高度なIC基板市場の規模、シェア、動向および予測：タイプ、用途、地域別、2026年～2034年

世界の先進IC基板市場規模は、2025年に111億米ドルに達しました。今後、同市場は2034年までに177億米ドルに達すると予想されており、2026年から2034年にかけてCAGR5.10％で成長すると見込まれています。2025年現在、アジア太平洋地域が市場を主導しています。この市場は主に、高性能電子デバイスへの需要の高まり、より小型・軽量でエネルギー効率の高いデバイスの普及拡大、そして世界中で増加するデータセンターやクラウドコンピューティングサービスの数によって牽引されています。

世界市場は、複雑な電子システムのシームレスな動作を可能にする先進的なIC基板の採用拡大によって、主に牽引されています。これに加え、主要企業による専用施設の開発や戦略的投資が、市場に有望な成長機会をもたらしています。例えば、2024年9月4日、Onto Innovation社は、半導体パッケージングおよび基板製造における最先端技術の進展に焦点を当てた「パッケージング・アプリケーション・センター・オブ・エクセレンス」をシンガポールに開設すると発表しました。このセンターは、5G、人工知能、自動車用電子機器といった主要市場における高性能デバイスの開発を可能にすることを目的としています。これに加え、拡張現実（AR）、仮想現実（VR）、高精細（HD）ディスプレイといった高度な機能に対する消費者の嗜好の高まりが、市場の成長に寄与しています。さらに、世界中でモノのインターネット（IoT）デバイスの利用が拡大していることも、市場の成長を後押ししています。

米国は、高性能電子デバイスへの需要の高まりにより著しい成長を遂げている主要な地域市場であり、機能性と小型化を実現する高度なIC基板が求められています。さらに、政府主導の施策の実施により、国内の半導体製造および調査を強化するための多額の資金が提供されており、これが市場の成長をさらに後押ししています。例えば、2024年11月21日、米国商務省は、ジョージア州、カリフォルニア州、アリゾナ州における先進的な半導体パッケージング調査を支援するため、最大3億米ドルの資金提供を発表しました。この資金は、ハイパフォーマンスコンピューティング、AI、次世代ワイヤレス技術に不可欠な先進的な基板の開発を目的としています。「CHIPS for America」イニシアチブの一環であるこの投資は、基板技術と製造における画期的な進歩を支援することで、半導体パッケージング分野における米国の競争力を強化することになります。これに加え、フリップチップやファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング（FOP）など、半導体パッケージングにおける継続的な技術進歩も、先進IC基板市場の発展に寄与しています。

先進IC基板市場の動向：

高性能電子機器への需要の高まり

スマートフォン、タブレット、パーソナルコンピュータ（PC）、ウェアラブルデバイス、ノートパソコンなどの高度な電子機器に対する需要の高まりが、市場シェアを拡大させています。高性能電子デバイスへの需要は、中産階級の拡大とライフスタイルの変化によって後押しされています。例えば、ウェアラブルデバイスやスマートテレビの利用増加には、より高度な技術への移行が表れています。さらに、業界レポートによると、スマートフォンやスマートデバイスの普及に加え、AIを活用したアプリケーションの受け入れ拡大や技術的ブレークスルーにより、世界の民生用電子機器産業は2028年までに1兆米ドルを超えると予測されています。加えて、消費者は、シームレスなマルチタスク、高速接続、および強化されたグラフィックス性能を提供する電子機器をますます好むようになっています。また、個人に没入感のある体験を提供するデバイスも採用されています。これとは別に、高性能プロセッサ、メモリモジュール、通信コンポーネントの統合に対応できる高度なIC基板への需要も増加しています。その結果、メーカー各社は、遅延を最小限に抑え、効率的なデータ転送を保証する、最適化された電気的経路とシグナルインテグリティを備えた基板への投資を行っています。

小型化の人気の高まり

個人ユーザーの間で、より小型・軽量かつエネルギー効率の高いデバイスへの需要が高まっていることに加え、世界の小型化の普及が進んでいることが、高度なIC基板市場の規模を拡大させています。小型化の主な原動力の一つは、小型で高性能な民生用デバイスへのニーズです。例えば、調査によると、米国の家庭における新しい電子機器の年間購入費用は約1,480米ドルです。米国人は家庭で平均24台の電子機器を所有しており、これはより優れた機能を備えた小型ガジェットへのニーズが高まっていることを示しています。これに伴い、コンパクトで高密度な先進IC基板への需要が高まっています。さらに、これらの基板は、最適な機能を維持しつつ、複数の部品層を積層し、デバイスの設置面積を削減できるという利点があります。単一の基板上に様々な部品を統合できることは、効率を高め、信号干渉のリスクを低減し、デバイス全体の性能を向上させるため、市場の見通しを明るくしています。

データセンターの増加

世界中でデータセンターやクラウドコンピューティングサービスの数が増加していることが、市場の成長を後押ししています。報告書によると、現在523カ所のハイパースケールサイトと5,186カ所のコロケーションサイトが存在し、2024年末までに世界中で5,709カ所のパブリックデータセンターが存在する見込みです。データセンターの立地はアジア太平洋地域に最も集中しており、次いで欧州、北米が続きます。企業や個人は、膨大な量の情報を保存・管理するために、クラウドコンピューティング、ビッグデータ分析、オンラインサービスへの依存度を高めています。データセンターには無数のサーバー、ストレージシステム、ネットワーク機器が設置されており、これらは多量の熱を発生させます。これに伴い、過熱を防ぎ、稼働を中断させないためには、効率的な放熱が必要とされています。さらに、高度なIC基板は、優れた熱管理能力と熱拡散特性を備えており、これらのシステムの信頼性と長寿命の維持に貢献しています。また、熱を効果的に管理できる高性能基板への需要の高まりが、市場の成長を後押ししています。

目次

第1章 序文

第2章 調査範囲と調査手法

• 調査の目的
• ステークホルダー
• データソース
  • 一次情報
  • 二次情報
• 市場推定
  • ボトムアップアプローチ
  • トップダウンアプローチ
• 予測手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

第5章 世界の高度なIC基板市場

• 市場概要
• 市場実績
• COVID-19の影響
• 市場予測

第6章 市場内訳：タイプ別

• FC BGA
• FC CSP

第7章 市場内訳：用途別

• 家庭用電子機器
• 自動車・輸送産業
• IT・通信
• その他

第8章 市場内訳：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他
• 中東・アフリカ

第9章 SWOT分析

第10章 バリューチェーン分析

第11章 ポーターのファイブフォース分析

第12章 価格分析

第13章 競合情勢

• 市場構造
• 主要企業
• 主要企業プロファイル
  • ASE Group
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Fujitsu Limited
  • Ibiden Co. Ltd.
  • JCET Group Co. Ltd
  • Kinsus Interconnect Technology Corp.
  • Korea Circuit Co. Ltd.
  • KYOCERA Corporation
  • LG Innotek Co. Ltd.
  • Nan Ya PCB Co. Ltd.（Nan Ya Plastics Corporation）
  • TTM Technologies Inc.
  • Unimicron Technology Corporation（United Microelectronics Corporation）