape: Understand the strategic maneuvers employed by key players globally to understand possible market penetration with the correct strategy.
• Market Drivers & Future Trends: Explore the dynamic factors and pivotal market trends and how they will shape future market developments.
• Actionable Recommendations: Utilize the insights to exercise strategic decisions to uncover new business streams and revenues in a dynamic environment.
• Caters to a Wide Audience: Beneficial and cost-effective for startups, research institutions, consultants, SMEs, and large enterprises.

What do businesses use our reports for?

Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence

Report Coverage:

• Historical data from 2022 to 2024 & forecast data from 2025 to 2030
• Growth Opportunities, Challenges, Supply Chain Outlook, Regulatory Framework, and Trend Analysis
• Competitive Positioning, Strategies, and Market Share Analysis
• Revenue Growth and Forecast Assessment of segments and regions including countries
• Company Profiling (Strategies, Products, Financial Information, and Key Developments among others)

The Semiconductor Bonding Material Market is analyzed into the following segments:

By Type

• Die Bonder
• Wafer Bonder
• Flip Chip Bonder

By Bonding Type

• Die-to-Die Bonding,
• Wafer-to-Wafer Bonding
• Die-to-Wafer Bonding

By Application

• RF Devices
• 3D NAND
• CMOS Image Sensors
• LED
• MEMS & Sensors

By Geography

• Americas
• US
• Europe, the Middle East, and Africa
• Germany
• Netherlands
• Others
• Asia Pacific
• China
• Japan
• Taiwan
• South Korea
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

• 1.1. Market Overview
• 1.2. Market Definition
• 1.3. Scope of the Study

1.4. Market Segmentation

• 1.5. Currency
• 1.6. Assumptions
• 1.7. Base and Forecast Years Timeline
• 1.8. Key benefits for the stakeholders

2. RESEARCH METHODOLOGY

• 2.1. Research Design
• 2.2. Research Process

3. EXECUTIVE SUMMARY

• 3.1. Key Findings
• 3.2. Analyst View

4. MARKET DYNAMICS

• 4.1. Market Drivers
• 4.2. Market Restraints
• 4.3. Porter's Five Forces Analysis
  • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.3. The Threat of New Entrants
  • 4.3.4. Threat of Substitutes
  • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
• 4.4. Industry Value Chain Analysis

5. SEMICONDUCTOR BONDING MATERIAL MARKET BY TYPE

• 5.1. Introduction
• 5.2. Die Bonder
• 5.3. Wafer Bonder
• 5.4. Flip Chip Bonder

6. SEMICONDUCTOR BONDING MATERIAL MARKET BY BONDING TYPE

• 6.1. Introduction
• 6.2. Die-to-Die Bonding,
• 6.3. Wafer-to-Wafer Bonding
• 6.4. Die-to-Wafer Bonding

7. SEMICONDUCTOR BONDING MATERIAL MARKET BY APPLICATION

• 7.1. Introduction
• 7.2. RF Devices
• 7.3. 3D NAND
• 7.4. CMOS Image Sensors
• 7.5. LED
• 7.6. MEMS & Sensors

8. SEMICONDUCTOR BONDING MATERIAL MARKET BY GEOGRAPHY

• 8.1. Global Overview
• 8.2. Americas
  • 8.2.1. US
• 8.3. Europe, Middle East, and Africa
  • 8.3.1. Germany
  • 8.3.2. Netherlands
  • 8.3.3. Others
• 8.4. Asia-Pacific
  • 8.4.1. China
  • 8.4.2. Japan
  • 8.4.3. Taiwan
  • 8.4.4. South Korea
  • 8.4.5. Others

9. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 9.1. Major Players and Strategy Analysis
• 9.2. Market Share Analysis
• 9.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
• 9.4. Competitive Dashboard

10. COMPANY PROFILES

• 10.1. Kulicke & Soffa
• 10.2. Shibaura Mechatronics
• 10.3. Yamaha Motor Robotics Corporation Co.
• 10.4. Fuji Corporation
• 10.5. Panasonic Corporation
• 10.6. SUSS MicroTech SE
• 10.7. ASM Pacific Technology Ltd.
• 10.8. Fasford Technology
• 10.9. DuPont